KR100247182B1 - 휴대폰에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조 - Google Patents

휴대폰에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조 Download PDF

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Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야.
본 발명은 플립 다운 업 타입 휴대폰에서 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판 접합구조에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하려는 기술적 과제.
본 발명은 낙하나 충격등에 강하게 저항하고, 소형화에 유리한 플립 다운 업 타입 휴대폰에서 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판 접합구조를 제공한다.
다. 발명의 해결방법의 요지.
본 발명은 플립 업 다운 타입 휴대폰에서, 엘씨디 모듈과, 상기 모듈과 이격된채 여러개의 단자를 이용하여 솔더링하여 인쇄회로기판을 접합시키는 구조에 있어서, 엘씨디 모듈의 양측으로 플리커버를 개폐시키는 힌지 메카니즘이 장착되는 타입의 휴대폰에서, 엘씨디 모듈의 양측면에 발광다이오드 백 라이트와 연결된 단자를 사출물에 일체형으로 노출시키고, 상기 단자와 대응하는 인쇄회로기판의 양측단면에 홈을 형성시켜 솔더링에 의해 발광다이오드와 인쇄회로기판을 일체형으로 전기적으로 연결시킨다.
라. 발명의 중요한 용도.
플립 다운 업 타입 휴대폰의 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판의 접합에 적용.

