JP2004333203A - 温度センサ、温度検出装置およびその温度センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】気体などの温度を検出する温度検出素子を用いた装置では、応答性を高めるために素子が露出しており、検出対象の気体が素子の周辺から漏洩する虞があった。また、高温の気体により熱せられた素子に、水分が付着すると熱衝撃により破損したりすることがあった。
【解決手段】リード線２１，２２を有するサーミスタ１４をホルダ１６の突出部１８に当接するように配置し、リード線の２１，２２の先端を、ホルダ１６に固定されたターミナル３１，３２にはんだ付けする。この状態で、サーミスタ１４やホルダ１６を、ケース１２に収納し、ここに合成樹脂を充填する。リード線２１，２２やリード線とターミナル３１，３２との接合箇所は、合成樹脂４０に埋設されており、断線などの不具合を生じることがない。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信号取出用リード線を有する温度検出素子を用いた温度センサ、この温度センサを用いた温度検出装置および温度センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、被測定物の温度を検出する温度センサなどの温度検出装置では、サーミスタなどの温度検出素子を用いている。こうした温度検出素子は、応答性を高めるために、熱容量の小さな小型形状をしているのが一般的である。このため、素子から引き出されるリード線なども微細なものが用いられており、単体での扱いが困難なことが多い。このため、サーミスタなどの温度検出素子を、樹脂材料などでモールドするなどして、温度センサとして組み立てて用いることが多い。
【０００３】
具体的には、樹脂モールドする際にホルダ等に金属端子を埋設しておき、この金属端子に素子からのリード線を接続する。できあがった温度センサは、金属端子が外部接続用に設けられた形となり、取り扱いが容易となる。図９は、こうした従来の温度センサの一例を示す平面図である。この温度センサＴＡでは、インサート成形により、金属製の２本の接続端子ＴＬ１，ＴＬ２がホルダＨＬに固定されている。更にホルダＨＬには、その先端にサーミスタＴＭを装着するための装着孔ＨＨが設けられている。この温度センサＴＡを組み立てるには、図示するように、この装着孔ＨＨにサーミスタＴＭを、その２本のリード線Ｌ１，Ｌ２の側から挿入し、装着孔ＨＨから背面に引き出されたリード線Ｌ１，Ｌ２を、接続端子ＴＬ１，ＴＬ２にはんだ付けもしくは抵抗溶接により接続する。また、サーミスタＴＭは接着剤により装着孔ＨＨに固定される。こうした従来の温度センサの一例が下記特許文献１に記載されている。
【特許文献１】
特開平９−２６４７９５号公報
【０００４】
こうして組み立てられた温度センサＴＡは、熱容量の小さな素子をそのまま検出空間に曝しているので応答性が高く、しかも細微なリード線に代えて金属製の接続端子を用いて外部の機器に接続できるので、取り扱いが簡易になるという利点が得られ、広く用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる温度センサでは、サーミスタなどの温度検出素子が外部に露出しおり、装着孔ＨＨの箇所の気密性は必ずしも保証されていない。そのため、温度検出の対象物が可燃性ガスや有毒ガスの場合には、温度センサの装着孔ＨＨの箇所からガス漏れを生じるおそれがあるため、そのままでは使用できないという問題があった。また、検出対象に水滴などが混在する場合には、熱せられた温度検出素子に水滴がかかると熱衝撃により、素子が壊れることがあった。更に、従来の温度センサでは、リード線やリード線と接続端子との接続箇所などが露出しており、振動などによる断線、導電性の液体その他の付着によるリード線間の短絡などの心配も存在した。
【０００６】
また、ホルダＨＬを成形する際、温度検出素子と接続端子をあらかじめ金型内にセットして、いわゆるインサート成形を行なうとすると、温度検出素子が、金型と直接接触するため、温度検出素子が破損しやすいと言う問題があった。このため、従来インサート成形が困難であるという問題も指摘されていた。
【０００７】
本発明は、こうした問題を解決し、信頼性が高く、取り扱いが容易な温度センサを実現し、かつその製造方法を容易にすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及びその作用・効果】
上記課題の少なくとも一部を解決する本発明の第１の温度センサは、
一対の信号取出用のリード線を有する温度検出素子と、
