CN1955454A - 电子电路单元 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子电路单元，把在电路板上安装有电子部件和连接器而构成的电子电路构成体收容在外壳内，向外壳内浇铸树脂，可防止由于树脂硬化时的收缩向电路板施加压力而使电路板破损。在多个电路板(2A、2B)上分开安装构成电子电路必要的电子部件，在各电路板的一边安装底板直附型连接器(3A、3B)。通过具有挠性的配线构件(8)电连接多个电路板相互之间。电路板(2A、2B)的各个的一边通过连接器(3A、3B)固定在外壳(6)的任何一个的侧壁上，而各电路板的其他三边都不固定在外壳(6)的侧壁上。

Description

电子电路单元

技术领域

本发明涉及一种电子电路单元，其具有在外壳内收容安装有构成电子电路的电子部件的电路板、在该外壳内浇铸树脂的结构。

背景技术

作为构成控制发动机的控制单元(ECU)等的电子电路单元，大多使用对单元的封装使用箱形外壳，在该外壳的侧壁上安装连接器的结构。

在这种电子电路单元中，通过把为构成电子电路所需的电子部件、和在把电子电路连接到外部电路时连接对方侧连接器的底板直附型连接器安装在印刷电路板等电路板上，组合电子电路构成体，把该电子电路构成体收容在合成树脂制的箱形外壳内。

在这种情况下，电子电路构成体，在把底板直附型连接器固定在外壳的侧壁上、向外部导出的状态下被收容在外壳内。为使单元具有耐老化性，通过向外壳内浇铸树脂形成树脂模制部，通过该树脂模制部模制电子电路构成体的要模制部(需要模制的部分)。

该种电子电路单元，例如在日本特开2004-92598号公报(图3)中表示。日本特开2004-92598号公报(图3)中记载的现有技术构成的电子电路单元的一例在图12到图15中表示。图12是该单元的树脂浇铸前的状态顶视图，图13是该单元的正面图，图14是图12的XIV-XIV线剖面图，图15是把在外壳内浇铸了树脂的状态切掉一部分表示的侧视图。

在图12到图15所示的电子电路单元中，为构成电子电路所需要的电子部件1a～1e等安装在形成为矩形形状的单个的电路板2’上。另外，在把电子电路连接到外部电路上时连接对方侧连接器的底板直附型的连接器3A’、3B’安装在电路板2’上。

底板直附型的连接器，是在电路板上直接安装的连接器，也称直接连接器。各底板直附型连接器，具有例如在前面301a’侧有连接对方侧连接器的部分的连接器支架301’、在连接器支架301’内收容的多个接触元件(未图示)、和分别连接多个接触元件从连接器支架301’的背面301b’向外部伸出的多个L形的引线端子302’，在电路板2’的一边侧的端部附近的部分上载放连接器支架301’的背面侧的端部，通过把多个引线端子部303’的各个的前端插入在电路板2’上设置的通孔内、并软焊在该电路板的电极部而安装在电路板2’上。

由上述电路板2’、在电路板2’上安装的电子部件1a～1e等、连接器3A’、3B’构成电子电路构成体4’。该电子电路构成体4’收容在具有4个侧壁601’～604’和底壁部605’的箱形外壳6’内。在外壳6’的相对侧壁601’、602’的外侧，设置臂部606’、607’，其在把该电子电路单元安装在规定的安装位置时通过螺栓被固定于安装位置。

在图示的例子中，在外壳6’的一个侧壁603’上设置切口608A’以及608B’，在底板直附型连接器3A’以及3B’的各自的支架301’的侧面上设置的沟中插入切口608A’以及608B’的缘部，把连接器3A’以及3B’嵌合到切口608A’以及608B’内，在这样的状态下，把安装有电子部件以及连接器的电路板2’收容到外壳6’内。

