JP3320970B2 - 充填材により封止めされた電子機器装置 - Google Patents
充填材により封止めされた電子機器装置Info
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- JP3320970B2 JP3320970B2 JP07603196A JP7603196A JP3320970B2 JP 3320970 B2 JP3320970 B2 JP 3320970B2 JP 07603196 A JP07603196 A JP 07603196A JP 7603196 A JP7603196 A JP 7603196A JP 3320970 B2 JP3320970 B2 JP 3320970B2
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、充填材により封止
めされた電子機器装置に関する。
めされた電子機器装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器装置、たとえば近接スイ
ッチは、図６〜図９に示すように、コア１、コイル１
５、コア１から延設されたプリント基板４、これらを接
続するリード線２、コア１からプリント基板４を支持す
るコア・プリント基板ホルダー３´を有しており、これ
らのコア等アッセンブリはボディー７´内に収容され、
外部ケーブル１１と接続されている。ボディー７´の前
端には先端キャップ６´がボディー７´の前方から嵌め
込まれて取りつけられており、コア等アッセンブリがボ
ディー７´内に収容された後ボディー７´に充填材１０
が充填される。
ッチは、図６〜図９に示すように、コア１、コイル１
５、コア１から延設されたプリント基板４、これらを接
続するリード線２、コア１からプリント基板４を支持す
るコア・プリント基板ホルダー３´を有しており、これ
らのコア等アッセンブリはボディー７´内に収容され、
外部ケーブル１１と接続されている。ボディー７´の前
端には先端キャップ６´がボディー７´の前方から嵌め
込まれて取りつけられており、コア等アッセンブリがボ
ディー７´内に収容された後ボディー７´に充填材１０
が充填される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般的に使用されてい
る近接スイッチ（または充填材により封止された電子機
器）は、使用できる上限温度が７０°Ｃ前後であった。
これは機器に使われている素子の耐熱温度からの制限よ
りむしろ、リード線の断線、および固定されている素子
の位置変化からの制限による。リード線の断線、および
素子の位置変化の発生理由は、つぎの通りである。ま
ず、機器の周囲温度によって機器が温度上昇し、それに
つれて内部充填材１０（ハードエポキシ樹脂）が熱膨張
する。この充填材１０の熱膨張によって充填材凹部Ａへ
の応力集中が生じ、充填材凹部Ａから亀裂が発生して進
行し、充填材内部のリード線切断を生じる。（図１０）
一方、充填材１０の熱膨張によってボディー内部の圧力
が上昇し、はめ込み部品の（キャップなど）外れや飛び
出しが生じ、ひいては固定部品（素子自体）の飛び出し
を生じてしまい、外部の要因でコアが損傷してしまう。
本発明の目的は、リード線の断線を防止でき、はめ込み
部品の（キャップなど）外れや飛び出しを防止できる、
充填材により封止めされた電子機器装置を提供すること
にある。
る近接スイッチ（または充填材により封止された電子機
器）は、使用できる上限温度が７０°Ｃ前後であった。
これは機器に使われている素子の耐熱温度からの制限よ
りむしろ、リード線の断線、および固定されている素子
の位置変化からの制限による。リード線の断線、および
素子の位置変化の発生理由は、つぎの通りである。ま
ず、機器の周囲温度によって機器が温度上昇し、それに
つれて内部充填材１０（ハードエポキシ樹脂）が熱膨張
する。この充填材１０の熱膨張によって充填材凹部Ａへ
の応力集中が生じ、充填材凹部Ａから亀裂が発生して進
行し、充填材内部のリード線切断を生じる。（図１０）
一方、充填材１０の熱膨張によってボディー内部の圧力
が上昇し、はめ込み部品の（キャップなど）外れや飛び
出しが生じ、ひいては固定部品（素子自体）の飛び出し
を生じてしまい、外部の要因でコアが損傷してしまう。
本発明の目的は、リード線の断線を防止でき、はめ込み
部品の（キャップなど）外れや飛び出しを防止できる、
充填材により封止めされた電子機器装置を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の装置はつぎの通りである。磁界を発生するコイルと
コア、該コアから延設されたプリント基板と、前記コイ
ルと前記プリント基板とを結ぶリード線とをボディー内
に収容し、該ボディー内部を充填材により封止めした電
子機器装置において、前記リード線を溝付きの基板ホル
ダーの溝部に配置するとともに、該溝部を軟質充填材で
封止めしたことを特徴とする充填材により封止めされた