前記一対のリード線と接続される一対の金属片端子を固定した絶縁性のホルダと、
前記温度検出素子及び前記ホルダを収納する収納体と
を備えた温度センサであって、
前記ホルダには、前記一対の金属片端子の間の位置であって前記温度検出素子側に、前記金属片端子より突出した位置まで延出される突出部が設けられ、
前記温度検出素子は、前記突出部に当接するように配置されたこと
を要旨としている。
【０００９】
かかる温度センサでは、絶縁性のホルダにおける一対の金属片端子間の位置に突出部が設けられており、温度検出素子は、この突出部に当接するように配置されている。温度検出素子から信号を取り出すリード線は、突出部の両側に配置された金属片端子に接続されるから、突出部の存在によりリード線同士の接触などは生じにくくなる。
【００１０】
温度検出素子からのリード線の引き出しは種々の形態があり得るが、例えば、一対のリード線が、温度検出素子の一方の端部の側から延出されており、突出部の先端に、温度検出素子におけるリード線が延出される側の端部を当接し、かつその一対のリード線がこの突出部を跨ぐようにすることができる。かかる取付によれば、リード線を金属片端子に接続することで、温度検出素子は、安定に固定される。
【００１１】
こうした温度センサにおいて、収納体とホルダとで形成された内部空間を樹脂材料などで充填することができる。内部空間を樹脂材料などにより充填すれば、振動などが加わってもリード線の断線や接続箇所の破損といった不具合は生じにくい。また、樹脂材料が充填されているので、導電性の液体その他の付着により短絡事故などが生じる可能性も低減することができる。また樹脂材料を充填しているので、測定対象が気体であっても、温度検出素子の存在箇所から気体が漏れてくることはない。 従って、測定対象が、可燃性ガスや有毒ガスであっても、ガス漏れの可能性が低く、安全性を高めることができる。
【００１２】
更にこうした温度センサでは、収納体を、柱状の検出素子を収納する筒形状をなす先端部と、ホルダが嵌合するフランジ部と、先端部とフランジ部とをつなぎ、内部空間を形成する側壁とから構成することができる。かかる形態では、温度検出素子は、筒状の先端部に収納されて、その熱容量を小さくすることができ、応答性を損なうことがない。また、フランジ部により、測定対象が存在する機材などに容易に取り付けることができる。
【００１３】
本発明の第２の温度センサは、
一対の信号取出用のリード線を有する温度検出素子と、
前記一対のリード線と接続される一対の金属片端子を固定した絶縁性のホルダと、
を備えた温度センサであって、
前記ホルダには、前記一対の金属片端子の間の位置であって前記温度検出素子側に、前記金属片端子より突出した位置まで延出される突出部が設けられ、
前記温度検出素子は、前記突出部に当接するように配置され、
該金属片端子と該信号取出用リード線との接合部を所定の絶縁材料でモールドしてなること
を要旨としている。
【００１４】
この温度センサでは、絶縁性のホルダにおける一対の金属片端子間の位置に突出部が設けられており、温度検出素子は、この突出部に当接するように配置されている。温度検出素子から信号を取り出すリード線は、突出部の両側に配置された金属片端子に接続されるから、突出部の存在によりリード線同士の接触などは生じにくくなる。しかもこの温度センサでは、金属片端子と信号取出用リード線との接合部を、所定の絶縁材料モールドしている。従って、振動などが加わってもリード線の断線や接続箇所の破損といった不具合は生じにくい。
【００１５】
上述したいずれの構造でも、信号取出用リード線には、これを覆う保護管を備えることができる。リード線を保護管で覆っておけば、リード線同士の接触は生じにくく、また樹脂材料などで充填やモールドする際にも、リード線同士が接触することがない。
【００１６】
本発明は、対象物の温度を検出する温度検出装置として把握することができる。この温度検出装置は、上述したいずれかの構成の温度センサを備え、対象物が存在する空間を形成する外壁の一部に形成された取付用開口部に、温度センサを、その温度センサの位置する部分が、この空間に突出するよう臨ませ、温度センサの収納体の表面の一部を、取付用開口部周辺に当接して固着してなることを要旨としている。従って、この温度検出装置によれば、測定対象が可燃性ガスなどであっても、ガス漏れの心配なく用いることができる。
【００１７】
また、本発明は、温度センサの製造方法として把握することができる。第１の製造方法は、
対象物の温度の検出する温度センサを製造する方法であって、
一対の金属片端子を固定し、且つ、該一対の金属片端子の間に突出部を設けた絶縁性のホルダを用意し、
