JPH0362538A - 電極端子 - Google Patents
電極端子Info
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- JPH0362538A JPH0362538A JP19774089A JP19774089A JPH0362538A JP H0362538 A JPH0362538 A JP H0362538A JP 19774089 A JP19774089 A JP 19774089A JP 19774089 A JP19774089 A JP 19774089A JP H0362538 A JPH0362538 A JP H0362538A
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- JP
- Japan
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- glass substrate
- electrode terminal
- conductive adhesive
- electrode
- semiconductor chip
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 29
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気回路基板上への半導体チップの実装方法に
ともなう回路基板上の電極端子に関するものである。
ともなう回路基板上の電極端子に関するものである。
従来の技術
従来、電気マイクロ回路素子の接点領域と回路基板上へ
の電極端子部の接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージな
ど小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆる
ピッチ間隔が次第に狭くなり、従来の半田付は技術で対
処することが困難になってきた。また最近では電卓、電
子時計、あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては裸
の半導体チップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり、半田付け
に変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれて
いた。裸のチップを回路基板上の電極端子と電気的に接
続する方法としては、半導体チップの電極パッド上に形
成した電気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を
塗布し、基板の電極端子に位置合わせし接着後、導電性
接着剤を硬化することで半導体チップを回路基板の電気
的接続を図る技術がある（特公昭６２−２８５４４６号
公報）。
の電極端子部の接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージな
ど小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆる
ピッチ間隔が次第に狭くなり、従来の半田付は技術で対
処することが困難になってきた。また最近では電卓、電
子時計、あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては裸
の半導体チップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり、半田付け
に変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれて
いた。裸のチップを回路基板上の電極端子と電気的に接
続する方法としては、半導体チップの電極パッド上に形
成した電気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を
塗布し、基板の電極端子に位置合わせし接着後、導電性
接着剤を硬化することで半導体チップを回路基板の電気
的接続を図る技術がある（特公昭６２−２８５４４６号
公報）。
以上のような半導体チップの実装方法では、導電性接着
剤の拡がり状態が突起電極と電極端子との接続抵抗や半
導体チップと基板との接着強度等、信頼性上大きな影響
を与える要因となるため、導電性接着剤の拡がり状態を
よくコントロールするとともに電気的にも外観的にも検
査できるようにしておく必要がある。
剤の拡がり状態が突起電極と電極端子との接続抵抗や半
導体チップと基板との接着強度等、信頼性上大きな影響
を与える要因となるため、導電性接着剤の拡がり状態を
よくコントロールするとともに電気的にも外観的にも検
査できるようにしておく必要がある。
以下に従来の半導体装置について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第７図においてガラス基板１には回路配線２が萬着法、
印刷法、メツキ法などで半導体チップとの接続のための
電極端子３が矩形状の端子形状として設けられている。
印刷法、メツキ法などで半導体チップとの接続のための
電極端子３が矩形状の端子形状として設けられている。
第８図は前記ガラス基板ｌ上に半導体チップ４を接続し
た図を示したものである。この図において、ガラス基板
１上に半導体チップ４上の電極パッド５上の突起接点６
を介して導電性接着剤７によって電極端子３と接着固定
されており、ガラス基板ｌ上の回路配線２と半導体チッ
プ４との電気的接続がなされている。
た図を示したものである。この図において、ガラス基板
１上に半導体チップ４上の電極パッド５上の突起接点６
を介して導電性接着剤７によって電極端子３と接着固定
されており、ガラス基板ｌ上の回路配線２と半導体チッ
プ４との電気的接続がなされている。
発明が解決しようとするＳ！！！題
しかしながら上記した方法によると、矩形状あるいは円
状の電極端子が不透明で、かつ接着剤の拡がり寸法より
大きいため、半導体チップを接着後、信頼性上重要な項
目である接着剤の拡がり状態がどのようになっているか
を外観的に検査する手段がなく品質管理上の問題になっ
ていた。
状の電極端子が不透明で、かつ接着剤の拡がり寸法より
大きいため、半導体チップを接着後、信頼性上重要な項
目である接着剤の拡がり状態がどのようになっているか
を外観的に検査する手段がなく品質管理上の問題になっ
ていた。
課題を解決するための手段
本発明は上記の課題を解決するために、ガラス基板上に
形成した電極端子の形状の全体および一部を所望する導
電性接着剤の拡がり寸法より小さくし導電性接着剤を電
極端子からはみ出してガラス基板上にまで拡がらしたり
、あるいは電極端子に切り欠きスリットや穴を設けた形
状とするものである。
形成した電極端子の形状の全体および一部を所望する導
電性接着剤の拡がり寸法より小さくし導電性接着剤を電
極端子からはみ出してガラス基板上にまで拡がらしたり
、あるいは電極端子に切り欠きスリットや穴を設けた形
状とするものである。
作用
上記のように構成された半導体装置およびその製造方法
においては、半導体チップを接着後においても、ガラス
基板の裏面側よりガラスと電極端子の寸法小部および切
り欠き部を透かして接着剤の拡がり状態を外観的に検査
することが容易に可能となる。
においては、半導体チップを接着後においても、ガラス
基板の裏面側よりガラスと電極端子の寸法小部および切
り欠き部を透かして接着剤の拡がり状態を外観的に検査
することが容易に可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例の電極端子について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図は本発明の実施例を示すガラス基板１に構成され