電子機器装置。
明の装置はつぎの通りである。磁界を発生するコイルと
コア、該コアから延設されたプリント基板と、前記コイ
ルと前記プリント基板とを結ぶリード線とをボディー内
に収容し、該ボディー内部を充填材により封止めした電
子機器装置において、前記リード線を溝付きの基板ホル
ダーの溝部に配置するとともに、該溝部を軟質充填材で
封止めしたことを特徴とする充填材により封止めされた
電子機器装置。
【０００５】上記本発明の装置では、リード線を溝部内
に配置しリード線まわりを軟質充填材としたので、硬質
充填材がリード線に接触することはなく、リード線の切
断を防止することができる。
に配置しリード線まわりを軟質充填材としたので、硬質
充填材がリード線に接触することはなく、リード線の切
断を防止することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明実施例の装置を図１〜図５
を参照して説明する。本発明実施例の充填材により封止
めされた電子機器装置は、コア等アッセンブリと、この
コア等アッセンブリを収容するボディー７、ボディー７
内に設けられた先端キャップ６、スリーブ８、（硬質）
充填材１０（たとえば、エポキシ樹脂）、背面押え９
と、を有し、外部ケーブル１１に接続されている。
を参照して説明する。本発明実施例の充填材により封止
めされた電子機器装置は、コア等アッセンブリと、この
コア等アッセンブリを収容するボディー７、ボディー７
内に設けられた先端キャップ６、スリーブ８、（硬質）
充填材１０（たとえば、エポキシ樹脂）、背面押え９
と、を有し、外部ケーブル１１に接続されている。
【０００７】コア等アッセンブリは、図１〜図３に示す
ように、コア１と、コア１から延設されたプリント基板
４と、コイル１５とプリント基板４を接続するリード線
２と、コア１からプリント基板４を保持するコア・プリ
ント基板ホルダー（以下、基板ホルダーという）３と、
を有している。ここで、基板ホルダー３は、コア１とプ
リント基板４の位置が相対的に変化してリード線２が過
度に引っ張られないようにするために、そして、コア１
がボディー７に収まった時にコア１自体の中心がボディ
ー７の中心とずれないようにするために、設けられてい
る。
ように、コア１と、コア１から延設されたプリント基板
４と、コイル１５とプリント基板４を接続するリード線
２と、コア１からプリント基板４を保持するコア・プリ
ント基板ホルダー（以下、基板ホルダーという）３と、
を有している。ここで、基板ホルダー３は、コア１とプ
リント基板４の位置が相対的に変化してリード線２が過
度に引っ張られないようにするために、そして、コア１
がボディー７に収まった時にコア１自体の中心がボディ
ー７の中心とずれないようにするために、設けられてい
る。
【０００８】基板ホルダー３にはリード線２が通る溝１
２を形成し、リード線１２の側面に壁を形成してある。
そして、リード線２の接続後、その溝１２内にリード線
２を覆うように軟質充填材５（たとえば、シリコーン樹
脂）を流し込み、リード線２のまわりを軟質充填材５で
埋める。これによって、（硬質）充填材１０が直接リー
ド線２に触れることを防止している。また、基板ホルダ
ー３の溝は深くしてあり、そうすることによって充填材
１０が高温で膨張した時に発生する応力が直接リード線
２に与える影響が低減されている。また、基板ホルダー
３に溝１２を設けてそこにリード線２を配置する構造を
とることによって、リード線溝１２を満たすように軟質
充填材５を塗布すれば、軟質充填材５の塗布量、塗布範
囲が常に一定となり、量産上、便利である。
２を形成し、リード線１２の側面に壁を形成してある。
そして、リード線２の接続後、その溝１２内にリード線
２を覆うように軟質充填材５（たとえば、シリコーン樹
脂）を流し込み、リード線２のまわりを軟質充填材５で
埋める。これによって、（硬質）充填材１０が直接リー
ド線２に触れることを防止している。また、基板ホルダ
ー３の溝は深くしてあり、そうすることによって充填材
１０が高温で膨張した時に発生する応力が直接リード線
２に与える影響が低減されている。また、基板ホルダー
３に溝１２を設けてそこにリード線２を配置する構造を
とることによって、リード線溝１２を満たすように軟質
充填材５を塗布すれば、軟質充填材５の塗布量、塗布範
囲が常に一定となり、量産上、便利である。
【０００９】先端キャップ６はボディー７の後端（図４
では右側）から挿入される構造をとっている。ボディー
７の前端部には内方にせり出す段部１３が形成されてお
り、先端キャップ６の外周面に形成された外方にせり出
す段部１４を段部１３に係合させることによって、先端
キャップ６やコア等アッセンブリの前方への飛び出しが
防止される。
では右側）から挿入される構造をとっている。ボディー
７の前端部には内方にせり出す段部１３が形成されてお
り、先端キャップ６の外周面に形成された外方にせり出
す段部１４を段部１３に係合させることによって、先端
キャップ６やコア等アッセンブリの前方への飛び出しが
防止される。
