JPH0314486A - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高速デバイスなどの高集積化した電子部品を
収納する電子部品用パッケージ（以下、単にパッケージ
という）に関する。

［従来の技術］ 近時の高集積化した電子部品を収容可能なパッケージと
して、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔な
どからなる信号線路を高密度に備えたフレキシブルなＴ
ＡＢ　（ＴＡＰＥ　　ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ　　ＢＯＮＤ
ＩＮＧ）テープを用いてパッケージの信号線路を形成し
ているパッケージがある。

このパッケージにおいては、そのバソケージ本体の外部
に上記Ｔ　Ａ．　Ｂテープの信号線路を絶縁フィルムを
除去した裸の状態で延出していて、その延出した信号線
路を外部リードとしている。

このバノケージによれば、基板にパッケージを搭載して
、そのバノケージ本体の外部に裸の状態で延出した外部
リードにあたる信号線路をたわませるなどして基板の回
路にはんだ付けなどにより接続することにより、パッケ
ージを基板に実装できる。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記パッケージにおいては、その信号線路を
伝える信号の高周波化に伴って、バノケージの外部リー
ドにおける高周波信号の反射による悪影響が益々増大化
しつつあった。

そして、上記反射が、外部リードを伝わる高周波信号の
伝送波形の変形やその振幅の減衰を益々増大化させてい
た。

なお、従来より、上記外部リードにおける高周波信号の
反射を抑える目的で、パッケージ実装用の基板内部やそ
の裏面にグランドプレーンを備えたり、基板表面に設け
た凹部にパッケージの一部を嵌人するようにして、パッ
ケージを基板に実装することにより、パッケージ本体側
部からその外部に延出する外部リードと基板の回路との
接続距離を短くしたりすることが行われている。

しかしながら、このような手段では、上記外部リードに
おける高周波信号の反射を完全に排除できないので、そ
の外部リードを高周波信号を十分に効率良く伝えること
が不可能であった。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、その目
的は、パッケージの外部リードにおける高周波信号の反
射をなくして、外部リードを高周波信号を効率良く伝え
ることが可能なバノケージを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の第ｌのパ２ケージ
は、一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わせた各絶
縁フィルムの一方の而と他方の面とに信号線路とその線
路をマイク。ストリ．，プ伝送線路またはストリップ伝
送線路に形成するグランドプレーンとをそれぞれ備えた
ＴＡＢテープを、バノケージ本体の外部に延出して、そ
の延出したＴＡＢテープの信号線路を外部リードとする
とともに、その外部リードとした信号線路の端部と前記
グランドプレーンの端部とを共に前記ＴＡＢテープの上
下面のいずれか一方に配設したことを特徴としている。

また、本発明の第２のバノケージは、一枚の絶縁フィル
ムまたは複数枚重ね合わせた各絶縁フィルムの一方の面
と他方の面とに信号線路とその線路をマイクロストリソ
ブ伝送線路またはストリノブ伝送線路に形成するグラン
ドプレーンとをそれぞれ備えたＴＡＢテープを、パ，ケ
ージ本体の外部に延出して、その延出したＴＡＢテープ
の信号線路を外部リードとするとともに、その外部リー
ドとした信号線路の端部と前記グランドプレーンの端部
とを共に前記ＴＡＢテープ外部に延出したことを特徴と
している。

またそれとともに、上記構或の第ｌ、第２のパッケージ
においては、ＴＡＢテープの信号線路両脇の絶縁フィル
ムにグイアフィルを形成して、そのヴィアフィルをＴＡ
Ｂテープのグランドプレーンに接続することを好適とし
ている。

［作用］ 上記構成の第１、第２のパッケージにおいては、バソケ
ージを基板に搭載して、そのパッケージ本体の外部に延
出するＴＡＢテープをたわませるなどして、そのＴＡＢ
テープの上下面のいずれか一方に配設した信号線路の端
部とグランドプレーンの端部、またはそのＴＡＢテープ
外部に延出した信号線路の端部とグランドプレーンの端
部とを、それに対応する基板の回路にそれぞれ接続する
ことにより、パッケージを基板に実装できる。

そして、外部リードに当たるＴＡＢテープの信号線路を
マイクロストリップ伝送線路またはストリップ伝送線路
に形成して、外部リードにおける高周波信号の反射を排
除できる。

