JPH01260884A - 補助パターンを有するプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器などの構成部材として用いられるプ
リント配線板に関し、特に列となったパッドあるいは列
となったラインを含んだ導体回路を有するプリント配線
板に関するものである。

（従来の技術） 種々な電子部品を実装するためのプリント配線板は、各
電子部品間を接続したり、あるいは外部に接続するため
に、多数のラインあるいはバッドを含む導体回路を有し
ている。この導体回路は種々な方法によって形成される
か、−殻内にはこの導体回路は銅箔等をエツチングする
ことにより形成される。

また、プリント配線板における導体回路にあっては、こ
れを構成するバッドあるいはラインか列として形成され
ることか多い、その理由は、プリント配線板の高密度化
を図る必要かあるためであり、また電子部品も高密度化
されてきているためにその接続端子が高密度化された列
として構成しなければならないことか多いからである。

ところて、上記のようなパ・ンド列あるいはライン列か
らなる導体回路を銅箔等をエツチングすることにより形
成する場合には、次のようなエツチング特有の問題を考
慮しなければならない。すなわち、エツチングをするた
めのエッチャントを被処理面に対して均一に接触させる
ことか良好なエツチングのための条件てはあるか、この
ことは実際上は困難なことか多いのである。そのため、
エツチングによって導体回路を形成する場合、列となっ
たバッドまたはラインの列端に位置するバッド等が、そ
れより列の内側に位置するものより多くエツチングされ
てしまうことが多くなるのである。

そこで、本発明Ｊｊ等は、それ程大がかりなエツチング
処理装置を使用しなくても、良好なエツチング処理の行
なえるプリント配線板について鋭意研究した結果、パッ
ド列等の列端に補助パターンを設けることか良い結果を
生むことを新規に知見し１本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題入 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、列端に位置するパッドや
ラインの過剰エツチングであり。

これに基づくパッドまたはラインの精度の低下である。

そして１本発明の目的とするところは、列端に位置する
パッドやラインか過剰エツチングされることがなく、精
度の高い導体回路を有するプリント配線板を簡単な構成
によって提供することにある。

（課題を解決するための「没） 以りの課題を解決するために、本発明か採った子役は、
実施例に対応する図面を参照して説明すると、 「列となったバッド（１１）あるいは列となったライン
（１２）を含む導体回路を有するプリント配線板におい
て、 パット列あるいはライン列の列端に位ごするバッド（１
１）あるいはライン（１２）に近接するか。

またはこれらと一体重な補助パターン（１３）を設けた
ことを特徴とするプリント配線板（１０）Ｊである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板（１０）は、列
となって形成されているパッド（１１）あるいはライン
（Ｉ２）の列端に位置するものに近接するか、またはこ
れらと一体重な補助パターン（１３）を形成したもので
ある。

（発明の作用） 本発明に係るプリント配線板（１口）が以上のような構
成としであることから、完成されたプリント配線板（１
０）の各列端に位置するパッド（Ｉｔ）あるいはライン
（１２）は過剰エツチングされていない、すなわち、各
パッド（１１）あるいはライン（Ｉ２）を・、銅箔等を
エツチングすることにより形成した場合、列端に位置す
るバッド（１１）あるいはライン（１２）の外側に補助
パターン（１３）が位置しているため、この補助パター
ン（１３）のみが過剰エツチングされ。

バッド（１１）またはライン（１２）には不均一エツチ
ングという現象は生じないからである。

換言すれば、各列端に位置するパッド（１１）またはラ
イン（１２）に対して、その外側に位ｌする各補助パタ
ーン（Ｉ３）か過剰エツチングに対する言わば防護壁と
なるのである。勿論、これら各補助パターン（Ｉ３）は
、所謂導体回路としては機能しないものであるから、こ
れら各補助パターン（１３）か過剰エツチングされても
プリント配線板（１０）自体としては回答問題はない。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて説明する
。

第１１−ａは、本発明に係る一部分を磨面的に示したも
のであり、このプリント配線板（１０）は、複数のライ
ン（１２）の先端にこれと一体的に形成したバッド（１
１）を列として有しているものである。つまり、このプ
リント配線板（１０）にあっては、多数のパッド（１１
）がプリント配線板（１口）の一部にて列として並んだ
状態で形成しであるのである。