た電極端子３の形状である。
た電極端子３の形状である。
第１図において電極端子３は外観的には概略矩形である
が２つの角を少し四角状に切り欠いた形としている。第
２図は前記の電極端子３を形成したガラス基板ｌ上に、
半導体チップ４上の電極パッド５上に設けられた突起接
点６に転写塗布した導電性接着剤７により、半導体チ・
ノブ４を接着固定した側面図である。第３図はガラス基
板１と半導体チップ４を接着固定した状態における導電
性接着剤７の拡がり状態をガラス基板ｌ側から観察した
状態を図示したものである。これに示すように電極端子
３に設けた切り欠き部を透かして導電性接着剤７の拡が
り状態を外観的に観察することが可能になる。第４図〜
第６図は第１の実施例以外の電極端子の形状を示すもの
であり、基本的には電極端子の一部の寸法を所望する導
電性接着剤の拡がり寸法より小さくした形状とすること
、あるいは電極端子に切り欠きスリットや観察のための
穴部を設けることで、ガラス基板と電極端子を透かして
導電性接着剤の拡がり状態を観察できるものであればよ
く、特定の形状に限定するものではない。
が２つの角を少し四角状に切り欠いた形としている。第
２図は前記の電極端子３を形成したガラス基板ｌ上に、
半導体チップ４上の電極パッド５上に設けられた突起接
点６に転写塗布した導電性接着剤７により、半導体チ・
ノブ４を接着固定した側面図である。第３図はガラス基
板１と半導体チップ４を接着固定した状態における導電
性接着剤７の拡がり状態をガラス基板ｌ側から観察した
状態を図示したものである。これに示すように電極端子
３に設けた切り欠き部を透かして導電性接着剤７の拡が
り状態を外観的に観察することが可能になる。第４図〜
第６図は第１の実施例以外の電極端子の形状を示すもの
であり、基本的には電極端子の一部の寸法を所望する導
電性接着剤の拡がり寸法より小さくした形状とすること
、あるいは電極端子に切り欠きスリットや観察のための
穴部を設けることで、ガラス基板と電極端子を透かして
導電性接着剤の拡がり状態を観察できるものであればよ
く、特定の形状に限定するものではない。
発明の詳細
な説明したように本発明の電極端子形状とすることによ
り、多くの電気接続箇所を有するガラス基板上の回路配
線への半導体チップの実装方法においても、接続箇所の
一点一点の良悪を確実に外観的に検査することができ、
高い品質、信頼性を確保することが可能となる。
り、多くの電気接続箇所を有するガラス基板上の回路配
線への半導体チップの実装方法においても、接続箇所の
一点一点の良悪を確実に外観的に検査することができ、
高い品質、信頼性を確保することが可能となる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
半導体チップとガラス基板を接着した側面図、第３図は
導電性接着剤の拡がり状態の観察例をしめした説明図、
第４図〜第６図は他の実施例における電極端子の説明図
、第７図〜第８図は従来例における電極端子の平面図お
よびガラス基板と半導体チップとの接着状態を示す側面
図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・回路配線、
３．１３・・・・・・電極端子、４・・・・・・半導体
チップ、５・・・・・・電極バンド、６・・・・・・突
起電極、７・・・・・・導電性接着剤。
半導体チップとガラス基板を接着した側面図、第３図は
導電性接着剤の拡がり状態の観察例をしめした説明図、
第４図〜第６図は他の実施例における電極端子の説明図
、第７図〜第８図は従来例における電極端子の平面図お
よびガラス基板と半導体チップとの接着状態を示す側面
図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・回路配線、
３．１３・・・・・・電極端子、４・・・・・・半導体
チップ、５・・・・・・電極バンド、６・・・・・・突
起電極、７・・・・・・導電性接着剤。
Claims (2)
- （１）ガラス基板と、前記ガラス基板上に配線された回
路導体の電極端子と、半導体チップの電極パッド上に設
けた突起電極群に導電性接着剤を転写塗布し、前記回路
の電極端子上に前記半導体チップをフェースダウンにて
接続する半導体接続法において、前記ガラス基板上の電
極端子の形状が前記導電性接着剤がガラス基板上に付着
し形成する接着面より小さく前記接着面が前記電極端子
はみ出しガラス基板上にまで広がることを特徴とする電
極端子。 - （２）ガラス基板と、前記ガラス基板上に配線された回
路導体の電極端子と、半導体チップの電極パッド上に設
けた突起電極群に導電性接着剤を転写塗布し、前記回路
の電極端子上に前記半導体チップをフェースダウンにて
接続する半導体接続法において、前記導電性接着剤が前
記電極端子上に付着し形成する接着面内に前記電極端子
に凹状の切り欠きあるいは穴を設けることにより前記接
着面の一部が前記導電性接着剤と前記ガラス基板によっ
て形成されることを特徴とする電極端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19774089A JPH0362538A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 電極端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19774089A JPH0362538A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 電極端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362538A true JPH0362538A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16379553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19774089A Pending JPH0362538A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 電極端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528037U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | アルプス電気株式会社 | 半導体チツプの接続構造 |
| JP2010074147A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Canon Inc | プリント基板 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19774089A patent/JPH0362538A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528037U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | アルプス電気株式会社 | 半導体チツプの接続構造 |
| JP2010074147A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Canon Inc | プリント基板 |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
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