また、ＴＡＢテープの信号線路両脇の絶縁フィルムにヴ
ィアフィルを形成して、そのヴィアフィルをＴＡＢテー
プのグランドプレーンに接続するようにした前記構成の
第ｌ、第２のパッケージにあっては、外部リードに当た
るＴＡＢテープの信号線路をさらに疑似同軸線路または
それに近い線路に形成して、外部リードにおける高周波
信号の反射をより確実に排除できる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第５図は本発明の第１のパッケージの好適
な実施例を示し、第１図はその斜視図、第２図は第１図
のパッケージの一部拡大斜視図、第３図ないし第５図は
それぞれ第１図のパッケージの一部拡大平面図と一部破
断拡大正面図と一部拡大底面図である。また、第７図は
上記図中の実施例に類似する本発明の第１のパッケージ
の好適な実施例を示し、詳しくはその一部拡大斜視図を
示す。以下、これらの図中の実施例を説明する。

図において、１４１は、パッケージの内部リードとそれ
に連続する外部リードとを形成しているフレキシブルな
ＴＡＢテープである。

このＴＡＢテープ１４１は、一枚の絶縁フィルム１０の
一方の面と他方の面とに、信号線路ｌ２と、その線路を
マイクロストリップ伝送線路に形成するためのグランド
プレーンｌ６とをそれぞれ備えた、一層構゜造をしてい
る。

具体的には、このＴＡＢテープ１４１は、第２図または
第７図に示したように、ポリイミドフィルムなどの絶縁
フィルムｌＯの上面に銅箔などをエッチング加工などし
て形成した信号線路１２を高密度に多数並べて備えてい
るとともに、その下面に銅箔などからなるグランドプレ
ーンｌ６を備えている。

２２は、セラミック、プラスチックなどの絶縁体からな
るパッケージ本体であって、このパッケージ本体２２に
上記ＴＡＢテーブ１４１を封入している。

そして、上記パッケージ本体２２側面からその外部に、
外部リードを形成する上記ＴＡＢテープ１４１周縁部を
延出している。

またそれとともに、上記ＴＡＢテープ１４１周縁部の信
号線路１２の端部とグランドプレーン１６の端部とを共
にＴＡＢテープ１４１周縁部の上下面のいずれか一方に
配設している。

具体的には、第ｌ図ないし第５図に示したパッケージに
あっては、第５図などに示したように、ＴＡＢテープ１
４１周縁部の信号線路ｌ２の端部直下のグランドプレー
ンｌ６の端部を、その内側に円形状をしたバッド２６を
残すようにして、Ｕ字状に切り欠いている。またそれと
ともに、上記信号線路１２の端部とその直下の絶縁フィ
ルムｌＯおよび上記パッド２６とを貫通する貫通孔２８
を形戊して、その貫通孔２８内周面にスルーホールめっ
きなどにより導体層３０を形成することにより、その導
体層３０を介して、信号線路ｌ２の端部と上記パッド２
６とを接続している。そして、信号線路ｌ２の端部に当
たる上記パッド２６とグランドプレーン１６の端部とを
共にＴＡＢテープ１４１周縁部の下面端部に配設してい
る。

また、第７図に示したパッケージにあっては、ＴＡＢテ
ープ１４１周縁部の絶縁フィルム１０上面の隣合う信号
線路ｌ２間に円形状をした前後二つのパッド３２をそれ
ぞれ備えている。そして、このパッド３２とその直下の
絶縁フィルムＩＯおよびグランドプレーンｌ６とを貫通
する貫通孔３４を形戊して、その貫通孔３４内周面に導
体層３６を形成している。そして、その導体層３６を介
して、上記パッド３２とその直下のグランドプレーンｌ
６とをそれぞれ接続している。そして、信号線路１２の
端部とグランドプレーンｌ６の端部に当たる上記パッド
３２とを共にＴＡＢテープ１４１周縁部の上面端部に配
設している。

第１図ないし第５図または第７図に示した第１のパッケ
ージは以上のように構成している。

第９図は本発明の第２のパッケージの好適な実施例を示
し、詳しくはその一部拡大斜視図を示す。

以下、この図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、パッケージ本体２２の外部に延出
した外部リードを形成する既述一層構造のＴＡＢテープ
１４１周縁部外部に、ＴＡＢテープ１４１周縁部の信号
線路１２の端部とグランドプレーン１６の一部の端部と
を共に所定長さ延出している。

具体的には、ＴＡＢテープ１４１周縁部の絶縁フィルム
１０の端部を所定幅除去して、信号線路ｌ２の端部とグ
ランドプレーン１６の一部のＩＪ　＋ド状をなす端部と
を共に裸の状態でＴＡＢテープ１４１周縁部外部に延出
している。

