JP2000004071A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JP2000004071A JP2000004071A JP10168222A JP16822298A JP2000004071A JP 2000004071 A JP2000004071 A JP 2000004071A JP 10168222 A JP10168222 A JP 10168222A JP 16822298 A JP16822298 A JP 16822298A JP 2000004071 A JP2000004071 A JP 2000004071A
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- Japan
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- circuit
- electronic circuit
- multilayer substrate
- component
- circuit unit
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部品の一部を多層基板の下面にも搭載す
ることによって多層基板の面積を小さくして小型化を図
る。 【解決手段】 電子回路を構成する回路部品と、多層基
板１とを有し、多層基板１の上面に回路部品のうちの一
部の回路部品５、６、７を搭載するとともに、回路部品
とともに電子回路を構成するマイクロストリップライン
４を形成し、多層基板１の下面に回路部品のうちの他の
回路部品８、９を搭載した。
ることによって多層基板の面積を小さくして小型化を図
る。 【解決手段】 電子回路を構成する回路部品と、多層基
板１とを有し、多層基板１の上面に回路部品のうちの一
部の回路部品５、６、７を搭載するとともに、回路部品
とともに電子回路を構成するマイクロストリップライン
４を形成し、多層基板１の下面に回路部品のうちの他の
回路部品８、９を搭載した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電圧制御発振器、
周波数シンセサイザー等の電子回路ユニットに関する。
周波数シンセサイザー等の電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、従来の電子回路ユニットである
電圧制御発振器を、図４に示す平面図および図５に示す
要部断面図に従って説明する。多層基板２１は、例え
ば、５層の導体層と４層の絶縁層とが交互に積層されて
構成されている。多層基板２１の上面には、電子回路を
構成する面実装型の回路部品２２乃至２６が搭載され、
上面の第一導体層２１ａによって回路配線がされる。ま
た、中間層の第二導体層２１ｂと第四導体層２１ｄは接
地導体となっており、これらの導体層２１ｂ、２１ｄに
よって挟まれた第三導体層２１ｃのほぼ中央部にはマイ
クロストリップライン２７が形成されている。マイクロ
ストリップライン２７は、そのインダクタンス値が調整
されて使用される。このため、多層基板２１の外方から
レーザー光線を加えることによって切り込みを加えられ
るが、そのために、マイクロストリップライン２７が形
成された位置に対応して、多層基板２１の上面には回路
部品は搭載されていない。
電圧制御発振器を、図４に示す平面図および図５に示す
要部断面図に従って説明する。多層基板２１は、例え
ば、５層の導体層と４層の絶縁層とが交互に積層されて
構成されている。多層基板２１の上面には、電子回路を
構成する面実装型の回路部品２２乃至２６が搭載され、
上面の第一導体層２１ａによって回路配線がされる。ま
た、中間層の第二導体層２１ｂと第四導体層２１ｄは接
地導体となっており、これらの導体層２１ｂ、２１ｄに
よって挟まれた第三導体層２１ｃのほぼ中央部にはマイ
クロストリップライン２７が形成されている。マイクロ
ストリップライン２７は、そのインダクタンス値が調整
されて使用される。このため、多層基板２１の外方から
レーザー光線を加えることによって切り込みを加えられ
るが、そのために、マイクロストリップライン２７が形
成された位置に対応して、多層基板２１の上面には回路
部品は搭載されていない。
【０００３】回路部品のうち、チップ抵抗器２２、チッ
プコンデンサ２３、バラクタダイオード２４等の比較的
小型の回路部品は、多層基板２１の３辺に沿った位置に
載置され、発振トランジスタ２５、増幅器用ＩＣ（集積
回路）部品２６等の比較的形状の大きな能動回路部品
は、他の１辺に沿った位置に載置されている。バラクタ
ダイオード２４はマイクロストリップライン２７ととも
に共振回路を構成する。そして、マイクロストリップラ
イン２７は、多層基板２１に形成した導通孔（図示せ
ず）等によって上面の第一導体層と相互に接続されてい
る。さらに、下面の第五導体層２１ｅは信号用の端子電
極あるいは接地用の端子電極となる。
プコンデンサ２３、バラクタダイオード２４等の比較的
小型の回路部品は、多層基板２１の３辺に沿った位置に
載置され、発振トランジスタ２５、増幅器用ＩＣ（集積
回路）部品２６等の比較的形状の大きな能動回路部品
は、他の１辺に沿った位置に載置されている。バラクタ
ダイオード２４はマイクロストリップライン２７ととも
に共振回路を構成する。そして、マイクロストリップラ
イン２７は、多層基板２１に形成した導通孔（図示せ
ず）等によって上面の第一導体層と相互に接続されてい
る。さらに、下面の第五導体層２１ｅは信号用の端子電
極あるいは接地用の端子電極となる。
【０００４】そして、回路部品を覆うカバー２８が多層
基板２１に取り付けられる（図４ではカバー２８を取り
外した状態を示す）。カバー２８の一部は、多層基板２
１の側端面に沿って下面側に延び、接地用の端子電極で
ある第五導体層２１ｅと接続される。また、回路部品ま
たは上面の第一導体層２１ａも多層基板２１の側端面を
介して信号用の端子電極となる第五導体層２１ｅに接続
され、これによって、電子回路ユニット自身が一つの面
実装部品として他の基板（マザー基板）上に搭載される
ようになっている。
基板２１に取り付けられる（図４ではカバー２８を取り
外した状態を示す）。カバー２８の一部は、多層基板２
１の側端面に沿って下面側に延び、接地用の端子電極で
ある第五導体層２１ｅと接続される。また、回路部品ま
たは上面の第一導体層２１ａも多層基板２１の側端面を
介して信号用の端子電極となる第五導体層２１ｅに接続
され、これによって、電子回路ユニット自身が一つの面
実装部品として他の基板（マザー基板）上に搭載される
ようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の電子回路
ユニットでは、電子回路を構成する回路部品の全てを多
層基板の上面に搭載していたので、多層基板２１の面積
が大きくなっていた。また、マイクロストリップライン
２７は２層の接地導体層２１ｂ、２１ｄの間で、上下の
絶縁層によって挟まれているので、絶縁層の誘電体損失
によってＱが低くなり、発振信号のＣ／Ｎ比が悪化して
いた。そこで、本発明の電子回路ユニットでは、回路部
品の一部を多層基板の下面にも搭載することによって多
層基板の面積を小さくして小型化を図り、また、マイク
ロストリップラインを多層基板の上面に配設してそのＱ
を高める。
ユニットでは、電子回路を構成する回路部品の全てを多
層基板の上面に搭載していたので、多層基板２１の面積
が大きくなっていた。また、マイクロストリップライン
２７は２層の接地導体層２１ｂ、２１ｄの間で、上下の
絶縁層によって挟まれているので、絶縁層の誘電体損失
によってＱが低くなり、発振信号のＣ／Ｎ比が悪化して
いた。そこで、本発明の電子回路ユニットでは、回路部
品の一部を多層基板の下面にも搭載することによって多
層基板の面積を小さくして小型化を図り、また、マイク
ロストリップラインを多層基板の上面に配設してそのＱ
を高める。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の電子回路ユニットは、電子回路を構成する
回路部品と、多層基板とを有し、前記多層基板の上面に
前記回路部品のうちの一部の回路部品を搭載するととも
に、前記回路部品とともに前記電子回路を構成するマイ
クロストリップラインを形成し、前記多層基板の下面に
前記回路部品のうちの他の回路部品を搭載した。
め、本発明の電子回路ユニットは、電子回路を構成する
回路部品と、多層基板とを有し、前記多層基板の上面に
前記回路部品のうちの一部の回路部品を搭載するととも
に、前記回路部品とともに前記電子回路を構成するマイ
クロストリップラインを形成し、前記多層基板の下面に
前記回路部品のうちの他の回路部品を搭載した。
【０００７】また、本発明の電子回路ユニットは、前記
他の回路部品の高さ寸法よりも深さ寸法の大きな凹部を
前記多層基板の前記下面に形成し、前記凹部内に前記他
の回路部品を搭載した。
他の回路部品の高さ寸法よりも深さ寸法の大きな凹部を
前記多層基板の前記下面に形成し、前記凹部内に前記他
の回路部品を搭載した。
【０００８】また、本発明の電子回路ユニットは、前記
他の回路部品を、前記一部の回路部品よりも形状の大き
なトランジスタ、集積回路等の能動部品とした。
他の回路部品を、前記一部の回路部品よりも形状の大き
なトランジスタ、集積回路等の能動部品とした。
【０００９】また、本発明の電子回路ユニットは、前記
凹部内に樹脂を充填するとともに、前記樹脂で前記他の
回路部品を覆った。
凹部内に樹脂を充填するとともに、前記樹脂で前記他の
回路部品を覆った。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子回路ユニット
を図１乃至図３によって説明する。ここで、図１は本発
明の電子回路ユニットの平面図、図２は要部断面図、図
３は裏面図である。これらの図において、多層基板１
は、例えば、６層の導体層と５層の絶縁層とから構成さ
れ、下面には凹部２が形成されている。そして、電子回
路を構成する面実装型の回路部品が、上面と凹部２とに
搭載され、上面に搭載された回路部品がカバー３（図３
参照）によって覆われる。図１はカバー３を取り除いた
状態の平面図である。上面に設けられている第一導体層
（図示せず）によってマイクロストリップライン４が形
成され、このマイクロストリップライン４の三方を囲む
ように、形状が比較的小さい回路部品であるチップ抵抗
５、チップコンデンサ６、バラクタダイオード７等が上
面に搭載される。
を図１乃至図３によって説明する。ここで、図１は本発
明の電子回路ユニットの平面図、図２は要部断面図、図
３は裏面図である。これらの図において、多層基板１
は、例えば、６層の導体層と５層の絶縁層とから構成さ
れ、下面には凹部２が形成されている。そして、電子回
路を構成する面実装型の回路部品が、上面と凹部２とに
搭載され、上面に搭載された回路部品がカバー３（図３
参照）によって覆われる。図１はカバー３を取り除いた
状態の平面図である。上面に設けられている第一導体層
（図示せず）によってマイクロストリップライン４が形
成され、このマイクロストリップライン４の三方を囲む
ように、形状が比較的小さい回路部品であるチップ抵抗
５、チップコンデンサ６、バラクタダイオード７等が上
面に搭載される。
【００１１】そして、これらの回路部品は第一導体層に
よって相互に配線される。第二導体層１ａは接地導体と
して用いられ、マイクロストリップライン４と対向する
ことによって、マイクロストリップライン４を所定のイ
ンピーダンスにする。そして、マイクロストリップライ
ン４はバラクタダイオード７とともに共振回路を構成す
る。マイクロストリップライン４は多層基板１の上面に
形成されているので、絶縁層によって挟まれていない。
従って、その分誘電体損失が減少し、Ｑは高くなり、発
振信号のＣ／Ｎ比が大きくなる。また、マイクロストリ
ップライン４が上面に形成されていることで、レーザ光
線によるトリミング（切り込みを入れることによるイン
ダクタンス値の調整）がし易くなっている。
よって相互に配線される。第二導体層１ａは接地導体と
して用いられ、マイクロストリップライン４と対向する
ことによって、マイクロストリップライン４を所定のイ
ンピーダンスにする。そして、マイクロストリップライ
ン４はバラクタダイオード７とともに共振回路を構成す
る。マイクロストリップライン４は多層基板１の上面に
形成されているので、絶縁層によって挟まれていない。
従って、その分誘電体損失が減少し、Ｑは高くなり、発
振信号のＣ／Ｎ比が大きくなる。また、マイクロストリ
ップライン４が上面に形成されていることで、レーザ光
線によるトリミング（切り込みを入れることによるイン
ダクタンス値の調整）がし易くなっている。
【００１２】回路部品のうち、発振トランジスタ８、増
幅器用ＩＣ（集積回路）部品９等の比較的形状の大きな
能動型の回路部品は、凹部２内に搭載され、凹部２内の
第二導体層１ｂによって配線される。凹部２は、その深
さ寸法が、発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９の
高さ寸法よりも大きくなるように形成されているので、
発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９が多層基板１
の下面から下方に突出することはない。従って、この電
子回路ユニットを面実装部品として他の基板（マザー基
板）上に搭載しても、安定した搭載ができる。なお、凹
部２の深さを得るためには多層基板１の層数を適宜に設
定すればよい。
幅器用ＩＣ（集積回路）部品９等の比較的形状の大きな
能動型の回路部品は、凹部２内に搭載され、凹部２内の
第二導体層１ｂによって配線される。凹部２は、その深
さ寸法が、発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９の
高さ寸法よりも大きくなるように形成されているので、
発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９が多層基板１
の下面から下方に突出することはない。従って、この電
子回路ユニットを面実装部品として他の基板（マザー基
板）上に搭載しても、安定した搭載ができる。なお、凹
部２の深さを得るためには多層基板１の層数を適宜に設
定すればよい。
【００１３】凹部２内には、エポキシ系の樹脂１０が充
填され、発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９が樹
脂１０によって覆われる。従って、凹部２内には異物、
ゴミ、塵埃等の異物が進入しない。また、発振トランジ
スタ８や増幅器用ＩＣ部品９が樹脂モールドされていな
い、いわゆるベアチップ部品であっても樹脂で充填され
ることによって湿度の影響を受けることはない。また、
上面の第一導体層と第三導体層１ｂとは、多層基板１に
形成した導通孔（図示せず）等によって相互に接続され
ている。そして、下面に設けられた第四導体層１ｃは端
子電極となり、多層基板１の側端面を介してカバー３あ
るいは第一導体層等に接続され、面実装型の部品として
の電子回路ユニットが構成される。
填され、発振トランジスタ８や増幅器用ＩＣ部品９が樹
脂１０によって覆われる。従って、凹部２内には異物、
ゴミ、塵埃等の異物が進入しない。また、発振トランジ
スタ８や増幅器用ＩＣ部品９が樹脂モールドされていな
い、いわゆるベアチップ部品であっても樹脂で充填され
ることによって湿度の影響を受けることはない。また、
