JP2754401B2

JP2754401B2 - 電子部品用パッケージ

Info

Publication number: JP2754401B2
Application number: JP1139895A
Authority: JP
Inventors: 文雄宮川; 敏一竹之内
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1989-06-01
Filing date: 1989-06-01
Publication date: 1998-05-20
Anticipated expiration: 2013-05-20
Also published as: JPH0314486A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、高速デバイスなどの高集積化した電子部品
を収納する電子部品用パッケージ（以下、単にパッケー
ジという）に関する。

［従来の技術］近時の高集積化した電子部品を収容可能なパッケージ
として、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔
などからなる信号線路を高密度に備えたフレキシブルな
TAB（TAPE AUTOMATED BONDING）テープを用いてパッ
ケージの信号線路を形成しているパッケージがある。

このパッケージにおいては、そのパッケージ本体の外
部に上記TABテープの信号線路を絶縁フィルムを除去し
た裸の状態で延出していて、その延出した信号線路を外
部リードとしている。

このパッケージによれば、基板にパッケージを搭載し
て、そのパッケージ本体の外部に裸の状態で延出した外
部リードにあたる信号線路をたわませるなどして基板の
回路にはんだ付けなどにより接続することにより、パッ
ケージを基板に実装できる。

［発明が解決しようとする課題］ところで、上記パッケージにおいては、その信号線路
を伝える信号の高周波化に伴って、パッケージの外部リ
ードにおける高周波信号の反射による悪影響が益々増大
化しつつあった。

そして、上記反射が、外部リードを伝わる高周波信号
の伝送波形の変形やその振幅の減衰を益々増大化させて
いた。

なお、従来より、上記外部リードにおける高周波信号
の反射を抑える目的で、パッケージ実装用の基板内部や
その裏面にグランドプレーンを備えたり、基板表面に設
けた凹部にパッケージの一部を嵌入するようにして、パ
ッケージを基板に実装することにより、パッケージ本体
側部からその外部に延出する外部リードと基板の回路と
の接続距離を短くしたりすることが行われている。

しかしながら、このような手段では、上記外部リード
における高周波信号の反射を完全に排除できないので、
その外部リードを高周波信号を十分に効率良く伝えるこ
とが不可能であった。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、その
目的は、パッケージの外部リードにおける高周波信号の
反射をなくして、外部リードを高周波信号を効率良く伝
えることが可能なパッケージを提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために、本発明のパッケージは、
一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わせた各絶縁フ
ィルムの一方の面に外部リード用の信号線路を備えると
共にその他方の面にグランドプレーンを備えて、前記信
号線路をマイクロストリップ伝送線路またはストリップ
伝送線路に形成したフレキシブルなテープを、パッケー
ジ本体からその外部に延出して、その延出したテープの
前記信号線路の端部とグランドプレーンの端部とを共に
同じ平面上に配置したことを特徴としている。

本発明のパッケージにおいては、信号線路の端部また
はグランドプレーンの端部を、絶縁フィルムを貫通させ
て備えた導体層を介して、グランドプレーンの端部また
は信号線路の端部を配置した面と同じテープの一方の面
に配置した構造としたり、または、テープの周縁部からその外部に信号線路の端
部またはグランドプレーンの端部を延出し、その延出し
た信号線路の端部またはグランドプレーンの端部を折曲
させて、該端部を前記グランドプレーンの端部または信
号線路の端部と同じ平面上に配置した構造としたりする
ことを好適としている。

また、テープの信号線路両脇の絶縁フィルムにヴィア
フィルを形成して、そのヴィアフィルをテープのグラン
ドプレーンに接続した構造とすることを好適としてい
る。

［作用］上記構成のパッケージにおいては、テープに備えた外
部リード用の信号線路の端部とグランドプレーンの端部
とを共に同じ平面上に配置している。

そのため、その同じ平面上に配置した信号線路の端部
とグランドプレーンの端部とを、基板上の同じ平面上に
配置された回路に、ワイヤ等を介さずに、直接に接続で
きる。そして、基板上の回路に接続するパッケージの外
部リード用の信号線路を、その全長に亙って、マイクロ
ストリップ伝送線路またはストリップ伝送線路に的確に
形成できる。そして、その外部リード用の信号線路にお
ける高周波信号の反射を確実に排除できる。

