JPH0462801A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH0462801A JPH0462801A JP16707090A JP16707090A JPH0462801A JP H0462801 A JPH0462801 A JP H0462801A JP 16707090 A JP16707090 A JP 16707090A JP 16707090 A JP16707090 A JP 16707090A JP H0462801 A JPH0462801 A JP H0462801A
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- JP
- Japan
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- signal lines
- main body
- witch
- parts
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 241001481828 Glyptocephalus cynoglossus Species 0.000 abstract 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- UUDAMDVQRQNNHZ-UHFFFAOYSA-N (S)-AMPA Chemical compound CC=1ONC(=O)C=1CC(N)C(O)=O UUDAMDVQRQNNHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001151767 Guadua longifolia Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種の電子回路を構成するチップ型電子部品
に関する。
に関する。
従来の技術と課題
通常、チップ型電子部品は、自己が有する固有の機能を
発揮するための電極しか設けられていない。ところで、
電子部品の実装密度がアップするにつれて、電子部品を
搭載する印刷配線板等は信号線の配線密度をアップ許せ
る必要が生じてくる。
発揮するための電極しか設けられていない。ところで、
電子部品の実装密度がアップするにつれて、電子部品を
搭載する印刷配線板等は信号線の配線密度をアップ許せ
る必要が生じてくる。
しかし、印刷配線板の限られたスペースに配線すること
ができる信号線の本数には限りがある。従って、印刷配
線板に搭載できる電子部品の数が制限され、電子部品の
実装密度のアップを妨げていた。
ができる信号線の本数には限りがある。従って、印刷配
線板に搭載できる電子部品の数が制限され、電子部品の
実装密度のアップを妨げていた。
そこで、本発明の課題は、印刷配線板等の信号線の配線
設計の自由度を向上させ、かつ、実装密度のアップを図
ることができるチップ型電子部品を提供することにある
。
設計の自由度を向上させ、かつ、実装密度のアップを図
ることができるチップ型電子部品を提供することにある
。
課題を解決するための手段
以−にの課題を解決するため、本発明に係るチップ型電
子部品は、電子部品の絶縁面に、電子部品固有の機能か
ら独立したシヘ・ンバ線を配設したことを特徴とする。
子部品は、電子部品の絶縁面に、電子部品固有の機能か
ら独立したシヘ・ンバ線を配設したことを特徴とする。
午−井
電子部品の絶縁面に配設され、かつ、電子部品固有の機
能とは無関係のシー＼・ンパ線は、電子部品が搭載され
る印刷配線板等の信号線のうち、所定の信号線に電気的
に接続する。こうして、電子部品の一部の表面が信号線
の配線のために利用きれ、印刷配線板等の表面に３次元
の配線構造かもたらきれ、配線可能スペースが広くなる
。
能とは無関係のシー＼・ンパ線は、電子部品が搭載され
る印刷配線板等の信号線のうち、所定の信号線に電気的
に接続する。こうして、電子部品の一部の表面が信号線
の配線のために利用きれ、印刷配線板等の表面に３次元
の配線構造かもたらきれ、配線可能スペースが広くなる
。
ＷＭ
以下、本発明に係るチップ型電子部品の実施例を添付図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
［第１実施例、第１図］
第１図は、部品本体１の両端部に、部品固有の機能を発
揮するだめの外部電極（Ａ）、（Ｂ）を備えたチップ型
電子部品を示す。本体１に収納された機能素子、例えは
、抵抗体等は内部パターンに接続しており、この内部パ
ターンは本体１の側面に引き出されている。外部電極（
Ａ＞、（Ｂ）は内部パターンに接し、機能素子と外部電
極（Ａ＞、（Ｂ）とは電気的に接続している。本体１の
外側表面の絶縁部分には、電子部品固有の機能から独立
したジャンパ線３，４が配設されている。ジヘ・ンパ線
３゜４は、本体１の上面、端面に対置して設けられ、そ
の両路端部は実装面に延在している。
揮するだめの外部電極（Ａ）、（Ｂ）を備えたチップ型
電子部品を示す。本体１に収納された機能素子、例えは
、抵抗体等は内部パターンに接続しており、この内部パ
ターンは本体１の側面に引き出されている。外部電極（
Ａ＞、（Ｂ）は内部パターンに接し、機能素子と外部電
極（Ａ＞、（Ｂ）とは電気的に接続している。本体１の
外側表面の絶縁部分には、電子部品固有の機能から独立
したジャンパ線３，４が配設されている。ジヘ・ンパ線
３゜４は、本体１の上面、端面に対置して設けられ、そ
の両路端部は実装面に延在している。
このデツプ型電子部品が、例えは、印刷配線板に実装き
れると、その外部電極（Ａ）、（Ｂ）は印刷配線板」−
の信号線５ａ、５ｂ （図中−点鎖線で示す）の終端部
