JP3409380B2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のプリント基板を組
み合わせて構成されるプリント基板装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】２以上のプリント基板を組み合わせてプ
リント基板装置を形成する場合においては、ＬＳＩなど
の半導体装置を一方のプリント基板に実装し、このプリ
ント基板を他方のプリント基板に取り付け、これらのプ
リント基板を電気的に接続することにより、プリント基
板相互間の信号の送受を行っている。双方のプリント基
板の電気的接続は一方のプリント基板に設けた多数のア
ウターリードと、このアウターリードと対向するように
他方のプリント基板に設けた接続端子とを半田付け等に
より接合することにより行っている。このようなプリン
ト基板相互の電気的接続を正確に行うため、双方のプリ
ント基板を相対的に位置決めする必要がある。このため
従来では、一方のプリント基板のアウターリードを他方
のプリント基板の接続端子に対向するように位置決めし
た後、アウターリードの端部を接続端子に仮止めしてい
る。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来技術では、プリン
ト基板のアウターリードを仮止めに使用しているが、こ
のアウターリードは半導体装置の電極とも電気的に接続
されるものであり、半導体装置の高密度化に伴って、そ
の電極ピッチが狭くなった場合には、同様な狭いピッチ
でアウターリードのピッチが狭くなった場合には、同様
な狭いピッチでアウターリードを形成する必要がある。
しかしながらこのようにアウターリードのピッチが狭く
なった場合には、他方のプリント基板に対する仮止め用
として機能することができず、プリント基板相互の仮止
めが出来ない不都合を生じている。 【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、アウターリードをプリント基板相互の仮止め用
として使用することなく、新たな仮止め機構を備えるこ
とによりプリント基板相互の正確な位置決めが可能なプ
リント基板装置を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板装
置は、フィルム基板と、このフィルム基板に取り付けら
れた半導体装置と、この半導体装置に電気的接続される
多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から延設して
形成された固定用パターンとを有する第１のプリント基
板と、前記外部接続電極と電気的接続される接続端子
と、前記固定用パターンが固定される受けパターンとを
有する第２のプリント基板とを備え、前記フィルム基板
の隅部が切り欠かれて切欠部が形成されており、前記固
定用パターンは切欠部から延設されて前記受けパターン
と接合される延設部を有していることを特徴とする。 【０００６】 【実施例】図１はカードタイプの電子機器、例えば電子
式計算機やデータ記憶装置、電子時計のケース（図示省
略）内部に配置される２枚のプリント基板１，２を組み
付けたプリント基板装置を示す。このプリント基板装置
はフィルム基板からなる第１のプリント基板１と、この
第１のプリント基板１が裏面に取り付けられる第２のプ
リント基板２とを備えている。第２のプリント基板２の
表面の略全体には接点電極（図示省略）が形成されてい
ると共に、片側部分（左側部分）にはフィルム液晶装置
３が取り付けられている。フィルム液晶装置３は所定の
情報をデジタル値等により表示するものであり、第２の
プリント基板２とヒートシール４により電気的に接続さ
れて表示用信号が入力される。５は第２のプリント基板
２の裏面に取り付けられた抵抗器，コンデンサなどの電
気部品である。このようなプリント基板装置において
は、第１のプリント基板１が第２のプリント基板２に位
置決めされて取り付けられる。 【０００７】図２は第１のプリント基板１の平面図を示
す。本実施例において、第１のプリント基板１はＴＡＢ
（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）に
より製造されたＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐ
ａｃｋａｇｅ）が使用されている。すなわち第１のプリ
ント基板１は略正方形々状に切断されたフィルム基板１
０と、フィルム基板１０の中央部分に実装されたＬＳＩ
