JPH05102389A - メモリーｉｃ部品 - Google Patents
メモリーｉｃ部品Info
- Publication number
- JPH05102389A JPH05102389A JP3261834A JP26183491A JPH05102389A JP H05102389 A JPH05102389 A JP H05102389A JP 3261834 A JP3261834 A JP 3261834A JP 26183491 A JP26183491 A JP 26183491A JP H05102389 A JPH05102389 A JP H05102389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- capacitor
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装されるプリント配線板における配線パター
ンの引き回しの自由度や配線容量の低下を生じることな
く、電気的なノイズの発生を効果的に抑止する。 【構成】上記目的を達成するために、メモリーＩＣ部品
などの部品パッケージ内部へチップコンデンサまたはこ
れに相当する機能を有する電子部品を内蔵し、プリント
配線板に発生する電気的なノイズを吸収し、ＩＣ本体を
保護するようにした。
ンの引き回しの自由度や配線容量の低下を生じることな
く、電気的なノイズの発生を効果的に抑止する。 【構成】上記目的を達成するために、メモリーＩＣ部品
などの部品パッケージ内部へチップコンデンサまたはこ
れに相当する機能を有する電子部品を内蔵し、プリント
配線板に発生する電気的なノイズを吸収し、ＩＣ本体を
保護するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板へ搭載
される電子部品に関し、プリント配線板に発生するノイ
ズ対策に適用して有効な技術に関する。
される電子部品に関し、プリント配線板に発生するノイ
ズ対策に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムなどを構築する方
法として、プリント配線板上に複数の電子部品を搭載す
ることが広く行われている。このようなシステムにおい
ては、発振器などの電子部品が他の電子部品に及ぼす電
波障害を防止することがシステム全体の正常な動作を実
現する上で不可欠である。
法として、プリント配線板上に複数の電子部品を搭載す
ることが広く行われている。このようなシステムにおい
ては、発振器などの電子部品が他の電子部品に及ぼす電
波障害を防止することがシステム全体の正常な動作を実
現する上で不可欠である。
【０００３】このため、従来では、プリント配線板の一
部に、容量素子などからなる特別のノイズ吸収回路を設
けたり、プリント配線板における発振器などの搭載領域
（発信器の輪郭形状の投影領域）に全面にわたって導体
からなるシールドパターンを形成し、当該シールドパタ
ーンをプリント配線板に挿入される当該発振器の接地端
子に接続させ、発振器から発生する電気的なノイズを吸
収させるなどの対策が採られていた。
部に、容量素子などからなる特別のノイズ吸収回路を設
けたり、プリント配線板における発振器などの搭載領域
（発信器の輪郭形状の投影領域）に全面にわたって導体
からなるシールドパターンを形成し、当該シールドパタ
ーンをプリント配線板に挿入される当該発振器の接地端
子に接続させ、発振器から発生する電気的なノイズを吸
収させるなどの対策が採られていた。
【０００４】なお、電子部品のノイズ対策に関する公知
技術としては、たとえば特開平１−１４３２４号公報に
開示される技術が知られている。
技術としては、たとえば特開平１−１４３２４号公報に
開示される技術が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術の場合
には、ノイズ吸収回路の分だけシステムを構成する部品
点数が増加したり、当該ノイズ吸収回路の部品配置スペ
ースのために、プリント配線板における基本格子間に設
けた配線パターンの走行ルート（チャネル）の容量が低
下するといった問題がある。
には、ノイズ吸収回路の分だけシステムを構成する部品
点数が増加したり、当該ノイズ吸収回路の部品配置スペ
ースのために、プリント配線板における基本格子間に設
けた配線パターンの走行ルート（チャネル）の容量が低
下するといった問題がある。
【０００６】本発明の目的は、実装されるプリント配線
板における配線パターンの引き回しの自由度や配線容量
の低下を生じることなく、電気的なノイズの発生を効果
的に抑止することが可能な電子部品を提供することにあ
る。
板における配線パターンの引き回しの自由度や配線容量
の低下を生じることなく、電気的なノイズの発生を効果
的に抑止することが可能な電子部品を提供することにあ
る。
【０００７】本発明の他の目的は、プリント配線板に搭
載される部品点数を増加させることなく、電気的なノイ
ズの発生を効果的に抑止することが可能な電子部品を提
供することにある。
載される部品点数を増加させることなく、電気的なノイ
ズの発生を効果的に抑止することが可能な電子部品を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、メモリーＩＣ部品などの部品パッケージ内部へチッ
プコンデンサまたはこれに相当する機能を有する電子部
品を内臓し、プリント配線板に発生する電気的なノイズ
を吸収し、ＩＣ本体を保護するようにしたものである。
に、メモリーＩＣ部品などの部品パッケージ内部へチッ
プコンデンサまたはこれに相当する機能を有する電子部
品を内臓し、プリント配線板に発生する電気的なノイズ
を吸収し、ＩＣ本体を保護するようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明の電子部品によれば、部品本体へ内臓さ
れたチップコンデンサまたはこれに相当する機能を有す
る電子部品の作用によって、プリント配線板の上に配線
パターンの引き回しの自由度を損なう要因となる特別な
ノイズ吸収回路や占有面積の大きなシールドパターンな
どを形成することなく、プリント配線板に発生する電気