【００１０】先端キャップ６やコア等アッセンブリの前
方への飛び出しが無くなったことは、単に近接スイッチ
等の電子機器の位置精度が向上しただけにとどまらな
い。近接スイッチ等の電子機器と被検出体の間隔は一般
的に被検出体の位置のバラツキを考慮して、近接スイッ
チ等の電子機器の検出距離の１／２程度、つまり最小間
隔が数ｍｍにセットされている。この状態で先端キャッ
プ６やコア等アッセンブリの前方への飛び出しが発生す
ると、先端キャップ６やコア等アッセンブリと被検出体
とが物理的に干渉してコア１の破損につながる。しか
し、本発明実施例の先端キャップ６のボディー７への組
付構造をとることによって、コア１の破損も無くなり、
近接スイッチの耐久性が向上する。
方への飛び出しが無くなったことは、単に近接スイッチ
等の電子機器の位置精度が向上しただけにとどまらな
い。近接スイッチ等の電子機器と被検出体の間隔は一般
的に被検出体の位置のバラツキを考慮して、近接スイッ
チ等の電子機器の検出距離の１／２程度、つまり最小間
隔が数ｍｍにセットされている。この状態で先端キャッ
プ６やコア等アッセンブリの前方への飛び出しが発生す
ると、先端キャップ６やコア等アッセンブリと被検出体
とが物理的に干渉してコア１の破損につながる。しか
し、本発明実施例の先端キャップ６のボディー７への組
付構造をとることによって、コア１の破損も無くなり、
近接スイッチの耐久性が向上する。
【００１１】また、従来技術では、先端キャップ６´を
ボディー７´に嵌め込んで固定するため、先端キャップ
６´が柔軟性のある材質に限定されたり、先端キャップ
６´、ボディー７´、およびコア１の寸法に、はめ込み
が可能な分のクリアランスが必要となるため、組立後の
ボディー７´とコイル１の中心がその分ずれる可能性が
あったが、本発明実施例の構造とすることにより、その
ような材料制約やずれは生じなくなる。
ボディー７´に嵌め込んで固定するため、先端キャップ
６´が柔軟性のある材質に限定されたり、先端キャップ
６´、ボディー７´、およびコア１の寸法に、はめ込み
が可能な分のクリアランスが必要となるため、組立後の
ボディー７´とコイル１の中心がその分ずれる可能性が
あったが、本発明実施例の構造とすることにより、その
ような材料制約やずれは生じなくなる。
【００１２】また、スリーブ８はコア１の外径（先端キ
ャップ６の内径に実質的に等しい）と等しい内径をも
ち、ボディー７内に組み付けられており、先端キャップ
６はこのスリーブ８によってボディー７後方側から押さ
えられている。また、スリーブ８は背面押え９によって
ボディー７後方側から押さえられており、背面押え９は
ボディー７後端に固定されている。この構造によって、
スリーブ８と先端キャップ６の内面がフラットになり、
応力集中を充填材１０に生じさせる要因となる凹凸部が
無くなり、高温時の充填材１０の亀裂発生が低減でき
る。
ャップ６の内径に実質的に等しい）と等しい内径をも
ち、ボディー７内に組み付けられており、先端キャップ
６はこのスリーブ８によってボディー７後方側から押さ
えられている。また、スリーブ８は背面押え９によって
ボディー７後方側から押さえられており、背面押え９は
ボディー７後端に固定されている。この構造によって、
スリーブ８と先端キャップ６の内面がフラットになり、
応力集中を充填材１０に生じさせる要因となる凹凸部が
無くなり、高温時の充填材１０の亀裂発生が低減でき
る。
【００１３】また、従来技術では、ボディー７´はソリ
ッドな円筒材料を加工して製造する上、先端キャップ６
´との嵌め合い部分には、高度な加工精度が要求され、
結果的に製造コスト低減のネックになっていた。しか
し、本発明の構造を採用することによって、ボディー７
はパイプ状の材料を加工することにより製造でき、それ
によって複雑な形状への加工が不要となり、かつ一般的
な嵌め合い公差と加工精度で済むため、製造コストの低
減につながる。
ッドな円筒材料を加工して製造する上、先端キャップ６
´との嵌め合い部分には、高度な加工精度が要求され、
結果的に製造コスト低減のネックになっていた。しか
し、本発明の構造を採用することによって、ボディー７
はパイプ状の材料を加工することにより製造でき、それ
によって複雑な形状への加工が不要となり、かつ一般的
な嵌め合い公差と加工精度で済むため、製造コストの低
減につながる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１の装置によれば、リード線を溝
部内に配置しリード線まわりを軟質充填材としたので、
硬質充填材がリード線に接触することはなく、リード線
の切断を防止することができる。
部内に配置しリード線まわりを軟質充填材としたので、
硬質充填材がリード線に接触することはなく、リード線
の切断を防止することができる。
【図１】本発明実施例の装置のうちコア等アッセンブリ
の部分の斜視図である。
の部分の斜視図である。
【図２】図１のコア等アッセンブリの側面図である。
【図３】図１のコア等アッセンブリの背面図（コイル等
