JPH10126032A - 表面実装部品の実装構造及び実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装構造及び実装方法Info
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- JPH10126032A JPH10126032A JP27912896A JP27912896A JPH10126032A JP H10126032 A JPH10126032 A JP H10126032A JP 27912896 A JP27912896 A JP 27912896A JP 27912896 A JP27912896 A JP 27912896A JP H10126032 A JPH10126032 A JP H10126032A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成で有りながら、Ｌ特性を低く抑え
る事によって高周波特性を向上させた実装構造を提供す
る。 【解決手段】 表面実装部品搭載基板２を適宜のプリン
ト基板１４に実装させるに際して、当該プリント基板１
４に設けられた開口部４内に当該表面実装部品搭載基板
２に搭載されている表面実装部品８が嵌入せしめられて
当該両者が接合固定されている実装構造２０。
る事によって高周波特性を向上させた実装構造を提供す
る。 【解決手段】 表面実装部品搭載基板２を適宜のプリン
ト基板１４に実装させるに際して、当該プリント基板１
４に設けられた開口部４内に当該表面実装部品搭載基板
２に搭載されている表面実装部品８が嵌入せしめられて
当該両者が接合固定されている実装構造２０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装構造及び実装
方法に関するものであって、特に詳しくは、高周波ＲＦ
信号ラインに於けるインピーダンスを良好にする事が出
来る実装構造及び実装方法に関するものである。
方法に関するものであって、特に詳しくは、高周波ＲＦ
信号ラインに於けるインピーダンスを良好にする事が出
来る実装構造及び実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣ或いはＬＳＩ等の半導体
パッケージからなる高速に信号を伝送する機能を有する
電子部品を所定のプリント基板上に実装する方法として
は、多数の方法或いは実装構造が提案されて来ている。
従来に於ける上記実装構造の一例を図３を参照しながら
説明する。
パッケージからなる高速に信号を伝送する機能を有する
電子部品を所定のプリント基板上に実装する方法として
は、多数の方法或いは実装構造が提案されて来ている。
従来に於ける上記実装構造の一例を図３を参照しながら
説明する。
【０００３】即ち、図３（Ａ）は、実開平３−３８２７
７号公報に開示されている、従来の実装構造の１例を示
すものであって、ＩＣ或いはＬＳＩ等の半導体パッケー
ジ１９から導出される高速信号線１８を例えば図示の様
にＬ字状に形成して、適宜のプリント基板１４の一主面
上に露出されている信号配線１６と接続して実装を完成
する様にしたものである。
７号公報に開示されている、従来の実装構造の１例を示
すものであって、ＩＣ或いはＬＳＩ等の半導体パッケー
ジ１９から導出される高速信号線１８を例えば図示の様
にＬ字状に形成して、適宜のプリント基板１４の一主面
上に露出されている信号配線１６と接続して実装を完成
する様にしたものである。
【０００４】然しながら、上記した様な信号線１８の接
続構造に於いては、当該信号線１８の長さが長くなり、
所謂Ｌ特性が、高い周波数帯域になると大きな値とな
り、その結果、インピーダンスが悪くなる。従って、係
る構成の実装基板に於いては、ＲＦ信号の伝送特性が高
い高周波数、例えば４ＧＨｚ以上の周波数帯域を持つも
のには適用出来ないと言う問題が有った。
続構造に於いては、当該信号線１８の長さが長くなり、
所謂Ｌ特性が、高い周波数帯域になると大きな値とな
り、その結果、インピーダンスが悪くなる。従って、係
る構成の実装基板に於いては、ＲＦ信号の伝送特性が高
い高周波数、例えば４ＧＨｚ以上の周波数帯域を持つも
のには適用出来ないと言う問題が有った。
【０００５】又、図３（Ｂ）は、従来の実装構造の他の
例を示すもので有って、表面実装部品１８を搭載した表
面実装部品搭載基板２をプリント基板１４に搭載実装す
るに際して、当該表面実装部品搭載基板２の一主面に形