その他は、既述実施例の第ｌのパッケージと同様に構或
していて、その説明を省略する。

次に、上述実施例の第１１第２のパッケージの使用例並
びにその作用を説明する。

上述構成のパッケージを、第６図、第８図または第１０
図に示したように、フェイスアップまたはフェイスダウ
ンで、基板４０に搭載して、その外部リードを形成する
ＴＡＢテープ１４１周縁部をたわませるなどして、その
ＴＡＢテープ１４１周縁部の上下面のいずれか一方に配
設した信号線路ｌ２の端部やその端部に当たるパッド２
６とグランドプレーンｌ６の端部やその端部に当たるパ
ッド３２、あるいはＴＡＢテープ１４１周縁部外部に延
出した信号線路１２の端部とグランドプレーンＩ６の端
部とを、それに対応する基板の回路４２にそれぞれはん
だ付けなどにより接続することにより、パッケージを基
板４０に実装できる。

そして、外部リードに当たるＴＡＢテーブ１４ｌ周縁部
の信号線路１２をマイクロストリップ伝送線路に形成し
て、その信号線路ｌ２における高周波信号の反射を排除
できる。

第１１図は既述実施例に類似する本発明の第１のパッケ
ージの好適な実施例を示し、第１３図は既述実施例に類
似する本発明の第２のパッケージの好適な実施例を示し
、詳しくはそれぞれその一部拡大斜視図を示す。以下、
これらの図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、ＴＡＢテープに、二枚重ね合わせ
た各絶縁フィルムＩＯの一方の面と他方の面とに信号線
路１２とその線路をストリップ伝送線路に形成するため
のグランドプレーン１６とを備えた、二層構造のフレキ
シブルなＴＡＢテーブ１４２を用いている。

このＴＡＢテーブ１４２は、具体的には、第１１図また
は第１３図に示したように、既述一層構造のＴＡＢテー
ブ１４１の上面にさらにポリイミドフィルムなどの絶縁
フィルム１０を積層して、その積層した絶縁フィルムｌ
Ｏの上面に銅箔などからなるグランドプレーンｌ６を備
えている。

そして、第１１図に示した第１のパッケージにあっては
、既述実施例の第１図ないし第５図に示した第ｌのパッ
ケージに倣って、その外部リードを形成するＴＡＢテー
プ１４２周縁部の信号線路１２の端部をＴＡＢテーブ１
４２の上下面のいずれか一方に配設している。またそれ
とともに、ＴＡＢテープｌ４２周縁部の上下のグランド
プレーンｌ６とその間の二枚の絶縁フィルム１０を貫通
する貫通孔５０を形成して、その貫通孔５０内周面にス
ルーホールめっきなどにより導体層５２を形成し、その
導体層５２を介して、上下のグランドプレーンｌ６を接
続している。

そして、ＴＡＢテープ１４２周縁部の信号線路１２の端
部と上下のグランドプレーンｌ６の端部とを共にＴＡＢ
テープ１４２の上下面のいずれか一方（図では、上面と
している）に配設している。

また、第ｌ３図に示した第２のパッケージにあっては、
既述実施例の第９図に示した第２のパッケージに倣って
、その外部リードを形成するＴＡＢテープ１４２周縁部
の信号線路ｌ２の端部と上下のグランドプレーンｌ６の
一部の端部とを共にＴＡＢテープ１４２周縁部外部に延
出している。

その他の構成およびその使用例並びにその作用は、外部
リードに当たるＴＡＢテープ１４２周縁部の信号線路ｌ
２をストリップ伝送線路に形成できる以外は、既述実施
例の第１、第２のパッケージと同様であり、第１２図ま
たは第１４図にその使用例を示して、その説明を省略す
る。

第１５図と第１６図は本発明の第１のパッケージの他の
好適な実施例を示し、第１７図と第１８図は本発明の第
２のパッケージの他の好適な実施例を示し、詳しくはそ
れぞれその一部拡大側面図とその一部拡大底面図を示す
。以下、これらの図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、セラミックなどの絶縁体からなる
パッケージ本体２２の外部に、外部リードを形成する帯
状をした既述一層構造のＴＡＢテーブ１４１を、そのＴ
ＡＢテープの信号線路１２の内側端部を上記パッケージ
本体２２上面のメタライズ等からな信号線路１８の端部
に接続した状態で、延出している。

そして、第１５図と第１６図に示した第１のパッケージ
にあっては、既述実施例の第１のパッケージに倣って、
外部リードを形成する上記ＴＡＢテープの信号線路ｌ２
の外側端部とグランドプレーンｌ６の端部とを共にＴＡ
Ｂテープ１４１の上下面のいずれか一方（図では、下面
としている）に配設している。

