JP2000048692A - 近接スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
近接スイッチおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 減圧時の空気流出用の溝が、発熱源たるコイ
ルの近傍に形成されているとともに外気に露出している
ため、コイルの温度サイクルにより当該部分の充填材に
亀裂が生じると、耐環境性が低下してしまうなどの問題
があった。 【解決手段】 筒状ケース１１は一端側にコイル１を収
納し、他端側のケーブルホルダ１４に充填材注入口１５
と、空気排出路としての切り欠き部１８,１９,２０とを
備えて構成したので、粘度の高い充填材２１を減圧環境
下で効率よく充填できるとともに、コイル１の温度サイ
クルの影響を受けにくい切り欠き部１８,１９,２０近傍
の充填材２１は亀裂が生じにくくなり、耐環境性の低下
を有効に防止できる。
ルの近傍に形成されているとともに外気に露出している
ため、コイルの温度サイクルにより当該部分の充填材に
亀裂が生じると、耐環境性が低下してしまうなどの問題
があった。 【解決手段】 筒状ケース１１は一端側にコイル１を収
納し、他端側のケーブルホルダ１４に充填材注入口１５
と、空気排出路としての切り欠き部１８,１９,２０とを
備えて構成したので、粘度の高い充填材２１を減圧環境
下で効率よく充填できるとともに、コイル１の温度サイ
クルの影響を受けにくい切り欠き部１８,１９,２０近傍
の充填材２１は亀裂が生じにくくなり、耐環境性の低下
を有効に防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波発振型の
近接スイッチおよびその製造方法に関するものである。
近接スイッチおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の近接スイッチとして、例えば、そ
の構成部品であるコイルや電子基板をケース内に収納
し、耐環境性を向上させるために当該ケース内に樹脂を
充填して形成されたものが提供されている。この樹脂の
充填は、例えば、注射器などを用いて行われ、充填密度
を高めるために粘度の低い樹脂が使用されていた。しか
しながら、かかる粘度の低い樹脂は熱膨張係数が大きい
ため、コイルの発熱に起因する温度サイクルによる膨張
・収縮の繰り返しのため樹脂に亀裂が生じやすく、耐環
境性が低下してしまうなどの課題が生じていた。
の構成部品であるコイルや電子基板をケース内に収納
し、耐環境性を向上させるために当該ケース内に樹脂を
充填して形成されたものが提供されている。この樹脂の
充填は、例えば、注射器などを用いて行われ、充填密度
を高めるために粘度の低い樹脂が使用されていた。しか
しながら、かかる粘度の低い樹脂は熱膨張係数が大きい
ため、コイルの発熱に起因する温度サイクルによる膨張
・収縮の繰り返しのため樹脂に亀裂が生じやすく、耐環
境性が低下してしまうなどの課題が生じていた。
【０００３】そこで、熱膨張係数が小さい樹脂、すなわ
ち、粘度の高い樹脂を減圧環境下で効率よく充填できる
近接スイッチが、例えば、特開平９−９２１０５号公報
に開示されている。図５は特開平９−９２１０５号公報
に開示された従来の近接スイッチを示す斜視図、図６は
図５の縦断面図である。図において、１０１はコイル、
１０２はコイル１０１が巻き付けられたコイルスプー
ル、１０３は環状の溝を有し、当該溝にコイルスプール
１０２を収納するコア、１０４はコア１０３の裏面に接
続されたプリント基板、１０５はプリント基板１０４の
発振回路部を覆うシールドフィルムである。１０６はコ
ア１０３を収納するために有底円筒状に形成されたコイ
ルケースであり、その外周面には線状突起部１０７,１
０８および切り欠き部１０９,１１０が形成されてい
る。この線状突起部１０７,１０８は、後述するベース
金具１１１の内周面と当接するようになっており、した
がって、切り欠き部１０９,１１０は、後述する充填材
１１４を後述するベース金具１１１内に減圧環境下で充
填する際に、空気流出用の溝として機能するものであ
る。１１１はコイルケース１０６を収納する円筒状のベ
ース金具、１１２はベース金具１１１の背面側の端部に
嵌挿され、コード１１３を保持するクランプ部、１１４
は樹脂製の充填材、１１５は充填材１１４を充填するた
めの充填用開口部である。
ち、粘度の高い樹脂を減圧環境下で効率よく充填できる
近接スイッチが、例えば、特開平９−９２１０５号公報
に開示されている。図５は特開平９−９２１０５号公報