また、テープの信号線路両脇の絶縁フィルムにヴィア
フィルを形成して、そのヴィアフィルをテープのグラン
ドプレーンに接続した前記構成のパッケージにあって
は、テープの信号線路を疑似同軸線路またはそれに近い
線路に形成して、その外部リード用の信号線路における
高周波信号の反射をより確実に排除できる。

［実施例］次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図
ないし第５図は本発明のパッケージの好適な実施例を示
し、第１図はその斜視図、第２図は第１図のパッケージ
の一部拡大斜視図、第３図ないし第５図はそれぞれ第１
図のパッケージの一部拡大平面図と一部破断拡大正面図
と一部拡大底面図である。また、第７図は上記図中の実
施例に類似する本発明のパッケージの好適な実施例を示
し、詳しくはその一部拡大斜視図を示す。以下、これら
の図中の実施例を説明する。

図において、141は、パッケージの内部リードとそれ
に連続する外部リードとを形成しているフレキシブルな
TABテープである。

ここで、TABテープとは、前述のように、TAB方式によ
り、半導体チップの自動実装を行うためのリードがポリ
イミドフィルム等の絶縁フィルムに備えられたテープと
同様な構造をしたテープをいい、ポリイミドフィルムな
どの絶縁フィルムの表面に銅箔で形成された信号線路な
どが備えられたフレキシブルなテープをいう。

このTABテープ141は、一枚の絶縁フィルム10の一方の
面と他方の面とに、信号線路12と、その線路をマイクロ
ストリップ伝送線路に形成するためのグランドプレーン
16とをそれぞれ備えた、一層構造をしている。

具体的には、このTABテープ141は、第２図または第７
図に示したように、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィ
ルム10の上面に銅箔などをエッチング加工などして形成
した信号線路12を高密度に多数並べて備えているととも
に、その下面に銅箔などからなるグランドプレーン16を
備えている。

22は、セラミック、プラスチックなどの絶縁体からな
るパッケージ本体であって、このパッケージ本体22に上
記TABテープ141を封入している。

そして、上記パッケージ本体22側面からその外部に、
外部リードを形成する上記TABテープ141周縁部を延出し
ている。

またそれとともに、上記TABテープ141周縁部の信号線
路12の端部とグランドプレーン16の端部とを共にTABテ
ープ141周縁部の上下面のいずれか一方に配設してい
る。

具体的には、第１図ないし第５図に示したパッケージ
にあっては、第５図などに示したように、TABテープ141
周縁部の信号線路12の端部直下のグランドプレーン16の
端部を、その内側に円形状をしたパッド26を残すように
して、Ｕ字状に切り欠いている。またそれとともに、上
記信号線路12の端部とその直下の絶縁フィルム10および
上記パッド26とを貫通する貫通孔28を形成して、その貫
通孔28内周面にスルーホールめっきなどにより導体層30
を形成することにより、その導体層30を介して、信号線
路12の端部と上記パッド26とを接続している。そして、
信号線路12の端部に当たる上記パッド26とグランドプレ
ーン16の端部とを共にTABテープ141周縁部の下面端部に
配設している。

また、第７図に示したパッケージにあっては、TABテ
ープ141周縁部の絶縁フィルム10上面の隣合う信号線路1
2間に円形状をした前後二つのパッド32をそれぞれ備え
ている。そして、このパッド32とその直下の絶縁フィル
ム10およびグランドプレーン16とを貫通する貫通孔34を
形成して、その貫通孔34内周面に導体層36を形成してい
る。そして、その導体層36を介して、上記パッド32とそ
の直下のグランドプレーン16とをそれぞれ接続してい
る。そして、信号線路12の端部とグランドプレーン16の
端部に当たる上記パッド32とを共にTABテープ141周縁部
の上面端部に配設している。

第１図ないし第５図または第７図に示したパッケージ
は以上のように構成している。

第９図は本発明のパッケージの好適な実施例を示し、
詳しくはその一部拡大斜視図を示す。以下、この図中の
実施例を説明する。

図のパッケージでは、パッケージ本体22の外部に延出
した外部リードを形成する既述一層構造のTABテープ141
周縁部外部に、TABテープ141周縁部の信号線路12の端部
とグランドプレーン16の一部の端部とを共に所定長さ延
出している。