的なノイズを効果的に抑止することができる。
れたチップコンデンサまたはこれに相当する機能を有す
る電子部品の作用によって、プリント配線板の上に配線
パターンの引き回しの自由度を損なう要因となる特別な
ノイズ吸収回路や占有面積の大きなシールドパターンな
どを形成することなく、プリント配線板に発生する電気
的なノイズを効果的に抑止することができる。
【００１０】また、特別なノイズ吸収回路などをプリン
ト配線板上に構築する必要がないので、搭載する部品点
数を増加させることなく、プリント配線板に発生する電
気的なノイズを効果的に抑止することができる。
ト配線板上に構築する必要がないので、搭載する部品点
数を増加させることなく、プリント配線板に発生する電
気的なノイズを効果的に抑止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施例である電子部品
の構造の一例を示す外観図であり、図２は、チップコン
デンサをプリント配線板へ搭載した場合と搭載しない場
合の配線パターンの状態を示す斜視図である。
の構造の一例を示す外観図であり、図２は、チップコン
デンサをプリント配線板へ搭載した場合と搭載しない場
合の配線パターンの状態を示す斜視図である。
【００１３】たとえば、部品パッケージの内部に図示し
ない所望の回路構造などが形成されたメモリーＩＣ部品
などからなる電子部品１の底面には、複数の論理接続ピ
ン２および電源ピン３接地ピン４が設けられており、こ
れらのピンをプリント配線板の表面に設けたリフローパ
ターンに取り付けることによって、当該プリント配線板
に搭載されるようになっている。
ない所望の回路構造などが形成されたメモリーＩＣ部品
などからなる電子部品１の底面には、複数の論理接続ピ
ン２および電源ピン３接地ピン４が設けられており、こ
れらのピンをプリント配線板の表面に設けたリフローパ
ターンに取り付けることによって、当該プリント配線板
に搭載されるようになっている。
【００１４】特に図示しないが、プリント配線板の表面
（外層）や内部（内層）各層に中継させるための経由孔
１０に導通する通常の配線パタ−ンなどが適宜敷設され
ている。
（外層）や内部（内層）各層に中継させるための経由孔
１０に導通する通常の配線パタ−ンなどが適宜敷設され
ている。
【００１５】この場合、電子部品１の上面にはチップコ
ンデンサ取り付け用のリフローパターン７が設けてあ
り、一方は電源ピン３へ、もう一方は接地ピン４へ各々
接続されており、このリフローパターン７上へチップコ
ンデンサ５が搭載される構造となっている。
ンデンサ取り付け用のリフローパターン７が設けてあ
り、一方は電源ピン３へ、もう一方は接地ピン４へ各々
接続されており、このリフローパターン７上へチップコ
ンデンサ５が搭載される構造となっている。
【００１６】さらに、プリント配線板への実装状態にお
いては、電子部品１の上面には、たとえば絶縁性の樹脂
などからなる保護膜６が全面にわたって被着されてい
る。
いては、電子部品１の上面には、たとえば絶縁性の樹脂
などからなる保護膜６が全面にわたって被着されてい
る。
【００１７】このような構成の電子部品１をプリント配
線板へ搭載すると、内臓されたチップコンデンサ５は、
電子部品１の電源ピン３および接地ピン４を介してプリ
ント配線板の図示しない内部へ組み込まれている電源層
および接地層へ接続された状態となる。このため、当該
プリント配線板へ発振器などにより発生した電気的なノ
イズは、この内蔵されたチップコンデンサ５により排除
され、当該ノイズの悪影響が、電子部品１内のＩＣ本体
はもとよりプリント配線板や、他の図示しない電子部品
に及ぶことが確実に防止される。
線板へ搭載すると、内臓されたチップコンデンサ５は、
電子部品１の電源ピン３および接地ピン４を介してプリ
ント配線板の図示しない内部へ組み込まれている電源層
および接地層へ接続された状態となる。このため、当該
プリント配線板へ発振器などにより発生した電気的なノ
イズは、この内蔵されたチップコンデンサ５により排除
され、当該ノイズの悪影響が、電子部品１内のＩＣ本体
はもとよりプリント配線板や、他の図示しない電子部品
に及ぶことが確実に防止される。
【００１８】また、プリント配線板の設計などに際して
所望の配線パターン８を引き回すとき、たとえば従来の
ようにプリント配線板におけるチップコンデンサ５など
の電子部品を搭載する場合には、前記配線パターン８の
経路は、搭載領域であるリフローパターン７を避けて迂
回路９を通らざるを得なくなり配線パターン８の引き回
しの自由度や、当該配線パターン８の走行ルートである
チャネルの容量が低下するという問題が発生する。
所望の配線パターン８を引き回すとき、たとえば従来の
ようにプリント配線板におけるチップコンデンサ５など
の電子部品を搭載する場合には、前記配線パターン８の
経路は、搭載領域であるリフローパターン７を避けて迂
回路９を通らざるを得なくなり配線パターン８の引き回
しの自由度や、当該配線パターン８の走行ルートである
チャネルの容量が低下するという問題が発生する。
【００１９】これに対して、本実施例の場合には、電子
部品１にチップコンデンサ５が内臓されているのでプリ
ント配線板におけるチップコンデンサ５を搭載する必要
がなく、配線パターン８の引き回し領域として有効に活
用することが可能となり、配線パターン８の引き回しに
おける自由度やチャネル容量などが低下することもな
い。
部品１にチップコンデンサ５が内臓されているのでプリ
ント配線板におけるチップコンデンサ５を搭載する必要
がなく、配線パターン８の引き回し領域として有効に活
用することが可能となり、配線パターン８の引き回しに
おける自由度やチャネル容量などが低下することもな
い。
【００２０】また、プリント配線板に、特別なノイズ吸
収回路などを構築する必要がなく、プリント配線板に搭
載される部品点数が必要以上に増加することもない。
収回路などを構築する必要がなく、プリント配線板に搭
載される部品点数が必要以上に増加することもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明において、代表的なものによって
得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２２】すなわち、本発明になる電子部品によれ
