WO2020189560A1

WO2020189560A1 - モジュール

Info

Publication number: WO2020189560A1
Application number: PCT/JP2020/011130
Authority: WO
Inventors: 喜人大坪; 野村　忠志
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2019-03-15
Filing date: 2020-03-13
Publication date: 2020-09-24
Also published as: US20210392738A1

Abstract

モジュール（１０１）は、主面（１ａ）を有する配線基板（１）と、主表面（１ａ）に実装された複数の部品と、主面（１ａ）に実装された導体内蔵樹脂体（２０１）とを備え、導体内蔵樹脂体（２０１）は、前記複数の部品の間に配置されており、導体内蔵樹脂体（２０１）は、内部に導体パターン（２１１）を備え、導体パターン（２１１）は接地されている。

Description

モジュール

　本発明は、モジュールに関するものである。

　特開２０１４－２０３８８１号公報（特許文献１）には、回路モジュールにおいて、封止樹脂にレーザ加工で溝部を形成し、この溝部に導電性樹脂または導電性塗料を充填することで導電性シールドを形成するに当たり、配線基板に設けられた配線部に厚付け部を有することが記載されている。

特開２０１４－２０３８８１号公報

　まず、特許文献１の構成では、封止樹脂にレーザ加工で溝部を形成するので、レーザ加工を施す際に内蔵部品に対してダメージを与えるおそれがある。また、レーザ加工の場合、たとえば、溝部の曲がり角に相当する箇所では、レーザ光のスキャンが一旦停止するので、たとえ厚付け部を設けたとしても、溝部が曲がっている箇所を有する場合には、この箇所において配線基板に対するダメージが大きくなるおそれがある。

　さらに、特許文献１では配線基板を保護するために配線基板上に配線の厚付け部が形成されているが、これは金属部品などによって形成されるものであるので、配線基板上の部品実装可能エリアを犠牲にすることとなる。したがって、モジュールの小型化を阻害する。

　そこで、本発明は、配線基板にダメージを与えることなく、実装部品の近傍にシールドを配置することができ、小型化が可能なモジュールを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、主面を有する配線基板と、上記主面に実装された複数の部品と、上記主面に実装された導体内蔵樹脂体とを備える。上記導体内蔵樹脂体は、上記複数の部品の間に配置されている。上記導体内蔵樹脂体は、内部に導体パターンを備え、上記導体パターンは接地されている。

　本発明によれば、導体内蔵樹脂体を以てシールドの役割を担わせることができるので、配線基板にダメージを与えることなく、実装部品の近傍にシールドを配置することが可能である。

本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの斜視図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの透視平面図である。図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の分解図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの透視平面図である。図５におけるＶＩ－ＶＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の分解図である。本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの断面図である。本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの断面図である。本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの断面図である。本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの透視平面図である。図１１におけるＸＩＩ－ＸＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態７におけるモジュールの透視平面図である。図１３におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態７におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の第１の斜視図である。本発明に基づく実施の形態７におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の第２の斜視図である。本発明に基づく実施の形態８におけるモジュールの透視平面図である。図１７におけるＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態８におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の第１の斜視図である。本発明に基づく実施の形態８におけるモジュールに備わる導体内蔵樹脂体の第２の斜視図である。本発明に基づく実施の形態８におけるモジュールの変形例に備わる導体内蔵樹脂体の斜視図である。本発明に基づく実施の形態９におけるモジュールの断面図である。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

　（実施の形態１）
　図１～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の外観を図１に示す。モジュール１０１の上面および側面はシールド膜８によって覆われている。シールド膜８の内部空間には後述する封止樹脂６（図３参照）が配置されている。モジュール１０１の透視平面図を図２に示す。ここでいう「透視平面図」とは、モジュール１０１の上面を覆うシールド膜８を取り除いてさらにシールド膜８の内側の空間に充填された封止樹脂６も取り除いた状態での平面図を意味するものとする。以下の他の実施の形態においても、透視平面図といった場合には同様の平面図を意味するものとする。図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に関する矢視断面図を図３に示す。ただし、断面図においては、上面を覆うシールド膜８および封止樹脂６がある状態を示している。以下の他の実施の形態においても同様である。