具体的には、TABテープ141周縁部の絶縁フィルム10の
端部を所定幅除去して、信号線路12の端部とグランドプ
レーン16の一部のリード状をなす端部とを共に裸の状態
でTABテープ141周縁部外部に延出している。そして、そ
の延出した信号線路12の端部とグランドプレーン16の端
部とを折曲させて、それらの端部を同じ平面上に配置し
ている。

その他は、既述実施例のパッケージと同様に構成して
いて、その説明を省略する。

次に、上述実施例のパッケージの使用例並びにその作
用を説明する。

上記構成のパッケージを、第６図、第８図または第10
図に示したように、フェイスアップまたはフェイスダウ
ンで、基板40に搭載して、その外部リードを形成するTA
Bテープ141周縁部をたわませるなどして、そのTABテー
プ141周縁部の上下面のいずれか一方に配設した信号線
路12の端部やその端部に当たるパッド26とグランドプレ
ーン16の端部やその端部に当たるパッド32、あるいはTA
Bテープ141周縁部外部に延出して同じ平面上に配置した
信号線路12の端部とグランドプレーン16の端部とを、そ
れに対応する基板の回路42にそれぞれはんだ付けなどに
より接続することにより、パッケージを基板40に実装で
きる。

そして、外部リードに当たるTABテープ141周縁部の信
号線路12をマイクロストリップ伝送線路に形成して、そ
の信号線路12における高周波信号の反射を排除できる。

第11図、第13図は既述実施例に類似する本発明のパッ
ケージの好適な実施例を示し、詳しくはそれぞれその一
部拡大斜視図を示す。以下、これらの図中の実施例を説
明する。

図のパッケージでは、TABテープに、二枚重ね合わせ
た各絶縁フィルム10の一方の面と他方の面とに信号線路
12とその線路をストリップ伝送線路に形成するためのグ
ランドプレーン16とを備えた、二層構造のフレキシブル
なTABテープ142を用いている。

このTABテープ142は、具体的には、第11図または第13
図に示したように、既述一層構造のTABテープ141の上面
にさらにポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム10を積
層して、その積層した絶縁フィルム10の上面に銅箔など
からなるグランドプレーン16を備えている。

そして、第11図に示したパッケージにあっては、既述
実施例の第１図ないし第５図に示したパッケージに倣っ
て、その外部リードを形成するTABテープ142周縁部の信
号線路12の端部をTABテープ142の上下面のいずれか一方
に配設している。またそれとともに、TABテープ142周縁
部の上下のグランドプレーン16とその間の二枚の絶縁フ
ィルム10を貫通する貫通孔50を形成して、その貫通孔50
内周面にスルーホールめっきなどにより導体層52を形成
し、その導体層52を介して、上下のグランドプレーン16
を接続している。

そして、TABテープ142周縁部の信号線路12の端部と上
下のグランドプレーン16の端部とを共にTABテープ142の
上下面のいずれか一方（図では、上面としている）に配
設している。

また、第13図に示したパッケージにあっては、既述実
施例の第９図に示したパッケージに倣って、その外部リ
ードを形成するTABテープ142周縁部の信号線路12の端部
と上下のグランドプレーン16の一部の端部とを共にTAB
テープ142周縁部外部に延出している。そして、その延
出した信号線路12の端部と上下のグランドプレーン16の
端部とを折曲させて、それらの端部を同じ平面上に配置
している。

その他の構成およびその使用例並びにその作用は、外
部リードに当たるTABテープ142周縁部の信号線路12をス
トリップ伝送線路に形成できる以外は、既述実施例のパ
ッケージと同様であり、第12図または第14図にその使用
例を示し、その説明を省略する。

第15図と第16図、第17図と第18図は本発明のパッケー
ジの他の好適な実施例を示し、詳しくはそれぞれその一
部拡大側面図とその一部拡大底面図を示す。以下、これ
らの図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、セラミックなどの絶縁体からな
るパッケージ本体22の外部に、外部リードを形成する帯
状をした既述一層構造のTABテープ141を、そのTABテー
プの信号線路12の内側端部を上記パッケージ本体22上面
のメタライズ等からな信号線路18の端部に接続した状態
で、延出している。

そして、第15図と第16図に示したパッケージにあって
は、既述実施例のパッケージに倣って、外部リードを形
成する上記TABテープの信号線路12の外側端部とグラン
ドプレーン16の端部とを共にTABテープ141の上下面のい
ずれか一方（図では、下面としている）に配設してい
る。

