JPH04348049A - Ｉｃモジュールの接続方法 - Google Patents

Ｉｃモジュールの接続方法

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JPH04348049A
JPH04348049A JP16077691A JP16077691A JPH04348049A JP H04348049 A JPH04348049 A JP H04348049A JP 16077691 A JP16077691 A JP 16077691A JP 16077691 A JP16077691 A JP 16077691A JP H04348049 A JPH04348049 A JP H04348049A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣモジュールおよび
ＩＣモジュールの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置をフィルム基板に搭載
したＩＣモジュールとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープキャリア
パッケージが知られている。この種のＩＣモジュールは
、図６に示すように、合成樹脂製のフィルム基板１の所
定箇所、つまりフィルム基板１が折曲される箇所にスリ
ット状の開口部２を形成した上、フィルム基板１の一面
に銅等の金属箔をラミネートし、この金属箔をエッチン
グして開口部２に架橋された配線リード３を形成し、こ
の配線リード３にＩＣチップ４を接合した構造となって
いる。この場合、ＩＣチップ４はフィルム基板に設けら
れたデバイスホール（図示せず）内に配置され、このデ
バイスホール内に突出した配線リード３の内端部に接合
されている。このＩＣモジュールを例えば液晶表示パネ
ル５に接続する際に、実装上の制約を受ける場合には、
フィルム基板１を開口部２の箇所で折り曲げて、配線リ
ード３の外端部を液晶表示パネル５の接続端子に接続し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したＩＣ
モジュールにおいては、フィルム基板１を開口部２の箇
所、すなわち開口部２に架橋された各配線リード３の箇
所で折曲するため、配線リード３が直接引張りや曲げ等
の外力を受けるので、その部分の配線リード３が断線し
やすいという問題がある。特に、配線リード３の配列間
隔が狭い場合には、折曲するときに配線リード３が変形
して左右の配線リード３に接触して短絡するという問題
がある。この発明の目的は、フィルム基板を折曲する際
に、配線リードが断線しにくく、かつ隣接する配線リー
ドと短絡するのを確実に防ぐことができ、導通信頼性の
高いＩＣモジュールおよびＩＣモジュールの接続方法を
提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フィ
ルム基板の表面に配線リードを設け、この配線リードに
半導体装置を接合し、フィルム基板が折曲される部分に
配線リードを横切る開口部を形成し、この開口部に架橋
された配線リードに絶縁性樹脂を被覆したことを特徴と
する。請求項２の発明は、フィルム基板の表面に半導体
装置が接合される配線リードを設け、フィルム基板が折
曲される部分に開口部を形成し、この開口部に架橋され
た配線リードに絶縁性樹脂を被覆してＩＣモジュールを
構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を開口部に
おいて絶縁性樹脂で被覆された配線リードを折曲し、こ
の配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続する
ことを特徴とする。請求項３の発明は、フィルム基板の
表面に配線リードを設け、この配線リードに半導体装置
を接合し、フィルム基板が折曲される部分に、配線リー
ドを横切ってフィルム基板の両端に到達するスリット部
を形成し、このスリット部に架橋された配線リードに絶
縁性樹脂を被覆したことを特徴とする。請求項４の発明
は、フィルム基板の表面に半導体装置が接合される配線
リードを設け、フィルム基板が折曲される部分に、配線
リードを横切ってフィルム基板の両端に到達するスリッ
ト部を形成し、このスリット部に架橋された配線リード
に絶縁性樹脂を被覆してＩＣモジュールを構成し、この
ＩＣモジュールのフィルム基板をスリット部において絶
縁性樹脂で被覆された配線リードを折曲し、この配線リ
ードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特
徴とする。
【０００５】
【作用】この発明の作用は次の通りである。フィルム基
板が折曲される部分に、配線リードを横切る開口部、ま
たは配線リードを横切ってフィルム基板の両端に到達す
るスリット部を形成し、開口部もしくはスリット部に架
橋された配線リードに絶縁性樹脂を被覆したので、この
絶縁性樹脂により開口部に架橋された部分の配線リード
の機械的強度を高めることができる。また、このように
構成されたＩＣモジュールを液晶表示パネルなどの電子
部品に接続する際には、例えば実装構造上の制約を受け
て、開口部もしくはスリット部に架橋された配線リード
