JP4632669B2 - ミリ波ユニットの構造及びミリ波ユニットを備えたレーダ装置 - Google Patents
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Description
(2) 部品点数が多いために、各部品の位置精度がばらつき、ユニットの特性にばらつきが出る。
(3) VCO、送受信回路、ミキサ等の部品は集積回路化され、集積回路がベースシャーシに設けられた凹部に嵌め込まれた後に、導電性の接着剤等で固着されて凹部内に空気が密封されていたので、外気の温度変化によって凹部内の空気が膨張、収縮を繰り返し、集積回路が外れ易くなっていた。
そこで、本発明は、前記従来のミリ波ユニットの有する部品点数が多く、組立性が悪くコストが高い点、ユニットの特性にばらつきが出る点、集積回路が外れ易い点、等の不具合を解消することができるミリ波ユニットの構造及びミリ波ユニットを備えたレーダ装置を提供することを目的としている。
更にまた、前記目的を達成する本発明のレーダ装置の特徴は、前述の構成を備えたミリ波ユニットを備えることである。
図1は本発明のミリ波ユニット2を備えたレーダ装置100の全体構成を示すブロック図である。レーダ装置100には、信号処理部1、ミリ波ユニット2、及びアンテナ10が設けられている。信号処理部1にはマイコン(マイクロコンピュータ)11、DSP(ディジタル信号プロセッサ)12、送信・受信制御回路14と受信回路15を備えたアナログ回路13、及び電源16が内蔵されている。また、信号処理部1にフラットケーブル17で接続するミリ波ユニット2には、発振器3、逓倍器4、3つの増幅器5,7,8、アンテナ共用回路6、及びミキサ9が内蔵されている。このミリ波ユニット2は、通常はカバー内に収められてアンテナ10に取り付けられている。信号処理部1の電源16は、フラットケーブル17を通じてミリ波ユニット2にも供給されるようになっている。
2…ミリ波ユニット部
3…発振器
4…逓倍器
5,7,8…増幅器
6…アンテナ共用回路
9…ミキサ
10…アンテナ部
19…導電性接着剤
20…カバー
30…ベースシャーシ
31…導波管
32…MMIC収納孔
33…発振器IC取付孔
34…段差部
35…支持脚
35A…ブラケット
36…ポスト
36A…スペーサ
40…電気回路基板
42…MMIC
43…マイクロストリップ線路
45…金ワイヤ
46,47…グランドパターン
49…スルホール
50…マイクロストリップ線路/導波管変換基板
100…レーダ装置
Claims (5)
- 周波数変調信号をアンテナから送信し、目標物で反射して戻ってきた信号を前記アンテナで受信して送信信号と混合して得たビート信号から前記目標物までの距離を測定するレーダ装置におけるミリ波ユニットの構造であって、
前記ミリ波ユニットを電気回路部と、ベースシャーシとから構成し、
前記電気回路部のうちの、前記周波数変調信号を送信すると共に、前記アンテナで受信した受信信号を前記送信信号と混合する主要部を集積回路で構成し、この集積回路を前記ベースシャーシに搭載し、
前記集積回路のグランドパターンはベースシャーシへの搭載面側に設けて、前記集積回路の前記ベースシャーシへの搭載時に、前記グランドパターンを前記ベースシャーシに電気的に接続し、
前記電気回路部のうちの、前記主要部以外の電源回路や前記主要部の送受信切換信号回路を電気回路基板上に搭載して、前記電気回路基板を前記ベースシャーシの前記アンテナ側を除く外周部に取り付け、
前記電気回路基板の前記ベースシャーシへの取付面側にあるグランドパターンのうちの、少なくとも前記集積回路の近傍の部位を前記ベースシャーシに載置される部分に設け、前記電気回路基板の前記ベースシャーシへの搭載時に、前記ベースシャーシに電気的に接続したことを特徴とするミリ波ユニットの構造。 - 前記電気回路基板と前記ベースシャーシの取り付けを、導電性接着剤を介して行ったことを特徴とする請求項1に記載のミリ波ユニットの構造。
- 前記電気回路基板の前記ベースシャーシへの取付面と反対側の面にあるグランドパターンのうち、前記導電性接着材に対向する部位を、スルホールによって接続したことを特徴とする請求項2に記載のミリ波ユニットの構造。
- 前記ベースシャーシの前記電気回路基板の取付部を所定の厚さだけ窪ませて段差部とし、この段差部に取り付けた前記電気回路基板の表面と前記ベースシャーシに搭載した集積回路の表面との段差を低減したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のミリ波ユニットの構造。
- 周波数変調信号をアンテナから送信し、目標物で反射して戻ってきた信号を前記アンテナから受信して送信信号と混合して得たビート信号を発生するミキサを含むミリ波ユニットを備えたレーダ装置であって、
前記ミリ波ユニットを電気回路部と、ベースシャーシとから構成し、
前記電気回路部のうちの、前記周波数変調信号を送信すると共に、前記アンテナで受信した受信信号を前記送信信号と混合する主要部を集積回路で構成し、この集積回路を前記ベースシャーシに搭載し、
前記集積回路のグランドパターンはベースシャーシへの搭載面側に設けて、前記集積回路の前記ベースシャーシへの搭載時に、前記グランドパターンを前記ベースシャーシに電気的に接続し、
前記電気回路部のうちの、前記主要部以外の電源回路や前記主要部の送受信切換信号回路を電気回路基板上に搭載して、前記電気回路基板を前記ベースシャーシの前記アンテナ側を除く外周部に取り付け、
前記電気回路基板の前記ベースシャーシへの取付面側にあるグランドパターンのうちの、少なくとも前記集積回路の近傍の部位を前記ベースシャーシに載置される部分に設け、前記電気回路基板の前記ベースシャーシへの搭載時に、前記ベースシャーシに電気的に接続したミリ波ユニットを備えたことを特徴とするレーダ装置。
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JPH05145007A (ja) * | 1990-11-16 | 1993-06-11 | Ball Corp | 回路構成要素用の相互連結パツケージ |
JPH10126032A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-15 | Nec Corp | 表面実装部品の実装構造及び実装方法 |
JP2001053508A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 高周波回路部品の実装構造 |
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