また、第17図と第18図に示したパッケージにあって
は、既述実施例のパッケージに倣って、外部リードを形
成する上記TABテープの信号線路12の外側端部とグラン
ドプレーン16の一部の端部とを共にTABテープ141周縁部
外部に延出している。そして、その延出した信号線路12
の端部とグランドプレーン16の端部とを折曲させて、そ
れらの端部を同じ平面上に配置している。

第15図と第16図、第17図と第18図に示したパッケージ
は、以上のように構成していて、その使用例並びにその
作用は既述実施例のパッケージと同様であり、その説明
を省略する。

第19図と第20図、第21図と第22図は本発明のパッケー
ジのもう一つの好適な実施例を示し、詳しくはそれぞれ
その一部破断拡大側面図とその一部拡大平面図を示す。
以下、これらの図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、TABテープに、絶縁フィルム10
の上下面に、パッケージの内部リードとそれに連続する
外部リードとを形成する信号線路12とその線路をマイク
ロストリップ伝送線路に形成するグランドプレーン16と
をそれぞれ備えた、既述一層構造のTABテープ141を用い
ている。そして、その方形状をしたTABテープ141上面の
信号線路12の内側端部が集中する表面中央部に、電子部
品搭載用の銅箔などからなるステージ50を備えていると
ともに、そのステージ50周囲のTABテープ141上面に、キ
ャビティ形成用のセラミックなどの絶縁体からなる方形
枠体52を備えていて、電子部品を前記方形枠体52内側の
ステージ50に搭載して、方形枠体52上面をキャップ（図
示せず）で封ずることにより、上記方形枠体52内側のキ
ャビティ50内に電子部品を気密に封入できる。

そして、第19図と第20図に示したパッケージにあって
は、既述実施例のパッケージに倣って、パッケージ本体
に当たる上記方形枠体52の外部に延出する外部リードを
形成するTABテープ141周縁部の信号線路12の端部とグラ
ンドプレーン16の端部とを共にTABテープ141の上下面の
いずれか一方（図では、上面としている）に配設してい
る。

また、第21図と第22図に示したパッケージにあって
は、既述実施例のパッケージに倣って、パッケージ本体
に当たる上記方形枠体52の外部に延出する外部リードを
形成するTABテープ141周縁部の信号線路12の端部とグラ
ンドプレーン16の一部の端部とを共にTABテープ141周縁
部外部に延出している。そして、その延出した信号線路
12の端部とグランドプレーン16の端部とを折曲させて、
それらの端部を同じ平面上に配置している。

第19図と第20図、第21図と第22図に示したパッケージ
は、以上のように構成していて、その使用例並びにその
作用は既述実施例のパッケージと同様であり、その説明
を省略する。

なお、既述各実施例のパッケージにおいて、第23図と
第24図に示したように、TABテープ141,142の信号線路12
両脇の絶縁フィルム10に導体を充填したヴィアフィル20
を一個ないし複数個並べて形成して、そのヴィアフィル
20をTABテープ141,142のグランドプレーン16に接続する
ことにより、TABテープ141,142の信号線路12を疑似同軸
線路またはそれに近い線路に形成すれば、外部リードに
当たるTABテープ141,142の信号線路12における高周波信
号の反射をより確実に排除できて良い。

また、既述各実施例の第１図ないし第５図、第７図、
第９図、第11図、第13図、第19図と第20図、第21図と第
22図に示したパッケージにおいては、場合によっては、
グランドプレーン16や上記ヴィアフィル20は、外部リー
ドを形成するTABテープ141,142部分のみに備えても良
く、その様にしても、外部リードに当たるTABテープ14
1,142の信号線路12における高周波信号の反射を確実に
排除できることは言うまでもない。

また、本発明は、絶縁フィルムを三枚以上重ね合わせ
て形成した多層構造のフレキシブルなTABテープをパッ
ケージ本体の外部に延出して、その延出したTABテープ
の信号線路を外部リードとしたパッケージにも利用可能
である。