温度検出素子から延出した信号取出用の一対のリード線を、前記一対の金属片端子に接続すると共に、該温度検出素子の一端が前記突出部に当接するように温度検出素子を配置し、
所定形状の外殻を有する収納体の内側に、前記温度検出素子が接続された前記ホルダを収納し、
前記収納体と前記ホルダとで形成される内部空間を所定の材料で充填すること
を要旨としている。
【００１８】
かかる製造方法によれば、信号取出用リード線の断線等の可能性の低い温度センサを容易に製造することができる。なお、信号取出用リード線と金属片端子との接続は、両者を収納体に収納する以前に行なっても良いが、接合部が収納体の内部空間に収納されればよく、収納後に接合を行なって、その後、所定の材料による充填を行なっても何ら差し支えない。
【００１９】
また、本発明の第２の製造方法は、
対象物の温度の検出する温度センサを製造する方法であって、
一対の金属片端子を固定し、且つ、該一対の金属片端子の間に突出部を設けた絶縁性のホルダを用意し、
温度検出素子から延出した信号取出用の一対のリード線を、前記一対の金属片端子に接続すると共に、該温度検出素子の一端が前記突出部に当接するように温度検出素子を配置し、
当該温度センサの外形形状に対応した内部形状を有する型内に、前記温度検出素子が接続された前記ホルダを配置し、
前記型内を所定の材料で充填固化した後、該型から固化した温度センサを取り出すこと
を要旨としている。
【００２０】
かかる温度センサの製造方法によれば、温度センサを収納する収納体を用いる必要がないので、その製造を一層容易にすることができる。またセンサの外形形状は収納体によらないので、自由に設計することができる。
【００２１】
こうした製造方法における充填に用いる所定の材料は、合成樹脂とすることができる。合成樹脂は通常導電性を有しないので、充填により、信号取出用リード線の絶縁を図ることができる。
【００２２】
こうした温度センサの製造方法において、検出素子を突出部に当接するように配置する際、検出素子の一方の端部の側から延出された一対の前記リード線が当該突出部を跨ぐように配置しても良い。こうすれば、温度検出素子は、そのリード線により金属片端子に張設され、一層安定に保持される。
【００２３】
こうした金属片端子と信号取出用リード線との接合は、抵抗溶接により行なうことができる。またはんだ付けやロウ付け、高周波溶接などによっても良い
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。
（１）第１実施例の温度センサの構造：第１実施例の温度センサ１０の構成について図１，図２を用いて説明する。図１は、本発明の温度センサに対応する第１実施例としての温度センサ１０の構成を示す断面図、図２は、温度センサ１０の背面図である。図示するように、この温度センサ１０は、収納体としての合成樹脂製ケース１２の内部に温度検出素子であるサーミスタ１４を、収納している。ケース１２は、特にその中心部が筒状に絞られた形状をしており、この筒状の先端部１２ａとフランジ部１２ｃとを、側壁１２ｂによりつないだ形状をしている。つまり、有底筒状の先端部１２ａの後端側には先端部１２ａよりも大径の側壁１２ｂが形成されており、側壁１２ｂの後端側には側壁１２ｂよりも大径のフランジ部１２ｃが形成されている。側壁１２ｂには、後述するように、検出対象となるガスが存在する検出室の壁面に取り付ける際に利用する段部１２ｄが設けられている。
【００２５】
ケース１２の先端部１２ａには、サーミスタ１４が収納されている。サーミスタ１４の２本のリード線２１，２２は、保護鞘２７，２８に収納されており、その先端は保護鞘２７，２８から露出して、金属片端子に相当する金属製のターミナル３１，３２にはんだ付けされている。ターミナル３１，３２は、合成樹脂製のホルダ１６に固定されているが、この固定は、ターミナル３１，３２をホルダ１６に直接インサート成形することで行なわれている。図１では、理解の便を図って、このターミナル３１，３２が丁度露出して見える位置で破断して示している。図示するように、ターミナル３１，３２は、その長さ方向下から１／３程度の位置に、切欠部３５，３６を備える。この切欠部３５，３６は、ターミナル３１，３２がホルダ１６に埋設されたとき、脱落防止用の抜け止めとして働く。なお、本実施例では、リード線２１，２２は、ターミナル３１，３２にはんだ付けしたが、抵抗溶接によっても良いし、ねじなどで接合するものとしても良い。
【００２６】
