JP2015053325A - プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ - Google Patents
プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015053325A JP2015053325A JP2013184072A JP2013184072A JP2015053325A JP 2015053325 A JP2015053325 A JP 2015053325A JP 2013184072 A JP2013184072 A JP 2013184072A JP 2013184072 A JP2013184072 A JP 2013184072A JP 2015053325 A JP2015053325 A JP 2015053325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- surface side
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 86
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
、上記他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、上記他の電子部品との接続方向でみて上記被係合部の前方側でかつ上記ベース基板の上記一方の面側に配置され、上記パッド及び上記配線とは別体として形成された補強層を備えることを特徴とするものである。
てしまった場合には、プリント配線板の幅方向最外側のパッドの信号が補強層及び係合部を介してグランドに短絡し、信号がリークしてしまうという危険性をはらんでいる。このような信号リークは、係合部をグランドに接地しないことで回避することは可能である。しかし、係合部をグランドに接地しない場合には、基板の配線自由度が低下することになる。
図1〜4に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板1は、ベース基板としてのベースフィルム3と、このベースフィルム3の一方の面(ここでは上面)を覆うように接着層4により貼り合わされた第1のカバーレイ(以下、便宜上「上面側カバーレイ」という。)5と、上記ベースフィルム3の他方の面(ここでは下面)を覆うように接着層6により貼り合わされた第2のカバーレイ(以下、便宜上「下面側カバーレイ」という。)7とを備えている。ベースフィルム3は、可撓性を有する絶縁性樹脂により形成されており、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートを例に挙げることができる。また、上面側カバーレイ5及び下面側カバーレイ7は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムを貼着する他、熱硬化インクや紫外線硬化インク、感光性インクを塗布、硬化することにより形成することもできる。
しい。めっき層18,19としては、金めっき以外に、導電性カーボン層や半田層などが挙げられる。接続端部13の最下層には、下面側カバーレイ7の下面に接着層21を介して貼り合わされた補強フィルム23が設けられている。補強フィルム23は、例えばポリイミドにより形成することができる。
でかつベースフィルム3の上面側(パッド15a,17aが設けられた側)に、パッド、ここでは前列15のパッド15aのうち幅方向最外側に位置するパッド15aと一体に形成された補強層31,32を有している。
のように、拡幅部9a,11aを、パッド15a,17aに対応した形状とすることで、当該効果をより確実に得ることができる。
次に、図1〜4で示したフレキシブルプリント配線板1の製造方法の一例について、図10〜図12及び図3を参照しながら説明する。
銅めっき層43を形成する。なお、銅めっき層43を形成するに際しては、ボタンめっきと呼ばれる構造の、部分的にめっきする工法を採用してもよい。これにより、両面銅張積層体39の上面側の銅箔36と、下面側の銅箔37とを電気的に接続するビア24,25が形成される。ビア24,25は、ブラインドビアホール41,42の内周面のみをめっきしてなる中空のものでも、ブラインドビアホール41,42内をめっきで充填もしくは導電性材料で充填したいわゆるフィルドビアであってもよい。続いて、図10(d)に示すように、上面側の銅箔36及び下面側の銅箔37をパターンニングして、ベースフィルム3の表面上のパッド48,49、ベースフィルム3の下面側の配線パターン46,47及び補強層(図示省略)を形成する。上面側の銅箔36及び下面側の銅箔37のパターンニングは、例えばフォトリソグラフィ技術により上面側の銅箔36及び下面側の銅箔37の表面にマスクパターンを形成した後、上面側の銅箔36及び下面側の銅箔37をエッジングすることで行われる。
次いで、本発明に係る他の実施形態のフレキシブルプリント配線板について、図13〜図17を参照して説明する。なお、先の実施形態のフレキシブルプリント配線板1における要素と同様の要素には同一の符号を付し、その詳細は省略する。
を防止することができる。さらに、このような絶縁層34’,35’は、被係合部28,29の周囲の強度を高める補強部材としても役立つものであり、フレキシブルプリント配線板1の耐引き抜け性を更に高めることもできる。
次に、上述したフレキシブルプリント配線板1を他の配線板に接続する、本発明に従う一実施形態のコネクタについて説明する。
実施例1として、図1〜4に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板を試作した。具体的には、フレキシブルプリント配線板は、接続端部に、前列15枚、後列14枚の千鳥配列されたパッドを有し、パッドのピッチは0.175mm(各列では0.35mm)であり、前列のパッドの配線及び後列のパッドの配線を共にベースフィルムの、パッドが設けられた面とは反対側の面(裏面)に有し、さらに切欠き部(被係合部)の前方側でかつ表面側に、パッドと一体の補強層を配設したものである。また、補強層の上面には、上面側カバーレイの延出部によって絶縁層を形成した。パッド、配線及び補強層は銅製とし、パッドの上面には金めっき層を形成した。ベースフィルムには、厚さ20μmのポリイミド製のフィルムを用いた。上面側カバーレイ及び下面側カバーレイには、厚さ12.5μmのポリイミド製のフィルムを用いた。補強フィルムには、厚さ12.5μmのポリイミド製のフィルムを用いた。補強層は、幅0.5mm、長さ0.5mm、厚さ22.5μm(銅:12.5μm,銅めっき:10μmであり、配線と同じである。)とした。また、切欠き部の寸法は、幅を0.5mm、長さを0.5mmとした。
実施例2として、ベースフィルムの上面側(パッドが形成された側)の補強層が、図13に示すように別体として形成されておりかつ該補強層を覆う絶縁層を有していない点のみが実施例1とは異なるフレキシブルプリント配線板を試作した。
実施例3として、図14に示すように、補強層を覆う絶縁層を有する点のみが実施例2とは異なるフレキシブルプリント配線板を試作した。詳細には、実施例3のフレキシブルプリント配線板は、補強層を覆う絶縁層を、上面側カバーレイの幅方向外側部分から前方に延びる延出部で構成したものである。
実施例4として、ベースフィルムの上面側(パッドが形成された側)に、実施例2の補強層に代えて、図15に示すような補強層を有する点のみが実施例2とは異なるフレキシブルプリント配線板を試作した。詳細には、実施例4のフレキシブルプリント配線板は、上面側のパッドとは別体としての補強層を、上面側カバーレイの幅方向外側部分から前方に延びる延出部で構成したものである。
