JP6753514B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかる高周波モジュール1aについて、図1〜図3を参照して説明する。なお、図1は図2のA−A矢視断面図、図2は高周波モジュール1aのシールド膜6を除いた状態の平面図、図3は金属ピン5aを説明するための図である。
この実施形態では、各金属ピン5aの柱状接続部5a2が、封止樹脂層4の上面4aから露出するようにしたが、例えば、図4に示すように、各金属ピン5aの全体が、封止樹脂層4の上面4aおよび側面4cのいずれからも露出しない、すなわち、各金属ピン5aを封止樹脂層4に埋設させるようにしてもよい。
本発明の第2実施形態にかかる高周波モジュール1bについて、図5〜図7を参照して説明する。なお、図5は高周波モジュール1bの断面図であって、図6のB−B矢視断面図、図6は高周波モジュール1bのシールド膜6を除いた状態の平面図、図7は金属ピン5bを説明するための図である。
この実施形態では、各金属ピン5bの柱状接続部5b2が、封止樹脂層4の上面4aから露出するようにしたが、例えば、図8に示すように、各金属ピン5bの全体が、封止樹脂層4の上面4aおよび側面4cのいずれからも露出しない、すなわち、各金属ピン5bを封止樹脂層4に埋設させるようにしてもよい。この構成によると、部品3aと各金属ピン5bの柱状接続部5b2との距離が縮まるため、部品3aに対するシールド特性を向上させることができる。また、各金属ピン5bの全体の長さ(両柱状脚部5b1+柱状接続部5b2)が短くなるため、シールド抵抗を下げることができる。
この実施形態では、各金属ピン5bが、部品3aのみを跨いでシールドを形成する場合について説明したが、例えば、図9(a)に示すように、各金属ピン5bそれぞれが、複数の部品3a,3dを跨ぐように各柱状接続部5b2の長さを調整してもよい。この構成は、複数の部品3a,3dが実装された所定の実装エリアをシールドしたい場合に好適である。また、図9(b)に示すように、各金属ピン5bの一方の柱状脚部5b1が、封止樹脂層4の側面4cに露出して、シールド膜6に接触するようにしてもよい。このようにすると、各金属ピン5bとシールド膜6の接触により、シールド膜6の接地が確実になるため、シールド膜6のシールド特性を向上させることができる。
本発明の第3実施形態にかかる高周波モジュール1cについて、図10を参照して説明する。なお、図10は高周波モジュール1cのシールド膜6を除いた状態の平面図である。
本発明の第4実施形態にかかる高周波モジュール1dについて、図11を参照して説明する。なお、図11は高周波モジュール1dのシールド膜6を除いた状態の平面図である。
本発明の第5実施形態にかかる高周波モジュール1eについて、図12を参照して説明する。なお、図12は高周波モジュール1eのシールド膜6の上面を除いた状態の平面図である。
本発明の第6実施形態にかかる高周波モジュール1fについて、図13および図14を参照して説明する。なお、図13は高周波モジュール1fの断面図、図14は高周波モジュール1fの底面図である。なお、図13では、多層配線基板2の内部に形成された内部配線電極およびビア導体を図示省略している。
本発明の第7実施形態にかかる高周波モジュール1gについて、図15を参照して説明する。なお、図15は高周波モジュール1gのシールド膜6を除いた状態の平面図である。
2 多層配線基板(配線基板)
3a〜3f 部品
4,40 封止樹脂層
5a〜5e 金属ピン
6 シールド膜
12 外部接続端子
Claims (11)
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
一端面が、前記配線基板の前記一方主面に形成された電極に取り付けられ、前記一方主面から遠ざかるように、前記一端面から延在する第1延在部、前記第1延在部の前記一端面と反対側から折れ曲がって延在する第2延在部、および前記第2延在部の前記第1延在部と反対側から折れ曲がって前記一方主面に近づくように延在する第3延在部を有する複数の金属ピンと、
を備え、
前記複数の金属ピンは、前記部品の近辺に配設されてシールド部材を構成し、
前記複数の金属ピンの少なくとも一つは、前記第1延在部と前記第3延在部の間隔が前記部品の幅よりも大きく形成されており、前記部品を跨いだ状態で配置されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記複数の金属ピンは、グランド電極と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記複数の金属ピンの一部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記部品を囲むように、当該部品の周囲に配列されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波モジュール。
- 前記部品を封止する封止樹脂層をさらに備え、
前記封止樹脂層は、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士を繋ぐ側面とを有し、
前記複数の金属ピンは、一部が前記封止樹脂層の前記対向面に露出することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士を繋ぐ側面とを有し、前記部品および前記複数の金属ピンを封止する封止樹脂層をさらに備え、
前記複数の金属ピンは、前記封止樹脂層の前記対向面から露出していないことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 前記複数の金属ピンそれぞれが、絶縁材料で被覆されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 少なくとも前記封止樹脂層の前記対向面と前記側面とを被覆するシールド膜をさらに備え、
前記複数の金属ピンの中のうち、少なくともひとつの金属ピンは、その一部が前記封止樹脂層の前記側面に露出して前記シールド膜に接触していることを特徴とする請求項4または5に記載の高周波モジュール。 - 一端が前記配線基板の前記一方主面に接続し、他端が前記封止樹脂層の前記対向面に露出した外部端子と、
前記配線基板の他方主面に実装された部品と、をさらに備えることを特徴とする請求項4、5、7のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 前記部品は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに矩形状をなし、
前記部品を跨いだ状態で配置されている前記金属ピンは、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第2延在部の長さ方向が、前記部品の一の辺に対して斜めとなった状態で配置されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 少なくとも前記封止樹脂層の前記対向面と前記側面とを被覆するシールド膜をさらに備え、
前記複数の金属ピンに含まれる特定の金属ピンは、その一部が前記封止樹脂層の前記対向面に露出して前記シールド膜に接触していることを特徴とする請求項4または5に記載の高周波モジュール。 - 前記特定の金属ピンの、前記第1延在部および前記第3延在部のそれぞれは、前記配線基板の前記一方主面の法線方向に沿って延在し、
前記特定の金属ピンの前記第2延在部は、前記配線基板の前記一方主面に平行な方向に沿って延在し、
前記第2延在部は、その長さ方向の全体にわたって前記シールド膜に接触していることを特徴とする請求項10に記載の高周波モジュール。
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