JPH1012660A - 表面実装用集積回路 - Google Patents
表面実装用集積回路Info
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- JPH1012660A JPH1012660A JP8158120A JP15812096A JPH1012660A JP H1012660 A JPH1012660 A JP H1012660A JP 8158120 A JP8158120 A JP 8158120A JP 15812096 A JP15812096 A JP 15812096A JP H1012660 A JPH1012660 A JP H1012660A
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- pad
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装用集積回路において、論理変更，グレ
−ドアップ，機能追加等に使用するチップ部品の実装効
率化を図るとともに、配線長を短くすることを目的とす
る。 【解決手段】集積回路パッケージ１の上面に、集積回路
の任意の外部入出力端子２に対応して配置されたチップ
部品実装用パッド３と、集積回路の外部入出力端子２に
対応しない空きパッド４とを有し、チップ部品実装用パ
ッド３または空きパッド４にチップ部品６，７を直接ハ
ンダ付けにより接続する。
−ドアップ，機能追加等に使用するチップ部品の実装効
率化を図るとともに、配線長を短くすることを目的とす
る。 【解決手段】集積回路パッケージ１の上面に、集積回路
の任意の外部入出力端子２に対応して配置されたチップ
部品実装用パッド３と、集積回路の外部入出力端子２に
対応しない空きパッド４とを有し、チップ部品実装用パ
ッド３または空きパッド４にチップ部品６，７を直接ハ
ンダ付けにより接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路に関する
ものであり、特に表面実装用集積回路に関するものであ
る。
ものであり、特に表面実装用集積回路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装用集積回路は、図３
（ａ）に示すように、集積回路パッケージ１１と外部入
出力端子１２だけを有する構造になっていた。この場
合、外部入出力端子１２の幅が狭いために、ハンダ付け
が不完全になったり、隣の外部入出力端子１２とショ−
トする等の事故が発生しやすいという欠点があった。
（ａ）に示すように、集積回路パッケージ１１と外部入
出力端子１２だけを有する構造になっていた。この場
合、外部入出力端子１２の幅が狭いために、ハンダ付け
が不完全になったり、隣の外部入出力端子１２とショ−
トする等の事故が発生しやすいという欠点があった。
【０００３】この欠点を解決するために、集積回路パッ
ケージの上面に布線用パッドを設けたのが、特開昭６２
−９５８５８で開示されている表面実装用集積回路チッ
プケ−スである。図３（ｂ）は、この従来例を示す斜視
図であり、集積回路パッケージ２１，外部入出力端子２
２および布線用パッド２３より構成され、布線用パッド
２３はそれぞれの外部入出力端子２２に対応している。
このような構成において、一方が部品に接続されている
線材２４が、ハンダ２５により布線用パッド２３に接続
される。
ケージの上面に布線用パッドを設けたのが、特開昭６２
−９５８５８で開示されている表面実装用集積回路チッ
プケ−スである。図３（ｂ）は、この従来例を示す斜視
図であり、集積回路パッケージ２１，外部入出力端子２
２および布線用パッド２３より構成され、布線用パッド
２３はそれぞれの外部入出力端子２２に対応している。
このような構成において、一方が部品に接続されている
線材２４が、ハンダ２５により布線用パッド２３に接続
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
おいては、論理変更，グレ−ドアップ，機能追加等のた
めに部品を追加する場合、プリント基板上の空きスペー
スにチップ部品を接着剤や接着テープを用いて固定し、
リード線を使って集積回路パッケ−ジ上の布線用パッド
にハンダ付けをしている。
おいては、論理変更，グレ−ドアップ，機能追加等のた
めに部品を追加する場合、プリント基板上の空きスペー
スにチップ部品を接着剤や接着テープを用いて固定し、
リード線を使って集積回路パッケ−ジ上の布線用パッド
にハンダ付けをしている。
【０００５】一方、表面実装方式においては、論理変
更，グレ−ドアップ，機能追加等による布線は部品実装
面で処理しなければならないが、プリント基板上の部品
実装密度が高くなっているため、プリント基板上にチッ
プ部品用のスペ−スを予め設置しておくことが難しくな
っている。また、チップ部品のプリント基板上の実装場
所と集積回路パッケ−ジ上の布線用パッドとの間をリー
ド線で接続することは、配線長が長くなり、動作上およ
び規格上の問題が発生する場合がある。
更，グレ−ドアップ，機能追加等による布線は部品実装
面で処理しなければならないが、プリント基板上の部品
実装密度が高くなっているため、プリント基板上にチッ
プ部品用のスペ−スを予め設置しておくことが難しくな
っている。また、チップ部品のプリント基板上の実装場
所と集積回路パッケ−ジ上の布線用パッドとの間をリー
ド線で接続することは、配線長が長くなり、動作上およ
び規格上の問題が発生する場合がある。
【０００６】本発明は、このような従来の技術における
問題点を解決し、論理変更，グレ−ドアップ，機能追加
等に使用するチップ部品の実装効率化を図るとともに、
配線長を短くすることを目的とする。
問題点を解決し、論理変更，グレ−ドアップ，機能追加
等に使用するチップ部品の実装効率化を図るとともに、