の箇所でフィルム基板を折曲するときに、配線リードが
絶縁性樹脂で被覆されているので、断線しにくく、しか
も折曲するときに配線リードが相互に直接接触すること
がないので、隣接する配線リードが相互に短絡すること
はない。特に、スリット部は配線リードを横切ってフィ
ルム基板の両端に到達しているので、フィルム基板が分
離し、フィルム基板の一部が折曲する箇所に存在しない
ため、フィルム基板を折曲するときに折曲しやすく、し
かも折曲した後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さ
く、精度よく良好に折曲することが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、図１〜図３を参照して、この発明の第
１実施例を説明する。図１はＩＣモジュールの接続構造
を示し、図２はＩＣモジュールを示す。このＩＣモジュ
ール１０はＴＡＢ方式により形成されたテープキャリア
パッケージである。すなわち、ＩＣモジュール１０は図
２に示すように、フィルム基板１１上に銅箔などからな
る配線リード１２が設けられ、この配線リード１２の内
端部１２ａにＩＣチップ１３が接合されている。この場
合、フィルム基板１１はポリイミドやポリエステルなど
の樹脂よりなり、配線リード１２が設けられる前に、予
めデバイスホール１４および開口部１５が形成されてい
る。デバイスホール１４はＩＣチップ１３が挿入する四
角形状の孔であり、このデバイスホール１４内にはその
縁から配線リード１２の内端部１２ａが突出して設けら
れている。開口部１５はフィルム基板１１が折曲される
部分であり、配線リード１２を横切って帯状に形成され
ている。これにより、開口部１５には配線リード１２が
架橋されている。この開口部１５内には絶縁性樹脂１６
が設けられ、この絶縁性樹脂１６で開口部１５に架橋さ
れた配線リード１２が被覆されている。この絶縁性樹脂
１６はエポキシ系などの適度な柔軟性を有する合成樹脂
よりなり、開口部１５に架橋された配線リード１２を被
覆することにより、その部分の配線リード１２の機械的
強度を高めるとともに、絶縁性を確保する。なお、ＩＣ
チップ１３はその下面にパンプ１７が多数突出して設け
られており、このバンプ１７が配線リード１２の内端部
１２ａに接合された上、封止樹脂１８により封止されて
いる。
【０００７】また、ＩＣモジュール１０は図１に示すよ
うに、配線リード１２の外端部１２ｂが液晶表示パネル
１９の接続端子２０に導通用結合剤２１などにより接続
された上、開口部１５の箇所でほぼ直角に折り曲げられ
ている。液晶表示パネル１９は上下一対の透明基板２２
、２２の対向面に透明電極２３、２３が設けられ、この
一対の透明基板２２、２２間に枠状のシール材２４によ
り液晶材２５が封入されている。この場合、下側の透明
基板２２の端部が上側の透明基板２２の端部よりも突出
しており、この突出した部分の上面に接続端子２０が設
けられ、この接続端子２０に各透明電極２３が接続され
ている。また、ここで用いる導通用結合剤２１とは、絶
縁性接着剤２６中に導通用微粒子２７を混合したもので
あり、熱圧着などにより接合された状態において、厚み
方向に導通性を有するが、面方向には絶縁性を呈する接
着剤のことである。この場合、導通用微粒子２７として
は、金属やカーボンなどの導電微粒子、または絶縁性微
粒子の外表面に導電膜を形成した微粒子、あるいはそれ
らの外表面に熱圧着時に厚さ方向の部分のみが破壊され
る絶縁層を形成した微粒子などである。なお、必ずしも
導通用結合剤２１を用いて接合する必要はなく、半田な
どで接合するようにしてもよい。
【０００８】次に、図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、上
述したＩＣモジュール１０を製作して液晶表示パネル１
９に接続する場合について説明する。
【０００９】まず、図３（Ａ）に示すように、ポリイミ
ドやポリエステルなどのフィルム基板１１を用意し、こ
のフィルム基板１１の所定箇所にデバイスホール１４、
開口部１５、およびカット溝２８を形成する。すなわち
、フィルム基板１１の中央にはデバイスホール１４が四
角形状に形成され、このデバイスホール１４の右側には
折曲用の開口部１５がフィルム基板１１の幅方向に沿っ
て帯状に形成され、デバイスホール１４の左側にはスリ
ット状のカット溝２８が形成されている。なお、カット
溝２８は最終的にフィルム基板１１および後述する配線
リード１２を切断するためのものであり、その左側には
次の折曲用の開口部１５が形成されている。
【００１０】次いで、図３（Ｂ）に示すように、フィル
ム基板１１の上面に銅などの金属箔をラミネートし、こ
の金属箔をエッチングして金属箔の不要な部分を除去す
る。これにより、配線リード１２がパターン形成される
。この配線リード１２は内端部１２ａがデバイスホール
１４内に突出し、外端側が開口部１５およびカット溝２
８に架橋され、かつ外端部１２ｂがフィルム基板１１の
端部に配列されている。なお、配線リード１２の全表面
には半田メッキを施す。
【００１１】この後、図３（Ｃ）に示すように、開口部
１５に架橋された配線リード１２をエポキシ系の絶縁性
樹脂１６で被覆する。この場合には、予めロール状に巻
かれたテープ状の剥離紙２９の所定箇所、つまりフィル