また、第１７図と第１８図に示した第２のパッケージに
あっては、既述実施例の第２のパッケージに倣って、外
部リードを形成する上記ＴＡＢテ−プの信号線路１２の
外側端部とグランドプレーン１６の一部の端部とを共に
ＴＡＢテープ１４１周縁部外部に延出している。

第ｌ５図と第ｌ６図、第１７図と第１８図に示した第１
１第２のパッケージは、以上のように構成していて、そ
の使用例並びにその作用は既述実施例の第１、第２のパ
ッケージと同様であり、その説明を省略する。

第１９図と第２０図は本発明の第１のパッケージのもう
一つの好適な実施例を示し、第２１図と第２２図は本発
明の第２のパッケージのもう一つの好適な実施例を示し
、詳しくはそれぞれその一部破断拡大側面図とその一部
拡大平面図を示す。

以下、これらの図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、ＴＡＢテープに、絶縁フィルムＩ
Ｏの上下面に、パッケージの内部リードとそれに連続す
る外部リードとを形成する信号線路１２とその線路をマ
イクロストリ・ノブ伝送線路に形成するグランドプレー
ン１６とをそれぞれ備えた、既述一層構造のＴＡＢテー
ブ１４１を用いている。そして、その方形状をしたＴＡ
Ｂテーブ１４１上面の信号線路ｌ２の内側端部が集中す
る表面中央部に、電子部品搭載用の銅箔などからなるス
テージ５０を備えているとともに、そのステージ５０周
囲のＴＡＢテーブ１４１上面に、キャビティ形成用のセ
ラミックなど，の絶縁体からなる方形枠体５２を備えて
いて、電子部品を前記方形枠体５２内側のステージ５０
に搭載して、方形枠体５２上面をキャップ（図示せず）
で封ずることにより、上記方形枠体５２内側のキャビテ
ィ５０内に電子部品を気密に封入できる。

そして、第１９図と第２０図に示した第１のパッケージ
にあっては、既述実施例の第１のパッケージに倣って、
パッケージ本体に当たる上記方形枠体５２の外部に延出
する外部リードを形成するＴＡＢテープ１４１周縁部の
信号線路ｌ２の端部とグランドプレーンｌ６の端部とを
共にＴＡＢテープ１４１の上下面のいずれか一方（図で
は、上面としている）に配設している。

また、第２１図と第２２図に示した第２のパッケージに
あっては、既述実施例の第２のパッケージに倣って、パ
ッケージ本体に当たる上記方形枠体５２の外部に延出す
る外部リードを形成するＴＡＢテープ１４１周縁部の信
号線路ｌ２の端部とグランドプレーンｌ６の一部の端部
とを共にＴＡＢテープ１４１周縁部外部に延出している
。

第１９図と第２０図、第２１図と第２２図に示した第１
，第２のパッケージは、以上のように構成していて、そ
の使用例並びにその作用は既述実施例の第１１第２のパ
ッケージと同様であり、その説明を省略する。

なお、既述各実施例の第１、第２のパッケージにおいて
、第２３図と第２４図に示したように、ＴＡＢテープ１
４１．１４２の信号線路１２両脇の絶縁フィルムｌＯに
導体を充填したヴィアフィル２０を一個ないし複数個並
べて形成して、そのヴィアフィル２０をＴＡＢテープ１
４１．１４２のグランドプレーンｌ６に接続することに
より、ＴＡＢテープ１４１．１４２の信号線路ｌ２を疑
似同軸線路またはそれに近い線路に形成すれば、外部リ
ードに当たるＴＡＢテープ１４１，１４２の信号線路１
２における高周波信号の反射をより確実に排除できて良
い。

また、既述各実施例の第１図ないし第５図、第７図、第
９図、第ｌ１図、第１３図、第ｌ９図と第２０図、第２
１図と第２２図に示した第１、第２のパッケージにおい
ては、場合によっては、グランドプレーン１６や上記ヴ
ィアフィル２０は、外部リードを形成するＴＡＢテープ
１４１，１４２部分のみに備えても良く、その様にして
も、外部リードに当たるＴＡＢテープ１４１，１４２の
信号線路ｌ２における高周波信号の反射を確実に排除で
きることは言うまでもない。

また、本発明は、絶縁フィルムを三枚以上重ね合わせて
形戊した多層構造のフレキシブルなＴＡＢテープをパッ
ケージ本体の外部に延出して、その延出したＴＡＢテー
プの信号線路を外部リードとしたパッケージにも利用可
能である。

また、本発明は、パッケージの一部を基板に設けた凹部
に嵌人するようにして、基板に実装するパッケージにも
利用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２のバノケージ
によれば、その外部リードを、マイクロストリップ伝送
線路、またはストリップ伝送線路、さらには疑似同軸線
路またはそれに近い線路に形成して、外部リードにおけ
る高周波信号の反射を排除できる。