　モジュール１０１は、主面１ａを有する配線基板１と、主面１ａに実装された複数の部品３ａ～３ｆと、主面１ａに実装された導体内蔵樹脂体２０１とを備える。導体内蔵樹脂体２０１は、内部に導体パターン２１１を備える。導体パターン２１１は接地されている。導体パターン２１１の接地は、モジュール１０１の側面に形成されたシールド膜８と導体パターン２１１とが電気的に接続され、さらに、シールド膜８が配線基板１に設けられたＧＮＤ電極と電気的に接続されることによって実現されている。配線基板１は、主面１ａの反対側の面として下面１ｂを有する。下面１ｂには、外部電極１５が配置されている。配線基板１の内部には、導体パターン１４および導体ビア１６が適宜配置されている。図３に示した例では、外部電極１５に接続する導体ビア１６が表示されている。

　導体内蔵樹脂体２０１の分解図を図４に示す。導体内蔵樹脂体２０１は、たとえば複数の樹脂層２１２を積層し、熱圧着させることによって形成されたものである。複数の樹脂層２１２のうちのいくつかには導体パターン２１１が形成されている。導体パターン２１１は、樹脂層２１２の片面または両面に配置されている。このように、導体内蔵樹脂体２０１は、樹脂多層基板の構成となっている。

　図２に示すように、配線基板１の主面１ａには、部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが実装されている。部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆを封止するように封止樹脂６が配置されている。封止樹脂６の上面および側面を覆うようにシールド膜８が形成されている。導体パターン２１１は、シールド膜８のうち封止樹脂６の側面を覆う部分に対して電気的に接続されている。

　配線基板１は、低温同時焼結セラミック基板であるが、樹脂基板であってもよい。封止樹脂は、たとえばエポキシ樹脂である。導体内蔵樹脂体は、たとえば所定のパターンが形成された銅箔付き樹脂シートの積層体である。樹脂シートは、熱可塑性樹脂からなる。ここでいう熱可塑性樹脂は、たとえば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（熱可塑性ＰＩ）、熱可塑性フッ素系樹脂などのうちのいずれかである。

　本実施の形態では、導体内蔵樹脂体２０１は、壁状部２１９を含んでいる。本実施の形態で示す例では、導体内蔵樹脂体２０１の全体が壁状部２１９である。導体パターン２１１は壁状部の内部に配置されている。導体パターン２１１は線状である。

　導体内蔵樹脂体２０１は平面視したときにＬ字形状を有している。導体内蔵樹脂体２０１の両端はシールド膜８に電気的に接続されている。導体内蔵樹脂体２０１は、部品３ｃと部品３ｆとの間に配置されている。また、導体内蔵樹脂体２０１は、部品３ｃと部品３ｂとの間に配置されている。すなわち、導体内蔵樹脂体２０１は、実装された複数の部品の間に配置されている。本実施の形態では、部品３ｃは、Ｌ字形状の導体内蔵樹脂体２０１によって２辺を囲まれるように配置されている。Ｌ字形状の導体内蔵樹脂体２０１とシールド膜８とを組み合わせたものに注目すれば、平面視したとき、部品３ｃは全周を導電体で取り囲まれている。すなわち、導体内蔵樹脂体２０１は、封止樹脂６の一部分を他の部分から隔てるように配置されている。そして、導体パターン２１１は、シールド膜８と接続されている。

　本実施の形態では、導体パターン２１１を内蔵する導体内蔵樹脂体２０１が配線基板１の主面１ａに実装されているので、導体内蔵樹脂体２０１を以てシールドの役割を担わせることができる。導体内蔵樹脂体２０１は主面１ａに実装するのみであって、実装のためにはレーザ加工を必要とするわけではない。したがって、配線基板にダメージを与えることはない。

　以上のように、本実施の形態では、配線基板にダメージを与えることなく、実装部品の近傍にシールドを配置することが可能である。

　本実施の形態で示したように、モジュールに含まれる導体内蔵樹脂体は、壁状部を含み、前記壁状部の内部に前記導体パターンが配置されており、前記導体パターンは線状であることが好ましい。この構成を採用することにより、少ない占有面積で導体内蔵樹脂体を実装することができ、内蔵される導体パターンによってシールドを構成することができる。本実施の形態で示す例では、導体内蔵樹脂体２０１の全体が壁状部２１９である例を前提に説明したが、導体内蔵樹脂体は、壁状部と壁状部以外の部分とを含む構造であってもよい。導体内蔵樹脂体の少なくとも一部が壁状部となっていることが好ましい。

