JP2002072235A - 液晶モジュールとプリント基板との接続構造および半導体装置並びに液晶モジュール - Google Patents

液晶モジュールとプリント基板との接続構造および半導体装置並びに液晶モジュール

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JP2002072235A JP2000259736A JP2000259736A JP2002072235A JP 2002072235 A JP2002072235 A JP 2002072235A JP 2000259736 A JP2000259736 A JP 2000259736A JP 2000259736 A JP2000259736 A JP 2000259736A JP 2002072235 A JP2002072235 A JP 2002072235A
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保憲 千川
Kunihiro Sato
邦浩 佐藤
Hiroaki Tomokuni
博章 友国
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型実装が望まれると共に、プリント基板側
に実装する部品が多く、プリント基板上の決まった大き
さのスペースに液晶モジュールを実装することが必要と
される携帯電話のような電子機器の大量生産に適した液
晶モジュールとプリント基板との接続構造を提供する。 【解決手段】 液晶モジュール１は、ＣＯＦ３の外部接
続端子にピン電極６…が形成されると共に、ＣＯＦ３及
び液晶パネル２の裏面同士を対向させた折曲状態でハウ
ジング７に固定されている。ハウジング７には、プリン
ト基板１５に係合してプリント基板１５を保持する係止
片１１…が形成されており、係止片１１…がプリント基
板１５に係止されることで、液晶モジュール１がプリン
ト基板１５に固定されると共に、ＣＯＦ３側のピン電極
６…とプリント基板１５側のスルーホール電極１６…と
が電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
基板上に半導体素子が接合・搭載された半導体装置が液
晶パネルに接続されてなる液晶モジュールをプリント基
板に接続するための液晶モジュールとプリント基板との
接続構造に関し、より詳細には、例えば携帯電話やポケ
ットベル（登録商標）等の高密度配線が要求される電子
機器に用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話やポケットベル等の電子
機器には、フレキシブル配線基板上に半導体素子が接合
・搭載された、ＣＯＦ（Chip On Film) と称される半導
体装置が多く用いられている。また、同様に、フレキシ
ブル配線基板上に連続して半導体素子が接続された、Ｔ
ＣＰ（Tape Carrier Package）と称される半導体装置も
多く用いられている。
【０００３】これらＣＯＦとＴＣＰとは、半導体素子の
電極とフレキシブル配線基板上の電極との接合部分が異
なる。ＴＣＰでは、フレキシブル配線基板の基体となる
テープキャリア材料に、予め半導体素子が搭載される貫
通穴が開けられており、この貫通穴に、インナーリード
と呼ばれる配線パターンの先端部分が片持ち梁状に突き
出していて、これと半導体素子の電極とが接合される。
これに対し、ＣＯＦでは、半導体素子との接合部分にテ
ープキャリア材料の貫通穴は設けられておらず、半導体
素子の電極と接合する部分の配線パターンはテープキャ
リア材料で裏打ちされた状態になっている。
【０００４】これらＣＯＦとＴＣＰとは、半導体素子と
して液晶ドライバＩＣが搭載されることで液晶パネルを
駆動する液晶ドライバを構成し、該液晶ドライバと液晶
パネルとで液晶モジュールを構成して、携帯電話等の電
子機器に、表示部として搭載されている。
【０００５】図９に、携帯電話の表示部を構成する液晶
パネルの液晶ドライバとしてＣＯＦが用いられている状
態を示す。図９において、液晶ドライバＩＣである半導
体素子３１が搭載され、液晶ドライバを構成するＣＯＦ
３２は、液晶パネル３３と接続されて液晶モジュール３
４を構成しており、この液晶モジュール３４が、他の電
子回路を形成するプリント基板３５に取り付けられてい