成されている信号線６を当該表面実装部品搭載基板２の
スルーホール５を介して、該プリント基板１４の一主面
に形成された信号線１と接続させると共に、当該表面実
装部品搭載基板２の他の主面に形成されているグランド
層或いはグランド線３を当該プリント基板１４に設けた
スルーホール５’を介して、該プリント基板１４の他の
主面に形成されたグランド層或いはグランド線９と接続
させる様に構成されたものである。
例を示すもので有って、表面実装部品１８を搭載した表
面実装部品搭載基板２をプリント基板１４に搭載実装す
るに際して、当該表面実装部品搭載基板２の一主面に形
成されている信号線６を当該表面実装部品搭載基板２の
スルーホール５を介して、該プリント基板１４の一主面
に形成された信号線１と接続させると共に、当該表面実
装部品搭載基板２の他の主面に形成されているグランド
層或いはグランド線３を当該プリント基板１４に設けた
スルーホール５’を介して、該プリント基板１４の他の
主面に形成されたグランド層或いはグランド線９と接続
させる様に構成されたものである。
【０００６】然しながら、係る実装構造に於いても、上
記信号線やグランド線の長さが長くなり、又スルーホー
ル部でのインピーダンスが悪くなるので、上記したと同
様の問題が発生するとともに、スルーホールを形成する
為の工数が余計に係るという問題も有った。
記信号線やグランド線の長さが長くなり、又スルーホー
ル部でのインピーダンスが悪くなるので、上記したと同
様の問題が発生するとともに、スルーホールを形成する
為の工数が余計に係るという問題も有った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、簡易な構成で有りなが
ら、Ｌ特性を低く抑える事によって、例えば４ＧＨｚ以
上の高周波数帯域を持つＲＦ信号でも使用する事の出来
る高周波特性を向上させた実装構造或いは実装方法を提
供するものである。
した従来技術の欠点を改良し、簡易な構成で有りなが
ら、Ｌ特性を低く抑える事によって、例えば４ＧＨｚ以
上の高周波数帯域を持つＲＦ信号でも使用する事の出来
る高周波特性を向上させた実装構造或いは実装方法を提
供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、以下に記載されたような基本的技術構成
を採用するものである。即ち、本発明に係る第１の態様
としては、表面実装部品搭載基板を適宜のプリント基板
に実装させるに際して、当該プリント基板に設けられた
開口部内に当該表面実装部品搭載基板に搭載されている
表面実装部品が嵌入せしめられている実装構造であり、
又、第２の態様としては、表面実装部品搭載基板を適宜
のプリント基板に実装させるに際して、当該表面実装部
品搭載基板の実装表面に配置されている信号線と当該プ
リント基板の表面に配置されている信号線とが直接的に
接合されている実装構造である。
達成するため、以下に記載されたような基本的技術構成
を採用するものである。即ち、本発明に係る第１の態様
としては、表面実装部品搭載基板を適宜のプリント基板
に実装させるに際して、当該プリント基板に設けられた
開口部内に当該表面実装部品搭載基板に搭載されている
表面実装部品が嵌入せしめられている実装構造であり、
又、第２の態様としては、表面実装部品搭載基板を適宜
のプリント基板に実装させるに際して、当該表面実装部
品搭載基板の実装表面に配置されている信号線と当該プ
リント基板の表面に配置されている信号線とが直接的に
接合されている実装構造である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に係る実装構造及び実装方
法は、上記した様な技術構成を採用しているので、表面
実装部品内のチップ部品実装面の信号ラインとプリント
基板上の信号ラインとが直接、互いに向かい合わせとな
る様に接続されると共に、当該接続形態が、略同一平面
内に配置形成されると同時に、略直線状態を呈するの
で、当該信号線の接続部の距離が短くなり、従って上記
したＬ特性を小さく維持する事が可能となるので、良好
な高周波特性を発揮でき、その結果４ＧＨｚ以上の高周
波数帯域を持つＲＦ信号でも使用する事の出来る実装構
造或いは実装方法が容易に得られるのである。
法は、上記した様な技術構成を採用しているので、表面
実装部品内のチップ部品実装面の信号ラインとプリント
基板上の信号ラインとが直接、互いに向かい合わせとな
る様に接続されると共に、当該接続形態が、略同一平面
内に配置形成されると同時に、略直線状態を呈するの