　本実施の形態で示したように、主面１ａ上で前記部品を封止する封止樹脂６を備え、前記壁状部は、封止樹脂６の一部分を他の部分から隔てるように配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、コンパートメントシールドを実現することができる。

　本実施の形態で示したように、封止樹脂６の上面および側面を覆うシールド膜８を備え、シールド膜８は接地されており、前記壁状部は、前記導体パターンがシールド膜８に電気的に接続するように配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、導体内蔵樹脂体の壁状部によって構成されるシールドを周囲のシールド膜８によって接地することができるので、効率良くシールド全体を接地することができる。

　本実施の形態では、導体内蔵樹脂体２０１が複数の樹脂層２１２を積層し、熱圧着させることによって形成されたもの、すなわち、樹脂多層基板である例を示しつつ説明したが、「導体内蔵樹脂体」は、樹脂多層基板とは限らない。導体内蔵樹脂体は、樹脂で形成された物体の内部に何らかの導体が内蔵されているものであればよい。樹脂多層基板によって導体内蔵樹脂体を実現することは、あくまで一例として示したものである。他の方法で導体内蔵樹脂体を作製してもよい。

　前記導体内蔵樹脂体は、樹脂多層体であることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂層を重ねることで作製できるので、所望の構造の導体内蔵樹脂体を容易に得ることができる。

　（実施の形態２）
　図５～図７を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２の透視平面図を図５に示す。図５におけるＶＩ－ＶＩ線に関する矢視断面図を図６に示す。

　モジュール１０２は、導体内蔵樹脂体２０１の代わりに導体内蔵樹脂体２０２を備える。導体内蔵樹脂体２０２は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０２の分解図を図７に示す。複数の樹脂層２１２のうちのいくつかには導体ビア２１３が形成されている。導体ビア２１３は樹脂層２１２を厚み方向に貫通している。導体内蔵樹脂体２０２では、導体パターン２１１同士が導体ビア２１３によって電気的に接続されている。図５に示すように、導体パターン２１１はＬ字形状を有しており、導体ビア２１３は導体パターン２１１の曲がり角に配置されている。導体パターン２１１の曲がり角においては、複数の導体ビア２１３が厚み方向に連なっている。導体内蔵樹脂体２０２は、壁状部２１９を含む。

　その他の構成は、実施の形態１で示したモジュール１０１と同様である。本実施の形態における構成では、導体パターン２１１と導体ビア２１３とが接続されているので、導体ビア２１３を介して導体パターン２１１が配線基板１のＧＮＤ電極に接続される構造とすることができる。したがって、導体内蔵樹脂体の配線パターン２１１とシールド膜８とが電気的に接続されていなくても、導体パターン２１１を接地することが可能である。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。

　（実施の形態３）
　図８を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０３の断面図を図８に示す。

　モジュール１０３は、導体内蔵樹脂体２０１の代わりに導体内蔵樹脂体２０３を備える。導体内蔵樹脂体２０３は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０３においては、上下方向に互いに隣接する２つの導体パターン２１１に注目したとき、これらの導体パターン２１１同士の間に複数の導体ビア２１３が配置されている。上下方向に互いに隣接する２つの樹脂層２１２に注目したとき、これらの樹脂層２１２をそれぞれ貫通する導体ビア２１３は、上下方向に連なるのではなく、位置をずらすように配置されている。

　言い換えれば、導体内蔵樹脂体２０３は、内部に導体ビア２１３を備え、導体パターン２１１と導体ビア２１３とが組み合わさることによって、導電体による構造体が形成されている。

　その他の構成は、実施の形態１で示したモジュール１０１と同様である。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。

　（実施の形態４）
　図９を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０４の断面図を図９に示す。

　モジュール１０４は、導体内蔵樹脂体２０１の代わりに導体内蔵樹脂体２０４を備える。導体内蔵樹脂体２０４は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０４においては、導体パターン２１１が細かく分かれている。導体パターン２１１同士は導体ビア２１３によって接続されている。複数の導体ビア２１３が厚み方向に連なっている。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、導体パターンが細切れ状になっているので、電磁波による渦電流の発生を抑制することができる。