由此，电子电路构成体4’把连接器3A’以及3B’的支架的301’的前面(连接对方侧连接器的部分)301a’暴露在外壳6’的外部，并且在将连接器3A’、3B’固定在外壳6’的侧壁604’上的状态下收容于外壳内。在把电路板2’插入外壳内的状态下，设定外壳6’的尺寸，使得在电路板2’和外壳6’的内表面之间形成间隙g(参照图12、图14)。

然后，如图15所示，通过向外壳6’内注入(浇铸)树脂并使其硬化，在外壳6’内形成树脂模制部7’，通过该树脂模制部7’模制电子电路构成体4’的要模制部(需要模制的部分)。在图示的例子中，在构成电子电路构成体的要素中，在电路板上安装的高的部件(例如电容器)1d通过具有防水性的外包装覆盖，因为其端部不一定要浇铸，所以为节约浇铸树脂，在使该部件1d的离开底板的端部暴露在外部的状态下形成树脂模制部7’。

如上所述，在把安装于电路板的端部的底板直附型连接器固定在外壳的侧壁、并向外部导出的状态下，把电子电路构成体收容在外壳内，在通过向外壳内浇铸的树脂浇铸了电子电路构成体的要模制部的电子电路单元内，因为向外壳内浇铸树脂并使其硬化时树脂收缩，所以在外壳内产生收缩，外壳的侧壁向内侧位移。因此，当在外壳的侧壁上固定安装于电路板上的连接器时，在外壳内产生收缩时从外壳的侧壁经由连接器向电路板有力作用。

如图12到图15所示的例子那样，仅在电路板2’的一边安装连接器，在把该连接器固定在外壳6’的一个侧壁603’上的情况下，即使在向外壳6’内浇铸的树脂硬化时在外壳6’内产生收缩、从外壳6’的侧壁604’向电路板2’有力作用，但是因为电路板2’能够向侧壁604’侧离开，所以不会引起电路板破损。

对此，若在电路板2’的其他边，例如在上述例子中在安装连接器3A’、3B’的边的相反侧的边上也安装连接器，在外壳6’的侧壁603’以及604’上都固定连接器时，因为在外壳内浇铸的树脂硬化时在外壳6’内产生收缩，侧壁603’、604’向互相接近的方向位移时有沿该板面压缩电路板2’的力作用，对电路板施加大的压力，所以有使电路板破损的危险。

另外，在用铝等金属材料形成外壳6’的情况下，在向外壳内浇铸的树脂硬化时在外壳内几乎不产生收缩，但是在这种情况下，当预先在电路板2’的两边或两边以上安装连接器时，伴随温度变化而电路板膨胀收缩时，因为对电路板施加大的压力，所以也和上述同样，有使电路板破损的危险。

因此，对于现有的这种单元，在仅在外壳的一个侧壁上安装连接器，并且需要从外壳的其他侧壁也导出连接外部电路的配线的情况下，不使用连接器，而是通过在外壳上安装的金属孔将与电路板连接的导线直接向外部引出。

但是，在外壳内收容电路板时，因为通过在外壳上安装的金属孔引出导线的作业十分麻烦，所以希望把安装在电路板上的连接器通过外壳的两个或两个以上的侧壁向外部导出。特别在发动机用的控制器单元中，因为伴随控制对象的增加，存在从单元引出的信号线的数目增加的倾向，所以希望能够从单元的外壳的多个侧壁导出连接器。虽然也考虑过从外壳的一个侧壁导出多个连接器，但是，在那样构成的情况下，因为要使外壳增大，所以不理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子电路单元，它把在电路板上安装有电子部件和连接器而构成的电子电路构成体收容在外壳内后，向外壳内浇铸树脂，其中，可通过外壳的两个或两个以上的侧壁向外部导出安装在电路板上的底板直附型连接器。