上面の第一導体層と第三導体層１ｂとは、多層基板１に
形成した導通孔（図示せず）等によって相互に接続され
ている。そして、下面に設けられた第四導体層１ｃは端
子電極となり、多層基板１の側端面を介してカバー３あ
るいは第一導体層等に接続され、面実装型の部品として
の電子回路ユニットが構成される。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子回路ユニッ
トは、電子回路を構成する回路部品と、多層基板とを有
し、多層基板の上面に回路部品のうちの一部の回路部品
を搭載するとともに、回路部品とともに電子回路を構成
するマイクロストリップラインを形成し、多層基板の下
面に回路部品のうちの他の回路部品を搭載したので、多
層基板の面積を小さくでき、電子回路ユニットの小型化
が図れる。また、マイクロストリップラインは多層基板
の上面に形成されているので、絶縁層によって挟まれて
いない。従って、その分誘電体損失が減少し、Ｑは高く
なり、発振器を構成した場合は、発振信号のＣ／Ｎ比が
大きくなる。
トは、電子回路を構成する回路部品と、多層基板とを有
し、多層基板の上面に回路部品のうちの一部の回路部品
を搭載するとともに、回路部品とともに電子回路を構成
するマイクロストリップラインを形成し、多層基板の下
面に回路部品のうちの他の回路部品を搭載したので、多
層基板の面積を小さくでき、電子回路ユニットの小型化
が図れる。また、マイクロストリップラインは多層基板
の上面に形成されているので、絶縁層によって挟まれて
いない。従って、その分誘電体損失が減少し、Ｑは高く
なり、発振器を構成した場合は、発振信号のＣ／Ｎ比が
大きくなる。
【００１５】また、本発明の電子回路ユニットは、他の
回路部品の高さ寸法よりも深さ寸法の大きな凹部を多層
基板の下面に形成し、凹部内に他の回路部品を搭載した
ので、他の回路部品が多層基板の下面から下方に突出せ
ず、電子回路ユニットを他のマザー基板上に安定して搭
載できるので、いわゆる面実装型の部品として機能させ
ることができる。
回路部品の高さ寸法よりも深さ寸法の大きな凹部を多層
基板の下面に形成し、凹部内に他の回路部品を搭載した
ので、他の回路部品が多層基板の下面から下方に突出せ
ず、電子回路ユニットを他のマザー基板上に安定して搭
載できるので、いわゆる面実装型の部品として機能させ
ることができる。
【００１６】また、本発明の電子回路ユニットは、他の
回路部品を、一部の回路部品よりも形状の大きなトラン
ジスタ、集積回路等の能動部品としたので、多層基板の
面積を一層小さくでき、電子回路ユニットの小型化が図
れる。
回路部品を、一部の回路部品よりも形状の大きなトラン
ジスタ、集積回路等の能動部品としたので、多層基板の
面積を一層小さくでき、電子回路ユニットの小型化が図
れる。
【００１７】また、本発明の電子回路ユニットは、凹部
内に樹脂を充填するとともに、樹脂で他の回路部品を覆
ったので、凹部内にゴミ、塵埃等が進入することが無
い。また、いわゆるベアチップ状のトランジスタや集積
回路を使用しても湿度による影響を受けないようにする
ことができる。
内に樹脂を充填するとともに、樹脂で他の回路部品を覆
ったので、凹部内にゴミ、塵埃等が進入することが無
い。また、いわゆるベアチップ状のトランジスタや集積
回路を使用しても湿度による影響を受けないようにする
ことができる。
【図１】本発明の電子回路ユニットの平面図である。
【図２】本発明の電子回路ユニットの要部断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の電子回路ユニットの裏面図でる。
【図４】従来の電子回路ユニットの平面図である。
【図５】従来の電子回路ユニットの要部断面図である。
１ 多層基板 １ａ 第二導体層 １ｂ 第三導体層 １ｃ 第四導体層 ２ 凹部 ３ カバー ４ マイクロストリップライン ５ チップ抵抗 ６ チップコンデンサ ７ バラクタダイオード ８ 発振トランジスタ ９ 増幅器用ＩＣ部品 １０ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路を構成する回路部品と、多層基
板とを有し、前記多層基板の上面に前記回路部品のうち
の一部の回路部品を搭載するとともに、前記回路部品と
ともに前記電子回路を構成するマイクロストリップライ
ンを形成し、前記多層基板の下面に前記回路部品のうち
の他の回路部品を搭載したことを特徴とする電子回路ユ
ニット。 - 【請求項２】 前記他の回路部品の高さ寸法よりも深さ
寸法の大きな凹部を前記多層基板の前記下面に形成し、
前記凹部内に前記他の回路部品を搭載したことを特徴と
する請求項１記載の電子回路ユニット。 - 【請求項３】 前記他の回路部品を、前記一部の回路部
品よりも形状の大きなトランジスタ、集積回路等の能動
部品としたことを特徴とする請求項１または２記載の電
子回路ユニット。 - 【請求項４】 前記凹部内に樹脂を充填するとともに、
前記樹脂で前記他の回路部品を覆ったことを特徴とする
請求項２または３記載の電子回路ユニット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10168222A JP2000004071A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 電子回路ユニット |
| CN99107528A CN1239397A (zh) | 1998-06-16 | 1999-05-26 | 电子电路组件 |
| KR1019990022156A KR20000006166A (ko) | 1998-06-16 | 1999-06-15 | 전자회로유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10168222A JP2000004071A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004071A true JP2000004071A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15864057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10168222A Pending JP2000004071A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 電子回路ユニット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004071A (ja) |
| KR (1) | KR20000006166A (ja) |
| CN (1) | CN1239397A (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO2005067359A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック多層基板 |
| US6955948B2 (en) | 2001-01-19 | 2005-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a component built-in module |
| US6975516B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| KR20140136743A (ko) * | 2013-05-21 | 2014-12-01 | 삼성전기주식회사 | 고주파 모듈 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1058307A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic unit effectively utilizing circuit board surface |
| TW498602B (en) * | 2000-05-30 | 2002-08-11 | Alps Electric Co Ltd | Circuit unit |
| KR100735759B1 (ko) * | 2006-08-04 | 2007-07-06 | 삼성전자주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판 |
| KR100834684B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-06-02 | 삼성전자주식회사 | 전자 회로 패키지 |
Family Cites Families (5)
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| JPH03278701A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Tdk Corp | 高周波増幅器 |
| JPH07142868A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Fujitsu Ltd | 多層印刷配線板 |
| JP2692615B2 (ja) * | 1994-10-27 | 1997-12-17 | 日本電気株式会社 | 高周波回路装置 |
| JPH09321438A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 高密度実装基板 |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10168222A patent/JP2000004071A/ja active Pending
-
1999
- 1999-05-26 CN CN99107528A patent/CN1239397A/zh active Pending
- 1999-06-15 KR KR1019990022156A patent/KR20000006166A/ko not_active Application Discontinuation
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