JP5369983B2 - 防爆型無線機、及び防爆型無線機の充填剤充填方法。 - Google Patents
防爆型無線機、及び防爆型無線機の充填剤充填方法。 Download PDFInfo
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Description
2 プリント基板、2a 充填剤注入口、2b 空気排出口
3 充填剤注入ノズル
4 傾け治具
5 樹脂
6 シャシ、6a 角部リブ、6b 締着用リブ、6c 切欠き
7 ねじ
11 シャシ
12 プリント基板、12a 充填剤注入口、12b 空気排出口
13 樹脂板、13a 充填剤注入口、13b 空気排出口
Claims (5)
- 上面解放の箱型のシャシ底面に間隔をおいて対向するようにプリント基板を前記シャシ内部に配置した防爆型無線機において、
前記プリント基板は充填剤を注入する充填剤注入ノズルを挿入するための充填剤注入口と、1または複数の空気排出口とを有し、
前記充填剤注入ノズルの先端と前記充填剤注入口との間には予め定められた面積の第1の隙間が設けられ、
前記充填剤注入口から前記充填剤注入ノズルを挿入して前記シャシと前記プリント基板との間の空間に充填剤を充填することで前記空間内の空気を排出し、さらに、充填を継続することで充填剤を前記空気排出口からプリント基板上面に溢れさせ、さらに、前記第1の隙間からも充填剤を溢れさせることにより、
前記空間と前記プリント基板の上面の上方まで充填剤が充填されていることを特徴とする防爆型無線機。 - 前記プリント基板を支えるリブが前記シャシ底面の周囲角部に形成され、前記プリント基板外周部とシャシ内壁との間に第2の隙間が設けられ、
前記リブ上面の一部に設けた切り欠きと前記第2の隙間とにより前記空気排出口が形成されていることを特徴とする請求項1の防爆型無線機。 - 前記第1の隙間の面積に対して前記空気排出口の面積が略等しいように設けられたこと を特徴とする請求項1または請求項2の防爆型無線機。
- 上面解放の箱型のシャシ底面に間隔をおいて対向するようにプリント基板が前記シャシ内部に配置される防爆型無線機の充填剤の充填方法において、
充填剤注入ノズルの先端との間に予め定められた面積の第1の隙間を設けたプリント基板上の充填剤注入口から前記シャシと前記プリント基板の間の空間に充填剤を注入し前記空間内の空気を前記プリント基板に設けた1または複数の空気排出口より排出させるステップと、
前記空間に充填剤を充填後さらに充填を継続し、前記第1の隙間と空気排出口から充填剤を前記プリント基板上面に溢れさせるステップと、
前記第1の隙間と空気排出口から溢れる充填剤によって前記プリント基板上面を略水平に覆うステップと、
前記プリント基板上面が充填剤で覆われた後充填剤注入ノズルを抜き取り、充填剤を硬化させるステップと、
を含むことを特徴とする防爆型無線機の充填剤の充填方法。 - 前記充填剤注入口から充填剤注入ノズルにより前記空気排出口から充填剤が溢れでるまでの間前記シャシを傾斜させる治具により前記空気排出口より前記充填剤注入口を上側位置とすること、
を特徴する請求項4に記載の防爆型無線機の充填剤の充填方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009184026A JP5369983B2 (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 防爆型無線機、及び防爆型無線機の充填剤充填方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009184026A JP5369983B2 (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 防爆型無線機、及び防爆型無線機の充填剤充填方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011040840A JP2011040840A (ja) | 2011-02-24 |
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ID=43768192
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009184026A Active JP5369983B2 (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 防爆型無線機、及び防爆型無線機の充填剤充填方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5369983B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013130689A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Olympus Corp | 電子ユニットの製造方法、内視鏡の製造方法、および電子ユニット並びに内視鏡 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61251195A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 富士電機株式会社 | 樹脂封止プリント板 |
JPH0728144B2 (ja) * | 1990-09-04 | 1995-03-29 | 国際電気株式会社 | 小型電子機器の製造方法 |
JPH10190199A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の樹脂被覆方法 |
JP4146332B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2008-09-10 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニットの防水構造 |
JP2006014576A (ja) * | 2004-05-21 | 2006-01-12 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱及びその製造方法 |
JP2007103630A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子回路ユニット |
JP4867280B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-02-01 | 株式会社ジェイテクト | コーティング剤塗布方法 |
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2009
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Publication number | Publication date |
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JP2011040840A (ja) | 2011-02-24 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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