で、当該信号線の接続部の距離が短くなり、従って上記
したＬ特性を小さく維持する事が可能となるので、良好
な高周波特性を発揮でき、その結果４ＧＨｚ以上の高周
波数帯域を持つＲＦ信号でも使用する事の出来る実装構
造或いは実装方法が容易に得られるのである。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明に係る実装構造及実装方法の
具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図
１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係る表面実装部品の実
装構造の１具体例の構成を示すもので有って、図１
（Ａ）は、図１（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線に於ける断面
図であって、図中、表面実装部品搭載基板２を適宜のプ
リント基板１４に実装させるに際して、当該プリント基
板１４に設けられた開口部４内に当該表面実装部品搭載
基板２に搭載されている表面実装部品８が嵌入せしめら
れて当該両者が接合固定されている実装構造２０が示さ
れている。
具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図
１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係る表面実装部品の実
装構造の１具体例の構成を示すもので有って、図１
（Ａ）は、図１（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線に於ける断面
図であって、図中、表面実装部品搭載基板２を適宜のプ
リント基板１４に実装させるに際して、当該プリント基
板１４に設けられた開口部４内に当該表面実装部品搭載
基板２に搭載されている表面実装部品８が嵌入せしめら
れて当該両者が接合固定されている実装構造２０が示さ
れている。
【００１１】即ち、本発明に於ける適宜の表面実装部
品、例えばトランジスタ、コンデンサ、抵抗、コイル等
からなる電子部品８を搭載している表面実装部品搭載基
板２は、その当該表面実装部品８が搭載されている一主
面に適宜の信号線６が配置形成されており、又当該表面
実装部品搭載基板２の当該一主面の反対側の他の主面に
はグランド線或いはグランド層３が形成されている。
品、例えばトランジスタ、コンデンサ、抵抗、コイル等
からなる電子部品８を搭載している表面実装部品搭載基
板２は、その当該表面実装部品８が搭載されている一主
面に適宜の信号線６が配置形成されており、又当該表面
実装部品搭載基板２の当該一主面の反対側の他の主面に
はグランド線或いはグランド層３が形成されている。
【００１２】係る表面実装部品搭載基板２の当該表面実
装部品８が搭載されている一主面には、係る表面実装部
品８を被覆するカバー部７が設けられていても良い。そ
して、本発明に於いては、係る表面実装部品搭載基板２
とプリント基板１４とを接合するに際して、当該プリン
ト基板１４の適宜の部位に、適度の開口部４を設け、当
該開口部４内に上記表面実装部品８が嵌入する様に、又
要すれば、当該カバー部７も含めて当該開口部４内に上
記表面実装部品８が嵌入する様に、当該表面実装部品搭
載基板２を反転させた状態で積層固定するものである。
装部品８が搭載されている一主面には、係る表面実装部
品８を被覆するカバー部７が設けられていても良い。そ
して、本発明に於いては、係る表面実装部品搭載基板２
とプリント基板１４とを接合するに際して、当該プリン
ト基板１４の適宜の部位に、適度の開口部４を設け、当
該開口部４内に上記表面実装部品８が嵌入する様に、又
要すれば、当該カバー部７も含めて当該開口部４内に上
記表面実装部品８が嵌入する様に、当該表面実装部品搭
載基板２を反転させた状態で積層固定するものである。
【００１３】係る構成を採用する事によって、当該表面
実装部品搭載基板２と該プリント基板１４との積層体の
高さを減少させる事が可能になると同時に、当該プリン
ト基板１４に対する該表面実装部品搭載基板２の位置決
めが容易となるので、作業工程が簡略化されると共に、
生産コストを低減させる事が可能となる。次に、本発明
に係る第２の態様に関して説明するならば、上記した図
１（Ａ）及び（Ｂ）に示す様に、本発明に係る実装構造
２０は、表面実装部品搭載基板２を適宜のプリント基板
１４に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基板
２の実装表面に配置されている信号線６と当該プリント
基板１４の表面に配置されている信号線１とが直接的に
対向して接合されている実装構造が示されている。
実装部品搭載基板２と該プリント基板１４との積層体の
高さを減少させる事が可能になると同時に、当該プリン
ト基板１４に対する該表面実装部品搭載基板２の位置決
めが容易となるので、作業工程が簡略化されると共に、
生産コストを低減させる事が可能となる。次に、本発明
に係る第２の態様に関して説明するならば、上記した図
１（Ａ）及び（Ｂ）に示す様に、本発明に係る実装構造
２０は、表面実装部品搭載基板２を適宜のプリント基板
１４に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基板
２の実装表面に配置されている信号線６と当該プリント
基板１４の表面に配置されている信号線１とが直接的に
対向して接合されている実装構造が示されている。
【００１４】つまり、本発明に係る実装構造２０は、図
１（Ａ）に示す様に、当該表面実装部品搭載基板２の実
装表面に配置されている信号線６と当該プリント基板１
４の表面に配置されている信号線１とが実質的に一つの
平面上に配置される様に直接的に接合されている事が望
ましく、更には、図１（Ｂ）に示す様に、当該表面実装
部品搭載基板２の実装表面に配置されている信号線６と
当該プリント基板１４の表面に配置されている信号線１
とが実質的に直線状に形成される様に直接的に接合され
ている事が好ましい。
１（Ａ）に示す様に、当該表面実装部品搭載基板２の実
装表面に配置されている信号線６と当該プリント基板１
４の表面に配置されている信号線１とが実質的に一つの
平面上に配置される様に直接的に接合されている事が望
ましく、更には、図１（Ｂ）に示す様に、当該表面実装
部品搭載基板２の実装表面に配置されている信号線６と
当該プリント基板１４の表面に配置されている信号線１
とが実質的に直線状に形成される様に直接的に接合され
ている事が好ましい。
【００１５】又、本発明に係る実装構造２０に於いて、
当該表面実装部品搭載基板２のグランド線或いはグラン
ド層３は、通常は、当該表面実装部品搭載基板２の該信
号線６が配置形成されている一主面と反対側の他の主面
に配置形成されている事が一般的であることから、図１
（Ａ）及び（Ｂ）に示す様に、該表面実装部品搭載基板
２に設けられた適宜のスルーホール５を介して、該プリ
ント基板１４の該信号線１が配置形成されている一主面
と同一の主面に形成されているグランド線或いはグラン
ド層９と接続される様に構成されるものである。
当該表面実装部品搭載基板２のグランド線或いはグラン
ド層３は、通常は、当該表面実装部品搭載基板２の該信
号線６が配置形成されている一主面と反対側の他の主面
に配置形成されている事が一般的であることから、図１
（Ａ）及び（Ｂ）に示す様に、該表面実装部品搭載基板
２に設けられた適宜のスルーホール５を介して、該プリ
ント基板１４の該信号線１が配置形成されている一主面
と同一の主面に形成されているグランド線或いはグラン
ド層９と接続される様に構成されるものである。
【００１６】本発明に於いては、図示の様に、表面実装
部品、チップ部品の実装面に於ける信号線６は、該プリ
ント基板１４に於ける信号線１に向かい合わせる様に接
続されると共に、当該表面実装部品は、適宜のカバーと
共に上記プリント基板１４に設けられた適宜の開口部４
内に嵌入している構成を有している。従って、プリント
基板１４の一主面に形成されている信号線１を通った適
宜の信号は、該表面実装部品搭載基板２の一主面に形成
されている信号線６を通り、該チップ部品等の表面実装
部品８を通過した後、該表面実装部品搭載基板２の一主
面に形成されている信号線６を経て、プリント基板１４
の一主面に形成されている信号線１を通過する事にな
る。
部品、チップ部品の実装面に於ける信号線６は、該プリ
ント基板１４に於ける信号線１に向かい合わせる様に接
続されると共に、当該表面実装部品は、適宜のカバーと
共に上記プリント基板１４に設けられた適宜の開口部４
内に嵌入している構成を有している。従って、プリント
基板１４の一主面に形成されている信号線１を通った適
宜の信号は、該表面実装部品搭載基板２の一主面に形成
されている信号線６を通り、該チップ部品等の表面実装
部品８を通過した後、該表面実装部品搭載基板２の一主
面に形成されている信号線６を経て、プリント基板１４
の一主面に形成されている信号線１を通過する事にな
る。
【００１７】係る状態に於いて、該信号線１と信号線６
とは、略直線状に配列され、然かも略同一平面内に形成
されていることから、当該信号の通過距離は最短に設定
される事になるので、上記したＬ特性は小さくなるの
で、高周波帯域の信号を適用する事が可能となる。その
為、本発明に於いては、予め当該プリント基板１４の一
主面には、図１（Ｂ）に示す様に、信号線１を略直線的
に配置形成せしめておくと共に、同一の主面で、当該信
号線１とは異なる部位に、グランド線或いはグランド層
９を配置形成せしめておく事が望ましい。
とは、略直線状に配列され、然かも略同一平面内に形成
されていることから、当該信号の通過距離は最短に設定
される事になるので、上記したＬ特性は小さくなるの
で、高周波帯域の信号を適用する事が可能となる。その
為、本発明に於いては、予め当該プリント基板１４の一
主面には、図１（Ｂ）に示す様に、信号線１を略直線的
に配置形成せしめておくと共に、同一の主面で、当該信
号線１とは異なる部位に、グランド線或いはグランド層
９を配置形成せしめておく事が望ましい。
【００１８】同様に、本発明に於いて使用される表面実
装部品搭載基板２の一主面には、当該表面実装部品に接
続される信号線６を予め定められた位置、つまり、上記
した様に、該表面実装部品搭載基板２と該プリント基板
１４とを接合する際に該プリント基板１４に設けられた
信号線１とが互いに接触出来る様な位置に、略直線状に
形成せしめておくものである。
装部品搭載基板２の一主面には、当該表面実装部品に接
続される信号線６を予め定められた位置、つまり、上記
した様に、該表面実装部品搭載基板２と該プリント基板
１４とを接合する際に該プリント基板１４に設けられた
信号線１とが互いに接触出来る様な位置に、略直線状に
形成せしめておくものである。
【００１９】一方、該表面実装部品搭載基板２の当該信
号線６が配置形成される一主面とは反対側の他の主面に
は、適宜の大きさ、長さ、或いは面積を有するグランド
線、或いはグランド層３が配置形成されているものであ
る。尚、係るグランド線或いは、グランド層３の該信号
線１と６との接合部に対応する部位１１に適宜の大きさ
の切欠部１０が設けられている事も可能である。
号線６が配置形成される一主面とは反対側の他の主面に
は、適宜の大きさ、長さ、或いは面積を有するグランド
線、或いはグランド層３が配置形成されているものであ
る。尚、係るグランド線或いは、グランド層３の該信号
線１と６との接合部に対応する部位１１に適宜の大きさ
の切欠部１０が設けられている事も可能である。
【００２０】係る構造は、該信号線１と６との接合部に
於いて、その上下に存在する両基板の誘電体による誘電
率のバランスを取り、ミスマッチが発生しない様にする
際に有効となる。又、本発明に係る実装構造の第２の具
体例を図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照しながら説明す
る。
於いて、その上下に存在する両基板の誘電体による誘電
率のバランスを取り、ミスマッチが発生しない様にする
際に有効となる。又、本発明に係る実装構造の第２の具
体例を図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照しながら説明す
る。
【００２１】つまり、本発明に係る実装構造２０の第２
の具体例に於いては、グランド信号の伝播経路も出来る
だけ直線状に構成して、その伝播経路の長さを出来るだ
け短くする様に構成したものである。従って、本具体例
に於ける信号線１と６の接合形態は、前記した第１の具
体例に於けるものとその構造は変わりないが、グランド
線或いはグランド層の構成が異なっているものである。
の具体例に於いては、グランド信号の伝播経路も出来る
だけ直線状に構成して、その伝播経路の長さを出来るだ
け短くする様に構成したものである。従って、本具体例
に於ける信号線１と６の接合形態は、前記した第１の具
体例に於けるものとその構造は変わりないが、グランド
線或いはグランド層の構成が異なっているものである。
【００２２】即ち、本具体例に於いては、前記具体例の
構成に更に別のプリント基板２１を前記プリント基板１
４の上に積層し、表面実装部品搭載基板２をプリント基
板１４に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基
板２の実装表面と対向する面に配置されているグランド
線或いはグランド層３が当該プリント基板２１の所定の
一主面の表面に配置されているグランド層９’と例えば
タブ手段２３の如き適宜の導電性部材を介して接続され
ている実装構造である。
構成に更に別のプリント基板２１を前記プリント基板１
４の上に積層し、表面実装部品搭載基板２をプリント基
板１４に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基
板２の実装表面と対向する面に配置されているグランド
線或いはグランド層３が当該プリント基板２１の所定の
一主面の表面に配置されているグランド層９’と例えば
タブ手段２３の如き適宜の導電性部材を介して接続され
ている実装構造である。
【００２３】係るプリント基板２１には、上記したプリ
ント基板１４と同様に、適宜の部位に当該表面実装部品
搭載基板２を嵌入させる開口部２２が設けられている事
が望ましく、これによって、表面実装部品搭載基板２
は、完全にプリント基板１４と２１の内部に埋め込まれ
る構造となる。然かも、本具体例に於いては、当該表面
実装部品搭載基板２の他の主面に形成されたグランド線
或いはグランド層３と、該プリント基板２１の他の主面
に形成されたグランド線或いはグランド層９’とが略同
一平面に形成される事になるので、当該表面実装部品搭
載基板２のグランド線或いはグランド層３と該プリント
基板２１のグランド線或いはグランド層９’とは、適宜
の導電性材料で構成されたタブ手段２３を介して、略直
線的に接続されることになるので、グランド信号に対す
る高周波特性も改善される事になる。
ント基板１４と同様に、適宜の部位に当該表面実装部品
搭載基板２を嵌入させる開口部２２が設けられている事
が望ましく、これによって、表面実装部品搭載基板２
は、完全にプリント基板１４と２１の内部に埋め込まれ
る構造となる。然かも、本具体例に於いては、当該表面
実装部品搭載基板２の他の主面に形成されたグランド線
或いはグランド層３と、該プリント基板２１の他の主面
に形成されたグランド線或いはグランド層９’とが略同
一平面に形成される事になるので、当該表面実装部品搭
載基板２のグランド線或いはグランド層３と該プリント
基板２１のグランド線或いはグランド層９’とは、適宜
の導電性材料で構成されたタブ手段２３を介して、略直
線的に接続されることになるので、グランド信号に対す
る高周波特性も改善される事になる。
【００２４】その為、本具体例に於ける当該プリント基
板２１の厚みは、該表面実装部品搭載基板２の厚みと略
等しい事が望ましい。本発明に係る当該実装構造２０を
構成する場合に於いては、上記した様に、表面実装部品
搭載基板２を適宜のプリント基板１４に実装させるに際
して、当該表面実装部品搭載基板２の実装表面に配置さ
れている信号線６と当該プリント基板１４の表面に配置
されている信号線１とが実質的に最短の接続長を形成す
る様に直接的に接合させる様に実装方法が好ましい。
板２１の厚みは、該表面実装部品搭載基板２の厚みと略
等しい事が望ましい。本発明に係る当該実装構造２０を
構成する場合に於いては、上記した様に、表面実装部品
搭載基板２を適宜のプリント基板１４に実装させるに際
して、当該表面実装部品搭載基板２の実装表面に配置さ
れている信号線６と当該プリント基板１４の表面に配置
されている信号線１とが実質的に最短の接続長を形成す
る様に直接的に接合させる様に実装方法が好ましい。
【００２５】又、本発明に於ける実装方法の具体例とし
ては、当該表面実装部品搭載基板２の実装表面に配置さ
れている信号線６と当該プリント基板１４の表面に配置
されている信号線１とが実質的に同一の平面上で且つ実
質的に直線状に形成される様に接合する実装方法が望ま
しい。更に、本発明に於いては、表面実装部品搭載基板
２を適宜のプリント基板１４に実装させるに際して、当
該表面実装部品搭載基板２に於ける信号線６が配置され
ている実装搭載基板２の一主面と当該プリント基板１４
に於ける信号線１が配置されている当該プリント基板１
４の一主面とが互いに対向する様にして接合させる事に
よって、双方の当該信号線を互いに接続する様にする実
装方法が提案されるものである。
ては、当該表面実装部品搭載基板２の実装表面に配置さ
れている信号線６と当該プリント基板１４の表面に配置
されている信号線１とが実質的に同一の平面上で且つ実
質的に直線状に形成される様に接合する実装方法が望ま
しい。更に、本発明に於いては、表面実装部品搭載基板
２を適宜のプリント基板１４に実装させるに際して、当
該表面実装部品搭載基板２に於ける信号線６が配置され
ている実装搭載基板２の一主面と当該プリント基板１４
に於ける信号線１が配置されている当該プリント基板１
４の一主面とが互いに対向する様にして接合させる事に
よって、双方の当該信号線を互いに接続する様にする実
装方法が提案されるものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る実装構造及び実装方法は、
上記した様な構成を採用しているので、表面実装部品内
のチップ部品実装面の信号ラインとプリント基板上の信
号ラインとが直接、互いに向かい合わせとなる様に接続
されると共に、当該接続形態が、略同一平面内に配置形
成されると同時に、略直線状態を呈するので、当該信号
線の接続部の距離が短くなり、従って上記したＬ特性を
小さく維持する事が可能となるので、良好な高周波特性
を発揮でき、その結果４ＧＨｚ以上の高周波数帯域を持
つＲＦ信号でも使用する事の出来る実装構造或いは実装
方法が容易に得られるのである。
上記した様な構成を採用しているので、表面実装部品内
のチップ部品実装面の信号ラインとプリント基板上の信
号ラインとが直接、互いに向かい合わせとなる様に接続
されると共に、当該接続形態が、略同一平面内に配置形
成されると同時に、略直線状態を呈するので、当該信号
線の接続部の距離が短くなり、従って上記したＬ特性を
小さく維持する事が可能となるので、良好な高周波特性
を発揮でき、その結果４ＧＨｚ以上の高周波数帯域を持
つＲＦ信号でも使用する事の出来る実装構造或いは実装
方法が容易に得られるのである。
【図１】図１は、本発明に係る、実装構造の一具体例に
於ける構成を説明する図であり、図１（Ａ）は、図１
（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線から見た断面図であり、図１
（Ｂ）はその平面図である。
於ける構成を説明する図であり、図１（Ａ）は、図１
（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線から見た断面図であり、図１
（Ｂ）はその平面図である。
【図２】図２は、本発明に係る、実装構造の他の具体例
に於ける構成を説明する図であり、図２（Ａ）は、図２
（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線から見た断面図であり、図２
（Ｂ）はその平面図である。
に於ける構成を説明する図であり、図２（Ａ）は、図２
（Ｂ）に於けるＸ−Ｘ’線から見た断面図であり、図２
（Ｂ）はその平面図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、従来に於ける実
装構造の一具体例の構成を示す側面図である。
装構造の一具体例の構成を示す側面図である。
１…信号線 ２…表面実装部品搭載基板 ３…グランド線、グランド層 ４、２２…開口部 ５、５’…スルーホール ６…信号線 ７…カバー部 ８…表面実装部品 ９…グランド線、グランド層 １０…切欠部 １１…信号線と接合部に対向する部位 １４、２１…プリント基板 １６…信号配線 １８…高速信号線 １９…半導体パッケージ ２０…実装構造 ２３…タブ手段
Claims (8)
- 【請求項１】 表面実装部品搭載基板を適宜のプリント
基板に実装させるに際して、当該プリント基板に設けら
れた開口部内に当該表面実装部品搭載基板に搭載されて
いる表面実装部品が嵌入せしめられている事を特徴とす
る実装構造。 - 【請求項２】 当該表面実装部品搭載基板の実装表面に
配置されている信号線と当該プリント基板の表面に配置
されている信号線とが直接的に接合されている事を特徴
とする請求項１記載の実装構造。 - 【請求項３】 当該表面実装部品搭載基板の実装表面に
配置されている信号線と当該プリント基板の表面に配置
されている信号線とが実質的に一つの平面上に配置され
る様に直接的に接合されている事を特徴とする請求項２
記載の実装構造。 - 【請求項４】 当該表面実装部品搭載基板の実装表面に
配置されている信号線と当該プリント基板の表面に配置
されている信号線とが実質的に直線状に形成される様に
直接的に接合されている事を特徴とする請求項２記載の
実装構造。 - 【請求項５】 表面実装部品搭載基板を適宜のプリント
基板に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基板
の実装表面と対向する面に配置されているグランド層が
当該プリント基板の所定の表面に配置されているグラン
ド層とタブ手段を介して接続されている事を特徴とする
請求項１乃至４の何れかに記載の実装構造。 - 【請求項６】 表面実装部品搭載基板を適宜のプリント
基板に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基板
の実装表面に配置されている信号線と当該プリント基板
の表面に配置されている信号線とが実質的に最短の接続
長を形成する様に直接的に接合する事を特徴とする実装
方法。 - 【請求項７】 当該表面実装部品搭載基板の実装表面に
配置されている信号線と当該プリント基板の表面に配置
されている信号線とが実質的に同一の平面上で且つ実質
的に直線状に形成される様に接合する事を特徴とする請
求項６記載の実装方法。 - 【請求項８】 表面実装部品搭載基板を適宜のプリント
基板に実装させるに際して、当該表面実装部品搭載基板
に於ける信号線が配置されている実装搭載基板の一主面
と当該プリント基板に於ける信号線が配置されている当
該プリント基板の一主面とが互いに対向する様にして接
合させる事によって、双方の当該信号線を互いに接続す
る様にする事を特徴とする請求項６記載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279128A JP2924822B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 表面実装部品の実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8279128A JP2924822B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 表面実装部品の実装構造及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126032A true JPH10126032A (ja) | 1998-05-15 |
| JP2924822B2 JP2924822B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17606829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8279128A Expired - Lifetime JP2924822B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 表面実装部品の実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924822B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
| JP2004125810A (ja) * | 2004-01-19 | 2004-04-22 | Fujitsu Ten Ltd | ミリ波ユニットの構造 |
| JP2015049974A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ照明灯 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP8279128A patent/JP2924822B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
| JP2004125810A (ja) * | 2004-01-19 | 2004-04-22 | Fujitsu Ten Ltd | ミリ波ユニットの構造 |
| JP4632669B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2011-02-16 | 富士通テン株式会社 | ミリ波ユニットの構造及びミリ波ユニットを備えたレーダ装置 |
| JP2015049974A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ照明灯 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
| CN110876236B (zh) * | 2019-11-28 | 2023-01-06 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924822B2 (ja) | 1999-07-26 |
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