に固着され、電気的に接続される。同時に、ジャンパ線
３，４はそれぞれその終端部を１１１号線６ａ、６ｂ及
び信号線７ａ、７ｂの終端部に固Ｈされ、信号線６ａ−
６ｂ及び７ａ−７ｂ間を電気的に接続する。
れると、その外部電極（Ａ）、（Ｂ）は印刷配線板」−
の信号線５ａ、５ｂ （図中−点鎖線で示す）の終端部
に固着され、電気的に接続される。同時に、ジャンパ線
３，４はそれぞれその終端部を１１１号線６ａ、６ｂ及
び信号線７ａ、７ｂの終端部に固Ｈされ、信号線６ａ−
６ｂ及び７ａ−７ｂ間を電気的に接続する。
こうして、電子部品は印刷配線板の所定の位置に固定さ
れ、部品固有の機能を発揮すると共に、固有の機能とは
別に信号線の配線可能スペースを増やし、かつ、印刷配
線板の表面に３次元の配線構造をもたらすチップ型電子
部品が得られる。
れ、部品固有の機能を発揮すると共に、固有の機能とは
別に信号線の配線可能スペースを増やし、かつ、印刷配
線板の表面に３次元の配線構造をもたらすチップ型電子
部品が得られる。
なお、シヘ・ンバ線３，４を配設することにより、軍ｒ
一部品固有の機能に悪影響を与えるおそれがある場合は
、ン−＼・ンパ線３，４と機能素子との間にシールド層
を設ける等の対策がとられる。
一部品固有の機能に悪影響を与えるおそれがある場合は
、ン−＼・ンパ線３，４と機能素子との間にシールド層
を設ける等の対策がとられる。
［第２実施例、第２図］
本実施例は、部品本体１１の両端？１１；及び中央部に
、部品固有の機能を発揮するだめの外部電極（Ａ）。
、部品固有の機能を発揮するだめの外部電極（Ａ）。
（Ｂ）、（Ｃ）を備えたチップ型電子部品を示す。本体
１１の外側表面には、電子部品固有の機能から独立した
ジャンパ線１２．１３が配設きれている。ジヘ・ンパ線
１２．１３は、外部電極（Ｃ）の周りに本体１１の９ｉ
ｉ、ｌ、面、上面、再び端面と延び、その両路端部は実
装面に延在している。
１１の外側表面には、電子部品固有の機能から独立した
ジャンパ線１２．１３が配設きれている。ジヘ・ンパ線
１２．１３は、外部電極（Ｃ）の周りに本体１１の９ｉ
ｉ、ｌ、面、上面、再び端面と延び、その両路端部は実
装面に延在している。
このチップ型電子部品が印刷配線板に実装されると、そ
の外部電極（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は印刷配線板」二の
信号線１４ａ、 １４ｂ、 １４ｃに固着され、電気的
に接続される。同時に、ジャンパ線１２はその終端部を
信号線１５ａ、１５ｂの終端部に固着され、信号線１５
ａ−１５ｂ間を電気的に接続する。図示しないがシヘ・
ンバ線１３についても同様に印刷配線板上に設けた信号
線間を電気的に接続している。
の外部電極（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は印刷配線板」二の
信号線１４ａ、 １４ｂ、 １４ｃに固着され、電気的
に接続される。同時に、ジャンパ線１２はその終端部を
信号線１５ａ、１５ｂの終端部に固着され、信号線１５
ａ−１５ｂ間を電気的に接続する。図示しないがシヘ・
ンバ線１３についても同様に印刷配線板上に設けた信号
線間を電気的に接続している。
この電子部品は第１実施例の電子部品と同様の効果が得
られる。
られる。
［第３実施例、第３図］
本実施例のチップ型電子部品は、電子部品固有の機能か
ら独立したジャンパ線を本体の内部に配設したものであ
る。本体２１の端面部に電子部品固有の機能から独立し
たジヘ・ンパ線の引出し部２２８゜２２ｂ及び２３ａ、
２３ｂを設げている。引出し部２２８と２２ｂとは本
体２１の内部の絶縁面に沿って配設きれた線路部によっ
て電気的に接続きれている。同様に引出し部２３ａと２
３ｂも本体２１の内部に配設許れた線路部によっ−Ｃ奄
気的に接続されている。
ら独立したジャンパ線を本体の内部に配設したものであ
る。本体２１の端面部に電子部品固有の機能から独立し
たジヘ・ンパ線の引出し部２２８゜２２ｂ及び２３ａ、
２３ｂを設げている。引出し部２２８と２２ｂとは本
体２１の内部の絶縁面に沿って配設きれた線路部によっ
て電気的に接続きれている。同様に引出し部２３ａと２
３ｂも本体２１の内部に配設許れた線路部によっ−Ｃ奄
気的に接続されている。
この電子部品も、第１実施例の電子部品と同様の効果が
得られる。
得られる。
［他の実施例Ｊ
なお、本発明に係るチップ型電子部品は前記実施例に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。特に、ジャンパ線の形状、数及び位置
等については任意である。
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。特に、ジャンパ線の形状、数及び位置
等については任意である。
発明の勉迷
本発明は、電子部品固有の機能から独立したジ＼・ンバ
線を’、ｌｉ： ’ｆ、 ：”１１つ品の絶縁面に配設
したため、印刷配線板等の表面に３次元の配線構造をも
たらし、印刷配線板等の信号線の配線設旧の自由度が向
上４−る。しかイ）、電子■；品の−・部の表面が信号
線のために利用きれるので、信号線の配線可能スペスが
広がる。その結果、信号線の配線本数が増し、電子部品
の実装密度がアップできる。
線を’、ｌｉ： ’ｆ、 ：”１１つ品の絶縁面に配設
したため、印刷配線板等の表面に３次元の配線構造をも
たらし、印刷配線板等の信号線の配線設旧の自由度が向
上４−る。しかイ）、電子■；品の−・部の表面が信号
線のために利用きれるので、信号線の配線可能スペスが
広がる。その結果、信号線の配線本数が増し、電子部品
の実装密度がアップできる。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本発明に係るチップ