本发明涉及一种电子电路单元，它具有电子电路构成体和箱形外壳，所述电子电路构成体具有电路板和多个底板直附型连接器，在所述电路板上安装有为构成电子电路必要的电子部件，所述底板直附型连接器安装在该电路板的端部，在电子电路连接到外部电路时连接对方侧连接器，所述箱形外壳收容所述电子电路构成体。在作为本发明的对象的电子电路单元中，上述电子电路构成体，在把各底板直附型连接器固定在外壳的侧壁上、向外部导出的状态下被收容在外壳内，通过由浇铸到外壳内的树脂形成的树脂模制部模制电子电路构成体的要模制部。

在本发明中，设置两块或两块以上的电路板，在两块或两块以上的电路板上分开安装为构成电子电路必要的电子部件。在安装电子部件的电路板内，把两块或两块以上的电路板作为连接器安装用电路板，各连接器安装用电路板的一边上至少安装一个底板直附型连接器。

另外，把外壳的至少两个侧壁作为连接器导出用侧壁，从各连接器导出用侧壁导出在任何一个连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器，设定外壳的尺寸使得在向外壳内浇铸树脂前的状态下在各连接器安装用电路板的所述一边以外的其他的边和外壳的侧壁之间形成间隙。

亦即，在各连接器安装用电路板上，仅在其一边安装连接器，安装有连接器的各连接器安装用电路板，仅其一边通过连接器固定在外壳的侧壁上。

如上所述，在两块或两块以上的电路板上分开安装为构成电子电路必要的电子部件，通过具有挠性的配线构件电气连接两块或两块以上的电路板上分别构成的电路之间，同时，把至少两块电路板作为连接器安装用电路板，仅在各连接器安装用电路板的一个边上安装底板直附型连接器，仅把各连接器安装用电路板的一边通过连接器固定在外壳的侧壁上，通过这样的结构，安装了安装有连接器的各电路板的连接器的一边以外的其他边，因为不直接固定在外壳的侧壁上，所以在伴随外壳内浇铸的树脂硬化时树脂的收缩而使外壳发生收缩的情况下，或者在由于温度变化而使电路板膨胀收缩的情况下，能够防止从外壳的侧壁向各电路板施加大的压力。因此，根据上述的结构，不会产生电路板破损的危险，能够从外壳的多个侧壁导出连接器。

上述多个电路板，可以在各个板面相对于外壳的底面成直角相向的状态下配置。

另外，上述多个电路板，可以沿与外壳的底面平行的面以平面状态配置。

在本发明的优选的形态中，设置两块电路板，该两块电路板的各个都作为连接器安装用电路板。另外，底板直附型连接器，具有在前面侧有连接对方侧连接器的部分的连接器支架、在该连接器支架内收容的多个接触元件、和分别连接多个接触元件从连接器支架的背面向外部伸出的多个L形的引线端子，在对应的电路板的端部附近的部分上载放连接器支架，在对应的连接器安装用电路板上软焊了多个引线端子部的前端的状态下，将所述底板直附型连接器安装在对应的连接器安装用电路板上。这时，两个连接器安装用电路板，在各目的安装了底板直附型连接器的面朝向外壳的开口部侧的状态下进行配置。另外，外壳的两个侧壁作为连接器导出用侧壁，分别在该两个连接器导出用侧壁上，以向外壳的开口方向开口的状态形成用于嵌合导出的底板直附型连接器的连接器支架的一部分的切口。

分别在两块连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器，在把各个连接器支架的一部分嵌合在分别设置于外壳的两个侧壁上的切口的状态下固定在外壳的两个侧壁上。另外，树脂模制部由第一模制部和第二模制部构成，第一模制部具有树脂表面，该树脂表面在能够完全覆盖配置于接近外壳的底壁部侧的连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器的引线端子的位置，与外壳的底壁部平行，第二模制部具有相对于外壳的底壁部倾斜的树脂表面，覆盖未由第一模制部覆盖的、配置于接近外壳的开口部一侧的安装用电路板上安装的底板直附型连接器的引线端子的部分。