ホルダ１６は、その中心部に突出部１８が形成されている。従って、ホルダ１６は全体としては「Ｔ」字形状をなしている。なお、突出部１８は、各ターミナル３１，３２の間の略中間に形成されている。サーミスタ１４は、この突出部１８の先端に、サーミスタ１４のリード線２１，２２の取出側端部が当接するように配置されている。また、突出部１８は、各リード線２１，２２の間に位置している。図２に示すように、ケース１２の内側には、ホルダ１６が嵌合する溝部２５が形成されている。サーミスタ１４を突出部１８に当接した状態でリード線２１，２２とターミナル３１，３２との接合が行なわれたホルダ１６は、ケース１２のこの溝部２５に合わせて、かつサーミスタ１４をケース１２の先端部１２ａ内に収納するようにしてケース１２内に挿入されている。このとき、サーミスタ１４は、その先端がケース１２の先端部１２ａの内表面と接触するように挿入されている。この状態で、サーミスタ１４やホルダ１６は、エポキシ系の樹脂４０に埋設されている。
【００２７】
以上説明した温度センサ１０は、サーミスタ１４がケース１２の内部に収納されており、検出対象に直接触れることがない。従って、検出対象が気体であってもサーミスタといった温度検出素子の周辺から気体が漏れるというおそれがない。このため、検出対象が可燃性ガスや有毒ガスであっても、素子周辺からの漏出の虞がなく、安全に測定を行なうことができる。また、水滴などがついてサーミスタ１４が熱衝撃で破損することがない。更に、本実施例では、リード線２１，２２は、ターミナル３１，３２に固定されているので、外部の機器との接続はこの金属製のターミナル３１，３２により行なうことができ、接続が容易であるという利点も有する。また、本実施例の温度センサ１０では、一端ホルダ１６にサーミスタ１４を組み付けてから、ケース１２に収納するので、作業が容易であるという利点を有する。特に、サーミスタ１４が突出部１８の先端に当接するように配置された状態で、ケース１２内に収納するので、作業が容易となる。更に、樹脂４０により、サーミスタ１４およびホルダ１６が埋設されているので、サーミスタ１４のリード線２１，２２とターミナル３１，３２の接合箇所に外部から力が加わることがなく、振動などによって接合箇所の接合に不具合を生じたり、リード線２１，２２を断線する虞もない。また、突出部１８が各リード線２１，２２の間に位置しているので、リード線同士が接触することを防止することができる。更に、突出部１８により、サーミスタ１４の先端をケース１２の先端部１２ａの内表面に接触させることができるので、温度センサの応答性を高めることができる。
【００２８】
（２）第１実施例の温度センサの製造方法：次に、第１実施例の温度センサ１０の製造方法について説明する。図３は、温度センサ１０の製造工程を示す工程図である。図示するように、温度センサ１０の製造に際しては、まずケース１２，ホルダ１６，ターミナル３１，３２を製造する（ステップＳ１００）。ケースやホルダは金型を用いて形成した。もとより、削り出しで製造しても良い。ターミナル３１，３２は、所定の厚さの板金からプレス加工により打ち出して製造したが、鍛造その他の手法によっても製造することができる。
【００２９】
次に、ターミナル３１，３２をホルダ１６に取り付ける工程（ステップＳ１１０）を実施する。両者が別々に製造される場合には、ホルダ１６に孔加工をしておき、ここにターミナル３１，３２を差し込んで接着剤などで固定してもよいが、一般には、ターミナル３１，３２をホルダ１６に直接インサート成形する。この場合、ホルダ１６の製造（ステップＳ１００）とターミナル３１，３２をホルダ１６に取り付ける工程（ステップＳ１１０）とは同時に実施される。
【００３０】
その後、ターミナル３１，３２の各端に、サーミスタ１４の一端から延出されているリード線２１，２２を接続する工程（ステップＳ１２０）を実施する。このとき、サーミスタ１４は、リード線２１，２２が延出されている側を、ホルダ１６の突出部１８に当接するように配置し、リード線２１，２２に保護鞘２７，２８を被せ、リード線２１，２２の先端を、ターミナル３１，３２上まで、リード線２１，２２にたるみが生じないように張設して、はんだ付けしている。２本のリード線２１，２２は、突出部１８に対して左右に引っ張られた状態となるので、安定に固定される。
【００３１】
次に、温度検出用素子であるサーミスタ１４およびホルダ１６をケース１２内に配置する工程（ステップＳ１３０）を実施する。ホルダ１６は、ケース１２の内側に設けられた溝部２５に嵌め合わされ、位置決めされる。続いて、ケース１２内にエポキシ系の樹脂４０を充填する工程（ステップＳ１４０）を実施する。この結果、サーミスタ１４とホルダ１６は、リード線２１，２２とターミナル３１，３２との接合部と共に、樹脂４０に埋設される。以上の処理により、第１実施例の温度センサ１０を製造することができる。
【００３２】