に開示された従来の近接スイッチを示す斜視図、図６は
図５の縦断面図である。図において、１０１はコイル、
１０２はコイル１０１が巻き付けられたコイルスプー
ル、１０３は環状の溝を有し、当該溝にコイルスプール
１０２を収納するコア、１０４はコア１０３の裏面に接
続されたプリント基板、１０５はプリント基板１０４の
発振回路部を覆うシールドフィルムである。１０６はコ
ア１０３を収納するために有底円筒状に形成されたコイ
ルケースであり、その外周面には線状突起部１０７,１
０８および切り欠き部１０９,１１０が形成されてい
る。この線状突起部１０７,１０８は、後述するベース
金具１１１の内周面と当接するようになっており、した
がって、切り欠き部１０９,１１０は、後述する充填材
１１４を後述するベース金具１１１内に減圧環境下で充
填する際に、空気流出用の溝として機能するものであ
る。１１１はコイルケース１０６を収納する円筒状のベ
ース金具、１１２はベース金具１１１の背面側の端部に
嵌挿され、コード１１３を保持するクランプ部、１１４
は樹脂製の充填材、１１５は充填材１１４を充填するた
めの充填用開口部である。
【０００４】次に充填材１１４の充填方法について説明
する。上記のように構成された近接スイッチを図示しな
い金型内に収納して減圧する。すると、コイルケース１
０６の切り欠き部１０９,１１０から空気が外部に吸引
され、近接スイッチ内部の圧力も低下する。この状態で
クランプ部１１２の充填用開口部１１５から高温の充填
材１１４を注入する。これにより、充填材１１４がベー
ス金具１１１内の全体に充填される。
する。上記のように構成された近接スイッチを図示しな
い金型内に収納して減圧する。すると、コイルケース１
０６の切り欠き部１０９,１１０から空気が外部に吸引
され、近接スイッチ内部の圧力も低下する。この状態で
クランプ部１１２の充填用開口部１１５から高温の充填
材１１４を注入する。これにより、充填材１１４がベー
ス金具１１１内の全体に充填される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の近接スイッチは
以上のように構成されているので、空気流出用の溝とし
て機能する切り欠き部１０９が、発熱源たるコイル１０
１を収納するコイルケース１０６に形成されているた
め、コイル１０１の発熱サイクルによって劣化し亀裂が
生じやすい充填材１１４の部位が上記切り欠き部１０９
において外気に露出してしまうことになり、コイル１０
１の温度変化サイクルにより耐環境性が低下してしまう
などの課題があった。
以上のように構成されているので、空気流出用の溝とし
て機能する切り欠き部１０９が、発熱源たるコイル１０
１を収納するコイルケース１０６に形成されているた
め、コイル１０１の発熱サイクルによって劣化し亀裂が
生じやすい充填材１１４の部位が上記切り欠き部１０９
において外気に露出してしまうことになり、コイル１０
１の温度変化サイクルにより耐環境性が低下してしまう
などの課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、温度サイクルによる耐環境性の低
下を防止できる近接スイッチおよびその製造方法を得る
ことを目的とする。
めになされたもので、温度サイクルによる耐環境性の低
下を防止できる近接スイッチおよびその製造方法を得る
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る近接スイ
ッチは、電子部品を内蔵するケース内に高粘度の充填材
が充填される近接スイッチにおいて、前記ケースは一端
側にコイルを収納し、他端側に前記充填材を注入する充
填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空気排出
路とを備えたものである。
ッチは、電子部品を内蔵するケース内に高粘度の充填材
が充填される近接スイッチにおいて、前記ケースは一端
側にコイルを収納し、他端側に前記充填材を注入する充
填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空気排出
路とを備えたものである。
【０００８】この発明に係る近接スイッチの製造方法
は、ケース内に電子部品やコイルを収納する組み立て工
程と、この電子部品やコイルが収納が収納されたケース
の内部を高真空度まで減圧する減圧工程と、このケース
の内部に高粘度の充填剤を充填する充填工程とからなる
ものである。
は、ケース内に電子部品やコイルを収納する組み立て工
程と、この電子部品やコイルが収納が収納されたケース