などの半導体装置１１と、半導体装置１１の周囲に配設
されたアウターリードとなる多数の外部接続電極１２と
を備えている。半導体装置１１はフィルム基板１０の中
央部分に形成された開口部１３に挿入されており、外面
に露出している電極（図示省略）と、フィルム基板１１
にパターン形成されたリード部１４とが半田バンプによ
り接続される。各リード部１４は対応した外部接続電極
１２と接続されており、これにより半導体装置１１と外
部接続電極１２とが電気的に接続されている。 【０００８】外部接続電極１２はフィルム基板１０に積
層された銅箔を露光およびエッチング等することにより
形成されている。この外部接続電極１２の形成領域にお
けるフィルム基板１０には、開口窓１５が形成されてお
り、各外部接続電極１２はこの開口窓１５を介して第２
のプリント基板２の接続端子２２（図５参照）と半田付
けされて電気的な接続が行われる。 【０００９】このような第１のプリント基板１には固定
用パターン１６が形成されている。この固定用パターン
１６は正方形形状の銅箔からなり、フィルム基板１０の
対向した２隅部分の表面に形成されている。また固定用
パターン１６はフィルム基板１０の隅部から延出するよ
うに形成されるものである。すなわち図２，図３および
図４に示すように、フィルム基板１０の対向した２隅部
分は斜め状の切断線１０ａにより切断されることによ
り、隅部分が切り欠かれており、これに対し、固定用パ
ターン１６は、この切り欠き部分をも覆うように設けら
れることにより、フィルム基板１０の隅部分から延出す
るようになっている。この固定用パターン１６はその延
設部１６ａを第２のプリント基板２の受けパターン２６
（図５参照）に半田接合することにより、第１のプリン
ト基板１を第２のプリント基板２に対して仮止めするた
めに使用されるものであり、外部接続電極１２の形成時
に同時に形成される。 【００１０】図５は第２のプリント基板２を示し、リジ
ッドあるいはフィルム状の基板２０に銅箔からなる接続
端子２２がパターン形成されている。接続端子２２は第
１のプリント基板１の外部接続電極１２と半田付け等に
より電気的に接続されるものであり、第１のプリント基
板１の外部接続電極１２と同様なパターンを有して形成
されると共に、その上面には半田が塗着されている。 【００１１】この第２のプリント基板２には第１のプリ
ント基板１の固定用パターン１６に対応した受けパター
ン２６が形成されている。受けパターン２６は上面に半
田が塗着された正方形形状の銅箔からなり、第１のプリ
ント基板１の固定用パターン１６との対向部位に配設さ
れて、固定用パターン１６が半田付け等により接合され
る。これにより第１のプリント基板１を第２のプリント
基板２に仮止めすることができる。 【００１２】図６ないし図８は第１のプリント基板１を
第２のプリント基板２に取り付けた状態を示す。この取
り付けは第１のプリント基板１を第２のプリント基板２
上に載置し、外部接続電極１２と対応する接続端子２２
とを一致させて、基板１，２の相対的な位置決めを行う
ことによりなされる。この位置決めと同時に第２のプリ
ント基板２の受けパターン２６に第１のプリント基板１
の固定用パターン１６が重なり合う。そして、この位置
決め後、図７および図８に示すように、第１のプリント
基板１の固定用パターン１６における延設部１６ａを第
２のプリント基板２の受けパターン２６に半田付けす
る。これにより第１のプリント基板１が第２のプリント
基板２に対して確実に仮止めされる。従って、その後、
加熱ヘッド（図示省略）を列状の外部接続電極１２に当
接させて押圧することにより、外部接続電極１２と接続
端子２２との電気的な接続を行うことができる。このよ
うな本実施例では、アウターリードとなる外部接続電極
１２を仮止め用に使用しないため、半導体装置の高密度
化に伴って外部接続電極１２のピッチが狭くなっても、
第１および第２のプリント基板１，２の仮止めができ
る。このため第１のプリント基板１と第２のプリント基
板２とを高精度に組み付けることができる。 【００１３】図９および図１０は本発明の別の実施例を
示す。この実施例では図９に示すように、第２のプリン
ト基板２に凹部２７が形成されており、この凹部２７内
に、その半導体装置１１が挿入されることにより、第１
のプリント基板１が取り付けられている。このように半
導体装置１１を第２のプリント基板２の凹部２７内に収
納することにより、プリント基板装置全体を薄くするこ
とができる。また第２のプリント基板２に加重が作用し
ても半導体装置１１にそのまま伝達することがない。こ