比較例1として、図24に示すように、上記補強層及び絶縁層を有していない点を除いて、実施例1と同じ構造を有するフレキシブルプリント配線板を試作した。
耐引抜け性試験は、実施例1〜4及び比較例1のフレキシブルプリント配線板をそれぞれ、図18に示した構造を有するコネクタ(但し、コンタクトは設けていない。)に接続し、タブ状のロック部材のみでフレキシブルプリント配線板を嵌合、保持した状態において、引張試験機で、各フレキシブルプリント配線板をコネクタに対して、引き抜き方向(接続方向とは逆向き)に引っ張り、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの引張試験機に加わる荷重を測定することにより行った。
試験の結果、比較例1のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント
配線板がコネクタから外れたときの荷重を100%として、実施例1のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は168%であり、実施例2のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は146%であり、実施例3のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は168%であり、実施例4のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は115%であり、本発明の適用により、フレキシブルプリント配線板の耐引き抜け性が向上することが確認された。
3 ベースフィルム
4 接着層
5 上面側カバーレイ
6 接着層
7 下面側カバーレイ
9,11 配線
13 接続端部
15a 前列のパッド
17a 後列のパッド
18,19 めっき層
21 接着層
23 補強フィルム
24,25 ビア
28,29 被係合部
31,32 補強層
31’,32’ 補強層
31’’,32’’ 補強層
31’’’,32’’’ 補強層
34,35 絶縁層
34’,35’ 絶縁層
36,37 銅箔
39 両面銅張積層体
41,42 ブラインドビアホール
50 コネクタ
52 ハウジング
54 コンタクト
56 回動部材(作動部材)
58 ロック部材(係合部)
65 カム
70 コネクタ
72 ハウジング
74 コンタクト
76 スライダ
また、上記課題を解決するための本発明の他の態様に係るプリント配線板は、ベース基板と、他のコネクタに接続される接続端部の、前記ベース基板の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッドと、前記パッドに接続された配線と、前記接続端部の側縁部分に形成され、前記他のコネクタの係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、前記ベース基板の一方の面側に形成された絶縁層と、を備え、前記絶縁層は、前記複数のパッドを被わないように、前記絶縁層の幅方向の外側部分のみを前記他のコネクタとの接続方向でみて前記被係合部の前方側へ延出させた延出部を有するものである。
Claims (4)
- ベース基板と、他の電子部品に接続される接続端部の、前記ベース基板の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッドと、前記パッドに接続された配線と、前記接続端部に形成され、前記他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、
前記他の電子部品との接続方向でみて前記被係合部の前方側でかつ前記ベース基板の前記一方の面側に配置され、前記パッド及び前記配線のうちの少なくとも一方と一体として形成された補強層と、
前記補強層の表面を覆う絶縁層と、を備えることを特徴とするプリント配線板。 - ベース基板と、他の電子部品に接続される接続端部の、前記ベース基板の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッドと、前記パッドに接続された配線と、前記接続端部に形成され、前記他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、
前記他の電子部品との接続方向でみて前記被係合部の前方側でかつ前記ベース基板の前記一方の面側に配置され、前記パッド及び前記配線とは別体として形成された補強層を備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記補強層の表面を覆う絶縁層を備える、請求項2に記載のプリント配線板。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板を他の配線板に接続するコネクタであって、
前記プリント配線板の接続端部が挿入される挿入口を有するハウジングと、
前記ハウジング内に挿入されたプリント配線板の複数のパッドに対応して設けられた複数のコンタクトと、
前記プリント配線板に設けられた被係合部に、プリント配線板の引き抜き方向で係止する係合部と、を備えることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013184072A JP5941446B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
CN201480048256.8A CN105493640B (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | 印刷布线板以及连接该布线板的连接器 |
KR1020167008279A KR101785525B1 (ko) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 |
US14/916,473 US9559449B2 (en) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | Printed wiring board and connector connecting the wiring board |
PCT/JP2014/073378 WO2015034017A1 (ja) | 2013-09-05 | 2014-09-04 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
TW103130710A TWI603656B (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-05 | Printed circuit board and connector to connect the circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013184072A JP5941446B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015121864A Division JP2015216385A (ja) | 2015-06-17 | 2015-06-17 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015053325A true JP2015053325A (ja) | 2015-03-19 |
JP5941446B2 JP5941446B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=52628480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013184072A Expired - Fee Related JP5941446B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9559449B2 (ja) |