の内部を高真空度まで減圧する減圧工程と、このケース
の内部に高粘度の充填剤を充填する充填工程とからなる
ものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による近
接スイッチを示す縦断面図、図２はケーブルホルダを示
す側面図、図３は略真空環境下で充填材を充填する様子
を示す縦断面図である。図１および図２において、１は
コイル、２はコイル１が巻き付けられたコイルスプー
ル、３は環状の溝を有し、当該溝にコイルスプール２を
収納するフェライトコア、４はフェライトコア３の裏面
に接続され、各種の電子部品が実装された基板（電子部
品）である。６はフェライトコア３を収納するために有
底円筒状に形成されたコイルケース（ケース）であり、
その外周面には連続した線状突起部７が一体的に形成さ
れている。この線状突起部７は、後述する筒状ケース１
１の内周面と当接するように突設形成してあり、後述す
る充填材２１が筒状ケース１１の外部に漏れ出さないよ
うにするためのものである。１１はコイルケース６や基
板４などを収納する円筒状の筒状ケース（ケース）、１
２は基板４に接続されたケーブル、１３はケーブル１２
を保持するケーブルキャップである。
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による近
接スイッチを示す縦断面図、図２はケーブルホルダを示
す側面図、図３は略真空環境下で充填材を充填する様子
を示す縦断面図である。図１および図２において、１は
コイル、２はコイル１が巻き付けられたコイルスプー
ル、３は環状の溝を有し、当該溝にコイルスプール２を
収納するフェライトコア、４はフェライトコア３の裏面
に接続され、各種の電子部品が実装された基板（電子部
品）である。６はフェライトコア３を収納するために有
底円筒状に形成されたコイルケース（ケース）であり、
その外周面には連続した線状突起部７が一体的に形成さ
れている。この線状突起部７は、後述する筒状ケース１
１の内周面と当接するように突設形成してあり、後述す
る充填材２１が筒状ケース１１の外部に漏れ出さないよ
うにするためのものである。１１はコイルケース６や基
板４などを収納する円筒状の筒状ケース（ケース）、１
２は基板４に接続されたケーブル、１３はケーブル１２
を保持するケーブルキャップである。
【００１０】１４は筒状ケース１１の背面側の端部に嵌
挿され、ケーブルキャップ１３を挿通保持するととも
に、後述する充填材２１を充填するための充填材注入口
１５と線状突起部１６,１７および切り欠き部（空気排
出路）１８,１９,２０とを備えたケーブルホルダ（ケー
ス）である。
挿され、ケーブルキャップ１３を挿通保持するととも
に、後述する充填材２１を充填するための充填材注入口
１５と線状突起部１６,１７および切り欠き部（空気排
出路）１８,１９,２０とを備えたケーブルホルダ（ケー
ス）である。
【００１１】この線状突起部１６,１７は、筒状ケース
１１の内周面と当接するように突設形成してある。ま
た、切り欠き部１８,１９は、図２の矢印Ａに示すよう
に空気は通過できるが、充填材２１はその粘性抵抗によ
って通過できない寸法（例えば、開口幅が０.１ｍｍ程
度）に形成され、かつ、両切り欠き部１８,１９はそれ
ぞれ対向しない位置に配設してある。すなわち、空気排
出路として機能させつつ、充填材２１の流出をも防止で
きるように形成したものである。さらに、切り欠き部２
０は、ケーブルホルダ１４を筒状ケース１１に嵌挿した
際に筒状ケース１１の内外を連通させるように形成され
ている。すなわち、減圧環境下で充填材２１を充填する
際には、切り欠き部１８,１９,２０は、図２の矢印Ａに
示すように空気の排出路をなすものである。
１１の内周面と当接するように突設形成してある。ま
た、切り欠き部１８,１９は、図２の矢印Ａに示すよう
に空気は通過できるが、充填材２１はその粘性抵抗によ
って通過できない寸法（例えば、開口幅が０.１ｍｍ程
度）に形成され、かつ、両切り欠き部１８,１９はそれ
ぞれ対向しない位置に配設してある。すなわち、空気排
出路として機能させつつ、充填材２１の流出をも防止で
きるように形成したものである。さらに、切り欠き部２
０は、ケーブルホルダ１４を筒状ケース１１に嵌挿した
際に筒状ケース１１の内外を連通させるように形成され
ている。すなわち、減圧環境下で充填材２１を充填する
際には、切り欠き部１８,１９,２０は、図２の矢印Ａに
示すように空気の排出路をなすものである。
【００１２】２１は充填材であり、例えば、溶融シリカ
含有の熱硬化型エポキシ樹脂（充填時における５０℃で