　（実施の形態５）
　図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０５の断面図を図１０に示す。

　モジュール１０５は、導体内蔵樹脂体２０１の代わりに導体内蔵樹脂体２０５を備える。導体内蔵樹脂体２０５は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０５においては、導体パターン２１１が細かく分かれている。上下方向に互いに隣接する２つの樹脂層２１２に注目したとき、これらの樹脂層２１２をそれぞれ貫通する導体ビア２１３は、上下方向に連なるのではなく、位置をずらすように配置されている。

　ここで示した例では、導体内蔵樹脂体２０５内で最も上側にある導体パターン２１１の上面にさらに導体ビア２１３が設けられており、これらの導体ビア２１３は封止樹脂６の上面を覆うシールド膜８に電気的に接続されている。このように、封止樹脂６の上面を覆うシールド膜８と、導体パターン２１１とが電気的に接続された構成であれば、接地をより確実にすることができるので、好ましい。このことは、他の実施の形態においてもあてはまる。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。モジュール１０５では、導体内蔵樹脂体２０５の導体パターン２１１の切れ目の位置が分散しているので、導体内蔵樹脂体２０５は導体内蔵樹脂体２０４に比べて強度を高くすることができる。

　（実施の形態６）
　図１１～図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０６の透視平面図を図１１に示す。図１１におけるＸＩＩ－ＸＩＩ線に関する矢視断面図を図１２に示す。

　モジュール１０６においては、配線基板１の主面１ａに、部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｄ１，３ｅ，３ｆが実装されている。モジュール１０６は、導体内蔵樹脂体２０６を備える。導体内蔵樹脂体２０６は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０６は、部品３ｄ１をまたぐように配置されている。

　図１２に示すように、導体内蔵樹脂体２０６は、側方から見たときには、壁状構造に切欠き２１４が設けられた状態となっている。この切欠き２１４に２個の部品３ｄ１が収まっている。ここでは、２個の部品３ｄ１が収まっている例を示したが、これはあくまで一例に過ぎない。部品の種類、個数、サイズはここで示したものに限らない。導体内蔵樹脂体２０６は、より多くの数の部品をまたいでいてもよい。導体内蔵樹脂体２０６は、異なる種類の部品の組合せをまたいでいてもよい。導体内蔵樹脂体２０６の切欠き２１４は１ヶ所とは限らず２ヶ所以上に設けられてもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、導体内蔵樹脂体が部品をまたいでいる構造であるので、平面的に見て、導体内蔵樹脂体によって占められるスペースの中にも部品を配置することができるので、部品を実装可能なスペースをより多く確保することができる。

　（実施の形態７）
　図１３～図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態７におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０７の透視平面図を図１３に示す。図１３におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図を図１４に示す。

　モジュール１０７においては、配線基板１の主面１ａに、部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅが実装されている。モジュール１０７は、導体内蔵樹脂体２０７を備える。導体内蔵樹脂体２０７は、配線基板１の主面１ａに実装されている。

　導体内蔵樹脂体２０７は、部品３ｃの上側に重なる部分を含むように配置されている。導体内蔵樹脂体２０７は箱形状を有する。図１４に示すように、導体内蔵樹脂体２０７はキャビティ２１６を有する。キャビティ２１６の中に部品３ｃが収まっている。部品３ｃの周囲には封止樹脂６が満たされている。

　導体内蔵樹脂体２０７を単独で取り出して斜め上から見たところを図１５に示す。導体内蔵樹脂体２０７を斜め下から見たところを図１６に示す。スリット２１５は封止樹脂６がキャビティ２１６内へと流入する際の入り口となるものである。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、キャビティ２１６内に配置された部品３ｃに対するシールドをより確実に行なうことができる。

　（実施の形態８）
　図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態８におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０８の透視平面図を図１７に示す。図１７におけるＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図を図１８に示す。

　モジュール１０８においては、配線基板１の主面１ａに、部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅが実装されている。モジュール１０８は、導体内蔵樹脂体２０８を備える。導体内蔵樹脂体２０８は、配線基板１の主面１ａに実装されている。導体内蔵樹脂体２０８を単独で取り出して斜め上から見たところを図１９に示す。導体内蔵樹脂体２０８を斜め下から見たところを図２０に示す。

