KR20080068968A

KR20080068968A - 카메라 모듈이 구비된 이동통신단말기

Info

Publication number: KR20080068968A
Application number: KR1020070006460A
Authority: KR
Inventors: 오상윤
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-01-22
Filing date: 2007-01-22
Publication date: 2008-07-25

Abstract

카메라 모듈이 구비된 이동통신단말기가 제공된다. 본 발명은 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 와이어 본딩으로 연결되어 있으며, 외부로 돌출된 도금선 영역에 위치하여 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제1패드가 형성되어 있는 카메라 모듈 PCB, 상기 카메라 모듈 PCB가 들어갈 공간이 마련되어 있고, 상기 제1패드가 위치하는 부분에 구비되어 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제2패드를 포함하는 메인 PCB, 상기 카메라 모듈 PCB와 메인 PCB를 연결하기 위한 브릿지를 포함하여 이루어지며, 카메라 모듈의 외부를 포함하도록 형성되어 있는 캔, 상기 브릿지 아래에 위치하여 전기가 통하지 못하도록 하기 위한 절연체, 상기 절연체 아래에 위치하여 제1패드와 제2패드 사이에 전기가 통하도록 하기 위한 도체를 포함한다. 본 발명에 의하면 카메라 모듈 PCB의 도금선을 메인 PCB와 연결하는데 사용함으로써, 쇼트 발생을 방지한다는 효과가 있다.

PCB, 카메라, 모듈, 도금선, 커넥터, COB, 쇼트, 휴대폰.

Description

카메라 모듈이 구비된 이동통신단말기 {Mobile phone with camera module}

도 1 (a)는 종래 카메라 모듈의 PCB의 정면도이고, 도 1 (b)는 종래 카메라 모듈의 PCB의 도금선 부분을 확대한 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 PCB의 모습을 보여주는 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 PCB의 모습을 보여주는 도면이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 PCB에 카메라 모듈 PCB가 체결된 모습을 보여주는 도면이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 PCB에 카메라 모듈 PCB가 체결된 상태의 측면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100 카메라 모듈 PCB 200 메인 PCB

110 제1패드 210 제2패드

400 절연체 500 도체

300 캔 220 캔 홀더 패드

600 카메라 모듈

본 발명은 카메라 모듈이 구비된 이동통신단말기에 관한 것이다.

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. 이에 따라, 카메라 모듈은 갈수록 소형화, 박형화, 경량화가 요구되고 있다.

도 1은 종래 COB 타입의 이미지 센서가 적용된 카메라 모듈 PCB를 보여주고 있다. COB란 Chip On Board의 약자로서, 전자회로기판에 다이(Die)를 접착(Attaching)하고 난 후에 다이(Die)의 패드(Pad)와 와이어 본딩(Wire Bonding)하는 공정으로 진행한다. 이러한 방식은 저가형 구현이 가능하며, 낮은 높이와 최적의 공간 사용으로 컴팩트한 회로 구성이 가능하다는 장점이 있다.

도 1에서 카메라 모듈 PCB와 이미지센서가 와이어 본딩으로 연결되어 있다. 이때, 와이어는 금 재질로 되어 있으므로, 와이어 본딩이 수행되기 위해서는 카메라 모듈 PCB의 와이어 본딩 패드도 금으로 도금이 되어 있어야 한다. 이러한 카메라 모듈 PCB의 패드 표면을 금으로 도금하기 위해서는 각 패드와 연결된 도금선을 외부로 뽑아내야 한다. 도 1 (a)에서 A부분이 외부로 돌출된 도금선 부분이고, A부분을 확대한 도면이 도 1 (b)에 도시되어 있다. 이러한 경우 카메라 모듈이 장착되 는 이동통신단말기와의 사이에 쇼트(short)가 발생할 가능성이 많다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 도금선으로 인한 쇼트를 방지할 수 있는 카메라 모듈 PCB 및 메인 PCB를 포함하는 이동통신단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 와이어 본딩(Wire bonding)으로 연결되어 있으며, 외부로 돌출된 도금선 영역에 위치하여 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제1패드가 형성되어 있는 카메라 모듈 PCB, 상기 카메라 모듈 PCB가 들어갈 공간이 마련되어 있고, 상기 제1패드가 위치하는 부분에 구비되어 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제2패드를 포함하는 메인 PCB, 상기 카메라 모듈 PCB와 메인 PCB를 연결하기 위한 브릿지를 포함하여 이루어지며, 카메라 모듈의 외부를 포함하도록 형성되어 있는 캔, 상기 브릿지 아래에 위치하여 전기가 통하지 못하도록 하기 위한 절연체, 상기 절연체 아래에 위치하여 제1패드와 제2패드 사이에 전기가 통하도록 하기 위한 도체를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조해서 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

카메라 모듈 PCB(100)는 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 와이어 본딩(Wire bonding)으로 연결되어 있으며, 도 2에서 보는 바와 같이 외부로 돌출된 도금선 영역에 위치하여 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제1패드(110)가 형성되어 있다. 제1패드(110)는 도금선 영역의 톱(top) 면 또는 보텀(bottom) 면에 형성될 수 있다.