る。ここで、液晶モジュール３４のＣＯＦ３２とプリン
ト基板３５とは、コネクタ３６を介して電気的に接続さ
れている。
【０００６】従来、このような液晶モジュールのＣＯＦ
（又はＴＣＰ）とプリント基板との接続には、上記のよ
うなコネクタを用いたコネクタ接続と共に、半田を用い
た半田付け接続も多用されている。
【０００７】ところで、このような液晶モジュールを用
いる電子機器、特に携帯電話のように大量生産する製品
では、液晶モジュールをプリント基板に取り付ける工程
において、以下に記載するような条件が要求される。 液晶モジュールをプリント基板に取り付けた後に製
品テストを行うため、液晶モジュールとプリント基板と
の取り外しが容易であること。 液晶モジュールとプリント基板との接続は、人為に
頼らず自動化が容易であること。 液晶モジュールとプリント基板との接続は、高信頼
であること。
【０００８】しかしながら、これらの要求に対して、前
述した液晶モジュールのＣＯＦとプリント基板とを半田
付けする方法では、一旦接続すると両者の取り外しが困
難となり、上記した条件をクリアできないといった課
題がある。
【０００９】また、液晶モジュールのＣＯＦとプリント
基板とを、図９に示したコネクタ３６を用いて接続する
方法では、ＣＯＦ３２の一端に形成された端子部をコネ
クタ３６に差し込むことで接続するが、ＣＯＦ３２の基
体となるフレキシブル配線基板３２ａが柔らかいフィル
ム状であるため、自動化が困難で人為に頼らざるをえ
ず、上記した条件をクリアできないといった課題があ
る。さらに、コネクタ３６を用いる場合、ＣＯＦ３２の
端子部を押圧するアクチュエータが必要となり、部品点
数の増加に加え、アクチュエータのためにプリント基板
３５上での接続構造の全高が高くなり、薄型実装に不利
となるといった欠点もある。
【００１０】このような不具合を解決するものとして、
特開平９−２２７６０号公報には、取り外しが容易で、
かつ自動化も容易な液晶モジュールとプリント基板との
接続方法が開示されている。これによれば、ツメを用い
た嵌め込み式の方法が採用されている。
【００１１】即ち、図１０に示すように、液晶モジュー
ル４１のＣＯＦ４２には、プリント基板４５との接続パ
ッド４３の近くに係止穴４４・４４を設けると共に、プ
リント基板４５における液晶モジュール４１を固定する
部分に、保持ベース４６を実装し、この保持ベース４６
に、上記接続パッド４３と対応する接触子４７と、係止
穴４４・４４に対応する係止片（ツメ）４８・４８を設
ける。そして、液晶モジュール４１におけるＣＯＦ４２
をプリント基板４５に嵌め込むことで、対応する係止穴
４４と係止片４８とを係合させてＣＯＦ４２をプリント
基板４５上に固定保持し、このとき同時に、ＣＯＦ４２
の接続パッド４３とプリント基板４５の接触子４７とを
接触させて電気的に接続する。
【００１２】このような公報の構成では、プリント基板
４５に対して一方向からＣＯＦ４２を押さえることで、
係止片４８・４８が係止穴４４・４４に嵌め込まれ、こ
れと同時に、ＣＯＦ４２の接続パッド４３とプリント基
板４５の接触子４７とが電気的に接続されるので、工程
の自動化が容易である。
【００１３】ところで、このような嵌め込み式では、嵌
め込みと同時にＣＯＦ４２の接続パッド４３とプリント
基板４５の接触子４７とを確実に接続させるための工夫
が必要となる。なぜならば、例えば上記したプリント基
板４５側の接触子４７が、液晶モジュール４１の接触パ
ッド４３と同様に、平面的に形成されていたとすると、
単にＣＯＦ４２をプリント基板４５の上から嵌め込んで
も、接続パッド４３と接触子とは接触し難く、高信頼の
接続が得られないからである。特に、ＣＯＦ４２に部品
が搭載された場合には、部品が邪魔となり、接続パッド
４３と接触子４７とは、全く接触できなくなる。
【００１４】そこで、上記した公報では、プリント基板
４５に設けた接触子４７を、折り曲げられた導電性の突
起電極状に形成し、これにＣＯＦ４２の平面状の接続パ
ッド４３が上から押さえられる形でプリント基板４５に
嵌め込むようになっている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報の構成では、以下のような問題点がある。
【００１６】１） プリント基板４５に、係止片４８と
接触子４７とが一体になった保持ベース４６を配置する