在把两块电路板在外壳的开口方向上错开位置配置的情况下，各个电路板上安装的连接器，配置在距外壳的底面高度不同的位置。在这种情况下，若使外壳保持水平状态，向外壳内注入树脂，直到完全覆盖距外壳的底面高度高的一方的连接器的引线端子，则因为从嵌合距外壳的底面的高度低的一方的连接器的切口漏出树脂，所以需要在外壳内安装堵塞嵌合距外壳的底面的高度低的连接器的切口的构件，十分麻烦。

对此，如上所述，当树脂模制部由第一模制部和第二模制部构成时，其中第一模制部设置为完全覆盖在接近外壳的底壁部侧电路板上安装的连接器的引线端子，第二模制部具有相对于外壳的底壁部倾斜的树脂表面，并且覆盖未由第一模制部覆盖的、在接近外壳的开口部一侧配置的电路板上安装的底板直附型连接器的引线端子的部分，则在把外壳保持在水平状态向外壳内注入树脂并形成第一模制部后，因为能够在使外壳倾斜的状态下向外壳内注入树脂而形成第二模制部，从而形成树脂模制部，所以不需要采取堵塞外壳的切口的措施，能够简单地形成树脂模制部。

作为上述配线构件，可以使用在具有挠性的底板材料上设置配线导体的挠性印刷电路板，或者使用具有挠性(柔软的)引线等的配线材料，但是为谋求部件数少结构简单，而且容易实现配线的自动化，优选使用挠性印刷电路板。

如上所述，根据本发明，因为把安装有连接器的各电路板仅在外壳的一个侧壁上通过连接器固定，所以在当向外壳内浇铸的树脂硬化时，伴随树脂的收缩而使外壳内产生收缩的情况下，或者在伴随温度变化而产生电路板的膨胀收缩的情况下，能够防止从外壳的侧壁对各电路板施加大的压力。因此，不会发生电路板破损的危险，能够从外壳的多个侧壁导出连接器。

另外，根据本发明，因为能够在外壳的侧壁上安装连接器，所以如果连接器的数目相同，能够比现有技术缩小外壳的尺寸，谋求单元的小型化。

附图说明

图1是表示本发明的电子电路单元的第一实施形态的树脂浇铸前的状态的平面图。

图2是图1所示的电子电路单元的正视图。

图3是图1的III-III线剖面图。

图4是表示在图1的单元内的外壳内浇铸了树脂的状态的仰视图。

图5是图4的V-V线剖面图。

图6是说明在图1的单元的外壳内形成第二模制部的方法的剖面图。

图7是表示在构成图1的单元中使用的电子电路构成体的过程中连接连接器和配线构件的电路板的平面图。

图8是表示在图7所示的电路板上安装电路板后把电路板分成两部分折曲的状态的侧视图。

图9是表示本发明的电子电路单元的第二实施形态的树脂浇铸前的状态的平面图。

图10是图9的X-X线剖面图。

图11是表示在图9的单元的外壳内浇铸了树脂的状态下切去外壳的一部分的侧视图。

图12是现有技术的电子电路单元的浇铸树脂前的状态下的俯视图。

图13是该单元的正视图。

图14是图12的XIV-XIV线剖面图。

图15是在该单元的外壳内浇铸了树脂的状态下切去一部分的侧视图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的优选的实施形态。

图1到图8表示本发明的第一实施形态，图1是表示本发明的电子电路单元的第一实施形态的树脂浇铸前的状态的平面图，图2是图1所示的电子电路单元的正面图，图3是图1的III-III线剖面图，图4是表示在图1的单元内的外壳内浇铸了树脂的状态的底面图，图5是图4的V-V线剖面图。另外，图6是说明在图1的单元的外壳内形成第二模制部的方法的剖面图，图7是表示在构成图1的单元中使用的电子电路构成体的过程中连接连接器和配线构件的电路板的平面图，图8是表示在图7所示的电路板上安装电路板后把电路板分成两部分分折曲的状态的侧视图。