配線長を短くすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用集積
回路は、集積回路のパッケージと、前記集積回路の外部
入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージの上面
に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応して配
置されたチップ部品実装用パッドと、前記集積回路の外
部入出力端子に対応しない空きパッドとを有することを
特徴とする。
回路は、集積回路のパッケージと、前記集積回路の外部
入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージの上面
に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応して配
置されたチップ部品実装用パッドと、前記集積回路の外
部入出力端子に対応しない空きパッドとを有することを
特徴とする。
【０００８】本発明の表面実装用集積回路は、集積回路
のパッケージと、前記集積回路の外部入出力端子とを含
み、前記集積回路のパッケージの上面に、前記集積回路
の任意の外部入出力端子に対応して配置された前記チッ
プ部品実装用パッドを有することを特徴とする。
のパッケージと、前記集積回路の外部入出力端子とを含
み、前記集積回路のパッケージの上面に、前記集積回路
の任意の外部入出力端子に対応して配置された前記チッ
プ部品実装用パッドを有することを特徴とする。
【０００９】本発明の表面実装用集積回路は、前記チッ
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、異なるサ
イズのチップ部品に対応するための階段状またはテ−パ
−状の形状を有することを特徴とする。
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、異なるサ
イズのチップ部品に対応するための階段状またはテ−パ
−状の形状を有することを特徴とする。
【００１０】本発明の表面実装用集積回路は、前記チッ
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、１個また
は複数の前記チップ部品を実装できることを特徴とす
る。
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、１個また
は複数の前記チップ部品を実装できることを特徴とす
る。
【００１１】本発明の表面実装用集積回路は、前記チッ
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、前記チッ
プ部品とリ−ド線の少なくともいずれか一方を直接半田
付けできることを特徴とする。
プ部品実装用パッドまたは前記空きパッドは、前記チッ
プ部品とリ−ド線の少なくともいずれか一方を直接半田
付けできることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施の形態を示す斜視図
であり、集積回路パッケージ１と、外部入出力端子２
と、任意の外部入出力端子２に対応したチップ部品実装
用パッド３と、空きパッド４とから構成される。チップ
部品実装用パッド３および空きパッド４は、集積回路パ
ッケージ１の上面に設置される。これらの他に、集積回
路パッケージ１以外の部品と接続するときに必要なリ−
ド線５と、チップ部品６，７と、ハンダ８とを説明のた
めに示している。なお、チップ部品実装用パッド３およ
び空きパッド４は、論理変更，グレ−ドアップ，機能追
加等において使用されることが決まっている外部入出力
端子２に対応して設置される。
であり、集積回路パッケージ１と、外部入出力端子２
と、任意の外部入出力端子２に対応したチップ部品実装
用パッド３と、空きパッド４とから構成される。チップ
部品実装用パッド３および空きパッド４は、集積回路パ
ッケージ１の上面に設置される。これらの他に、集積回
路パッケージ１以外の部品と接続するときに必要なリ−
ド線５と、チップ部品６，７と、ハンダ８とを説明のた
めに示している。なお、チップ部品実装用パッド３およ
び空きパッド４は、論理変更，グレ−ドアップ，機能追
加等において使用されることが決まっている外部入出力
端子２に対応して設置される。
【００１４】図２は、本発明の一実施の形態を示すチッ
プ部品の実装図であり、チップ部品実装用パッド３への
チップ部品９ａ，９ｂの実装例を示す。
プ部品の実装図であり、チップ部品実装用パッド３への
チップ部品９ａ，９ｂの実装例を示す。
【００１５】次に、本発明の一実施の形態の動作につい
て、図１および図２を参照して詳細に説明する。
て、図１および図２を参照して詳細に説明する。
【００１６】論理変更，グレ−ドアップ，機能追加等に
よる技術変更が発生し、チップ部品を追加するとき、同
じ集積回路パッケージ１の外部入出力端子２、２の間に
追加する場合と、集積回路パッケージ１の外部入出力端
子２と集積回路パッケージ１以外の部品との間に追加す
る場合がある。
よる技術変更が発生し、チップ部品を追加するとき、同
じ集積回路パッケージ１の外部入出力端子２、２の間に
追加する場合と、集積回路パッケージ１の外部入出力端
子２と集積回路パッケージ１以外の部品との間に追加す
る場合がある。
【００１７】まず、チップ部品６を同じ集積回路パッケ
ージ１の外部入出力端子２、２の間に追加する場合は、
外部入出力端子２、２に対応するチップ部品実装用パッ
ド３、３の間に、チップ部品６をハンダ８によりハンダ
付けする。このとき、図２に示すように、チップ部品実
装用パッド３は階段状の形状を有しており、異なるサイ
ズのチップ部品に対応できる。例えば、小さいサイズの
チップ部品９ａをチップ部品実装用パッド３に実装した
例が図２（ａ）であり、大きいサイズのチップ部品９ｂ
をチップ部品実装用パッド３に実装した例が図２（ｂ）
である。
