CN1320648C - 电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

Description

电子组件
本发明涉及可以使用在诸如便携式电话机等中的、诸如电压控制信号发生器等电子组件。
下面参考图9至图12，对现有技术中诸如电压控制信号发生器等电子组件进行说明，其中图9为示意性俯视图，图10为示意性主视图，图11为示意性侧面图，图12为示意性仰视图。正如这些附图所示，这种呈矩形形状的回路基板21由若干个基板叠层构成，在其上面21a处还形成有如图9中的斜线所示的配线用集成电路回路22和接地用集成电路回路23。
虽然在图中并未示出，但在叠层设置的各基板之间也可以设置配线用集成电路回路22和接地用集成电路回路23。
在回路基板21的四个侧面21b处，设置若干个由呈圆弧状的凹入部构成的侧向贯穿部21c，在这种侧向贯穿部21c处还设置与配线用集成电路回路22相连的侧向电极部24，以及与接地用集成电路回路23相连的侧向电极部25。
在回路基板21的下侧面21b处，还按照具有规定间隔的方式设置若干个配线用端子电极部26和接地用端子电极部27，而且该配线用端子电极部26与连接着侧向电极部24的配线用集成电路回路22相连接，接地用端子电极部27与连接着侧向电极部25的接地用集成电路回路23相连接。
由金属板等构成的、呈箱形形状的覆盖部件28具有上侧壁28a，以及由上侧壁28a的四个方向朝向下方折曲形成的、下部开放着的侧壁28b。
而且，在回路基板21的上面21a处还可以配置有图中未示出的各种电气部件，而覆盖部件28以覆盖着这些电气部件的方式安装在该回路基板21上。
在将覆盖部件28配置在回路基板21上的过程中，需要避开作为凹入部的侧向贯穿部21c，将侧壁28b定位配置在回路基板21上的内侧面处，因此在位于回路基板21的周围位置处的回路基板21的端部与覆盖部件28的侧壁28b之间，会形成间隔较大的空间S2。
在将覆盖部件28安装在回路基板21上时，可以通过焊接方式将侧壁28b安装在接地用集成电路回路23上。
如果举例来说，具有这种结构的、属于现有技术的电子组件，在将配线用端子电极部26和接地用端子电极部27侧搭载在便携式电话机的主印刷电路基板(图中未示出)处时，将难以通过将其焊接在主印刷电路基板上的方式实施表面安装。
现有技术中的这种电子组件，是在回路基板21的侧面21b处设置由凹入部等构成的侧向贯穿部21c，在侧向贯穿部21c处形成侧向电极部24、25的，并且通过这种侧向电极部24、25使位于回路基板21的上下面的集成电路回路22、23与端子电极部26、27相连接的，所以需要避开侧向贯穿部21c对覆盖部件28实施设置，因此在位于回路基板21的周围位置处的回路基板21的端部与覆盖部件28的侧壁28b之间，会形成间隔较大的空间S2，这不仅会使回路基板21的形状比较大，而且存在有难以将回路基板21的上面21a作为配线用集成电路回路22而实施有效地灵活应用的问题。
而且，现有技术中的这种电子组件还很难配置在所要求小型化、轻型化的便携式电话机中。
本发明的目的就是提供一种可以实现小型化、轻型化的电子组件。
作为解决上述问题用的第一解决方案的一种电子组件，它包括在上面设置配线用集成电路回路和接地用集成电路回路的回路基板，配置在该回路基板上的电气部件，以及以覆盖着该电气部件的方式设置在所述回路基板上的覆盖部件，而且在所述回路基板的下面还设置配线用端子电极部和接地用端子电极部，并且通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，对所述配线用集成电路回路与所述配线用端子电极部、以及对接地用集成电路回路与接地用端子电极部间实施连接。
作为解决上述问题用的第二解决方案的电子组件，还可以进一步在与所述配线用端子电极部和所述接地用端子电极部相对应的位置处，形成至少经过位于所述回路基板的侧面和下面的凹入部。
作为解决上述问题用的第三解决方案的电子组件，还可以进一步在与所述配线用端子电极部或所述接地用端子电极部相对应的位置处，设置对呈矩形形状的所述回路基板的角部实施切割而形成的切口部。
下面，结合附图对本发明实施例进行详细说明。
图1为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性俯视图。
图2为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性主视图。
图3为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性侧面图。
图4为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性仰视图。
图5为表示作为本发明电子组件的一个实施例中主要部分用的示意性剖面图。
图6为表示作为本发明电子组件的另一个实施例中主要部分用的示意性斜视图。
图7为表示作为本发明电子组件的另一个实施例中主要部分用的示意性侧面图。
图8为表示制造作为本发明电子组件另一个实施例中的回路基板用的制造方法的示意性说明图。