アッセンブリの後端側から見た図）である。
アッセンブリの後端側から見た図）である。
【図４】本発明実施例の装置の断面図である。
【図５】図４の装置の組立順を示す断面図である。
【図６】従来の装置のうちコア等アッセンブリの部分の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６のコア等アッセンブリの側面図である。
【図８】図６のコア等アッセンブリの背面図（コイル等
アッセンブリの後端側から見た図）である。
アッセンブリの後端側から見た図）である。
【図９】従来の装置の断面図である。
【図１０】図９の装置でリード線の切断を示す図９の装
置の部分断面図である。
置の部分断面図である。
１ コア ２ リード線 ３ 基板ホルダー ４ プリント基板 ５ 軟質充填材 ６ 先端キャップ ７ ボディー ８ スリーブ １０ （硬質）充填材 １１ 外部ケーブル １２ 溝 １３、１４ 段部 １５ コイル
フロントページの続き (72)発明者 平井 孝男 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自 動車株式会社内 (72)発明者 鈴木 慎一郎 東京都渋谷区渋谷２丁目12番19号 山武 ハネウエル株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−77802（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−119944（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−50038（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−121236（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 5/06 H01H 36/00
Claims (1)
- 【請求項１】 磁界を発生するコイルとコア、該コアか
ら延設されたプリント基板と、前記コイルと前記プリン
ト基板とを結ぶリード線とをボディー内に収容し、該ボ
ディー内部を充填材により封止めした電子機器装置にお
いて、前記リード線を溝付きの基板ホルダーの溝部に配
置するとともに、該溝部を軟質充填材で封止めしたこと
を特徴とする充填材により封止めされた電子機器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07603196A JP3320970B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 充填材により封止めされた電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07603196A JP3320970B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 充填材により封止めされた電子機器装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266384A JPH09266384A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3320970B2 true JP3320970B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=13593462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07603196A Expired - Fee Related JP3320970B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 充填材により封止めされた電子機器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320970B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5506503B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-05-28 | アズビル株式会社 | 近接スイッチ |
| JP6299199B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-03-28 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP07603196A patent/JP3320970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09266384A (ja) | 1997-10-07 |
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