型電子部品の第１実施例、第２実施例、第３実施例を示
す斜視図である。 １・・・部品本体、３，４・・・ジヘ・ンパ線、１１・
・・部品本体、１２．１３・・・ジ〜ンバ線、２１・・
・部品本体、２２ａ。 ２２ｂ、 ２３ａ、 ２３ｂ・・・ジヘ・ンパ線引出し
部。
型電子部品の第１実施例、第２実施例、第３実施例を示
す斜視図である。 １・・・部品本体、３，４・・・ジヘ・ンパ線、１１・
・・部品本体、１２．１３・・・ジ〜ンバ線、２１・・
・部品本体、２２ａ。 ２２ｂ、 ２３ａ、 ２３ｂ・・・ジヘ・ンパ線引出し
部。
Claims (1)
- １．外部電極を設けたチップ型電子部品において、電子
部品の絶縁面に、電子部品固有の機能から独立したジャ
ンパ線を配設したことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16707090A JPH0462801A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16707090A JPH0462801A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462801A true JPH0462801A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15842849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16707090A Pending JPH0462801A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462801A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10038304B2 (en) | 2009-02-17 | 2018-07-31 | Trilumina Corp. | Laser arrays for variable optical properties |
| US10244181B2 (en) | 2009-02-17 | 2019-03-26 | Trilumina Corp. | Compact multi-zone infrared laser illuminator |
| US10615871B2 (en) | 2009-02-17 | 2020-04-07 | Trilumina Corp. | High speed free-space optical communications |
| US11095365B2 (en) | 2011-08-26 | 2021-08-17 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16707090A patent/JPH0462801A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10038304B2 (en) | 2009-02-17 | 2018-07-31 | Trilumina Corp. | Laser arrays for variable optical properties |
| US10244181B2 (en) | 2009-02-17 | 2019-03-26 | Trilumina Corp. | Compact multi-zone infrared laser illuminator |
| US10615871B2 (en) | 2009-02-17 | 2020-04-07 | Trilumina Corp. | High speed free-space optical communications |
| US10938476B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-03-02 | Lumentum Operations Llc | System for optical free-space transmission of a string of binary data |
| US11075695B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-07-27 | Lumentum Operations Llc | Eye-safe optical laser system |
| US11121770B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-09-14 | Lumentum Operations Llc | Optical laser device |
| US11405105B2 (en) | 2009-02-17 | 2022-08-02 | Lumentum Operations Llc | System for optical free-space transmission of a string of binary data |
| US11095365B2 (en) | 2011-08-26 | 2021-08-17 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
| US11451013B2 (en) | 2011-08-26 | 2022-09-20 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
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