の粘度が約４００００ｃＰ程度のもの）を使用してい
る。
含有の熱硬化型エポキシ樹脂（充填時における５０℃で
の粘度が約４００００ｃＰ程度のもの）を使用してい
る。
【００１３】また、図３において、２２は例えば１〜２
torrの高真空度に減圧できる減圧器、２３は筒状ケース
１１を保持する治具、２４は充填材注入口１５に充填材
２１を注入する充填材注入ノズルである。
torrの高真空度に減圧できる減圧器、２３は筒状ケース
１１を保持する治具、２４は充填材注入口１５に充填材
２１を注入する充填材注入ノズルである。
【００１４】次に高粘度の充填材２１を充填する方法に
ついて説明する。上記のように構成された近接スイッチ
を、図３に示す減圧器２２に収納する。そして、充填材
注入ノズル２４をケーブルホルダ１４の充填材注入口１
５にセットし、減圧器２２を１〜２torrの高真空度まで
減圧する。このとき、図２に示すように、ケーブルホル
ダ１４の切り欠き部１８,１９,２０から空気が外部に吸
引され、近接スイッチ内部の圧力も高真空度まで低下す
る。ここで、筒状ケース１１内に注入される充填材２１
は、線状突起部１６,１７および切り欠き部１８,１９な
どの作用によってケーブルホルダ１４の外部に漏れ出す
ことはない。この状態で、充填材注入ノズル２４により
充填材注入口１５から充填材２１を注入する（充填時の
温度は５０℃程度）。これにより、筒状ケース１１内の
全体に充填材２１が充填される。その後、減圧器２２か
ら近接スイッチを取り出し、所定温度に加熱して充填材
２１を硬化させる。
ついて説明する。上記のように構成された近接スイッチ
を、図３に示す減圧器２２に収納する。そして、充填材
注入ノズル２４をケーブルホルダ１４の充填材注入口１
５にセットし、減圧器２２を１〜２torrの高真空度まで
減圧する。このとき、図２に示すように、ケーブルホル
ダ１４の切り欠き部１８,１９,２０から空気が外部に吸
引され、近接スイッチ内部の圧力も高真空度まで低下す
る。ここで、筒状ケース１１内に注入される充填材２１
は、線状突起部１６,１７および切り欠き部１８,１９な
どの作用によってケーブルホルダ１４の外部に漏れ出す
ことはない。この状態で、充填材注入ノズル２４により
充填材注入口１５から充填材２１を注入する（充填時の
温度は５０℃程度）。これにより、筒状ケース１１内の
全体に充填材２１が充填される。その後、減圧器２２か
ら近接スイッチを取り出し、所定温度に加熱して充填材
２１を硬化させる。
【００１５】空気の排出路としての切り欠き部１８,１
９,２０が、発熱源たるコイル１から離れた位置に配設
されたケーブルホルダ１４に形成されているため、コイ
ル１の温度サイクルの影響を受けにくいケーブルホルダ
１４近傍の充填材２１は亀裂が生じにくいので、耐環境
性の低下を防止できる。また、略真空で充填しているの
で、高粘度の充填剤も効率よく充填できる。
９,２０が、発熱源たるコイル１から離れた位置に配設
されたケーブルホルダ１４に形成されているため、コイ
ル１の温度サイクルの影響を受けにくいケーブルホルダ
１４近傍の充填材２１は亀裂が生じにくいので、耐環境
性の低下を防止できる。また、略真空で充填しているの
で、高粘度の充填剤も効率よく充填できる。
【００１６】なお、低粘度の充填材２１（例えば、２液
混合型エポキシ樹脂で充填時における２５℃での粘度が
約４００ｃＰ程度のもの）を充填する場合には、減圧器
２２を使用せずに注射器などによって容易に注入でき
る。すなわち、先ず、ケーブルホルダ１４が嵌挿されて
いない筒状ケース１１を治具２３によって垂直に保持す
る。そして、筒状ケース１１の上端の開口部から注射器
などによって充填材２１を注入し、ケーブルホルダ１４
を筒状ケース１１に嵌挿してから、所定温度に加熱して
充填材２１を硬化させる。この充填の際に、空気の排出
路としての切り欠き部１８,１９,２０が、従来のように
下方のコイルケース６に形成されるのではなく、上方の
ケーブルホルダ１４に形成されているため、低粘度の充
填材２１が当該切り欠き部１８,１９,２０から外部に漏
れ出すことがない。したがって、特定のアプリケーショ
ン対応品や特注品など製造数が少なく、かつ、耐温度サ
イクル性の要求されないものは、上述したように減圧工
程を経ずに容易に製造することができ、製造単価を抑え
ることができる。
混合型エポキシ樹脂で充填時における２５℃での粘度が
約４００ｃＰ程度のもの）を充填する場合には、減圧器
２２を使用せずに注射器などによって容易に注入でき
る。すなわち、先ず、ケーブルホルダ１４が嵌挿されて
いない筒状ケース１１を治具２３によって垂直に保持す
る。そして、筒状ケース１１の上端の開口部から注射器
などによって充填材２１を注入し、ケーブルホルダ１４
を筒状ケース１１に嵌挿してから、所定温度に加熱して
充填材２１を硬化させる。この充填の際に、空気の排出
路としての切り欠き部１８,１９,２０が、従来のように
下方のコイルケース６に形成されるのではなく、上方の
ケーブルホルダ１４に形成されているため、低粘度の充
填材２１が当該切り欠き部１８,１９,２０から外部に漏
れ出すことがない。したがって、特定のアプリケーショ
ン対応品や特注品など製造数が少なく、かつ、耐温度サ
イクル性の要求されないものは、上述したように減圧工
程を経ずに容易に製造することができ、製造単価を抑え
ることができる。
【００１７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、高真空度に減圧した状態で充填剤を充填することに
より粘度の高い充填材２１を効率よく充填することがで
きる効果がある。また、空気の排出路としての切り欠き
部１８,１９,２０が、発熱源たるコイル１から離れた位
置に配設されたケーブルホルダ１４に形成されているた
め、コイル１の温度サイクルの影響を受けにくいケーブ
ルホルダ１４近傍の充填材２１は亀裂が生じにくくなる
ので、耐環境性の低下を有効に防止できる効果が得られ
る。なお、特定のアプリケーション対応品や特注品など
製造数が少なく、かつ、耐温度サイクル性の要求されな
いものを作る場合、減圧工程を経ずに容易に製造するこ
とができ、製造単価を抑えることができる効果が得られ
る。
ば、高真空度に減圧した状態で充填剤を充填することに
より粘度の高い充填材２１を効率よく充填することがで
きる効果がある。また、空気の排出路としての切り欠き
部１８,１９,２０が、発熱源たるコイル１から離れた位
置に配設されたケーブルホルダ１４に形成されているた
め、コイル１の温度サイクルの影響を受けにくいケーブ
ルホルダ１４近傍の充填材２１は亀裂が生じにくくなる
ので、耐環境性の低下を有効に防止できる効果が得られ
る。なお、特定のアプリケーション対応品や特注品など
製造数が少なく、かつ、耐温度サイクル性の要求されな
いものを作る場合、減圧工程を経ずに容易に製造するこ
とができ、製造単価を抑えることができる効果が得られ
る。
【００１８】なお、上記実施の形態１においては、ケー
ブルホルダ１４に空気の排出路たる切り欠き部１８,１
９,２０を図示例のように設けるものとして説明した
が、この形状や寸法、個数に限られないことは言うまで
もない。
ブルホルダ１４に空気の排出路たる切り欠き部１８,１
９,２０を図示例のように設けるものとして説明した
が、この形状や寸法、個数に限られないことは言うまで
もない。
【００１９】また、空気排出路は、本実施の形態のよう
にケーブルホルダ１４の周囲の切り欠き部１８，１９，
２０により形成される場合に限られるものではない。例
えば、ケーブルホルダ１４自体に貫通穴を形成しても、
ケーブルホルダ１４とケーブルとの間に隙間を形成して
も、ケーブル自体にその長さ方向貫通する穴を形成して
も実施の形態１の場合と同様の効果を期待できる。図４
はこのような変形例の一例の構成を示す要部断面図であ
る。図において、３０,３１は線状突起部、３２,３３は
空気排出路３４を構成する切り欠き部である。
にケーブルホルダ１４の周囲の切り欠き部１８，１９，
２０により形成される場合に限られるものではない。例
えば、ケーブルホルダ１４自体に貫通穴を形成しても、
ケーブルホルダ１４とケーブルとの間に隙間を形成して
も、ケーブル自体にその長さ方向貫通する穴を形成して
も実施の形態１の場合と同様の効果を期待できる。図４
はこのような変形例の一例の構成を示す要部断面図であ
る。図において、３０,３１は線状突起部、３２,３３は
空気排出路３４を構成する切り欠き部である。
【００２０】さらに、上記実施の形態１においては、コ
イルケース６の外周面に線状突起部７を一体的に形成す
るものとして説明したが、これに限られず、例えば、コ
イルケース６の外周面に溝部を設け、当該溝部にＯリン
グを装着することによって線状突起部７を形成してもよ
い。
イルケース６の外周面に線状突起部７を一体的に形成す
るものとして説明したが、これに限られず、例えば、コ
イルケース６の外周面に溝部を設け、当該溝部にＯリン
グを装着することによって線状突起部７を形成してもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ケー
スは一端側にコイルを収納し、他端側に充填材を注入す
る充填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空気
排出路とを備えて構成したので、空気排出路が発熱源た
るコイルから離れた位置に配設されているため、当該コ
イルの温度サイクルの影響を受けにくい当該空気排出路
近傍の充填材は亀裂が生じにくくなるので、耐環境性の
低下を有効に防止できる効果がある。
スは一端側にコイルを収納し、他端側に充填材を注入す
る充填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空気
排出路とを備えて構成したので、空気排出路が発熱源た
るコイルから離れた位置に配設されているため、当該コ
イルの温度サイクルの影響を受けにくい当該空気排出路
近傍の充填材は亀裂が生じにくくなるので、耐環境性の
低下を有効に防止できる効果がある。
【００２２】この発明によれば、ケース内に電子部品や
コイルを収納する組み立て工程と、この電子部品やコイ
ルが収納が収納されたケースの内部を高真空度まで減圧
する減圧工程と、このケースの内部に高粘度の充填剤を
充填する充填工程とからなるので、粘度の高い充填材を
減圧環境下で効率よく充填することができる効果があ
る。
コイルを収納する組み立て工程と、この電子部品やコイ
ルが収納が収納されたケースの内部を高真空度まで減圧
する減圧工程と、このケースの内部に高粘度の充填剤を
充填する充填工程とからなるので、粘度の高い充填材を
減圧環境下で効率よく充填することができる効果があ
る。
【図１】この発明の実施の形態１による近接スイッチを
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】ケーブルホルダを示す側面図である。
【図３】減圧環境下で充填材を充填する様子を示す縦断
面図である。
面図である。
【図４】他の空気排出路を示す要部断面図である。
【図５】特開平９−９２１０５号公報に開示された従来
の近接スイッチを示す斜視図である。
の近接スイッチを示す斜視図である。
【図６】図５の縦断面図である。
１ コイル ４ 基板（電子部品） ６ コイルケース（ケース） １１ 筒状ケース（ケース） １４ ケーブルホルダ（ケース） １５ 充填材注入口 １８，１９，２０ 切り欠き部（空気排出路） ２１ 充填材 ３４ 空気排出路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 巧 東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号 株式会 社山武内 Ｆターム(参考） 5G023 CA41 5G046 AA04 AA11 AB01 AC02 AD16
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を内蔵するケース内に高粘度の
充填材が充填される近接スイッチにおいて、前記ケース
は一端側にコイルを収納し、他端側に前記充填材を注入
する充填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空
気排出路とを備えたことを特徴とする近接スイッチ。 - 【請求項２】 ケース内に電子部品やコイルを収納する
組み立て工程と、この電子部品やコイルが収納が収納さ
れたケースの内部を高真空度まで減圧する減圧工程と、
このケースの内部に高粘度の充填剤を充填する充填工程
とからなることを特徴とする近接スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215835A JP2000048692A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215835A JP2000048692A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048692A true JP2000048692A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16679063
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10215835A Pending JP2000048692A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048692A (ja) |
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