そして、パッケージの外部リードを、高周波信号を効率
良く伝えることが可能となる。

また、外部リードを形戊するＴＡＢテープの信号線路の
端部やグランドプレーンの端部の位置がそれに対応する
基板の回路に対してずれていても、ＴＡＢテープを左右
、前後などにたわませることにより、上記信号線路の端
部やグランドプレーンの端部を、それに対応する基板の
回路にそれぞれ的確に接続できる。

また、外部リードを形成するＴＡＢテープをたわませた
状態で、ＴＡＢテープの信号線路の端部とグランドプレ
ーンの端部とをそれに対応する基板の回路にそれぞれ接
続することにより、パッケージと基板との間の熱膨張係
数の差に基づく、外部リードと基板の回路との接合部に
掛かる応力を排除して、その接合部における接合状態の
安定化が図れる。

また、外部リードを形成するＴＡＢテープの絶縁フィル
ムがそのフィルムに備えた複数の信号線路を互いに所定
間隔あけるようにして保持しているので、高密度化した
外部リードを、互いにショートさせずに、それに対応す
る基板の回路にそれぞれ的確に接続できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の電子部品用パッケージの斜視図
、第２図ないし第５図はそれぞれ第ｌ図のパッケージの
一部拡大斜視図とその一部拡大平面図とその一部破断拡
大側面図とその一部拡大底面図、第６図は第１図のパノ
ケージの使用状態説明図、第７図は本発明の他の第ｌの
電子部品用パッケージの一部拡大斜視図、第８図は第７
図のパブケージの使用状態説明図、第９図は本発明の第
２の電子部品用パッケージの一部拡大斜視面、第１０図
は第９図のパッケージの使用状態説明図、第１１図は本
発明の他の第１の電子部品用パッケージの一部拡大斜視
図、第１２図は第１１図のパッケージの使用状態説明図
、第１３図は本発明の他の第２の電子部品用パッケージ
の一部拡大斜視図、第１４図は第１３図のパッケージの
使用状態説明図、第１５図と第ｌ６図はそれぞれ本発明
のもう一つの第１のパッケージの一部拡大側面図とその
一部拡大底面図、第ｌ７図と第１８図はそれぞれ本発明
のもう一つの第２のパッケージの一部拡大側面図とその
一部拡大底面図、第１９図と第２０図はそれぞれ本発明
のさらにもう一つの第１のパッケージの一部破断拡大側
面図とその一部拡大平面図、第２ｌ図と第２２図はそれ
ぞれ本発明のさらにもう一つの第２のパッケージの一部
５１ＨＦｒ拡大側面図とその一部拡大平面図、第２３図
と第２４図はそれぞれヴィアフィルを備えたＴＡＢテー
プの拡大断面図である。 １０・・・絶縁フィルム、　　ｌ２・・・信号線路、１
４１．１４２・・・ＴＡＢテープ、 ｌ６・・・グランドプレーン、 ２０・・・グイアフィル、　　２２・・・パッケーシ本
体、２６．３２・・・パッド、 ２８．３４．５０・・・貫通孔、 ３０，３６．５２・・・導体層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．　一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わせた各
   絶縁フィルムの一方の面と他方の面とに信号線路とその
   線路をマイクロストリップ伝送線路またはストリップ伝
   送線路に形成するグランドプレーンとをそれぞれ備えた
   ＴＡＢテープを、パッケージ本体の外部に延出して、そ
   の延出したＴＡＢテープの信号線路を外部リードとする
   とともに、その外部リードとした信号線路の端部と前記
   グランドプレーンの端部とを共に前記ＴＡＢテープの上
   下面のいずれか一方に配設したことを特徴とする電子部
   品用パッケージ。
2. ２．　一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わせた各
   絶縁フィルムの一方の面と他方の面とに信号線路とその
   線路をマイクロストリップ伝送線路またはストリップ伝
   送線路に形成するグランドプレーンとをそれぞれ備えた
   ＴＡＢテープを、パッケージ本体の外部に延出して、そ
   の延出したＴＡＢテープの信号線路を外部リードとする
   とともに、その外部リードとした信号線路の端部と前記
   グランドプレーンの端部とを共に前記ＴＡＢテープ外部
   に延出したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
3. ３．　ＴＡＢテープの信号線路両脇の絶縁フィルムにヴ
   ィアフィルを形成して、そのヴィアフィルをＴＡＢテー
   プのグランドプレーンに接続した請求項１または２記載
   の電子部品用パッケージ。