JP (1) | JP5941446B2 (ja) |
KR (1) | KR101785525B1 (ja) |
CN (1) | CN105493640B (ja) |
TW (1) | TWI603656B (ja) |
WO (1) | WO2015034017A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019047073A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 株式会社リコー | フレキシブル部材、配線部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置、電子機器 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5779624B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-09-16 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
US9831582B2 (en) * | 2015-01-29 | 2017-11-28 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cable connection structure and cable connector including same |
CN106028621B (zh) * | 2016-06-16 | 2019-08-09 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 一种利于u型和双排fob焊接的fpc制作方法 |
US11483928B2 (en) * | 2017-08-14 | 2022-10-25 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible printed circuit board |
CN109962357A (zh) * | 2017-12-22 | 2019-07-02 | 春源科技(深圳)有限公司 | Fpc连接器及其与fpc线路的组合架构 |
US11322874B2 (en) * | 2018-08-27 | 2022-05-03 | Fujikura Ltd. | Connector |
CN113767527A (zh) * | 2019-05-24 | 2021-12-07 | 株式会社村田制作所 | 连接器构造以及连接器 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58133957U (ja) * | 1982-03-04 | 1983-09-09 | 松下電器産業株式会社 | 可撓性印刷配線基板 |
JPS62109475U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPS6416083U (ja) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | ||
JPH01260884A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Ibiden Co Ltd | 補助パターンを有するプリント配線板 |
JPH02120863U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JPH0361366U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 | ||
JP2000030784A (ja) * | 1998-05-08 | 2000-01-28 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 電気コネクタ |
JP2001177206A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Smk Corp | フレキシブル配線基板及びそれを用いたコネクタ相互接続構造 |
JP2002056931A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Olympus Optical Co Ltd | 電気接続装置 |
JP2002134861A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Smk Corp | フレキシブル配線基板 |
JP2007227036A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hirose Electric Co Ltd | 平型回路基板用電気コネクタ |
JP2007318040A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
JP2008091363A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JP2008117972A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI286629B (en) | 2000-07-20 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device and flexible circuit board |
JP4595560B2 (ja) | 2005-01-26 | 2010-12-08 | オムロン株式会社 | コネクタ |
JP2006228453A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
JP4279823B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2009-06-17 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US7507112B2 (en) * | 2006-12-11 | 2009-03-24 | Dell Products L.P. | Low insertion force connector coupling |
JP2009080972A (ja) | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接続構造体,配線板接続体,配線板モジュールおよび電子機器 |
KR101126767B1 (ko) | 2007-10-26 | 2012-03-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판 |
TW200924581A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-01 | P Two Ind Inc | Flexible transmission line positioning device |
TWI776289B (zh) | 2011-03-31 | 2022-09-01 | 捷利知產股份有限公司 | 具卡定構造之雙面電連接構造轉接之電子裝置 |