列となった複数のパッド（ＩＩ）の列端に位置するパッ
ド（１１）に対して、各バッド（ＩＩ）間の距離と略同
じ距離を離して補助パターン（１３）か形成しである。

各補助パターン（Ｉ３）は、：ｊＳ１図に示したプリン
ト配線板（１０）の場合、バッド（１１）と略同様な幅
のものであるか、第２図に示すようにバッド（１１）の
幅と異なった幅を有するものとして形成してもよいし、
また第３１７１に示すように円形等のパッド（１１）の
形状とは異なる形状のものを採用して実施してもよい。

なお、各補助パターン（１３）を形成する場合、第１図
に示したように、各バッド（！ｌ）間の距離と略同じ距
離を離すとともに、パッド（１１）と同様な形状にした
方がバッド（１１）及び補助パターン（Ｉ３）を設計す
る場合、その設計作業が簡単となって便利である。

また、各補助パターン（１３）を、第１図〜第３図に示
したように、バッド（１１）から離して形成して実施し
てもよいか、第４図に示すように１列端に位置するバッ
ド（１１）と一体重に形成して実施してもよい、各補助
パターン（Ｉ３）は、パッド（ＩＩ）またはライン（１
２）の過剰エツチングを防１トするものだからである。

以Ｉｎの実施例においては、列として形成されたバッド
（１１）に対する補助パターン（１３）を中心として説
明したが、未発１貝はバッド（１１）を有さない巾＋’
２る一ｙイン（＋２）ニついても適用することかてきる
ことは当然である。すなわち、列となったライン（１２
）の列端に位こするライン（１２）に近接するか。

またはこれと一体重な補助パターン（１３）を設けて実
施してもよいものである。

なお、本発明に係るプリント配線板（１０）の各補助パ
ターン（１３）は、電子部品等の電気的接続には回答関
与しないものとして形成されるものであって、電気的導
通の信頼性を全く考慮する必要はない。貰って、列端に
位置するパッド（１１）またはライン（１２）の過剰エ
ツチングを防Ｉ）できる程度の面積を有しているものて
あれば、その形状は全く問わないものである。

（発明の効果） 以）−説明した通り１本発明にあっては、上記実施例に
例示した如く。

「列となったバッド（１１）あるいは列となったライン
（１２）を含む導体回路を有するプリント配線板におい
て。

パヮト列あるいはライン列の列端に位置するベント（＋
１）あるいはライン（Ｉ２）に近接するか、またはこれ
らと一体重な補助パターン（１３）を設けたこと１ にその特徴かあり、これにより、それ程大がかりな工・
ンチング処理装置を使ＩＨシなくても、列端に位置する
バッドやラインが過剰エツチングされることがなく、Ｍ
度の高い導体回路を有するプリント配線板を簡単な構成
によフて提供することができるのである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板（１ｏ）にあっ
ては１列端に位置するパッド（１１）またはライン（１
２）に近接するが一体的に設けられた補助パターン（１
３）を有しているので、導体回路を構成するパッド（１
１）またはライン（１２）をエツチングによって形成す
る場合、これらを過剰エツチングから確実に保護するこ
とかできて、信頼性の高いものとすることができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１　［Ｊは本１５２！明に係るプリント配線板の部分
平面図、第２図及び第３図のそれぞれはバ・ントから離
れた補助パターンを有したプリント配線板の部分平面図
、第４図はバッドと一体的な補助パターンを有したプリ
ント配線板の部分平面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　明 ｌＯ・・・プリント配線板、　ＩＩ・・・パッド、１２
・・・ライン１３・・・補助パターン。 以」− 第１図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 列となったパッドあるいは列となったラインを含む導体
   回路を有するプリント配線板において、前記パッド列あ
   るいはライン列の列端に位置するパッドあるいはライン
   に近接するか、またはこれらと一体的な補助パターンを
   設けたことを特徴とするプリント配線板。