在本实施形态的电子电路单元中，如图1到图3所示，为保持自立性设置具有足够厚度的矩形形状的两块电路板2A以及2B，在两块电路板2A以及2B上分开安装为构成电子电路所需的电子部件1a～1g等。另外，在电路板2A以及2B的各自的一边上安装在把电子电路连接到外部电路时连接对方侧连接器的底板直附型的连接器3A、3B。电路板2A以及2B，在用绝缘材料组成的底板的单面或者双面上形成配线图形或者端子电极，作为这样的电路板，可以使用印刷电路板。在本实施形态中，电路板2A以及2B两者都用作连接器安装用底板。

各底板直附型的连接器，和现有技术例子中使用的同样，具有在前面301a侧有连接对方侧连接器的部分的连接器支架301、在连接器支架301内收容的多个接触元件(未图示)、分别连接多个接触元件从连接器支架301的背面301b向外部伸出的多个L形的引线端子302。在本实施形态中，连接器3A比连接器3B大。

连接器3A以及3B，在把各自的连接器支架301的背面侧的端部形成的基部301c载放在电路板2A以及2B的各自的一边侧的端部附近的部分上的状态下配置，通过螺丝等把各自的连接器支架的基部301c固定在电路板2A以及2B上，同时通过把分别设置的各引线端子部302的前端插入在电路板2A以及2B上设置的规定的通孔内后软焊到电路板2A以及2B的电极部上，安装到电路板2A以及2B的各自的一边。

分别在两个电路板2A以及2B上形成的电路，通过柔软的配线构件8相互连接。图示的配线构件8，由通过印刷等设置与柔性底板互相平行延伸的必要个数的配线导体图形的挠性印刷电路板组成，配线构件8的一系列的配线导体图形的一端用软焊焊接在电路板2A的表面的端部处形成的电极部上，配线构件8的一系列的配线导体图形的另一端用软焊焊接在电路板2B的背面的端部处形成的电极部上。

通过上述电路板2A以及2B、在这两个电路板上分开安装的电子部件1a～1g等、分别在电路板2A以及2B上安装的连接器3A以及3B、连接在电路板2A以及2B上分别构成的电路相互之间的配线构件8，构成电子电路构成体4。

电子电路构成体4，收容在具有4个侧壁601～604和底壁部605的箱形外壳6内。在外壳6的相对的侧壁601、602的外侧，设置臂部606、607，它们在将该电子电路单元安装在规定的安装位置时通过螺栓被固定在安装位置。外壳6例如用PBT(聚丁烯对酞酸盐)形成。

另外，在图示的例子中，外壳6的相对的两个侧壁603以及604作为连接器导出用侧壁，在这两个连接器导出用侧壁603以及604的各个，用于嵌合导出的连接器3A以及3B的连接器支架301的一部分的切口608A以及608B，贯通外壳的侧壁603以及604，而且在向外壳6的开口方向开口的状态下形成。在该例中，切口608A形成为比切口608B深，切口608B的底部608B1比切口608A的底部608A1配置在更靠近外壳6的开口部侧附近的位置。

电路基板2A以及2B，在各自的板面相对于外壳6的底面呈直角方向相对的状态下收容在外壳6内，在分别在电路基板2A以及2B上安装的连接器3A以及3B的各个的支架301的侧面上设置的槽内插入切口608A以及608B的缘部的状态下，把连接器3A以及3B固定在外壳6的两个侧壁603以及604上。

在图示的例子中，配置于接近外壳的底壁部605侧的电路板2A，在安装有连接器3A的一端通过该连接器3A固定在外壳的侧壁603上、同时与安装连接器3A的端部相反侧的端部载放在外壳的底部上一体形成的支承突起610(参照图3)上的状态下保持。

在离开外壳6的底壁部605侧(接近外壳的开口部的一侧)配置的电路板2B，在其与电路板2A之间存在规定的间隙(能够防止分别在电路板2A以及2B上安装的部件接触的间隙)的状态下配置，通过连接器3B在外壳的侧壁604上悬臂支承。另外，为防止通过电路板2A以及2B的连接器分别固定在外壳的侧壁603以及604的一边以外的三边由外壳的侧壁拘束，在向外壳内浇铸树脂前的状态下，设定外壳6的尺寸，使得在安装各电路板的连接器的一边以外的三边与外壳的侧壁之间形成间隙g。