のため図１０に示すように、第２のプリント基板２にお
ける半導体装置１１と対応した部分に接点電極２８を形
成することができる。この接点電極２８はプリント基板
装置を装着するケース（図示省略）に設けた接点（図示
省略）と対応しており、当該接点への押圧操作により、
同接点が接点電極２８と当接してスイッチングを行うも
のである。このような接点への押圧操作でも半導体装置
１１が加重が作用しないため、半導体装置１１の変形，
故障，脱落がなく、良好に作動することができる。な
お、図１０において、３０はプリント基板装置が組み付
けられるケース内のロアケースを示す。 【００１４】図１１ないし図１４は抵抗器，コンデンサ
５（以下、コンデンサ５と称呼する。）の取付方法を示
す。第１のプリント基板１には実装用の開口部３３が形
成されている。また、第１のプリント基板の表面には開
口部３３内に延設する外部接続電極３４がパターン形成
されている。コンデンサ５はチップ形状となっており、
粘着テープからなる支持テープ３１上に取り付けられ、
第１のプリント基板１の下方から、その開口部３３内に
挿入される（図１１参照）。そして、支持テープ３１を
第１のプリント基板１の下面に粘着させることにより、
コンデンサ５を仮止めする（図１２参照）。このとき、
フィルム基板の外部接続電極３４はコンデンサ５により
押し上げられて屈曲する。 【００１５】その後、加熱ヘッド３５上方から外部接続
電極３４に当接させて、同電極３４を押さえ込む（図１
３参照）。外部接続電極３４は可撓性を有した銅箔から
なると共に、支持テープ３１によってコンデンサの下動
が規制されているため、加熱ヘッド３５の押圧により外
部接続電極３４は容易にコンデンサ５上に屈曲する。そ
して、加熱ヘッド３５の加熱により、コンデンサ５の電
極（バンプ）と外部接続電極３４とが接合して、これら
の電気的な接続が行われる（図１４参照）。このような
装着によると、支持テープ３１によってコンデンサ５が
仮止めされるため、高精度で実装できると共に、実装強
度も大きくなる。また、多数の半導体装置１１を同時に
実装することもできる。なお、同様にして、半導体装
置、その他の電気部品にも通用することができる。 【００１６】 【発明の効果】以上のとおり本発明は、固定用パターン
と受けパターンとの接合により、複数のプリント基板を
仮止めするため、複数のプリント基板を高精度に組み付
けることことができる。
み合わせて構成されるプリント基板装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】２以上のプリント基板を組み合わせてプ
リント基板装置を形成する場合においては、ＬＳＩなど
の半導体装置を一方のプリント基板に実装し、このプリ
ント基板を他方のプリント基板に取り付け、これらのプ
リント基板を電気的に接続することにより、プリント基
板相互間の信号の送受を行っている。双方のプリント基
板の電気的接続は一方のプリント基板に設けた多数のア
ウターリードと、このアウターリードと対向するように
他方のプリント基板に設けた接続端子とを半田付け等に
より接合することにより行っている。このようなプリン
ト基板相互の電気的接続を正確に行うため、双方のプリ
ント基板を相対的に位置決めする必要がある。このため
従来では、一方のプリント基板のアウターリードを他方
のプリント基板の接続端子に対向するように位置決めし
た後、アウターリードの端部を接続端子に仮止めしてい
る。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来技術では、プリン
ト基板のアウターリードを仮止めに使用しているが、こ
のアウターリードは半導体装置の電極とも電気的に接続
されるものであり、半導体装置の高密度化に伴って、そ
の電極ピッチが狭くなった場合には、同様な狭いピッチ
でアウターリードのピッチが狭くなった場合には、同様
な狭いピッチでアウターリードを形成する必要がある。
しかしながらこのようにアウターリードのピッチが狭く
なった場合には、他方のプリント基板に対する仮止め用
として機能することができず、プリント基板相互の仮止
めが出来ない不都合を生じている。 【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、アウターリードをプリント基板相互の仮止め用
として使用することなく、新たな仮止め機構を備えるこ
とによりプリント基板相互の正確な位置決めが可能なプ
リント基板装置を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板装