메인 PCB(200)는 카메라 모듈 PCB(100)가 들어갈 공간(230)이 마련되어 있고, 도 3에서 보는 바와 같이 카메라 모듈 PCB의 제1패드(110)가 위치하는 부분에 구비되어 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제2패드(210)를 포함하고 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 PCB(200)에 카메라 모듈 PCB(100)가 체결된 모습을 보여주는 도면이다. 즉, 도 3에서 메인 PCB(200)에 마련된 공 간(230)에 카메라 모듈 PCB(100)이 삽입되는 방식으로 체결된다.

캔(CAN)(300)은 카메라 모듈 PCB(100)와 메인 PCB(200)를 연결하기 위한 브릿지(310)를 포함하여 이루어지며, 카메라 모듈(600)의 외부를 포함하도록 형성되어 있다.

절연체(400)는 브릿지(310) 아래에 위치하여 전기가 통하지 못하도록 하는 역할을 한다. 캔(300)이 제1패드(110) 및 제2패드(210)와 직접 연결되면, 전체적으로 쇼트가 발생하기 때문에 절연을 위한 절연체(400)가 사용된다.

도체(500)는 절연체(400) 아래에 위치하여 제1패드(110)와 제2패드(210) 사이에 전기가 통하도록 하는 역할을 한다.

도 3 및 도 4에서 메인 PCB(200)에는 캔(300)을 고정하기 위한 캔 홀더 패드(220)를 포함하고 있음을 확인할 수 있다. 캔 홀더 패드(220)는 노이즈 특성을 줄이기 위하여 접지(GND)에 연결되어 있는 것이 바람직하다.

도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명에서는 카메라 모듈 PCB(100)의 제1패드(110)와 메인 PCB(200)의 제2패드(120)가 서로 연결되며, 이를 통하여 카메라 모듈 PCB(100)와 메인 PCB(200) 사이에 데이터 신호, 싱크(Sync) 신호, 전원 신호, 클럭 신호를 포함하는 전기적 신호가 전달될 수 있다.

이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실 시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 카메라 모듈 PCB의 도금선을 메인 PCB와 연결하는데 사용함으로써, 쇼트 발생을 방지한다는 효과가 있다. 이와 같이, PCB 사이의 연결을 위한 별도의 커넥터와 소켓 등을 사용하지 않으므로 전체 재료비를 절감하는 효과도 기대할 수 있다.

또한, 본 발명은 메인 PCB에 카메라 모듈 PCB가 직접 삽입되는 구조이므로, 카메라 모듈에서 PCB만큼의 높이를 줄일 수 있다는 장점이 있다.

Claims

렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지 센서가 와이어 본딩(Wire bonding)으로 연결되어 있으며, 외부로 돌출된 도금선 영역에 위치하여 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제1패드가 형성되어 있는 카메라 모듈 PCB;

상기 카메라 모듈 PCB가 들어갈 공간이 마련되어 있고, 상기 제1패드가 위치하는 부분에 구비되어 전기적 신호가 연결되도록 하기 위한 제2패드를 포함하는 메인 PCB;

상기 카메라 모듈 PCB와 메인 PCB를 연결하기 위한 브릿지를 포함하여 이루어지며, 카메라 모듈의 외부를 포함하도록 형성되어 있는 캔;

상기 브릿지 아래에 위치하여 전기가 통하지 못하도록 하기 위한 절연체;

상기 절연체 아래에 위치하여 제1패드와 제2패드 사이에 전기가 통하도록 하기 위한 도체

를 포함하는 이동통신단말기.
제1항에 있어서,

상기 메인 PCB는 상기 캔을 고정하기 위한 캔 홀더 패드를 더 포함하는 것인 이동통신단말기.
제2항에 있어서,

상기 캔 홀더 패드는 접지에 연결되어 있는 것인 이동통신단말기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제1패드와 제2패드를 통해서 카메라 모듈 PCB와 메인 PCB 사이에 데이터 신호, 싱크(Sync) 신호, 전원 신호, 클럭 신호를 포함하는 전기적 신호가 전달되는 것인 이동통신단말기.