如上所述，在本发明中，电子电路构成体4，也在连接器3A以及3B的各个的支架301的前面(连接对方侧连接器的部分)301a向外壳6的外部暴露、而且在外壳6的侧壁603以及604上固定连接器3A以及3B的状态下，收容在外壳内。

在把电子电路的构成部件分开安装到上述两块电路板(连接器安装用电路板)2A以及2B上时，优选采用在把电路板2A以及2B形成一体的状态的电路板上安装必要的部件后分离两电路板的方法。

例如，如图7所示，最初预先准备用连结部201以及202一体连结电路板2A以及2B的形状的电路板2，在电路板2A以及2B上分别安装为构成电子电路构成体4必要的规定的电子部件以及连接器3A以及3B。另外，通过由挠性印刷电路板形成的配线构件8连接分别在电路板2A以及2B上形成的电路相互之间。

图7所示的电路板2，是在同一平面上具有成为电路板2A的表面的面、成为电路板2B的背面的面的刚性(具有硬度)的底板，在构成电路板2A的部分的电路板2B侧的端部形成用于软焊配线构件8的一端的电极部203。另外，在构成电路板2B的部分的电路板2A侧的端部形成用于软焊配线构件8的另一端的电极部204。

在电路板2A以及2B上分别安装必要的部件，在通过配线构件8电气连接两电路板之间后，通过在切断线205处从电路板2A以及2B切离连结两电路板的连结部201以及202，使电路板2A以及2B分离。其后，如图8所示，通过对折配线构件8使电路板2A以及2B相对，构成电子电路构成体4，把该电子电路构成体4插入外壳内。

此外，在图7以及图8中，省略了分别在电路板2A以及2B上安装的电子部件的图示。

如上所述，若在单一的电路板2上安装必要的电子部件后，把电路板2分割成两个电路板2A以及2B，则能够比在两个电路板上分别安装电子部件的情况效率更高地进行电子部件的安装。

此外，在图7所示的例子中，使用通过连结部201以及202连结电路板2A和电路板2B构造的刚性底板2，通过由柔性底板形成的配线构件连接分别在电路板2A以及2B上设置的电极部203以及204之间，但是本发明不限定于通过这样的方法构成电子电路构成体的情况。

例如，通过使用从最初就把多个刚性电路板和连接这些电路板之间设置的柔性底板形成为一体构造的电路板(刚性·柔性底板)，在该电路板上安装必要的电子部件，也可以构成电子电路构成体。在使用这样的电路板的情况下，不需要图7所示的连结部201、202、电极部203、204。

亦即在本发明中，构成连接多个电路板之间的配线构件的柔性底板，可以和多个电路板分体设置，也可以与多个电路板成为一体的状态下设置。另外，配线构件也可以不是柔性底板，也可以由并排多个引线或者多个电线一体形成的扁平电缆等组成。

如上所述，在把电子电路构成体4插入外壳6内后，向外壳6内浇铸树脂，形成树脂模制部7。本实施形态的树脂模制部7由第一模制部7A和第二模制部7B构成，第一模制部7A具有树脂表面701，其在能够完全覆盖在接近外壳6的底壁部605侧配置的电路板2A上安装的底板直附型连接器3A的引线端子302的位置与外壳6的底壁部平行，第二模制部7B具有相对于外壳6的底壁部605倾斜的树脂表面702，覆盖未由第一模制部7A覆盖的在接近外壳6的开口部一侧配置的电路板2B上安装的底板直附型连接器3B的引线端子302的部分。作为构成第一模制部7A以及第二模制部7B的树脂，例如可以使用氨基甲酸乙酯树脂。