图9为表示现有技术中的一种电子组件用的示意性俯视图。
图10为表示现有技术中的一种电子组件用的示意性主视图。
图11为表示现有技术中的一种电子组件用的示意性侧面图。
图12为表示现有技术中的一种电子组件用的示意性仰视图。
下面参考图1至图5，对作为本发明电子组件的第一实施例进行说明，正如这些附图所示，呈矩形形状的回路基板1可以由若干个基板叠层构成，在其上侧面1a处还可以形成如图5所示的配线用集成电路回路2和接地用集成电路回路3。
虽然在这里图中并未示出，但在叠层设置的各基板之间也可以设置配线用集成电路回路2和接地用集成电路回路3。
在回路基板1的下侧面1b处且靠近周边的位置处，还按照具有规定间隔的方式设置若干个配线用端子电极部4和接地用端子电极部5，而且该配线用端子电极部4通过设置在沿上下方向贯穿通过回路基板1的通孔内部处的连接导体6，与配线用集成电路回路2相连接；接地用端子电极部5通过设置在沿上下方向贯穿通过回路基板1的通孔内部处的连接导体7，与接地用集成电路回路3相连接。
在回路基板1的四个侧面1c处，还可以在与配线用端子电极部4和接地用端子电极部5相对应的位置处设置由上侧面1a跨接至下侧面1b处的、呈诸如楔形等形状的凹入部1d。
由金属板等构成的、呈箱形形状的覆盖部件8包括上侧壁8a，以及由上侧壁8a的四个方向朝向下方折曲形成的、下部开放着的侧壁8b。
在回路基板1的上侧面1a处可以配置有各种电气部件9，而覆盖部件8以覆盖着这些电气部件的方式安装在该回路基板1上。
在将覆盖部件8配置在回路基板1上时，由于并不存在现有技术中作为凹入部的侧向贯穿部21c，所以不再需要按照回避侧向贯穿部21c的方式实施设置，而可以将其配置在回路基板1的整个外侧周面处。
在这一实施例中，覆盖部件8和接地用集成电路回路3间是采用焊接方式实施连接的，所以在回路基板1的端部与覆盖部件8上的侧壁8b之间仅存有相当小的空间S1。
而且，当将覆盖部件8安装在回路基板1上时，可以通过焊接方式将侧壁8b安装在接地用集成电路回路3上。
如果举例来说，根据本发明的构造、具有这种结构的电子组件，可以通过配线用端子电极部4和接地用端子电极部5侧，搭载在便携式电话机上的位于主印刷电路基板(图中未示出)处的焊糊焊接部分处，所以可以通过将其焊接安装在主印刷电路基板上的方式实施表面安装。
在实施这种焊接连接时，设置在回路基板1处的凹入部1d还可以作为焊接材料滞留部分使用，所以可以通过肉眼，就可确认由电子组件的斜方向对电子组件的焊接状况。
图6～图8表示的是作为本发明电子组件的另一实施例，在这一实施例中，配线用端子电极部4或接地用端子电极部5配置在位于呈矩形形状的回路基板1的下侧面1b上的角部处，而且在与该配线用端子电极部4或接地用端子电极部5相对应的位置处，还设置由位于呈矩形形状的回路基板1的角部、从上侧面1a直到下侧面1b处切开的切口部1e。
其它的结构均与前述实施例相同，而且相同的部件已经由相同的参考标号表示，所以省略了对它们的详细说明。
如果举例来说，根据本构造的发明、具有这种结构的电子组件可以如图6、图7所示，即可以通过配线用端子电极部4和接地用端子电极部5侧，搭载在便携式电话机位于主印刷电路基板10的电连接用集成电路回路11上的焊糊焊接部分，所以可以通过焊接部分12将其表面安装在主印刷电路基板10上。
在实施这种焊接连接时，设置在回路基板1处的切口部1e还可以作为焊接材料滞留部分使用，所以可以通过肉眼，就可确认由电子组件的斜方向对电子组件的焊接状况。
图8表示制造作为本发明电子组件的其他实施例中的回路基板1用的一种制造方法，即先并列设置若干个回路基板1上的大型基板13，进而在四个回路基板1相交的角部处设置孔13a，从而形成切口部1e，随后沿着线S实施切断，在角部制作出具有切口部1e的一个个回路基板1。
根据本发明构造的一种电子组件可以使设置在回路基板1上侧面1a处的配线用集成电路回路2、接地用集成电路回路3，分别通过设置在贯穿孔内部处的连接导体6、7，与设置在回路基板1上的下侧面1b处的配线用端子电极部4、接地用端子电极部5相连接，所以在安装覆盖部件8时，不再需要对现有技术中的侧向贯穿部21c实施回避，因此可以将覆盖部件8整体配置在回路基板1的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面1a的全部均作为配线用集成电路回路2进行灵活地有效利用，并且可以使其小型化的电子组件。
具有这种构成形式的电子组件特别适合于配置在需要小型化、轻型化的便携式电话机上使用。
而且在一个最佳实施例中，在与配线用端子电极部4和接地用端子电极部5相应的位置处，至少通过回路基板1上的侧面1c和下侧面1b处而形成的凹入部1d，可在实施焊接连接时，使这一凹入部1d作为焊接材料滞留部分使用，因此可以通过肉眼对电子组件的焊接状况实施确认，从而使检查更容易。
而且在一个最佳实施例中，在与配线用端子电极部4或接地用端子电极部5相应的位置处，在对呈矩形形状的回路基板1上的角部实施切割而形成的切口部1e，可在实施焊接连接时，使这一切口部1e作为焊接材料滞留部分使用，因此可以通过肉眼对电子组件的焊接状况实施确认，从而可以使检查更容易。