　導体内蔵樹脂体２０８は、部品３ｃの上側に重なる部分を含むように配置されている。導体内蔵樹脂体２０８は４辺のうち２辺で側面が開放されている。図１８に示すように、導体内蔵樹脂体２０８は切欠き２１７を有する。切欠き２１７の中に部品３ｃが収まっている。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。モジュール１０８においては、導体内蔵樹脂体２０８の２つの側面が開放されているので、切欠き２１７内へ封止樹脂６が円滑に流入することができる。

　本実施の形態の変形例として、モジュールは、導体内蔵樹脂体２０８に代えて、図２１に示すような導体内蔵樹脂体２０９を備えてもよい。導体内蔵樹脂体２０９においては、４辺の全てにおいて側面を構成する板状部材が存在している。４辺のうち少なくとも１辺においては、板状部材に開口部２１８が設けられている。開口部２１８は、キャビティ２１６内に封止樹脂６が流入できるようにするためのものである。ここでは、１つの側面に１つの開口部２１８のみが設けられた例を示したが、１つの側面に複数の開口部２１８が設けられていてもよい。

　（実施の形態９）
　図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態９におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０９の断面図を図２２に示す。

　モジュール１０９は、両面実装構造を備える。すなわち、モジュール１０９においては、配線基板１の主面１ａとは反対側の面にも１以上の部品が実装されている。図２２に示す例では、下面１ｂに部品３ｈ，３ｉ，３ｊが実装されている。主面１ａおよび備品３ａ，３ｂなどを覆うように封止樹脂６ａが配置されている。下面１ｂおよび部品３ｈ，３ｉ，３ｊを覆うように封止樹脂６ｂが配置されている。下面１ｂにおいては、封止樹脂６ｂを貫通するように、柱状導体１７が下面１ｂに実装されている。下面１ｂの配線基板１から遠い側の端面は、封止樹脂６ｂから露出しており、外部接続端子となっている。この端面には、さらにはんだが付けられていてもよい。また、部品３ｈ，３ｉ，３ｊのいずれかまたは全てが、封止樹脂６ｂから露出していてもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、両面実装構造が採用されているので、限られた面積の配線基板１により多くの部品を備えることができる。ここでは、実施の形態１の構成を変形して両面実装構造にしたものを例示したが、他の実施の形態の構成を変形して両面実装構造としてもよい。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１　配線基板、１ａ　主面、１ｂ　下面、２　絶縁層、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｈ，３ｉ，３ｊ　部品、６，６ａ，６ｂ　封止樹脂、８　シールド膜、１４　導体パターン、１５　外部電極、１６　導体ビア、１７　柱状導体、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９　モジュール、２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８，２０９　導体内蔵樹脂体、２１１，２１１ｘ　導体パターン、２１２　樹脂層、２１３　導体ビア、２１４，２１７　切欠き、２１５　スリット、２１６　キャビティ、２１８　開口部、２１９　壁状部。

Claims

　主面を有する配線基板と、
　前記主面に実装された複数の部品と、
　前記主面に実装された導体内蔵樹脂体とを備え、
　前記導体内蔵樹脂体は、前記複数の部品の間に配置されており、
　前記導体内蔵樹脂体は、内部に導体パターンを備え、前記導体パターンは接地されている、モジュール。
　前記導体内蔵樹脂体は、壁状部を含み、前記壁状部の内部に前記導体パターンが配置されており、前記導体パターンは線状である、請求項１に記載のモジュール。
　前記主面上で前記部品を封止する封止樹脂を備え、
　前記壁状部は、前記封止樹脂の一部分を他の部分から隔てるように配置されている、請求項２に記載のモジュール。
　前記封止樹脂の上面および側面を覆うシールド膜を備え、
　前記シールド膜は接地されており、
　前記導体パターンは、前記シールド膜に電気的に接続されている、請求項３に記載のモジュール。
　前記導体内蔵樹脂体は、内部に導体ビアを備え、前記導体パターンと前記導体ビアとが組み合わさることによって、導電体による構造体が形成されている、請求項２から４のいずれか一項に記載のモジュール。
　前記導体内蔵樹脂体は、前記部品をまたぐように配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のモジュール。
　前記導体内蔵樹脂体は、前記部品の上側に重なる部分を含むように配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のモジュール。
　前記導体内蔵樹脂体は、樹脂多層体である、請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール。
　前記配線基板の前記主面とは反対側の面にも１以上の部品が実装されている、請求項１から８のいずれか１項に記載のモジュール。