如上所述，在把两块电路板2A以及2B沿外壳6的开口方向上使位置偏离构成的情况下，分别在电路板2A以及2B上安装的连接器3A以及3B被配置在距外壳6的底面高度不同的位置。在这种情况下，若外壳6保持水平状态，向外壳内注入树脂直到完全覆盖距外壳6的底面高度高的一方的连接器3B的引线端子302，则会从嵌合配置在接近外壳6的底壁部的位置的连接器3A的切口608A漏出树脂。为防止这点，可以把堵塞位于嵌合接近外壳6的底壁部一侧的连接器3A的切口608A的构件安装在外壳内，但是设置这样的构件的话，因为部件数增加不理想。

对此，如本实施形态，若想通过第一模制部7A和第2模制部7B形成树脂模制部7，首先使外壳6保持水平状态，在外壳6内注入树脂，形成第一模制部7A后，如图6所示，在上表面具有倾斜面9a的卡具9上放置外壳6，使连接器3B位于连接器3A下方，在使外壳6倾斜的状态下向其内部注入树脂形成第二模制部7B，就可以形成树脂模制部7。

下面参照图9到图11说明本发明的第二实施形态。

在本实施形态中，设置三块电路板2A～2C，在这三块电路板上分开安装为构成电子电路必要的电子部件。另外，这些电路板2A～2C作为连接器安装用电路板，在电路板2A～2C的各个的一边上安装底板直附型连接器3A～3C。在电路板2A上形成的电路和在电路板2B上形成的电路之间通过由柔性底板形成的配线构件8a连接，在电路板2B上形成的电路和在电路板2C上形成的电路之间同样通过由柔性底板形成的配线构件8b连接。通过电路板2A～2C和在这些电路板上安装的电子部件以及连接器，构成电子电路构成体4。

外壳6的侧壁603以及604作为连接器导出用侧壁，在靠近侧壁602的相对位置分别形成切口608A以及608B，在侧壁603的切口608A的侧面的部分(靠近侧壁601的部分)形成切口608C。

在该例中，三块电路板2A～2C，以沿与外壳的底面平行的面按平面并非的状态收容在外壳6内。更详细说明的话，电路板2A以及2B形成为具有比外壳6的侧壁603和604之间的间隔的1/2更小的宽度尺寸、和比外壳6的侧壁601、602之间的间隔的1/2稍小的长度尺寸，电路板2C形成为具有比外壳6的侧壁603和604之间的间隔稍小的长度尺寸、和大体相当于外壳6的侧壁601、602之间的间隔的1/2的宽度尺寸。

把安装了电子部件以及连接器的电路板2A以及2B并列配置在外壳6的侧壁603以及604的形成切口608A以及608B的部分之间，连接器3A以及3B分别与切口608A以及608B嵌合。

另外，把安装了电子部件以及连接器3C的电路板2C配置在电路板2A以及2B和外壳的侧壁601之间，连接器3C与外壳的侧壁603的切口608C嵌合。在把电路板2A～2C插入外壳6内的状态下，设定外壳6的尺寸，使得在电路板2和外壳6的内表面之间形成间隙g。

向插入了安装有电子部件的电路板2A～2C的外壳6内浇铸树脂，如图11所示形成树脂模制部7，通过该树脂模制部浇铸电子电路构成体4的要模制部。

在上述实施形态中，在所有安装有构成电子电路必要的电子部件的多个电路板上都设置底板直附型连接器，但是也可以把一部分电路板仅用于安装电子部件。例如在图9中，也可以把电路板2C仅用于安装电子部件。在该种情况下，若把不安装连接器的电路板2C配置在连接器安装用电路板2A以及2B的上方(从电路板2A、2B向外壳的开口部侧)或者下方(从电路板2A、2B向外壳的底壁部侧)，可以紧凑地构成外壳6。