Claims (2)

1.一种电子组件，其特征在于具有在上面设置配线用集成电路回路和接地用集成电路回路的回路基板，配置在该回路基板上的电气部件，以及覆盖部件，该覆盖部件覆盖该电气部件和该配线用集成电路回路设置在所述回路基板外侧周部的所述接地用集成电路回路上，该覆盖部件的大小与所述回路基板基本相同，而且在所述回路基板的下面还设置配线用端子电极部和接地用端子电极部，并且通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，对所述配线用集成电路回路与所述配线用端子电极部、以及对接地用集成电路回路与接地用端子电极部间实施连接，在与所述配线用端子电极部和所述接地用端子电极部相对应的位置处，形成至少要经过位于所述回路基板的侧面和下面的没有导体层的凹入部。
2.一种如权利要求1所述的电子组件，其特征在于在与所述配线用端子电极部或所述接地用端子电极部相对应的位置处，还设置对呈矩形形状的所述回路基板的角部实施切割而形成的切口部。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1016260C2 (nl) * 2000-02-07 2001-08-08 Thales Nederland Bv Behuizing voor microgolfcomponenten.
JP4477202B2 (ja) * 2000-07-12 2010-06-09 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2002094204A (ja) * 2000-09-19 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波モジュールとその製造方法
KR100986470B1 (ko) * 2003-06-27 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 세라믹 패키지
JP2005268428A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Mitsubishi Electric Corp 基板の電磁シールド構造
KR100676702B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-01 삼성전자주식회사 전자기기용 회로기판실장패널
KR101129432B1 (ko) * 2005-05-26 2012-03-26 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP4975044B2 (ja) * 2006-12-22 2012-07-11 三菱電機株式会社 プリント配線基板及びその製造方法
JP2011165685A (ja) * 2008-06-03 2011-08-25 Sharp Corp シールドケース搭載基板
TWI355881B (en) * 2008-10-13 2012-01-01 Askey Computer Corp Circuit board for communication product and manufa
JP5126244B2 (ja) * 2010-02-12 2013-01-23 株式会社村田製作所 回路モジュール
JP5204271B2 (ja) * 2011-06-16 2013-06-05 株式会社東芝 内視鏡装置および基板
WO2015060387A1 (ja) * 2013-10-23 2015-04-30 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP6941972B2 (ja) * 2017-05-16 2021-09-29 Tdk株式会社 磁気センサ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455385A (en) * 1993-06-28 1995-10-03 Harris Corporation Multilayer LTCC tub architecture for hermetically sealing semiconductor die, external electrical access for which is provided by way of sidewall recesses
US5825084A (en) * 1996-08-22 1998-10-20 Express Packaging Systems, Inc. Single-core two-side substrate with u-strip and co-planar signal traces, and power and ground planes through split-wrap-around (SWA) or split-via-connections (SVC) for packaging IC devices
US5864092A (en) * 1996-05-16 1999-01-26 Sawtek Inc. Leadless ceramic chip carrier crosstalk suppression apparatus
CN1239397A (zh) * 1998-06-16 1999-12-22 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路组件