置は、フィルム基板と、このフィルム基板に取り付けら
れた半導体装置と、この半導体装置に電気的接続される
多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から延設して
形成された固定用パターンとを有する第１のプリント基
板と、前記外部接続電極と電気的接続される接続端子
と、前記固定用パターンが固定される受けパターンとを
有する第２のプリント基板とを備え、前記フィルム基板
の隅部が切り欠かれて切欠部が形成されており、前記固
定用パターンは切欠部から延設されて前記受けパターン
と接合される延設部を有していることを特徴とする。 【０００６】 【実施例】図１はカードタイプの電子機器、例えば電子
式計算機やデータ記憶装置、電子時計のケース（図示省
略）内部に配置される２枚のプリント基板１，２を組み
付けたプリント基板装置を示す。このプリント基板装置
はフィルム基板からなる第１のプリント基板１と、この
第１のプリント基板１が裏面に取り付けられる第２のプ
リント基板２とを備えている。第２のプリント基板２の
表面の略全体には接点電極（図示省略）が形成されてい
ると共に、片側部分（左側部分）にはフィルム液晶装置
３が取り付けられている。フィルム液晶装置３は所定の
情報をデジタル値等により表示するものであり、第２の
プリント基板２とヒートシール４により電気的に接続さ
れて表示用信号が入力される。５は第２のプリント基板
２の裏面に取り付けられた抵抗器，コンデンサなどの電
気部品である。このようなプリント基板装置において
は、第１のプリント基板１が第２のプリント基板２に位
置決めされて取り付けられる。 【０００７】図２は第１のプリント基板１の平面図を示
す。本実施例において、第１のプリント基板１はＴＡＢ
（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）に
より製造されたＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐ
ａｃｋａｇｅ）が使用されている。すなわち第１のプリ
ント基板１は略正方形々状に切断されたフィルム基板１
０と、フィルム基板１０の中央部分に実装されたＬＳＩ
などの半導体装置１１と、半導体装置１１の周囲に配設
されたアウターリードとなる多数の外部接続電極１２と
を備えている。半導体装置１１はフィルム基板１０の中
央部分に形成された開口部１３に挿入されており、外面
に露出している電極（図示省略）と、フィルム基板１１
にパターン形成されたリード部１４とが半田バンプによ
り接続される。各リード部１４は対応した外部接続電極
１２と接続されており、これにより半導体装置１１と外
部接続電極１２とが電気的に接続されている。 【０００８】外部接続電極１２はフィルム基板１０に積
層された銅箔を露光およびエッチング等することにより
形成されている。この外部接続電極１２の形成領域にお
けるフィルム基板１０には、開口窓１５が形成されてお
り、各外部接続電極１２はこの開口窓１５を介して第２
のプリント基板２の接続端子２２（図５参照）と半田付
けされて電気的な接続が行われる。 【０００９】このような第１のプリント基板１には固定
用パターン１６が形成されている。この固定用パターン
１６は正方形形状の銅箔からなり、フィルム基板１０の
対向した２隅部分の表面に形成されている。また固定用
パターン１６はフィルム基板１０の隅部から延出するよ
うに形成されるものである。すなわち図２，図３および
図４に示すように、フィルム基板１０の対向した２隅部
分は斜め状の切断線１０ａにより切断されることによ
り、隅部分が切り欠かれており、これに対し、固定用パ
ターン１６は、この切り欠き部分をも覆うように設けら
れることにより、フィルム基板１０の隅部分から延出す
るようになっている。この固定用パターン１６はその延
設部１６ａを第２のプリント基板２の受けパターン２６
（図５参照）に半田接合することにより、第１のプリン
ト基板１を第２のプリント基板２に対して仮止めするた
めに使用されるものであり、外部接続電極１２の形成時
に同時に形成される。 【００１０】図５は第２のプリント基板２を示し、リジ
ッドあるいはフィルム状の基板２０に銅箔からなる接続
端子２２がパターン形成されている。接続端子２２は第
１のプリント基板１の外部接続電極１２と半田付け等に
より電気的に接続されるものであり、第１のプリント基
板１の外部接続電極１２と同様なパターンを有して形成
されると共に、その上面には半田が塗着されている。 【００１１】この第２のプリント基板２には第１のプリ