ム基板１１の開口部１５と対応する箇所に絶縁性樹脂１
６を一定の膜厚で設ける。そして、剥離紙２９を同図に
示すように、フィルム基板１１の上方に引き出し、剥離
紙２９に設けられた絶縁性樹脂１６を各開口部１５に対
面させる。この状態で、剥離紙２９の上方より熱圧着治
具３０で絶縁性樹脂１６を開口部１５に架橋された配線
リード１２に熱圧着により転写する。これにより、開口
部１５に架橋された配線リード１２に絶縁性樹脂１６が
付着して被覆され、かつ開口部１５内に絶縁性樹脂１６
が充填される。このとき、絶縁性樹脂１６は予め剥離紙
２９に一定の膜厚で設けられているので、配線リード１
２の表面を均一な膜厚で被覆することができる。
【００１２】次いで、図３（Ｄ）に示すように、フィル
ム基板１１の下方よりＩＣチップ１３をデバイスホール
１４内に挿入し、ＩＣチップ１３のバンプ１７をデバイ
スホール１４内に突出した配線リード１２の内端部１２
ａに熱圧着により接合する。このとき、配線リード１２
の表面には半田メッキが施されているので、ＩＣチップ
１３と配線リード１２の接合部分を封止樹脂１８で封止
した後、カット溝２８の箇所でフィルム基板１１および
配線リード１２を切断する。これにより、開口部１５に
架橋された配線リード１２が絶縁性樹脂１６で被覆され
、かつ配線リード１２の内端部１２ａにＩＣチップ１３
が接合されたＩＣモジュール１０が図２に示すように形
成される。
【００１３】この後、図３（Ｅ）に示すように、ＩＣモ
ジュール１０を上下および左右に反転させて、配線リー
ド１２の外端部１２ｂを液晶表示パネル１９の接続端子
２０に接続する。このときには、液晶表示パネル１９の
接続端子２０上に導通用結合剤２１をその全域に亘って
塗布し、この導通用結合剤２１を介在させて配線リード
１２の外端部１２ｂを各接続端子２０に接合する。これ
により、配線リード２の外端部１２ｂと液晶表示パネル
１９の接続端子２０は導通用結合剤２１により、隣接す
る端子が導通することなく、対向する端子のみが相互に
導通して接続される。
【００１４】この状態で、ＩＣモジュール１０が液晶表
示パネル１９の実装構造上の制約を受ける場合には、図
１に示すように、フィルム基板１１を開口部１５で折曲
する。このときには、開口部１５に架橋された配線リー
ド１２が折曲されるのであるが、この部分の配線リード
１２は絶縁性樹脂１６により被覆されているので、機械
的強度が高く、この部分の配線リード１２を折曲しても
、配線リード１２が断線することがない。また、配線リ
ード１２はその配線間隔が極めて狭く、しかも折曲する
際に左右に変形しても、絶縁性樹脂１６により隣接する
配線リード１２が相互に短絡することはない。
【００１５】なお、この発明は上述した実施例に限定さ
れるものではない。例えば、図４に示す第２実施例のよ
うに、ＩＣモジュール１０はＴＡＢ方式によるテープキ
ャリアパッケージである必要はなく、フィルム基板１１
にデバイスホール１４を設けずに、フィルム基板１１上
に形成された配線リード１２の内端部１２ａにＩＣチッ
プ１３のバンプ１７をフリップチップ方式などのフェイ
スダウン方式により接合したＩＣモジュールにも適用す
ることができる。また、フィルム基板１１は１箇所のみ
が折曲されるものである必要はなく、複数箇所が折曲で
きるように、フィルム基板１１に配線リード１２が架橋
される開口部１５を複数個（図４では２個示すが、３個
以上）形成してもよい。さらに、配線リード１２の外端
部１２ｂは単に配線リード１２がフィルム基板１１上に
設けられたものである必要はなく、この部分のフィルム
基板１１にも予め開口部３１を形成し、この開口部３１
に配線リード１２の外端部１２ｂを架橋させてもよい。 この場合には、配線リード１２の外端部１２ｂと液晶表
示パネル１９の接続端子２０との位置合わせが簡単にで
き、かつ前述した導通用結合剤２１を用いずに、半田な
どで容易に接合することができる。
【００１６】また、図５に示す第３実施例のように、Ｉ
Ｃモジュール１０はフィルム基板１１の折曲される部分
に開口部１５を設けることに限定される必要はなく、フ
ィルム基板１１が折曲される部分に、配線リード１２を
横切ってフィルム基板１１の両端に到達するスリット部
４０を設けた構造でもよい。このようなＩＣモジュール
１０では、スリット部４０がフィルム基板１１の両端に
到達しているので、フィルム基板１１が完全に分離し、
開口部１５のようにフィルム基板１の一部が折曲される
部分に存在することがないため、フィルム基板１１を折
曲するときに容易に折曲することができ、しかも折曲し
た後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さいため、精
度よく良好に折曲することができる。なお、スリット部
４０をフィルム基板１１に形成する場合には、図３（Ａ
）および（Ｂ）に示すように、予めフィルム基板１１に
デバイスホール１４、開口部１５、およびカット溝２８
を形成した上、フィルム基板１１の表面に銅などの金属
箔よりなる配線リード１２を形成して開口部１５に架橋
し、この後、開口部１５の両端を切断すればよい。 この場合、開口部１５に架橋された配線リード１２に絶
縁性樹脂１６を熱圧着により転写する前に開口部１５の
両端部を切断してもよいが、図３（Ｄ）に示すように絶
縁性樹脂１６を転写して配線リード１２の機械的強度を