スペースが必要であるため、プリント基板４５上に配置
される他の部品の実装面積確保に制約が生じる。
【００１７】２） 液晶パネルの配置としては、保持ベ
ース４６等の有る嵌め込み部分を避けて配置するか、嵌
め込んでからＣＯＦ４２を折曲し、嵌め込み部分の上に
配置するかとなる。しかしながら、前者の場合、プリン
ト基板４５上に液晶モジュール４１の占める面積が大き
くなるため、プリント基板４５上の決まった大きさのス
ペースに実装することが必要とされる携帯電話のような
電子機器への採用は困難となる。また、後者の場合は、
ＣＯＦ４２をはめ込んだ後にＣＯＦ４２を折曲して液晶
パネルを固定しなければならないため、液晶モジュール
４１とプリント基板４５との電気的接続及び機械的接続
を同時に行うワンタッチ実装とはならない。さらに、後
者の場合、ＣＯＦ４２より突き出た係止片４８の厚み
分、プリント基板４５の基板面から液晶パネルの表示面
までのトータル厚みが厚くなり、薄型実装に不利とな
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶モジュール
とプリント基板との接続構造は、上記の課題を解決する
ために、フレキシブル配線基板に半導体素子が搭載され
た半導体装置が液晶パネルに接続されてなる液晶モジュ
ールとプリント基板との接続構造であって、液晶モジュ
ールは、半導体装置及び液晶パネルの裏面同士を対向さ
せた折曲状態でハウジング部材に固定され、該液晶モジ
ュールにおける半導体装置の外部接続端子には突起状電
極が形成され、かつ、上記ハウジング部材に設けられた
プリント基板に係合してプリント基板を保持する係止片
にて、液晶モジュールがプリント基板に固定されると共
に、半導体装置に形成された突起状電極が該突起状電極
に対応して設けられたプリント基板の接続端子に接触し
ていることを特徴としている。
【００１９】これによれば、ハウジング部材にて折曲状
態で保持された液晶モジュールを、プリント基板の上方
から押さえるようにしてプリント基板に嵌め込むこと
で、ハウジング部材に形成された係止片がプリント基板
に係合して液晶モジュールをプリント基板に固定させる
と共に、同時に、液晶モジュール側の突起状電極がプリ
ント基板側の接続端子に接触して導通する。つまり、ワ
ンタッチで液晶モジュールとプリント基板とを電気的及
び機械的に接続させることができる。
【００２０】そして、上記構成では、図１０の、係止片
４８と接触子４７とが一体になった保持ベース４６をプ
リント基板４５上に配置した構成に比べ、プリント基板
側は、半導体装置側の突起状の電極が接触する接点のみ
を配置すればよいので、プリント基板上に配置される他
の部品の実装面積に制約を設けない。
【００２１】しかも、ワンタッチで液晶モジュールとプ
リント基板との電気的及び機械的接続を可能としなが
ら、液晶モジュールにおける液晶パネルは、係止片によ
る接続部分の上に位置するので、プリント基板上に液晶
モジュールの占める面積が大きくなるようなこともな
く、携帯電話のような電子機器への採用に適している。
【００２２】加えて、図１０に示した構成では、係止片
４８による接続部分の上に液晶パネルを配置しようとす
ると、ＣＯＦ４２より突き出た係止片４８の厚み分、プ
リント基板４５の基板面から液晶パネルの表示面までの
トータル厚みが厚くなっていたが、本発明の上記構成で
は、ハウジングの係止片はプリント基板の背面側に周り
込むようになっているので、プリント基板の基板面から
液晶パネルの表示面表面までのトータル厚みを、係止片
の厚みが含まれない分薄くでき、薄型実装に有利であ
る。
【００２３】上記半導体装置における外部接続端子に形
成される突起状電極としては、金属ピン状の電極端子、
或いは、金属製のバネ状の電極端子とすることが好まし
い。金属ピン状の電極端子からなる突起状電極の場合、
プリント基板側の接続端子をスルーホール型の電極とす
ることで、両者の接触を確実なものとできる。また、金
属製のバネ状の電極端子からなる突起状電極の場合は、
液晶モジュールとプリント基板との取り付け高さが多少
変動してもバネの弾性で、常に安定した導通を得ること
ができる。
【００２４】また、本発明の接続構造では、液晶モジュ
ールは折曲状態で取り付けられるので、液晶モジュール
を構成する半導体装置のフレキシブル配線基板の基体
は、曲げ性や扱いやすさの点から言って、厚み５〜７５