ント基板１の固定用パターン１６に対応した受けパター
ン２６が形成されている。受けパターン２６は上面に半
田が塗着された正方形形状の銅箔からなり、第１のプリ
ント基板１の固定用パターン１６との対向部位に配設さ
れて、固定用パターン１６が半田付け等により接合され
る。これにより第１のプリント基板１を第２のプリント
基板２に仮止めすることができる。 【００１２】図６ないし図８は第１のプリント基板１を
第２のプリント基板２に取り付けた状態を示す。この取
り付けは第１のプリント基板１を第２のプリント基板２
上に載置し、外部接続電極１２と対応する接続端子２２
とを一致させて、基板１，２の相対的な位置決めを行う
ことによりなされる。この位置決めと同時に第２のプリ
ント基板２の受けパターン２６に第１のプリント基板１
の固定用パターン１６が重なり合う。そして、この位置
決め後、図７および図８に示すように、第１のプリント
基板１の固定用パターン１６における延設部１６ａを第
２のプリント基板２の受けパターン２６に半田付けす
る。これにより第１のプリント基板１が第２のプリント
基板２に対して確実に仮止めされる。従って、その後、
加熱ヘッド（図示省略）を列状の外部接続電極１２に当
接させて押圧することにより、外部接続電極１２と接続
端子２２との電気的な接続を行うことができる。このよ
うな本実施例では、アウターリードとなる外部接続電極
１２を仮止め用に使用しないため、半導体装置の高密度
化に伴って外部接続電極１２のピッチが狭くなっても、
第１および第２のプリント基板１，２の仮止めができ
る。このため第１のプリント基板１と第２のプリント基
板２とを高精度に組み付けることができる。 【００１３】図９および図１０は本発明の別の実施例を
示す。この実施例では図９に示すように、第２のプリン
ト基板２に凹部２７が形成されており、この凹部２７内
に、その半導体装置１１が挿入されることにより、第１
のプリント基板１が取り付けられている。このように半
導体装置１１を第２のプリント基板２の凹部２７内に収
納することにより、プリント基板装置全体を薄くするこ
とができる。また第２のプリント基板２に加重が作用し
ても半導体装置１１にそのまま伝達することがない。こ
のため図１０に示すように、第２のプリント基板２にお
ける半導体装置１１と対応した部分に接点電極２８を形
成することができる。この接点電極２８はプリント基板
装置を装着するケース（図示省略）に設けた接点（図示
省略）と対応しており、当該接点への押圧操作により、
同接点が接点電極２８と当接してスイッチングを行うも
のである。このような接点への押圧操作でも半導体装置
１１が加重が作用しないため、半導体装置１１の変形，
故障，脱落がなく、良好に作動することができる。な
お、図１０において、３０はプリント基板装置が組み付
けられるケース内のロアケースを示す。 【００１４】図１１ないし図１４は抵抗器，コンデンサ
５（以下、コンデンサ５と称呼する。）の取付方法を示
す。第１のプリント基板１には実装用の開口部３３が形
成されている。また、第１のプリント基板の表面には開
口部３３内に延設する外部接続電極３４がパターン形成
されている。コンデンサ５はチップ形状となっており、
粘着テープからなる支持テープ３１上に取り付けられ、
第１のプリント基板１の下方から、その開口部３３内に
挿入される（図１１参照）。そして、支持テープ３１を
第１のプリント基板１の下面に粘着させることにより、
コンデンサ５を仮止めする（図１２参照）。このとき、
フィルム基板の外部接続電極３４はコンデンサ５により
押し上げられて屈曲する。 【００１５】その後、加熱ヘッド３５上方から外部接続
電極３４に当接させて、同電極３４を押さえ込む（図１
３参照）。外部接続電極３４は可撓性を有した銅箔から
なると共に、支持テープ３１によってコンデンサの下動
が規制されているため、加熱ヘッド３５の押圧により外
部接続電極３４は容易にコンデンサ５上に屈曲する。そ
して、加熱ヘッド３５の加熱により、コンデンサ５の電
極（バンプ）と外部接続電極３４とが接合して、これら
の電気的な接続が行われる（図１４参照）。このような
装着によると、支持テープ３１によってコンデンサ５が
仮止めされるため、高精度で実装できると共に、実装強
度も大きくなる。また、多数の半導体装置１１を同時に
実装することもできる。なお、同様にして、半導体装
置、その他の電気部品にも通用することができる。 【００１６】 【発明の効果】以上のとおり本発明は、固定用パターン
と受けパターンとの接合により、複数のプリント基板を