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4551747A (en) * 1982-10-05 1985-11-05 Mayo Foundation Leadless chip carrier apparatus providing for a transmission line environment and improved heat dissipation
US4614194A (en) * 1984-01-20 1986-09-30 Cordis Corporation Implantable pulse generator having a single printed circuit board for carrying integrated circuit chips thereon with chip carrier means
EP0235503B1 (en) * 1986-02-24 1992-04-01 Hewlett-Packard Company Hermetic high frequency surface mount microelectronic package
US5051869A (en) * 1990-05-10 1991-09-24 Rockwell International Corporation Advanced co-fired multichip/hybrid package
JPH06151670A (ja) * 1992-03-27 1994-05-31 Toshiba Corp 電子部品
JPH06112337A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Fujitsu Ltd 半導体装置用パッケージ
US5639989A (en) * 1994-04-19 1997-06-17 Motorola Inc. Shielded electronic component assembly and method for making the same
US5939817A (en) * 1994-09-22 1999-08-17 Nippon Electric Co Surface acoustic wave device
US5637916A (en) * 1996-02-02 1997-06-10 National Semiconductor Corporation Carrier based IC packaging arrangement
JP3112253B2 (ja) * 1996-11-28 2000-11-27 京セラ株式会社 高周波用半導体装置
JP3748967B2 (ja) * 1996-12-02 2006-02-22 Ｔｄｋ株式会社 電子部品の封止構造
US6057600A (en) * 1997-11-27 2000-05-02 Kyocera Corporation Structure for mounting a high-frequency package
JP3916321B2 (ja) 1998-05-29 2007-05-16 北陸電気工業株式会社 電子部品ユニット及び温度補償型水晶発振器
KR100526519B1 (ko) * 2000-03-20 2005-11-08 삼성전자주식회사 무선 전자 유닛

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455385A (en) * 1993-06-28 1995-10-03 Harris Corporation Multilayer LTCC tub architecture for hermetically sealing semiconductor die, external electrical access for which is provided by way of sidewall recesses
US5864092A (en) * 1996-05-16 1999-01-26 Sawtek Inc. Leadless ceramic chip carrier crosstalk suppression apparatus
US5825084A (en) * 1996-08-22 1998-10-20 Express Packaging Systems, Inc. Single-core two-side substrate with u-strip and co-planar signal traces, and power and ground planes through split-wrap-around (SWA) or split-via-connections (SVC) for packaging IC devices
CN1239397A (zh) * 1998-06-16 1999-12-22 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路组件

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