高めた後に、カット溝２８を切断するときに開口部１５
の両端を同時に切断することが望ましい。また、スリッ
ト部４０を設ける他の方法としては、予めフィルム基板
１１を２つに分割し、この分割された２つのフィルム基
板１１を一定の間隔離して配置することによりスリット
部４０を形成した上、これらの表面に配線リード１２を
設けてスリット部４０に配線リード１２を架橋させるよ
うしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、フィルム基板が折曲される部分に、配線リードを横切
る開口部、または配線リードを横切ってフィルム基板の
両端に到達することによりフィルム基板を分離するスリ
ット部を形成し、開口部もしくはスリット部に架橋され
た配線リードに絶縁性樹脂を被覆したので、この絶縁性
樹脂により開口部に架橋された部分の配線リードの機械
的強度を高めることができる。また、このように構成さ
れたＩＣモジュールを液晶表示パネルなどの電子部品に
接続する際には、例えば実装構造上の制約を受けて、開
口部もしくはスリット部に架橋された配線リードの箇所
でフィルム基板を折曲するときに、配線リードが絶縁性
樹脂で被覆されているので、断線しにくく、しかも折曲
するときに配線リードが相互に直接接触することがない
ので、隣接する配線リードが相互に短絡することがなく
、導通信頼性が高い。特に、スリット部は配線リードを
横切ってフィルム基板の両端に到達しているので、フィ
ルム基板が分離し、フィルム基板の一部が折曲する箇所
に存在しないため、スリット部の箇所でフィルム基板を
折曲するときに折曲しやすく、しかも折曲した後に元の
位置に戻ろうとする復元力が小さく、精度よく良好に折
曲することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣモジュールを折曲して液晶表示パネルに接
続した状態を示す断面図。
【図２】液晶表示パネルに接続する前のＩＣモジュール
の平面図。
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）はＩＣモジュールを製作して接
続する過程を示す各断面図。
【図４】第２実施例のＩＣモジュールを示す平面図。
【図５】第３実施例のＩＣモジュールを示す平面図。
【図６】従来のＩＣモジュールを液晶表示パネルに接続
した状態を示す側面図。
【符号の説明】
１０　　ＩＣモジュール １１　　フィルム基板 １２　　配線リード １３　　ＩＣチップ １５　　開口部 １６　　絶縁性樹脂 １９　　液晶表示パネル ２０　　接続端子 ４０　　スリット部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　フィルム基板の表面に配線リードを設
    け、この配線リードに半導体装置を接合し、前記フィル
    ム基板が折曲される部分に前記配線リードを横切る開口
    部を形成し、この開口部に架橋された前記配線リードに
    絶縁性樹脂を被覆したことを特徴とするＩＣモジュール
    。
  2. 【請求項２】　　フィルム基板の表面に半導体装置が接
    合される配線リードを設け、前記フィルム基板が折曲さ
    れる部分に開口部を形成し、この開口部に架橋された前
    記配線リードに絶縁性樹脂を被覆してＩＣモジュールを
    構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口
    部において前記絶縁性樹脂で被覆された前記配線リード
    とともに折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の
    接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの
    接続方法。
  3. 【請求項３】　　フィルム基板の表面に配線リードを設
    け、この配線リードに半導体装置を接合し、前記フィル
    ム基板が折曲される部分に、前記配線リードを横切って
    前記フィルム基板の両端に到達するスリット部を形成し
    、このスリット部に架橋された前記配線リードに絶縁性
    樹脂を被覆したことを特徴とするＩＣモジュール。
  4. 【請求項４】　　フィルム基板の表面に半導体装置が接
    合される配線リードを設け、前記フィルム基板が折曲さ
    れる部分に、前記配線リードを横切って前記フィルム基
    板の両端に到達するスリット部を形成し、このスリット
    部に架橋された前記配線リードに絶縁性樹脂を被覆して
    ＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィル
    ム基板を前記スリット部において前記絶縁性樹脂で被覆
    された前記配線リードとともに折曲し、前記配線リード
    の外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴と
    するＩＣモジュールの接続方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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