μｍのポリイミド系樹脂材から形成することが好まし
い。
【００２５】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の液晶モ
ジュールとプリント基板との接続構造および半導体装置
並びに液晶モジュールに係る実施の一形態について、図
１〜図５を用いて以下に説明する。
【００２６】図１に、液晶パネル２と液晶ドライバであ
るＣＯＦ３とが接続された液晶モジュール１を示す。Ｃ
ＯＦ３の基体となるフレキシブル配線基板３ａ上には、
液晶ドライバＩＣを構成する半導体素子３を始め、複数
の実装部品５…が搭載されている。そして、このＣＯＦ
３においては、従来、平面的な電極が形成されていたＣ
ＯＦ３の外部接続端子に、導電性材料から形成されたピ
ン状のピン電極（突起状電極）６…が形成されている。
これらピン電極６…は、細い金属棒を所定の長さにカッ
トし、カットしたものを外部接続端子に半田付けするこ
とで形成される。
【００２７】また、上記フレキシブル配線基板３ａに
は、後述するハウジング（ハウジング部材）７との固定
に用いられる十文字の切り込み３０・３０が形成されて
いる。これら切り込み３０・３０は、液晶パネル２が接
続される側とは反対の、実装部品５…や半導体素子３、
外部接続端子部の配置、並びに配線（不図示）の配置に
影響のない空き領域に形成されている。
【００２８】上記フレキシブル配線基板３ａの基体は、
可撓性を有する耐熱性の樹脂材からなり、例えばポリイ
ミド系樹脂が好ましい。フレキシブル配線基板３ａにお
ける基体の厚みとしては、薄過ぎると取り扱いに不便を
きたし、反対に厚過ぎるとハウジング７に固定する際に
折曲が困難になるため、５〜７５μｍが適している。
【００２９】フレキシブル配線基板３ａにおける配線の
形成方法としては、配線を接着材を用いて基体に接着し
た構成であっても、接着剤を使用せず、Ｃｕ箔にポリイ
ミドを滴下又は塗布等で形成するキャスティング法や、
ポリイミドからなる基体にＣｕを蒸着や部分メッキ或い
はエッチングすることで形成するアデイティブ法で固定
されている構成であってもよい。
【００３０】このような液晶モジュール１は、プリント
基板１５（図４参照）に取り付けるにあたり、図２に示
すように、ＣＯＦ３の液晶パネル２との接続部分近傍
（図１中、二点鎖線にて示す）で、ＣＯＦ３及び液晶パ
ネル２の裏面同士が対向するように折曲され、折曲状態
を保持して図３（ａ)(ｂ）に示すハウジング７に固定さ
れる。
【００３１】ハウジング７は、液晶パネル２の形状に合
った矩形の保持板８を有しており、この保持板８に液晶
パネル２が載置される。保持板８の上面には、液晶パネ
ル２におけるＣＯＦ３が接続されている辺を除く外周部
を保持するコ字型の枠９が形成されており、この枠９に
液晶パネル２の外周部が保持されることで、液晶モジュ
ール１における液晶パネル２の部分がハウジング７に固
定される。
【００３２】一方、保持板８の裏面であって、図１に示
すフレキシブル配線基板３ａに形成された切り込み３０
・３０に対応する位置には、折曲されたＣＯＦ３を保持
するための頭部の大きい突起片１０・１０が形成されて
いる。これら突起片１０・１０に、ＣＯＦ３側の切り込
み３０・３０がＣＯＦ３の裏面側より差し込まれること
で、液晶モジュール１におけるＣＯＦ３の部分がハウジ
ング７に固定される。
【００３３】さらに、このハウジング７の裏面であって
相対する２つの辺には、ハウジング７に固定された状態
の液晶モジュール１がプリント基板１５に対してプリン
ト基板１５の上方より押し当てられたとき、プリント基
板１５の外縁に係合してプリント基板１５を保持する係
止片１１・１１がそれぞれ設けられている。ハウジング
７の材質としては、絶縁性であれば種々のものを用いる
ことができるが、対向する辺に設けられた係止片１１・
１１を一旦押し広げてプリント基板１５と係合させるた
め、可撓性並びに弾性を有する樹脂材で形成することが
好ましい。
【００３４】上記液晶モジュール１は、このようなハウ
ジング７に折曲状態で固定されることで、プリント基板
１５に取り付けられる際の最終形態として完成される。
【００３５】一方、ハウジング７に固定された状態の液
晶モジュール１が取り付けられるプリント基板１５に
は、図４に示すように、ＣＯＦ３側のピン電極６…と相
対する位置に、ピン電極６…と接触するためのスルーホ