ージ１の外部入出力端子２、２の間に追加する場合は、
外部入出力端子２、２に対応するチップ部品実装用パッ
ド３、３の間に、チップ部品６をハンダ８によりハンダ
付けする。このとき、図２に示すように、チップ部品実
装用パッド３は階段状の形状を有しており、異なるサイ
ズのチップ部品に対応できる。例えば、小さいサイズの
チップ部品９ａをチップ部品実装用パッド３に実装した
例が図２（ａ）であり、大きいサイズのチップ部品９ｂ
をチップ部品実装用パッド３に実装した例が図２（ｂ）
である。
【００１８】次に、チップ部品７を集積回路パッケージ
１の外部入出力端子２と集積回路パッケージ１以外の部
品との間に追加する場合は、外部入出力端子２に対応す
るチップ部品実装用パッド３と空きパッド４との間に、
チップ部品７をハンダ８によりハンダ付けする。このと
き、空きパッド４も上述したチップ部品実装用パッド３
と同様に階段状の形状を有しており、異なるサイズのチ
ップ部品に対応できる。空きパッド４には、更にリード
線５をハンダ８によりハンダ付けして、集積回路パッケ
ージ１以外の外部の部品と接続する。
１の外部入出力端子２と集積回路パッケージ１以外の部
品との間に追加する場合は、外部入出力端子２に対応す
るチップ部品実装用パッド３と空きパッド４との間に、
チップ部品７をハンダ８によりハンダ付けする。このと
き、空きパッド４も上述したチップ部品実装用パッド３
と同様に階段状の形状を有しており、異なるサイズのチ
ップ部品に対応できる。空きパッド４には、更にリード
線５をハンダ８によりハンダ付けして、集積回路パッケ
ージ１以外の外部の部品と接続する。
【００１９】なお、上記の発明の実施の形態において
は、チップ部品実装用パッド３と空きパッド４は、３種
類のサイズに対応する階段状の形状を有するものとして
図２に示して説明したが、１，２，４種類等のサイズに
対応するものであってもよいし、階段状の代わりにテ−
パ−状の形状を有するものであってもよい。また、これ
らのパッドに実装するチップ部品は１個に限定されず、
複数個であってもよい。更に、上記の発明の実施の形態
においては、集積回路パッケージ１の上面にチップ部品
用としてパッドを設けたが、ＴＴＬやＰＡＬ等用にパッ
ドを設けることも可能である。
は、チップ部品実装用パッド３と空きパッド４は、３種
類のサイズに対応する階段状の形状を有するものとして
図２に示して説明したが、１，２，４種類等のサイズに
対応するものであってもよいし、階段状の代わりにテ−
パ−状の形状を有するものであってもよい。また、これ
らのパッドに実装するチップ部品は１個に限定されず、
複数個であってもよい。更に、上記の発明の実施の形態
においては、集積回路パッケージ１の上面にチップ部品
用としてパッドを設けたが、ＴＴＬやＰＡＬ等用にパッ
ドを設けることも可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による第１
の効果は、集積回路パッケージの上面にチップ部品実装
用パッドおよび空きパッドを設けたことにより、チップ
部品の実装スペースがプリント基板上になくても、チッ
プ部品を必要とする論理変更，グレ−ドアップ，機能追
加等が可能となったことである。
の効果は、集積回路パッケージの上面にチップ部品実装
用パッドおよび空きパッドを設けたことにより、チップ
部品の実装スペースがプリント基板上になくても、チッ
プ部品を必要とする論理変更，グレ−ドアップ，機能追
加等が可能となったことである。
【００２１】第２の効果は、チップ部品をチップ部品実
装用パッドまたは空きパッドに直接ハンダ付けするた
め、チップ部品用のリード線が不要となり配線長が短く
できることである。すなわち、従来の技術における、プ
リント基板上のチップ部品と集積回路パッケ−ジ上の布
線用パッドとの間をリード線で接続することによる、配
線長の増加に伴う動作上および規格上の問題を防止する
ことができる。
装用パッドまたは空きパッドに直接ハンダ付けするた
め、チップ部品用のリード線が不要となり配線長が短く
できることである。すなわち、従来の技術における、プ
リント基板上のチップ部品と集積回路パッケ−ジ上の布
線用パッドとの間をリード線で接続することによる、配
線長の増加に伴う動作上および規格上の問題を防止する
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示すチップ部品の実装
図である。
図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
１ 集積回路パッケージ ２ 外部入出力端子 ３ チップ部品実装用パッド ４ 空きパッド ５ リード線 ６ チップ部品 ７ チップ部品 ８ ハンダ ９ａ チップ部品 ９ｂ チップ部品
Claims (8)
- 【請求項１】 集積回路のパッケージと、前記集積回路
の外部入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージ
の上面に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応
して配置されたチップ部品実装用パッドと、前記集積回
路の外部入出力端子に対応しない空きパッドとを有する
ことを特徴とする表面実装用集積回路。 - 【請求項２】 前記チップ部品実装用パッドおよび前記
空きパッドの少なくともいずれか一方は、異なるサイズ
のチップ部品に対応するための階段状またはテ−パ−状
の形状を有することを特徴とする請求項１記載の表面実
装用集積回路。 - 【請求項３】 前記チップ部品実装用パッドおよび前記
空きパッドは、１個または複数の前記チップ部品を実装
できることを特徴とする請求項１または２記載の表面実
装用集積回路。 - 【請求項４】 前記チップ部品実装用パッドおよび前記
空きパッドは、前記チップ部品とリ−ド線の少なくとも
いずれか一方を直接半田付けできることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項記載の表面実装用集積回路。 - 【請求項５】 集積回路のパッケージと、前記集積回路
の外部入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージ
の上面に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応
して配置された前記チップ部品実装用パッドを有するこ
とを特徴とする表面実装用集積回路。 - 【請求項６】 前記チップ部品実装用パッドは、異なる
サイズのチップ部品に対応するための階段状またはテ−
パ−状の形状を有することを特徴とする請求項５記載の
表面実装用集積回路。 - 【請求項７】 前記チップ部品実装用パッドは、１個ま
たは複数の前記チップ部品を実装できることを特徴とす
る請求項５または６記載の表面実装用集積回路。 - 【請求項８】 前記チップ部品実装用パッドは、前記チ
ップ部品とリ−ド線の少なくともいずれか一方を直接半
田付けできることを特徴とする請求項５〜７のいずれか
１項記載の表面実装用集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158120A JP2788899B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装用集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158120A JP2788899B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装用集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012660A true JPH1012660A (ja) | 1998-01-16 |
| JP2788899B2 JP2788899B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15664744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158120A Expired - Lifetime JP2788899B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装用集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788899B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6714981B1 (en) | 2000-02-07 | 2004-03-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Addressing system and method for communicating data |
| CN100440108C (zh) * | 2003-11-21 | 2008-12-03 | 佳能株式会社 | 图像处理装置及其控制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127150U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
| JPH05102389A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-23 | Hitachi Ltd | メモリーｉｃ部品 |
| JPH0613147U (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | 株式会社富士通ゼネラル | 集積回路構造 |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP8158120A patent/JP2788899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127150U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
| JPH05102389A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-23 | Hitachi Ltd | メモリーｉｃ部品 |
| JPH0613147U (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | 株式会社富士通ゼネラル | 集積回路構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6714981B1 (en) | 2000-02-07 | 2004-03-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Addressing system and method for communicating data |
| CN100440108C (zh) * | 2003-11-21 | 2008-12-03 | 佳能株式会社 | 图像处理装置及其控制方法 |
| US7532757B2 (en) | 2003-11-21 | 2009-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus, control method therefor, and program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788899B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980519 |