また、本発明は、パッケージの一部を基板に設けた凹
部に嵌入するようにして、基板に実装するパッケージに
も利用可能である。

［発明の効果］以上説明したように、本発明のパッケージによれば、
その外部リードを、マイクロストリップ伝送線路、また
はストリップ伝送線路、さらには疑似同軸線路またはそ
れに近い線路に形成して、外部リードにおける高周波信
号の反射を排除できる。

そして、パッケージの外部リードを、高周波信号を効
率良く伝えることが可能となる。

また、外部リードを形成するTABテープの信号線路の
端部やグランドプレーンの端部の位置がそれに対応する
基板の回路に対してずれていても、TABテープを左右、
前後などにたわませることにより、上記信号線路の端部
やグランドプレーンの端部を、それに対応する基板の回
路にそれぞれ的確に接続できる。

また、外部リードを形成するTABテープをたわませた
状態で、TABテープの信号線路の端部とグランドプレー
ンの端部とをそれに対応する基板の回路にそれぞれ接続
することにより、パッケージと基板との間の熱膨張係数
の差に基づく、外部リードと基板の回路との接合部に掛
かる応力を排除して、その接合部における接合状態の安
定化が図れる。

また、外部リードを形成するTABテープの絶縁フィル
ムがそのフィルムに備えた複数の信号線路を互いに所定
間隔あけるようにして保持しているので、高密度化した
外部リードを、互いにショートさせずに、それに対応す
る基板の回路にそれぞれ的確に接続できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品用パッケージの斜視図、第２
図ないし第５図はそれぞれ第１図のパッケージの一部拡
大斜視図とその一部拡大平面図とその一部破断拡大側面
図とその一部拡大底面図、第６図は第１図のパッケージ
の使用状態説明図、第７図は本発明の他の電子部品用パ
ッケージの一部拡大斜視図、第８図は第７図のパッケー
ジの使用状態説明図、第９図は本発明の電子部品用パッ
ケージの一部拡大斜視面、第10図は第９図のパッケージ
の使用状態説明図、第11図は本発明の他の電子部品用パ
ッケージの一部拡大斜視図、第12図は第11図のパッケー
ジの使用状態説明図、第13図は本発明の他の電子部品用
パッケージの一部拡大斜視図、第14図は第13図のパッケ
ージの使用状態説明図、第15図と第16図はそれぞれ本発
明のもう一つのパッケージの一部拡大側面図とその一部
拡大底面図、第17図と第18図はそれぞれ本発明のもう一
つのパッケージの一部拡大側面図とその一部拡大底面
図、第19図と第20図はそれぞれ本発明のさらにもう一つ
のパッケージの一部破断拡大側面図とその一部拡大平面
図、第21図と第22図はそれぞれ本発明のさらにもう一つ
のパッケージの一部破断拡大側面図とその一部拡大平面
図、第23図と第24図はそれぞれヴィアフィルを備えたTA
Bテープの拡大断面図である。 10……絶縁フィルム、12……信号線路、 141,142……TABテープ、 16……グランドプレーン、 20……ヴィアフィル、22……パッケージ本体、 26,32……パッド、 28,34,50……貫通孔、 30,36,52……導体層。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一枚の絶縁フィルムまたは複数枚重ね合わ
せた各絶縁フィルムの一方の面に外部リード用の信号線
路を備えると共にその他方の面にグランドプレーンを備
えて、前記信号線路をマイクロストリップ伝送線路また
はストリップ伝送線路に形成したフレキシブルなテープ
を、パッケージ本体からその外部に延出して、その延出
したテープの前記信号線路の端部とグランドプレーンの
端部とを共に同じ平面上に配置したことを特徴とする電
子部品用パッケージ。
【請求項２】信号線路の端部またはグランドプレーンの
端部を、絶縁フィルムを貫通させて備えた導体層を介し
て、グランドプレーンの端部または信号線路の端部を配
置した面と同じテープの一方の面に配置した請求項１記
載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】テープの周縁部からその外部に信号線路の
端部またはグランドプレーンの端部を延出し、その延出
した信号線路の端部またはグランドプレーンの端部を折
曲させて、該端部を前記グランドプレーンの端部または
信号線路の端部と同じ平面上に配置した請求項１記載の
電子部品用パッケージ。
【請求項４】テープの信号線路両脇の絶縁フィルムにヴ
ィアフィルを形成して、そのヴィアフィルをテープのグ
ランドプレーンに接続した請求項１、２または３記載の
電子部品用パッケージ。