JPH0613147U - 集積回路構造 - Google Patents

集積回路構造

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JPH0613147U
JPH0613147U JP5112592U JP5112592U JPH0613147U JP H0613147 U JPH0613147 U JP H0613147U JP 5112592 U JP5112592 U JP 5112592U JP 5112592 U JP5112592 U JP 5112592U JP H0613147 U JPH0613147 U JP H0613147U
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JP
Japan
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conductor pattern
circuit
integrated circuit
circuit element
package
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Application number
JP5112592U
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English (en)
Inventor
敦哉 大竹
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣのパッケージの表面に導体パターンを設
け、回路素子を取り付けてＩＣの端子に接続し、プリン
ト配線板の前記回路素子の載置スペースを不要にする。 【構成】 ＩＣのパッケージ１（絶縁体で形成されたも
の）の表面に印刷等により導体パターン３を形成し、導
体パターンの所要箇所に回路素子載置パターン４を形成
する。所要の回路素子載置パターンに回路素子６、７若
しくは８等を載置し、半田付け等で接続すると共に固着
する。導体パターン３の端部５を、ＩＣの所要の端子２
（２番端子、４番端子、10番端子等）にそれぞれ接続す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は集積回路構造に係り、集積回路（以降、ＩＣと記す））のパッケージ の表面に導体パターンを設け、この導体パターンにＩＣ内の回路に接続する回路 素子を接続するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣには、特定の回路専用のもの、例えば、発振回路を構成する等の用途のた めに制定されたものがある。このようなＩＣでは、どの端子にどのような回路素 子を接続するのかが指定され、決められた用途以外には事実上不向きなものにな っているものがある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述のように、指定された端子に指定された回路素子を接続するのであれば、 回路素子接続のための導体パターンをプリント配線板に形成して回路素子を取り つけるのは煩わしい。接続する回路素子が決まっているのであるから、予めＩＣ にこれらの回路素子が取り付けられていれば手間が省けて便利である。 本考案はこのような点に鑑み、ＩＣのパッケージの表面に印刷等により導体パ ターンを形成し、この導体パターンに回路素子を取り付け、所要の端子に接続す るようにした集積回路構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の課題解決のため、絶縁体で形成されたＩＣのパッケージの表面 に印刷等により導体パターンを形成し、導体パターンの所要箇所に前記ＩＣ内の 回路に接続する部品を半田付け等により装着し、前記導体パターンをＩＣの接続 用端子に接続するようにした集積回路構造を提供するものである。
【０００５】
【作用】 以上のように構成したので、本考案による集積回路構造においては、ＩＣのパ ッケージの表面に印刷等により導体パターンを形成する。この導体パターンの所 要箇所に所要の回路素子を半田付けし、ＩＣの所要の端子に接続すれば、ＩＣは 設定された所要の回路動作が可能になる。
【０００６】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案による集積回路構造の実施例を詳細に説明する。 図１は本考案による集積回路構造の一実施例の概念図（上面図）である。図にお いて、１はＩＣのパッケージで、絶縁体で形成されている。２はＩＣの各端子で ある。３は導体パターンで、前記パッケージ１の表面に印刷等により形成する。 ４は回路素子載置パターンで、それぞれ導体パターン３に接続している。５は導 体パターン３の端部である。６、７および８はそれぞれ回路素子である。
【０００７】 ＩＣのパッケージ１が合成樹脂等で形成されている場合、パッケージ１は絶縁 物であるから、この表面に回路素子を載置してもＩＣの動作に支障は生じない。 そこで、パッケージ１の表面に印刷等により導体パターン３を形成する。図のＩ Ｃは、例えば、発振回路用のもので、２番端子および４番端子間、前記２番端子 および10番端子（接地端子）間、そして、前記４番端子および10番端子間にそれ ぞれ回路素子載置パターン４を設け、各回路素子載置パターン４にそれぞれ所要 の回路素子６（例えば、セラミック共振素子）、回路素子７（例えば、コンデン サ）、若しくは回路素子８（例えば、コンデンサ）を載置し、各回路素子の接続 用端子を各回路素子載置パターン４に半田付けし、それぞれ接続すると同時に回 路素子を固着する。
【０００８】 前記ＩＣの各端子（２番、４番、10番）、あるいは他の端子のうち、外部の回 路に接続を要する端子を、プリント配線板の導体パターン等を介してそれぞれの 回路、あるいは電源、アース等に接続し、所要の発振回路の動作等を行うように する。
【０００９】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案による集積回路によれば、ＩＣ（集積回路）に 接続する回路素子はＩＣパッケージの表面に形成された導体パターンに載置して 半田付けし、ＩＣの端子に接続するのであるから、例えば、特定の用途向けに制 定され、接続する回路素子および各回路素子を接続する端子が決まっているＩＣ 等の場合、ＩＣのパッケージ上にこれらの回路素子を取り付けることができるの で、プリント配線板等にはこれらの回路素子のスペースを設ける必要がなく、機 器を小型化する場合等に有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による集積回路構造の一実施例の概念図
（上面図）である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ ２ 端子 ３ 導体パターン ４ 回路素子載置パターン ６ 回路素子 ７ 回路素子 ８ 回路素子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁体で形成された集積回路のパッケー
    ジの表面に印刷等により導体パターンを形成し、導体パ
    ターンの所要箇所に前記集積回路内の回路に接続する部
    品を半田付け等により装着し、前記導体パターンを集積
    回路の接続用端子に接続するようにした集積回路構造。
JP5112592U 1992-07-21 1992-07-21 集積回路構造 Pending JPH0613147U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012660A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Nec Shizuoka Ltd 表面実装用集積回路
JP2012079719A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Chino Corp 機能追加型基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012660A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Nec Shizuoka Ltd 表面実装用集積回路
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