US8851918B2 (en) * | 2012-08-27 | 2014-10-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Electrical connector with automatic lock member |
JP6100604B2 (ja) | 2013-05-15 | 2017-03-22 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
US8851908B1 (en) * | 2013-12-02 | 2014-10-07 | Google Inc. | Electrical connector with ground traces |
-
2013
- 2013-09-05 JP JP2013184072A patent/JP5941446B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-04 US US14/916,473 patent/US9559449B2/en active Active
- 2014-09-04 WO PCT/JP2014/073378 patent/WO2015034017A1/ja active Application Filing
- 2014-09-04 CN CN201480048256.8A patent/CN105493640B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-04 KR KR1020167008279A patent/KR101785525B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-05 TW TW103130710A patent/TWI603656B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58133957U (ja) * | 1982-03-04 | 1983-09-09 | 松下電器産業株式会社 | 可撓性印刷配線基板 |
JPS62109475U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
JPS6416083U (ja) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | ||
JPH01260884A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Ibiden Co Ltd | 補助パターンを有するプリント配線板 |
JPH02120863U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JPH0361366U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 | ||
JP2000030784A (ja) * | 1998-05-08 | 2000-01-28 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 電気コネクタ |
JP2001177206A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Smk Corp | フレキシブル配線基板及びそれを用いたコネクタ相互接続構造 |
JP2002056931A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Olympus Optical Co Ltd | 電気接続装置 |
JP2002134861A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Smk Corp | フレキシブル配線基板 |
JP2007227036A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hirose Electric Co Ltd | 平型回路基板用電気コネクタ |
JP2007318040A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
JP2008091363A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JP2008117972A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019047073A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 株式会社リコー | フレキシブル部材、配線部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置、電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5941446B2 (ja) | 2016-06-29 |
US9559449B2 (en) | 2017-01-31 |
US20160204531A1 (en) | 2016-07-14 |
CN105493640B (zh) | 2018-05-11 |
WO2015034017A1 (ja) | 2015-03-12 |
CN105493640A (zh) | 2016-04-13 |
KR101785525B1 (ko) | 2017-11-06 |
TW201531176A (zh) | 2015-08-01 |
TWI603656B (zh) | 2017-10-21 |
KR20160048193A (ko) | 2016-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5697724B2 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP5559925B1 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP5941446B2 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP5779624B2 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP5797309B1 (ja) | プリント配線板 | |
JP5559924B1 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP2015216385A (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150127 |
|
AA92 | Notification that decision to refuse application was cancelled |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971092 Effective date: 20150217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150617 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150625 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20151002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5941446 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |