JPH04298095A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH04298095A JPH04298095A JP3062915A JP6291591A JPH04298095A JP H04298095 A JPH04298095 A JP H04298095A JP 3062915 A JP3062915 A JP 3062915A JP 6291591 A JP6291591 A JP 6291591A JP H04298095 A JPH04298095 A JP H04298095A
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- electronic component
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- electronic components
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
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- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の構成に
広く使用されるプリント板ユニットの電子部品実装方法
に関する。
広く使用されるプリント板ユニットの電子部品実装方法
に関する。
【０００２】最近、特に大型電算機等に装着されるプリ
ント板ユニットは、高集積化されて多数本のリード端子
を平面状に配列したフラットリードパッケージタイプの
表面実装用電子部品（以下電子部品と略称する）の高密
度実装に伴って、これら電子部品を実装するプリント配
線基板（以下基板と略称する）には前記リード端子と接
合する微細幅のフットプリントが微小ピッチで形成され
ているから、電子部品の実装に際しては接合用の半田を
供給したフットプリントに電子部品を高精度かつ正確に
基板上に載置できることと、電子部品が更に高集積化さ
れるに伴って信号用フットプリントと接合するリード端
子の増加が必要となっている。
ント板ユニットは、高集積化されて多数本のリード端子
を平面状に配列したフラットリードパッケージタイプの
表面実装用電子部品（以下電子部品と略称する）の高密
度実装に伴って、これら電子部品を実装するプリント配
線基板（以下基板と略称する）には前記リード端子と接
合する微細幅のフットプリントが微小ピッチで形成され
ているから、電子部品の実装に際しては接合用の半田を
供給したフットプリントに電子部品を高精度かつ正確に
基板上に載置できることと、電子部品が更に高集積化さ
れるに伴って信号用フットプリントと接合するリード端
子の増加が必要となっている。
【０００３】そのために、電源供給用の端子を他の部分
に移動設置して側壁に配列される全端子を信号用に使用
できるとともに、基板上に載置した際に電子部品が移動
しない電子部品の実装方法が要求されている。
に移動設置して側壁に配列される全端子を信号用に使用
できるとともに、基板上に載置した際に電子部品が移動
しない電子部品の実装方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されている電子部品の実装
方法は、図６（ａ） に示すように電子部品２，例えば
フラットリードパッケージタイプのパッケージ２−１
側面より突出させて配列した複数本のリード２−２ と
対応する微細幅の接合パターンを多数個枡形に配列して
フットパターン１−１ を形成した基板１に前記電子部
品２を載置し、当該電子部品２のリード２−２と前記フ
ットパターン１−１ を位置合わせした後に、図示して
いない半田で接合することにより基板１の主面に電子部
品２が実装されている。
方法は、図６（ａ） に示すように電子部品２，例えば
フラットリードパッケージタイプのパッケージ２−１
側面より突出させて配列した複数本のリード２−２ と
対応する微細幅の接合パターンを多数個枡形に配列して
フットパターン１−１ を形成した基板１に前記電子部
品２を載置し、当該電子部品２のリード２−２と前記フ
ットパターン１−１ を位置合わせした後に、図示して
いない半田で接合することにより基板１の主面に電子部
品２が実装されている。
【０００５】また、抵抗器やコンデンサ等のように両端
に端子２’−１を設けた電子部品２’の実装方法は、図
６（ｂ） に示すように基板１’の表面に形成された一
対のパッド１’−１に上記電子部品２’を載置して、そ
の前記端子２’−１と当該パッド１’−１を半田３によ
り接合されている。
に端子２’−１を設けた電子部品２’の実装方法は、図
６（ｂ） に示すように基板１’の表面に形成された一
対のパッド１’−１に上記電子部品２’を載置して、そ
の前記端子２’−１と当該パッド１’−１を半田３によ
り接合されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の電
子部品の実装方法で問題となるのは、基板１のフットパ
ターン１−１ と接合したリード２−２ の総端子数に
対して電子部品２への電源供給用のリードの本数は約１
０％を占めているが、今後更に電子部品２の高集積化が
進むと信号用として使用されるリード２−２ の本数増
加が必要となるとともに電源供給用も多く本数が必要と
なって、リード２−２ の配列ピッチが更に小さくなっ
て基板１への実装が困難となるから、電源供給用のリー
ドを他の部分に移動配置して側壁に配列したリード２−
２ を信号用に使用しなければ成らないという問題が生
じている。
子部品の実装方法で問題となるのは、基板１のフットパ
ターン１−１ と接合したリード２−２ の総端子数に
対して電子部品２への電源供給用のリードの本数は約１
０％を占めているが、今後更に電子部品２の高集積化が
進むと信号用として使用されるリード２−２ の本数増
加が必要となるとともに電源供給用も多く本数が必要と
なって、リード２−２ の配列ピッチが更に小さくなっ
て基板１への実装が困難となるから、電源供給用のリー
ドを他の部分に移動配置して側壁に配列したリード２−
２ を信号用に使用しなければ成らないという問題が生
じている。
【０００７】また、フラットリードパッケージタイプの
電子部品を実装する場合には、振動等の外力により電子
部品２のリード２−２ とフットパターン１−１ の位
置ずれが発生するために半田付けが困難となり、電子部
品の交換に際しては、再度の半田付けが非常に困難とな
って時には電子部品２を破壊することもある。更に電子
部品の運搬では専用の収納ケースが必要になるとともに
、運搬時にケース内を移動して電子部品が破壊するとい
う問題も生じている。
電子部品を実装する場合には、振動等の外力により電子
部品２のリード２−２ とフットパターン１−１ の位
置ずれが発生するために半田付けが困難となり、電子部
品の交換に際しては、再度の半田付けが非常に困難とな
って時には電子部品２を破壊することもある。更に電子
部品の運搬では専用の収納ケースが必要になるとともに
、運搬時にケース内を移動して電子部品が破壊するとい
う問題も生じている。
【０００８】本発明は上記のような問題点に鑑み、電源
供給用の端子を他の部分に設置して側壁に配列した端子
の殆どを信号用として使用できるとともに電子部品の実
装が容易となる新しい電子部品実装方法の提供を目的と
する。
供給用の端子を他の部分に設置して側壁に配列した端子
の殆どを信号用として使用できるとともに電子部品の実
装が容易となる新しい電子部品実装方法の提供を目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに基板１１のフットパターン１１−１内側に形成した
電源パターン１１−２と、電子部品１２のパッケージ１
２−１底面側に形成した電源プレーン１２−２とに導電
性の優れたマジックテープ１３をそれぞれ固着し、当該
マジックテープ１３により上記基板１１の該電源パター
ン１１−２と上記電子部品１２の該電源プレーン１２−
２を接合するとともに、上記基板１１の該フットパター
ン１１−１と上記電子部品１２の信号ピン１２−３を半
田付け接合する。
うに基板１１のフットパターン１１−１内側に形成した
電源パターン１１−２と、電子部品１２のパッケージ１
２−１底面側に形成した電源プレーン１２−２とに導電
性の優れたマジックテープ１３をそれぞれ固着し、当該
マジックテープ１３により上記基板１１の該電源パター
ン１１−２と上記電子部品１２の該電源プレーン１２−
２を接合するとともに、上記基板１１の該フットパター
ン１１−１と上記電子部品１２の信号ピン１２−３を半
田付け接合する。
【００１０】
【作用】本発明では、図１に示すように電子部品１２に
電源を供給するパターン１１−２， １２−２が基板１
１のフットパターン１１−１内側と電子部品１２のパッ
ケージ１２−１底面に形成されて、それぞれのパターン
１１−２， １２−２に導電性の優れたマジックテープ
１３を固着しているから、上記電子部品１２を基板１１
上で位置合わせを行って載置すると前記マジックテープ
１３により当該電子部品１２が固定されるとともに、電
源供給用のパターン１１−２， １２−２が電気的に接
続されるため、パッケージ１２−１の側壁に配列したリ
ード端子の殆どが信号ピン１２−３に使用できるととも
に電子部品２の実装が簡単，且つ容易とすることが可能
となる。
電源を供給するパターン１１−２， １２−２が基板１
１のフットパターン１１−１内側と電子部品１２のパッ
ケージ１２−１底面に形成されて、それぞれのパターン
１１−２， １２−２に導電性の優れたマジックテープ
１３を固着しているから、上記電子部品１２を基板１１
上で位置合わせを行って載置すると前記マジックテープ
１３により当該電子部品１２が固定されるとともに、電
源供給用のパターン１１−２， １２−２が電気的に接
続されるため、パッケージ１２−１の側壁に配列したリ
ード端子の殆どが信号ピン１２−３に使用できるととも
に電子部品２の実装が簡単，且つ容易とすることが可能
となる。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図５について本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は第一実施例による電子部品の実装
方法を示す図、図２は第二実施例の電子部品の実装方法
を示す図、図３は第三実施例の電子部品の実装方法を示
す図、図４はマジックテープの構造を示す断面図、図５
は基板表面のパターン一例の平面図を示し、図中におい
て図６と同一部材には同一記号を付してあるが、その他
の１１は絶縁板に回路構成の各種配線パターンを形成し
た基板， １２はパッケージの側面に多数本のリードを
配列したフラットリードパッケージタイプの電子部品，
１３は電子部品を基板上に固着して電源を供給する導電
性の優れたマジックテープである。
細に説明する。図１は第一実施例による電子部品の実装
方法を示す図、図２は第二実施例の電子部品の実装方法
を示す図、図３は第三実施例の電子部品の実装方法を示
す図、図４はマジックテープの構造を示す断面図、図５
は基板表面のパターン一例の平面図を示し、図中におい
て図６と同一部材には同一記号を付してあるが、その他
の１１は絶縁板に回路構成の各種配線パターンを形成し
た基板， １２はパッケージの側面に多数本のリードを
配列したフラットリードパッケージタイプの電子部品，
１３は電子部品を基板上に固着して電源を供給する導電
性の優れたマジックテープである。
【００１２】基板１１は、図５（ａ） に示すように絶
縁板の主面に形成されたフットパターン１１−１の内側
に後述するマジックテープ１３が固着されて電源の供給
用となる平板状の電源パターン１１−２を形成し、その
電源パターン１１−２と図示していない高電位， 或い
は低電位の電源供給用配線パターンとを電気的に接続し
たものである。
縁板の主面に形成されたフットパターン１１−１の内側
に後述するマジックテープ１３が固着されて電源の供給
用となる平板状の電源パターン１１−２を形成し、その
電源パターン１１−２と図示していない高電位， 或い
は低電位の電源供給用配線パターンとを電気的に接続し
たものである。
【００１３】電子部品１２は、図１（ａ） に示すよう
に上記基板１１の電源パターン１１−２と対応するパッ
ケージ１２−１の底面側表面に、上記マジックテープ１
３が固着される平板状の電源プレーン１２−２を形成し
て、パッケージ１２−１内部の図示していない素子に高
電位， 或いは低電位の電源供給用端子と電気的に接続
し、多数本の信号ピン１２−３をパッケージ１２−１の
側面より突出させて平面状に配列したものである。
に上記基板１１の電源パターン１１−２と対応するパッ
ケージ１２−１の底面側表面に、上記マジックテープ１
３が固着される平板状の電源プレーン１２−２を形成し
て、パッケージ１２−１内部の図示していない素子に高
電位， 或いは低電位の電源供給用端子と電気的に接続
し、多数本の信号ピン１２−３をパッケージ１２−１の
側面より突出させて平面状に配列したものである。
【００１４】マジックテープ１３は、図４に示すように
導電性の優れた金属細線を鉤状に成形して同じく導電性
の優れたテープに植設した鉤形テープ１３−１と、前記
鉤状の金属細線を係止するように金属細線をリング状に
成形して導電性を有するテープに植設したリング形テー
プ１３−２とで一対にしたものである。
導電性の優れた金属細線を鉤状に成形して同じく導電性
の優れたテープに植設した鉤形テープ１３−１と、前記
鉤状の金属細線を係止するように金属細線をリング状に
成形して導電性を有するテープに植設したリング形テー
プ１３−２とで一対にしたものである。
【００１５】上記部材を使用した第一実施例による電子
部品の実装方法は、図１（ａ） に示すように電子部品
１２のパッケージ１２−１底面側に形成した電源プレー
ン１２−２に、マジックテープ１３の一方，例えばリン
グ形テープ１３−２を固着するとともに、他方の鉤形テ
ープ１３−１を図１（ｂ） に示す如くに基板１１のフ
ットパターン１１−１内側に形成した電源パターン１１
−２に固着する。
部品の実装方法は、図１（ａ） に示すように電子部品
１２のパッケージ１２−１底面側に形成した電源プレー
ン１２−２に、マジックテープ１３の一方，例えばリン
グ形テープ１３−２を固着するとともに、他方の鉤形テ
ープ１３−１を図１（ｂ） に示す如くに基板１１のフ
ットパターン１１−１内側に形成した電源パターン１１
−２に固着する。
【００１６】そして、基板１１に形成されたフットパタ
ーン１１−１と電子部品１２の信号ピン１２−３とを位
置合わせを行った上、基板１１の電源パターン１１−２
に固着した上記鉤形テープ１３−１に電子部品１２の電
源プレーン１２−２に固着したリング形テープ１３−２
を圧接させることにより電源パターン１１−２と電源プ
レーン１２−２を接合し、前記基板１１のフットパター
ン１１−１と電子部品１２の信号ピン１２−３を半田付
けにより接合する。
ーン１１−１と電子部品１２の信号ピン１２−３とを位
置合わせを行った上、基板１１の電源パターン１１−２
に固着した上記鉤形テープ１３−１に電子部品１２の電
源プレーン１２−２に固着したリング形テープ１３−２
を圧接させることにより電源パターン１１−２と電源プ
レーン１２−２を接合し、前記基板１１のフットパター
ン１１−１と電子部品１２の信号ピン１２−３を半田付
けにより接合する。
【００１７】また、第二実施例は、図５（ｂ） に示す
ように基板の主面に形成したフットパターン２１−１の
内側に高電位電源パターン２１−２ａと低電位電源パタ
ーン２１−２ｂを形成するとともに、電子部品２２も図
２（ａ） に示すようにパッケージ２２−１の底面側に
高電位電源プレーン２２−２ａと低電位電源プレーン２
２−２ｂを形成して、図２（ｂ） に示すように基板２
１のそれぞれ電源パターン２１−２ａ， ２１−２ｂに
マジックテープ１３の一方，例えば鉤形テープを、電子
部品２２のそれぞれ電源プレーン２２−２ａ， ２２−
２ｂにマジックテープ１３の他方，例えばリング形テー
プを固着する。
ように基板の主面に形成したフットパターン２１−１の
内側に高電位電源パターン２１−２ａと低電位電源パタ
ーン２１−２ｂを形成するとともに、電子部品２２も図
２（ａ） に示すようにパッケージ２２−１の底面側に
高電位電源プレーン２２−２ａと低電位電源プレーン２
２−２ｂを形成して、図２（ｂ） に示すように基板２
１のそれぞれ電源パターン２１−２ａ， ２１−２ｂに
マジックテープ１３の一方，例えば鉤形テープを、電子
部品２２のそれぞれ電源プレーン２２−２ａ， ２２−
２ｂにマジックテープ１３の他方，例えばリング形テー
プを固着する。
【００１８】そして、上記第一実施例と同様に上記フッ
トパターン２１−１と電子部品２２の信号ピン２２−３
とを位置合わせを行って、基板２１の電源パターン２１
−２ａ， ２１−２ｂに固着した上記鉤形テープ１３−
１に電子部品２２の電源プレーン２２−２ａ， ２２−
２ｂに固着したリング形テープ１３−２を圧接させるこ
とにより、高電位の電源パターン２１−２ａと高電位の
電源プレーン２２−２ａおよび低電位の電源パターン２
１−２ｂと低電位の電源プレーン２２−２ｂを接合し、
また前記基板２１のフットパターン２１−１と電子部品
２２の信号ピン２２−３を半田付けにより接合している
。
トパターン２１−１と電子部品２２の信号ピン２２−３
とを位置合わせを行って、基板２１の電源パターン２１
−２ａ， ２１−２ｂに固着した上記鉤形テープ１３−
１に電子部品２２の電源プレーン２２−２ａ， ２２−
２ｂに固着したリング形テープ１３−２を圧接させるこ
とにより、高電位の電源パターン２１−２ａと高電位の
電源プレーン２２−２ａおよび低電位の電源パターン２
１−２ｂと低電位の電源プレーン２２−２ｂを接合し、
また前記基板２１のフットパターン２１−１と電子部品
２２の信号ピン２２−３を半田付けにより接合している
。
【００１９】その結果、電子部品を基板上で位置合わせ
して圧接するとマジックテープ１３により当該電子部品
が簡単に固着されるとともにパッケージの底面側から電
源が供給されるので、パッケージの側面に配列したリー
ド端子の殆どを信号ピンに使用することができる。
して圧接するとマジックテープ１３により当該電子部品
が簡単に固着されるとともにパッケージの底面側から電
源が供給されるので、パッケージの側面に配列したリー
ド端子の殆どを信号ピンに使用することができる。
【００２０】更に、第三実施例の抵抗器やコンデンサ等
のように両端に端子２’−１を設けた電子部品２’の実
装方法は、図５（ｃ） に示すように基板の表面に形成
された一対のパッド１’−１にマジックテープ１３の一
方， 例えばリング形テープをそれぞれ固着し、他方の
鉤形テープを図３に示すように電子部品２’の両端に設
けられたそれぞれの端子２’−１に固着して、上記基板
１’のパッド１’−１に前記端子２’−１を圧接するこ
とにより電子部品２’が実装できるように構成している
。
のように両端に端子２’−１を設けた電子部品２’の実
装方法は、図５（ｃ） に示すように基板の表面に形成
された一対のパッド１’−１にマジックテープ１３の一
方， 例えばリング形テープをそれぞれ固着し、他方の
鉤形テープを図３に示すように電子部品２’の両端に設
けられたそれぞれの端子２’−１に固着して、上記基板
１’のパッド１’−１に前記端子２’−１を圧接するこ
とにより電子部品２’が実装できるように構成している
。
【００２１】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく
、例えば基板の表面に形成したフットパターンおよび電
子部品に配列された信号ピンの接合面にマジックテープ
を固着しても良く、前記フットパターンと信号ピンの接
合面に導電性の優れた鉤形およびリング形の微小突起を
多数個形成しても良い。また、収納ケースの底面に上記
マジックテープ１３の例えば鉤形テープ１３−１を固着
して、パッケージの底面に固着したリング形テープ１３
−２を圧接させて電子部品を運搬しても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく
、例えば基板の表面に形成したフットパターンおよび電
子部品に配列された信号ピンの接合面にマジックテープ
を固着しても良く、前記フットパターンと信号ピンの接
合面に導電性の優れた鉤形およびリング形の微小突起を
多数個形成しても良い。また、収納ケースの底面に上記
マジックテープ１３の例えば鉤形テープ１３−１を固着
して、パッケージの底面に固着したリング形テープ１３
−２を圧接させて電子部品を運搬しても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、容易に電子部品を固定する
ことができるとともにパッケージの底面より電源供給が
可能となって側面に配列したリード端子の殆どが信号ピ
ンに使用することができる等の利点があり、著しい経済
的及び、信頼性向上の効果が期待できる電子部品の実装
方法を提供することができる。
よれば極めて簡単な方法で、容易に電子部品を固定する
ことができるとともにパッケージの底面より電源供給が
可能となって側面に配列したリード端子の殆どが信号ピ
ンに使用することができる等の利点があり、著しい経済
的及び、信頼性向上の効果が期待できる電子部品の実装
方法を提供することができる。
【図１】 本発明の第一実施例による電子部品の実装
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図２】 第二実施例の電子部品の実装方法を示す図
である。
である。
【図３】 第三実施例の電子部品の実装方法を示す図
である。
である。
【図４】 マジックテープの構造を示す断面図である
。
。
【図５】 基板表面のパターンの一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】 従来の電子部品の実装方法を示す側視図で
ある。
ある。
１’，１１，２１は基板、
１’−１はパッド、
２’，１２，２２は電子部品、
２’−１は端子、
１１−１，２１−１ はフットパターン、１１−２は電
源パターン、 １２−１，２２−１ はパッケージ、 １２−２は電源プレーン、 １２−３，２２−３ は信号ピン、 １３はマジックテープ、 １３−１は鉤形テープ、 １３−２はリング形テープ、 ２１−２ａは高電位電源パターン、 ２１−２ｂは低電位電源パターン、 ２２−２ａは高電位電源プレーン、 ２２−２ｂは低電位電源プレーン、
源パターン、 １２−１，２２−１ はパッケージ、 １２−２は電源プレーン、 １２−３，２２−３ は信号ピン、 １３はマジックテープ、 １３−１は鉤形テープ、 １３−２はリング形テープ、 ２１−２ａは高電位電源パターン、 ２１−２ｂは低電位電源パターン、 ２２−２ａは高電位電源プレーン、 ２２−２ｂは低電位電源プレーン、
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線基板（１１）のフッ
トパターン（１１−１）の内側に電源パターン（１１−
２）を形成するとともに、電子部品（１２）のパッケー
ジ（１２−１）底面側に電源供給用プレーン（１２−２
）を形成して、導電性の優れたマジックテープ（１３）
を介して上記電源パターン（１１−２）と該電源供給用
プレーン（１２−２）を接合したことを特徴とする電子
部品の実装方法。 - 【請求項２】 上記電源パターン（１１−２）と
該電源供給用プレーン（１２−２）との接合は、高電位
電源の供給を目的としたことを特徴とする請求項１記載
の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 上記電源パターン（１１−２）と
該電源供給用プレーン（１２−２）との接合は、低電位
電源の供給を目的としたことを特徴とする請求項１記載
の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 プリント配線基板（２１）のフッ
トパターン（２１−１）の内側に高電位と低電位の電源
パターン（２１−２ａ，２１−２ｂ） をそれぞれ形成
するとともに、電子部品（２２）のパッケージ（２２−
１）底面側にも高電位と低電位の電源供給用プレーン（
２２−２ａ，２２−２ｂ） を形成して、それぞれ導電
性の優れたマジックテープ（１３）を介して上記電源パ
ターン（２１−２ａ，２１−２ｂ） と該電源供給用プ
レーン（２２−２ａ，２２−２ｂ） を接合したことを
特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 上記プリント配線基板の該フット
パターンと上記電子部品のリード端子を、上記マジック
テープ（１３）を介して接合したことを特徴とする請求
項１および４記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 収納ケースの底面に上記マジック
テープ（１３）を固着したことを特徴とする上記電子部
品の運搬方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062915A JPH04298095A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062915A JPH04298095A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298095A true JPH04298095A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13214029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062915A Withdrawn JPH04298095A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724054A1 (fr) * | 1994-06-09 | 1996-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Structure de montage de boitier semiconducteur |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP3062915A patent/JPH04298095A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724054A1 (fr) * | 1994-06-09 | 1996-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Structure de montage de boitier semiconducteur |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |