CN1239397A

CN1239397A - 电子电路组件

Info

Publication number: CN1239397A
Application number: CN99107528A
Authority: CN
Inventors: 中野一博
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-06-16
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 1999-12-22
Also published as: KR20000006166A; JP2000004071A

Abstract

本发明的电子电路组件具有构成电子电路的电路部件和多层基板1，在多层基板1的上面，装配有电路部件中的一部分部件5、6、7，同时做成与电路部件一同构成电子电路的微带传输线4，并且，在多层基板1的下面，装配有电路部件中的其它部件8、9。通过在多层基板的下面也装配有电路部件中的一部分部件，可使多层基板的面积变小，从而实现小型化。

Description

电子电路组件

本发明涉及电压控制振荡器和频率合成器等电子电路组件。

关于现有的电子电路组件，例如电压控制振荡器，参照图4所示平面图和图5所示截面图来进行说明。

多层基板21，例如是由五层导体层和四层绝缘层互相层积而成的。在多层基板21的上面，装配有构成电子电路的表面安装型电路部件22～26，通过上面的第一导体层21a，进行电路配线。将中间层的第二导体层21b和第四导体层21d作为接地导体，在这两个导体层21b、21d夹持着的第三导体层21c的大致中央部，做成微带传输线27。将微带传输线27调整电感值后使用。这样虽然可通过从多层基板21的外面施加激光光线而增加切口，但是因此未在对应做成微带传输线27的位置后，于多层基板21的上面装配有电路部件。

电路部件中的片状电阻器22、片状电容器23和变容二极管24等较小型电路部件，被配置在沿着多层基板21的三边的位置上，而振荡晶体管25和放大器用IC(集成电路)部件26等形状较大的有源电路部件，则被配置在沿着另一边的位置上。

变容二极管24与微带传输线27一同构成谐振电路。微带传输线27通过在多层基板21上形成的道通孔(图中未示)等，与上面的第一导体层互相连接。下面的第五导体层21e作为信号用端子电极或接地用端子电极。

另外，在多层基板21上，安装有覆盖电路部件的罩28(图4表示罩28被拆掉的状态)。罩28的一部分沿着多层基板21的侧端面，向下面一侧延伸，与作为接地用端子电极的第五导体层21e连接。电路部件或上面的第一导体层21a也通过多层基板21的侧端面，与作为信号用端子电极的第五导体层21e连接，这样，电子电路组件本身作为一个表面安装元件，被装配在其它基板(母板)上。

上述现有的电子电路组件，由于构成电子电路的电路部件全都装配在多层基板的上面，所以多层基板21的面积要大。

而且，微带传输线27在两层的接地导体层21b、21d之间，被上下绝缘层夹持着，因此Q会因绝缘层的介质损耗而降低，振荡信号的C/N比也恶化。

而本发明的电子电路组件，由于将电路部件的一部分装配在多层基板的下面，所以多层基板的面积小，可实现小型化，并且，将微带传输线配置在多层基板的上面，从而提高其Q。

为解决上述问题，本发明的电子电路组件具有多层电路基板，该多层电路基板的上面装配有一部分电路部件，同时被做成微带传输线，多层电路基板的下面装配有其它电路部件，各电路部件以及微带传输线构成电子电路。

另外，本发明的电子电路组件中，在多层电路基板的下面做出比上述其它电路部件的高度还深的凹部，在该凹部内装配上述其它电路部件。

还有，本发明的电子电路组件中，在上述凹部内填充树脂，装配在该凹部内的电路部件被所述树脂覆盖。

下面，参照附图对本发明的电子电路组件的实施例进行说明。

图1为本发明电子电路组件的平面图；

图2为本发明电子电路组件的主要部分截面图；

图3为本发明电子电路组件的里面平面图；

图4为现有的电子电路组件的平面图；

图5为现有的电子电路组件的主要部分截面图。

多层基板1，例如由六层导体层和五层绝缘层构成，下面做有凹部2。将构成电子电路的表面安装型电路部件装配在多层基板1的上面和凹部2内，装配在上面的电路部件被罩3(参见图3)覆盖。图1是拆掉罩3状态的平面图。通过设在上面的第一导体层(图中未示)，做出微带传输线4，以围位该微带传输线4三面的方式，将形状较小的片状电阻器5、片状电容器6和变容二极管7等电路部件装配在上面。