ール状のスルーホール電極（接続端子）１６…が形成さ
れている。
【００３６】このような液晶モジュール１とプリント基
板１５との取り付けは、スルーホール電極１６…とＣＯ
Ｆ３側のピン電極６…との位置を合わせた状態でハウジ
ング７に固定された液晶モジュール１をプリント基板１
５の上方から押圧し、ハウジング７に設けられた係止片
１１・１１をプリント基板１５の外縁に係合させること
で行われる。ハウジング７の相対する両辺に形成された
係止片１１・１１が、プリント基板１５をその側面から
抱え込むようにしてプリント基板１５の底面と係合する
ことで、液晶モジュール１はプリント基板１５に対して
機械的に接続され、これと同時に、ＣＯＦ３側のピン電
極６…がプリント基板１５のスルーホール電極１６…に
挿入され、プリント基板５とＣＯＦ３、つまりプリント
基板５と液晶モジュール１とが電気的にも接続される。
つまり、ワンタッチで液晶モジュール１とプリント基板
１５とを電気的かつ機械的に接続できる。
【００３７】図５に、液晶モジュール１とプリント基板
１５との接続部分の断面図を示す。図５に示されるよう
に、プリント基板１５に形成されたスルーホール電極１
６は、ピン電極６に見合う形状を有し、穴の側面にも電
極を形成するスルーホールメッキが施されている。した
がって、スルーホール電極１６にピン電極６を挿入する
だけで確実な導通を得ることができる。
【００３８】〔実施の形態２〕本発明の液晶モジュール
とプリント基板との接続構造および半導体装置並びに液
晶モジュールに係る実施の他の形態について、図６及び
図７を用いて以下に説明する。なお、説明の便宜上、実
施の形態１の図面に示した構成要素と同一の機能を有す
る構成要素については、同一の符号を付し、その説明を
省略する。
【００３９】図６に、本実施の形態における液晶モジュ
ール２０を示す。ＣＯＦ２１の基体となるフレキシブル
配線基板２１ａ上に、液晶ドライバＩＣを構成する半導
体素子３を始め、複数の実装部品５…が搭載されている
点等は、実施の形態１で示した液晶モジュール１と同じ
である。液晶モジュール１と液晶モジュール２０との異
なる点は、液晶モジュール１では、ＣＯＦ３の外部接続
端子にはピン状のピン電極６…が形成されていたのに対
し、液晶モジュール２０では、ＣＯＦ２１の外部接続端
子に、導電性材料からなる突起状の凸電極（突起状電
極）２２…が形成されている点である。これら凸電極２
２…の高さは、フレキシブル配線基板２１ａ上に搭載さ
れる種々の部品の中で、最も高く形成されている。
【００４０】したがって、このような液晶モジュール２
０が取り付けられるプリント基板１５側においては、図
７に示すように、凸電極２２…と相対する位置に、スル
ーホール電極１６…に代えて、凸電極２２…と接する平
面状の接続端子２３…が形成されている。図７は、液晶
モジュール２０とプリント基板１５との接続部分の断面
図を示す図である。図７に示すように、液晶モジュール
２０がハウジング７の係止片１１にてプリント基板１５
に接続された状態で、プリント基板１５に形成された接
続端子２３とＣＯＦ２１側の凸電極２２とは、確実に接
触し、電気的に接続される。
【００４１】上記したＣＯＦ２１における導電性の凸電
極２２…の形成方法としては、ＣＯＦ２１を作成すると
きに電気メッキ法で外部接続端子に選択的に凸電極２２
…を形成する方法、導電性ペーストをＣＯＦ２１の外部
接続端子に印刷法などで印刷形成する方法、ワイヤボン
ディング法等で、金ボールや半田ボールをＣＯＦ２１の
外部接続端子上に形成する方法などがある。
【００４２】〔実施の形態３〕本発明の半導体装置とプ
リント基板との接続構造および半導体装置並びに液晶モ
ジュールに係る実施の他の形態について、図８を用いて
以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１の
図面に示した構成要素と同一の機能を有する構成要素に
ついては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４３】図８に、本実施の形態における液晶モジュ
ール２５を示す。ＣＯＦ２６の基体となるフレキシブル
配線基板２６ａ上に、液晶ドライバＩＣを構成する半導
体素子３を始め、複数の実装部品５…が搭載されている
点等は、実施の形態１で示した液晶モジュール１と同じ