仮止めするため、複数のプリント基板を高精度に組み付
けることことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板装置の一例の正面図。
【図２】第１のプリント基板の正面図。
【図３】固定用パターンを示す拡大正面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図。
【図５】第２のプリント基板の正面図。
【図６】第１および第２のプリント基板の組み付けを示
す正面図。 【図７】固定用パターンと受けパターンの接合を示す正
面図。 【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図。 【図９】本発明の別の実施例の断面図。 【図１０】本発明の別の実施例の断面図。 【図１１】本発明のコンデンサの組み付け途中を示す断
面図。 【図１２】上記組み付け途中を示す断面図。 【図１３】上記組み付け途中を示す断面図。 【図１４】上記組み付けの完了状態を示す斜視図。 【符号の説明】 １ 第１のプリント基板 ２ 第２のプリント基板 １０ フィルム基板 １１ 半導体装置 １２ 外部接続電極 １６ 固定用パターン ２２ 接続端子 ２６ 受けパターン
す正面図。 【図７】固定用パターンと受けパターンの接合を示す正
面図。 【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図。 【図９】本発明の別の実施例の断面図。 【図１０】本発明の別の実施例の断面図。 【図１１】本発明のコンデンサの組み付け途中を示す断
面図。 【図１２】上記組み付け途中を示す断面図。 【図１３】上記組み付け途中を示す断面図。 【図１４】上記組み付けの完了状態を示す斜視図。 【符号の説明】 １ 第１のプリント基板 ２ 第２のプリント基板 １０ フィルム基板 １１ 半導体装置 １２ 外部接続電極 １６ 固定用パターン ２２ 接続端子 ２６ 受けパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
H01L 21/60
H05K 1/14
H05K 1/18
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 フィルム基板と、このフィルム基板に取
り付けられた半導体装置と、この半導体装置に電気的接
続される多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から
延設して形成された固定用パターンとを有する第１のプ
リント基板と、 前記外部接続電極と電気的接続される接続端子と、前記
固定用パターンが固定される受けパターンとを有する第
２のプリント基板とを備え、 前記フィルム基板の隅部が切り欠かれて切欠部が形成さ
れており、前記固定用パターンは切欠部から延設されて
前記受けパターンと接合される延設部を有していること
を特徴とするプリント基板装置 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20891093A JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20891093A JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745942A JPH0745942A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3409380B2 true JP3409380B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16564150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20891093A Expired - Fee Related JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409380B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP20891093A patent/JP3409380B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745942A (ja) | 1995-02-14 |
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