这些电路部件通过第一导体层互相配线。第二导体层1a用作接地导体，与微带传输线4相对，由此对微带传输线4进行一定的阻抗。并且，微带传输线4与变容二极管7一同构成谐振电路。

由于微带传输线4做在多层基板1的上面，所以未被绝缘层夹持。因此，这部分的介质损耗减少，Q提高，振荡信号的C/N比也变大。另外，将微带传输线4做在上面，还使激光光线的微调(增加切口时电感值的调整)容易进行。

将电路部件中的振荡晶体管8和放大器用IC部件9等形状较大的有源电路部件装配在凹部2内，通过凹部2内的第二导体层1b配线。凹部2的深度尺寸比振荡晶体管8和放大器用IC部件9的高度尺寸要大，所以振荡晶体管8和放大器用IC部件9不会从多层基板1的下面向下方突出。因此，即使将该电子电路组件作为表面安装部件装配在其它基板(母板)上，也可稳定地装配。另外，为获得凹部2的深度，也可适当设定多层基板1的层数。

在凹部2内填充环氧类树脂10，振荡晶体管8和放大器用IC部件9被树脂10覆盖。因此，异物、垃圾或尘埃等不会进入到凹部2内。振荡晶体管8和放大器用IC部件9未被树脂模制，即使是所谓的裸片状部件，也会因用树脂来填充而不受湿度影响。

此外，上面的第一导体层与第三导体层1b，通过在多层基板1上做出的道通孔(图中未示)互相连接。设在下面的第四导体层1c作为端子电极，通过多层基板1的侧端面，与罩3或第一导体层等连接，构成作为表面安装型部件的电子电路组件。

如上所述，本发明的电子电路组件具有构成电子电路的电路部件和多层基板，在多层基板的上面装配有电路部件中的一部分部件，同时做成与电路部件一同构成电子电路的微带传输线，并在多层基板的下面装配电路部件中的其它部件，因此，多层基板的面积可以变小，能够实现电子电路组件的小型化。另外，由于微带传输线做在多层基板的上面，所以未被绝缘层夹持着。因此，该部分的介质损耗减少，Q提高，当构成振荡器时，振荡信号的C/N比也增大。

此外，本发明的电子电路组件，在多层基板的下面做出深度尺寸比其它电路部件的高度尺寸大的凹部，且在该凹部内装配其它电路部件，所以其它电路部件不会从多层基板的下面向下方突出，可以将电子电路组件稳定地装配在其它母板上，因而能够发挥作为所谓表面安装型部件的作用。

还有，本发明的电子电路组件，将其它电路部件作为比一部分电路部件形状大的晶体管、集成电路等有源部件，因此可进一步减小多层基板的面积，实现电子电路组件的小型化。

再有，本发明的电子电路组件，在凹部内填充树脂，同时用树脂覆盖其它电路部件，所以垃圾、尘埃等不会进入到凹部内。另外，即使使用所谓的裸片状晶体管和集成电路，也可不受湿度的影响。

Claims

1. 电子电路组件，其特征为，具有多层电路基板，该多层电路基板的上面装配有一部分电路部件，同时做成微带传输线，并且在该多层电路基板的下面装配有其它电路部件；由所述各电路部件以及所述微带传输线构成电子电路。

2. 如权利要求1所述的电子电路组件，其特征为，在上述多层电路基板的下面，做出比上述其它电路部件的高度还要深的凹部，上述其它电路部件装配在所述凹部内。

3. 如权利要求2所述的电子电路组件，其特征为，在上述凹部内填充树脂，用该树脂覆盖装配在凹部内的电路部件。