ば、実装されるプリント配線板における配線パターンの
引き回しの自由度や配線容量の低下を生じることなく電
気的なノイズを効果的に抑止することができるという効
果がある。
ば、実装されるプリント配線板における配線パターンの
引き回しの自由度や配線容量の低下を生じることなく電
気的なノイズを効果的に抑止することができるという効
果がある。
【００２３】また、搭載する部品点数を増加させること
なく、電気的なノイズを効果的に抑止することができる
という効果が得られる。
なく、電気的なノイズを効果的に抑止することができる
という効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例である電子部品の構造を示す
外観図である。
外観図である。
【図２】チップコンデンサをプリント配線板へ搭載した
場合と搭載しない場合の配線パターンの状態を示す斜視
図である。
場合と搭載しない場合の配線パターンの状態を示す斜視
図である。
１…メモリーＩＣ部品、 ２…論理接続ピン、 ３…電源ピン、 ４…接地ピン、 ５…チップコンデンサ、 ６…保護膜、 ７…コンデンサ取り付け用リフローパターン、 ８…配線パターン、 ９…配線パターンの迂回路、 １０…経由孔。
Claims (1)
- 【請求項１】入出力端子および電源／接地端子を介して
プリント配線板に搭載される電子部品であり、部品本体
へ内臓されたチップコンデンサによりプリント配線板に
発生する電気的なノイズを吸収し、ＩＣ本体を保護する
ことを特徴とするメモリーＩＣ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261834A JPH05102389A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | メモリーｉｃ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3261834A JPH05102389A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | メモリーｉｃ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102389A true JPH05102389A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17367390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3261834A Pending JPH05102389A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | メモリーｉｃ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102389A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1012660A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装用集積回路 |
| US5982028A (en) * | 1995-02-28 | 1999-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Semiconductor device with good thermal behavior |
| US6624501B2 (en) | 2001-01-26 | 2003-09-23 | Fujitsu Limited | Capacitor and semiconductor device |
| JP2012079719A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Chino Corp | 機能追加型基板 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP3261834A patent/JPH05102389A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982028A (en) * | 1995-02-28 | 1999-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Semiconductor device with good thermal behavior |
| JPH1012660A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装用集積回路 |
| US6624501B2 (en) | 2001-01-26 | 2003-09-23 | Fujitsu Limited | Capacitor and semiconductor device |
| US6873038B2 (en) | 2001-01-26 | 2005-03-29 | Fujitsu Limited | Capacitor and semiconductor device and method for fabricating the semiconductor device |
| US7339277B2 (en) | 2001-01-26 | 2008-03-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having passive component and support substrate with electrodes and through electrodes passing through support substrate |
| JP2012079719A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Chino Corp | 機能追加型基板 |
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