である。液晶モジュール１と液晶モジュール２５との異
なる点は、液晶モジュール１では、ＣＯＦ３の外部接続
端子に、ピン状のピン電極６…が形成されていたのに対
し、液晶モジュール２５では、液晶パネル２が接続され
た側とは反対側の辺近傍にＣＯＦ２６の外部接続端子が
形成され、この外部接続端子に、導電性材料からなるバ
ネ状のバネ電極（突起状電極）２７が形成されている点
である。
【００４４】したがって、このような液晶モジュール２
５が取り付けられるプリント基板側においては、特に図
示してはいないが、バネ電極２７と相対する位置に、バ
ネ電極２７と接する平面状の接続端子が形成されてい
る。
【００４５】このような構成の液晶モジュール２５とプ
リント基板との接続も、実施の形態１の場合と同様に、
折曲された状態でハウジング７に固定された液晶モジュ
ール２５をプリント基板の上方から押圧することで、プ
リント基板１５に形成された接続端子にＣＯＦ２６のバ
ネ電極２７が接触し電気的導通を得ることができる。こ
のとき、実施の形態１の場合と同様に、ハウジング７の
係止片１１にて液晶モジュール２５はプリント基板１５
に対して機械的にも確実に接続される。
【００４６】特に、ＣＯＦ２６側の突起状電極をこのよ
うなバネ電極２７とした場合、液晶モジュール２５とプ
リント基板との取りつけ高さが多少変動してもバネの弾
性で、常に安定した導通を得ることができるといった利
点がある。なお、バネ電極２７自体は従来より市販され
ているものであるので、ここではその形成方法の説明等
の記載は割愛する。
【００４７】また、上記の実施の形態１〜３において
は、液晶モジュールにおける液晶ドライバをなす半導体
装置としてＣＯＦを例示したが、本発明の液晶モジュー
ルとプリント基板との接続構造に用いられる半導体装置
としては、フレキシブル配線基板が長尺のテープ状であ
る前述のＴＣＰ型の半導体装置であっても良いことは言
う迄もない。
【００４８】
【発明の効果】本発明の液晶モジュールとプリント基板
との接続構造は、以上のように、フレキシブル配線基板
に半導体素子が搭載された半導体装置が液晶パネルに接
続されてなる液晶モジュールとプリント基板との接続構
造であって、液晶モジュールは、半導体装置及び液晶パ
ネルの裏面同士を対向させた折曲状態でハウジング部材
に固定され、該液晶モジュールにおける半導体装置の外
部接続端子には突起状電極が形成され、かつ、上記ハウ
ジング部材に設けられたプリント基板に係合してプリン
ト基板を保持する係止片にて、液晶モジュールがプリン
ト基板に固定されると共に、半導体装置に形成された突
起状電極が該突起状電極に対応して設けられたプリント
基板の接続端子に接触している構成である。
【００４９】これによれば、ハウジング部材にて折曲状
態で保持された液晶モジュールを、プリント基板の上方
から押さえるようにしてプリント基板に嵌め込むこと
で、ハウジング部材に形成された係止片がプリント基板
に係合して液晶モジュールをプリント基板に固定させる
と共に、同時に、液晶モジュール側の突起状電極がプリ
ント基板側の接続端子に接触して導通する。つまり、ワ
ンタッチで液晶モジュールとプリント基板とを電気的及
び機械的に接続させることができる。
【００５０】また、プリント基板側は、半導体装置側の
突起状の電極が接触する接点のみを配置すればよいの
で、プリント基板上に配置される他の部品の実装面積に
制約を設けない。しかも、ワンタッチで液晶モジュール
とプリント基板との電気的及び機械的接続を可能としな
がら、液晶モジュールにおける液晶パネルは、係止片に
よる接続部分の上に位置するので、プリント基板上に液
晶モジュールの占める面積が大きくなるようなこともな
く、携帯電話のような電子機器への採用に適している。
【００５１】加えて、ハウジング部材の係止片がプリン
ト基板の背面側に周り込むようになっているので、プリ
ント基板の基板面から液晶パネルの表示面表面までのト
ータル厚みを、係止片の厚みが含まれない分薄くでき、
薄型実装に有利である。
【００５２】つまり、薄型実装が望まれると共に、プリ
ント基板側に実装する部品が多く、プリント基板上の決
まった大きさのスペースに液晶モジュールを実装するこ
とが必要とされる携帯電話のような電子機器の大量生産
に適した液晶モジュールとプリント基板との接続構造を