在上述各实施形态中，仅把外壳的相对的两个侧壁603、604作为连接器导出用侧壁，仅在这些侧壁上设置连接器，但是也可以把外壳的三个侧壁或者四个侧壁分别作为连接器导出用侧壁。在这种情况下，至少设置相当于连接器导出用侧壁数目的连接器安装用电路板，在各连接器导出用侧壁上固定安装于任可一个连接器安装用电路板上的连接器。在安装有各连接器安装用电路板的连接器的一边以外的其他三边和外壳的侧壁之间，在向外壳内浇铸树脂前的状态下预先形成间隙。

Claims (5)

1.一种电子电路单元，具有电子电路构成体和箱形外壳，所述电子电路构成体具有电路板和多个底板直附型连接器，在所述电路板上安装有为构成电子电路必要的电子部件，所述底板直附型连接器安装在所述电路板的端部，在所述电子电路连接到外部电路时连接对方侧连接器，所述箱形外壳收容所述电子电路构成体，所述电子电路构成体，在把各底板直附型连接器固定于所述外壳的侧壁上、向外部导出的状态下被收容在所述外壳内，通过由浇铸到所述外壳内的树脂形成的树脂模制部模制所述电子电路构成体的要模制部，其特征在于，

设置两块或两块以上的所述电路板，在所述两块或两块以上的电路板上分开安装所述为构成电子电路必要的电子部件，

所述两块或两块以上的电路板上分别构成的电路之间通过具有挠性的配线构件进行电连接，

在安装所述电子部件的电路板内，把两块或两块以上的电路板作为连接器安装用电路板，在各连接器安装用电路板的一边至少安装一个所述底板直附型连接器，

把所述外壳的至少两个侧壁作为连接器导出用侧壁，从各连接器导出用侧壁导出在任何一个连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器，

设定所述外壳的尺寸，使得在向所述外壳内浇铸树脂前的状态下在各连接器安装用电路板的所述一边以外的其他的边和所述外壳的侧壁之间形成间隙。

2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，所述两块或两块以上的电路板，在各自的板面相对于所述外壳的底面成直角相向的状态下配置。

3.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，所述两块或两块以上的电路板，沿与所述外壳的底面平行的面以平面状态配置。

4.根据权利要求2所述的电子电路单元，其特征在于，

设置两块所述电路板，该两块电路板各自作为所述连接器安装用电路板，

所述底板直附型连接器，具有在前面侧具有连接对方侧连接器的部分的连接器支架、在该连接器支架内收容的多个接触元件、和分别连接所述多个接触元件从所述连接器支架的背面向外部伸出的多个L形的引线端子，在对应的电路板的端部附近的部分上载放所述连接器支架，在对应的连接器安装用电路板上软焊了所述多个引线端子部的前端的状态下，将所述底板直附型连接器安装在对应的连接器安装用电路板上，

所述两块连接器安装用电路板，在各自的安装有底板直附型连接器的面朝向所述外壳的开口部侧的状态下进行配置，

把所述外壳的两个侧壁作为所述连接器导出用侧壁，分别在该两个连接器导出用侧壁上，以向所述外壳的开口方向开口的状态形成用于嵌合导出的底板直附型连接器的连接器支架的一部分的切口，

分别在所述两块连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器，在把各个连接器支架的一部分嵌合在分别设置于所述外壳的两个侧壁上的切口的状态下，固定在所述外壳的两个侧壁上，

所述树脂模制部由第一模制部和第二模制部构成，所述第一模制部具有树脂表面，该树脂表面在能够完全覆盖配置于接近所述外壳的底壁部侧的连接器安装用电路板上安装的底板直附型连接器的引线端子的位置，与外壳的底壁部平行，所述第二模制部具有相对于外壳的底壁部倾斜的树脂表面，覆盖未由所述第一模制部覆盖的、配置于接近所述外壳的开口部一侧的安装用电路板上安装的底板直附型连接器的引线端子的部分。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的电子电路单元，其特征在于，所述配线构件，由在具有挠性的底板材料上形成配线导体的挠性印刷电路板来形成。

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