Description

휴대폰에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조
본 발명은 PCS,CT-2, 휴대폰등을 포함하는 휴대장치에 관한 것으로서, 특히 플립 다운 업 타입 휴대폰에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조에 관한 것이다.
현재 휴대장치는 플립형의 휴대폰이 일반화되어 가고 있다. 이러한 플립형 휴대폰은 다수개의 키들을 보호함과 함께 음의 반사판역할을 수행하기 때문에 음의 감도가 바타입보다 뛰어남으로서 보편화추세에 있다. 상기 플립형 휴대폰은 플립 업 다운 타입(flip up down type)과 플립 다운 업 타입(flip down up type)의 휴대폰이 존재한다.
플립 업 다운 휴대폰은 플립을 위에서 아랫방향으로 회전시킴으로서 플립을 개폐시키는 유형을 의미하며, 따라서 플립을 개폐시키는 힌지 메카니즘은 본체의 하단에 설치된다. 반면에, 플립 다운 업 타입 휴대폰은 플립을 아래에서 위로 회전시키면서 플립을 개폐시키는 유형을 의미한다. 따라서, 플립 다운 업 타입의 휴대폰은 플립을 개폐시키는 힌지 메카니즘이 엘씨디부나 본체의 상단에 설치된다.
종래의 플립 업 다운 휴대폰의 엘씨디 모듈을 본체의 인쇄회로기판에 접합하는 상태를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와같이,
통상적인 엘씨디 모듈10는 본체의 상부쪽에 설치되어 인쇄회로기판12에 가요성 인쇄회로14를 이용하여 전기적으로 연결되는 구조를 취하였다. 그리고, 본체에 닫혀있는 플립을 열 경우, 엘씨디 모듈10을 밝게하는 발광다이오드 백 라이트를 엘씨디 모듈10에 설치하고, 상기 발광다이오드 백 라이트를 본체의 인쇄회로기판20에 연결하기 위하여 리드선103이 다수개 양측으로 형성되었다. 상기 리드선103의 일단은 발광다이오드 백 라이트에 연결된채 사출물102에 고정되어 있으며, 상기 리드선103의 타단은 인쇄회로기판의 접합용 홀201에 삽입되고, 솔더링을 하여 기판20에 이격된 상태로 연결되었다. 이때, 상기 홀201의 외주에는 랜드202가 위치한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 엘씨디 모듈을 인쇄회로기판에 연결하기 위하여 발광다이오드 백 라이트 리드선이 양측으로 연장되어 기판에 연결되는 구조에서는다음과 같은 문제점이 발생하였다.
본체에 설치되는 인쇄회로기판에 구멍을 뚫거나 랜드를 만들어 솔더링을 하는 경우, 발광다이오드 수량만큼 해당 구멍과 랜드를 형성해야 함으로서, 그 만큼 실장면적이 커지게 되어 엘씨디 모듈자체의 크기가 커지게 되었다. 더욱이, 이러한 리드선을 이용한 엘씨디 모듈접합은 장착높이가 커지게 되어 본체의 슬림화에 역행하게 되었다. 또한, 이러한 발광다이오드 백 라이트 리드선을 기판에 솔더링을 하여 연결한 경우, 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판이 이격된 채 위치함으로서 충격등에 매우 취약한 구조이다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판을 서로 연결하는 과정에서 발생되는 인쇄회로기판의 실장면적을 최소화함으로서 인쇄회로기판의 부품실장면적을 최대화할 수 있는 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판의 접합구조를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 낙하시등의 충격이 발생할 경우, 엘씨디 모듈의 발광다이오드의 리드선에 가해지는 충격을 최소화할 수 있는 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판의 접합구조를 제공한다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은 플립 업 다운 타입 휴대폰에서, 엘씨디 모듈과, 상기 모듈과 이격된채 여러개의 단자를 이용하여 솔더링하여 인쇄회로기판을 접합시키는 구조에 있어서, 엘씨디 모듈의 양측으로 플리커버를 개폐시키는 힌지 메카니즘이 장착되는 타입의 휴대폰에서, 엘씨디 모듈의 양측면에 발광다이오드 백 라이트와 연결된 단자를 사출물에 일체형으로 노출시키고, 상기 단자와 대응하는 인쇄회로기판의 양측단면에 홈을 형성시켜 솔더링에 의해 발광다이오드와 인쇄회로기판을 일체형으로 전기적으로 연결시킨다.
도 1은 종래의 일실시예에 따른 휴대장치에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 휴대장치에서 엘씨디부와 인쇄회로기판간의 접합구조를 나타내는 사시도
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판의 접합상태를 나타내는 일부단면 사시도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1:홈 2:랜드
3:단자 4:단자를 고정하는 사출물
10:엘씨디 모듈 20:본체의 인쇄회로기판
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 우선, 각 도면을 설명함에 있어, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 참조부호를 갖는다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판의 접합구조를 나타내는 사시도이다. 상기 도면을 참조하면,
본 발명의 엘씨디 모듈10은 PCS, CT-2등을 포함하는 휴대장치에 적용된다. 상기 휴대장치중 플립형 휴대장치에 적용되며, 특히 플립 업 다운 타입 휴대폰과 플립 다운 업 타입 휴대폰중, 플립 다운 업 타입 휴대폰에 적용된다. 즉, 플립 다운 업 휴대폰의 플립을 개폐시키는 힌지 메카니즘이 엘씨디 모듈의 양측에 설치되는 메카니즘에 적용된다.
플립 다운 업 타입 휴대폰에서, 도면에서는 도시되지 않았지만, 엘씨디 모듈10의 양측에 힌지 어셈블리가 장착된다. 그리고, 본 발명의 엘씨디 모듈10이 장착되고, 단자3에 의해 인쇄회로기판20에 전기적으로 연결된다. 플립을 열 경우, 야간에 엘씨디에 출력된 데이터를 유저가 확인하기 위하여 발광다이오드 백 라이트가 설치되느 바, 상기 발광다이오드 백 라이트는 단자3에 의해 연결되고, 상기 단자3은 화살표방향으로 솔더링에 의해 인쇄회로기판20에 연결된다.
엘씨디 모듈의 발광다이오드 백 라이트와 연결된 단자3은 애노드용 단자. 캐서드용 단자 및 지앤디용 단자를 엘씨디 모듈의 양측면에 사출물4에 의해 일체형으로 고정시키고, 상기 단자3과 대응하는 인쇄회로기판20의 양측단면에 홈1을 형성하여 화살표방향으로 솔더링을 함으로서 상호 접합시킨다. 상기 단자3은 사출물4에 고정되고, 상기 단자3과 접합되는 인쇄회로기판의 홈1의 외주에는 랜드2를 형성시킨다.
상기와 같은 구조에 따라서 엘씨디 모듈10과 인쇄회로기판20을 접합시키면 도 3과 같은 상태가 된다. 엘씨디 모듈10과 인쇄회로기판20은 거의 일체형이다. 상기 홈은 솔더링에 의해 채워짐으로서 발광다이오드 백 라이트는 본체의 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된다. 도면에서 점선부분은 힌지 메카니즘이 장착되는 장소이다.
결과적으로, 상기 엘씨디 모듈을 본체의 케이스에 장착하면, 상기 인쇄회로기판의 양측면은 플립을 개폐시키는 힌지 어셈블리와 접촉하고, 상기 엘씨디 모듈을 장착하면, 상기 홈만큼의 공간이 마련됨으로서, 솔더링에 의해 상기 공간이 채워진다. 따라서, 엘씨디 모듈의 발광다이오드 백 라이트는 단자와 솔더링에 의해 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된다.
상기 엘씨디 모듈의 단자를 인쇄회록판에 조립한다음 솔더링을 하면, 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판간의 간격이 거의 존재하지 않기 때문에 휴대폰의 낙하나 충격등에 매우 강하게 저항할 수 있는 메카니즘이다. 접합공정에서도 조립업자의 입장에서 편리하다.
더욱이, 본 발명의 엘씨디 모듈과 인쇄회록판의 접합구조는 상하두께를 감소시키게 되어 결국은 본체의 상하두께로 감소시키게 되어 소형화에 유리하다. 또한, 인쇄회로기판의 부품실장면적이 최대한으로 확보된다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 자명할 것이다.
이상으로 살펴본 바와같이, 본 발명은 플립 다운 업 타이브 휴대폰에 있어서, 특히 엘씨디 모듈양측에 플립을 개폐시키는 힌지 메카니즘이 설치되는 휴대폰에서 본체의 인쇄회로기판의 부품실장면적이 확대되고, 휴대폰의 낙하나 충격이 가해지는 경우에도 매우 강하게 저항할 수 있는 구조이다.

Claims (1)

  1. 플립 업 다운 타입 휴대폰에서, 엘씨디 모듈과, 상기 모듈과 이격된채 여러개의 단자를 이용하여 솔더링하여 인쇄회로기판을 접합시키는 구조에 있어서,
    엘씨디 모듈의 양측으로 플리커버를 개폐시키는 힌지 메카니즘이 장착되는 타입의 휴대폰에서, 엘씨디 모듈의 양측면에 발광다이오드 백 라이트와 연결된 단자를 사출물에 일체형으로 노출시키고, 상기 단자와 대응하는 인쇄회로기판의 양측단면에 홈을 형성시켜 솔더링에 의해 발광다이오드와 인쇄회로기판을 일체형으로 전기적으로 연결시킴을 특징으로 하는 플립 다운 업 타입 휴대폰에서 엘씨디 모듈과 인쇄회로기판 접합구조.
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