提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示すもので、液晶パネ
ルにＣＯＦが接続されてなる液晶モジュールの構成を示
す斜視図である。
【図２】図１の液晶モジュールが折曲された状態を示す
斜視図である。
【図３】（ａ)(ｂ）共に、図１の液晶モジュールを折曲
状態で保持するハウジングの構成を示す斜視図である。
【図４】図１の液晶モジュールとプリント基板との接続
構造を示す分解斜視図である。
【図５】図１の液晶モジュールとプリント基板との接続
構造を示すプリント基板垂直方向の断面図である。
【図６】本発明の実施の他の形態を示すもので、液晶パ
ネルにＣＯＦが接続されてなる液晶モジュールの構成を
示す斜視図である。
【図７】図６の液晶モジュールとプリント基板との接続
構造を示すプリント基板垂直方向の断面図である。
【図８】本発明の実施の他の形態を示すもので、液晶パ
ネルにＣＯＦが接続されてなる液晶モジュールの構成を
示す斜視図である。
【図９】コネクタ接続を用いた従来の液晶モジュールと
プリント基板との接続構造を示す斜視図である。
【図１０】他の従来の液晶モジュールとプリント基板と
の接続構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 液晶モジュール ２ 液晶パネル ３ ＣＯＦ（半導体装置） ４ 半導体素子 ５ 実装部品 ６ ピン電極（突起状電極） ７ ハウジング（ハウジング部材） １１ 係止片 １５ プリント基板 １６ スルーホール電極（接続端子） ２０ 液晶モジュール ２１ ＣＯＦ（半導体装置） ２２ 凸電極（突起状電極） ２５ 液晶モジュール ２６ ＣＯＦ（半導体装置） ２７ バネ電極（突起状電極） ３０ 切り込み
フロントページの続き (72)発明者 友国 博章 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA40 JA10 QA09 QA11 2H092 GA45 GA50 GA54 GA57 NA27 NA30 PA06 5E348 AA07 AA28

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレキシブル配線基板に半導体素子が搭載
    された半導体装置が液晶パネルに接続されてなる液晶モ
    ジュールとプリント基板との接続構造であって、 液晶モジュールは、半導体装置及び液晶パネルの裏面同
    士を対向させた折曲状態でハウジング部材に固定され、
    該液晶モジュールにおける半導体装置の外部接続端子に
    は突起状電極が形成され、かつ、上記ハウジング部材に
    設けられたプリント基板に係合してプリント基板を保持
    する係止片にて、液晶モジュールがプリント基板に固定
    されると共に、半導体装置に形成された突起状電極が該
    突起状電極に対応して設けられたプリント基板の接続端
    子に接触していることを特徴とする液晶モジュールとプ
    リント基板との接続構造。
  2. 【請求項２】上記請求項１に記載の液晶モジュールとプ
    リント基板との接続構造に用いられることを特徴とする
    半導体装置。
  3. 【請求項３】上記突起状電極が、金属ピン状の電極端子
    であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】上記突起状電極が、金属製のバネ状の電極
    端子であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装
    置。
  5. 【請求項５】上記フレキシブル配線基板の基体が、厚み
    ５〜７５μｍのポリイミド系樹脂材からなることを特徴
    とする請求項２〜４の何れか１項に記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】上記請求項１に記載の液晶モジュールとプ
    リント基板との接続構造に用いられることを特徴とする
    液晶モジュール。
  7. 【請求項７】上記請求項１に記載の液晶モジュールとプ
    リント基板との接続構造にて液晶モジュールとプリント
    基板とが接続されてなることを特徴とする電子部品。
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