以上説明した製造方法によれば、簡易に工程により、気密性に優れ、信頼性の高い温度センサ１０を製造することができる。特に、ホルダ１６にターミナル３１，３２とサーミスタ１４とを組み付けてからケース１２に収納しているので、部品の取り回しが容易であるという利点が得られる。更に、サーミスタ１４が突出部１８の先端に当接するように配置された状態で、ケース１２内に収納するので、作業が容易となる。また、このホルダ１６等をケース１２に組み付ける際、ケース１２の溝部２５を利用して位置決めを行なうことができる。
【００３３】
（４）次に、上述した温度センサ１０を、検出対象となるガス、例えば気化したガソリン蒸気が混入した可燃性のガスが存在する検出室７０に取り付ける様子について説明する。図４は、取付前の状態を示す説明図、図５は取付後の状態を示す説明図である。図４に示すように、温度センサ１０は、その側壁１２ｂの段部１２ｄにＯ−リング５０を嵌め、これを、検出室７０を形成する壁６０に設けられた開口部６５に装着する。このとき、段部１２ｄは、開口部６５に所定のクリアランスを持って嵌め込み、Ｏ−リング５０によるシールを実現する。
【００３４】
温度センサ１０と壁６０との接合は、超音波溶接により行なわれる。すなわち、フランジ部１２ｃの外周にわたって、フランジ部１２ｃから側壁１２ｂに至る途中に設けられた傾斜部１３が、開口部６５の内周端６１に接触した状態とする。そして、温度センサ１０を治具に取り付けて超音波振動を加えると、振動による機械的な熱の発生により、傾斜部１３は溶けて開口部６５の内周端６１に溶着する。温度センサ１０としての気密はＯ−リング５０により実現されているが、傾斜部１３の溶着箇所ＭＣでも、ある程度の気密性は確保されている。
【００３５】
以上説明したように温度センサ１０を検出対象となるガスが存在する検出室７０の壁６０の開口部６５に取り付けることにより、検出対象のガスの温度を精度良く測定することができる。しかも、この温度センサ１０は、温度検出素子であるサーミスタ１４がケース１２により覆われており、外殻をなすケース１２により保護されているので、水滴などが付着しても熱衝撃で、サーミスタ１４が破損したりすることがない。また、有毒ガスや可燃性ガスなどを用いても、サーミスタ１４の取付箇所からガスが漏洩することがなく、Ｏ−リング５０による気密性の確保と相まって、ガスの温度測定における高い安全性を実現することができる。また、温度センサ１０のうち、検出室７０に臨んでいる部分は、直径が小さく絞られた先端部１２ａとなっており、ケース１２の存在による熱容量の増加を最小限に抑えている。このため、測定の安全性確保と、高い応答性の実現とを両立することができる。
【００３６】
（５）第２実施例の製造方法：次に第２実施例としての温度センサ１１０およびその製造方法について説明する。図６は、製造工程を示す工程図である。図示するように、この製造方法は、第１実施例と比べて、ケース１２を用いない点で異なっている。従って、工程Ｓ１０４では、ケースを除き、ホルダ１６とターミナル３１，３２の製造を行なう。続く工程Ｓ１１０，Ｓ１２０は第１実施例と同一であり（図３参照）、ターミナル３１，３２をホルダ１６に取り付け（あるいはホルダ１６にインサート形成し）、ターミナル３１，３２に、サーミスタ１４のリード線２１，２２を接合する。
【００３７】
こうしてサーミスタ１４がホルダ１６に取り付けられた状態で、これを治具を用いて金型２００の内部に収納・配置する。図７は、金型２００内に配置した状態を示す説明図である。図示するように、第２実施例ではケース１２が存在しないから、サーミスタ１４はむき出しの状態となっており、金型２００に対して所定のクリアランスを確保した状態に配置される。その後、この金型２００内の空間に、エポキシ系の樹脂３００を流し込み充填する（ステップＳ１４２）。こうして充填した樹脂３００が固化した後、樹脂ごと金型２００から取り出せば、温度センサ１１０が得られる。こうして製造された第２実施例の温度センサ１１０を、図８に示した。
【００３８】
図示するように、この温度センサ１１０は、サーミスタ１４，ホルダ１６，ターミナル３１，３２が、すべて樹脂に埋設された状態となり、サーミスタ１４に対する気密性を確保できるばかりか、リード線２１，２２やターミナルと３１，３２との接合部も樹脂に埋設されており、振動その他の原因により、断線などの不具合を生じる可能性を大幅に低減できるという優れた効果を奏する。またケースを必要としないので、部品点数の低減を図ることができる。また、ホルダ１６の突出部１８にサーミスタ１４が安定に固定できるといった作用効果も第１実施例同様奏することができる。本実施例の温度センサ１１０も第１実施例において説明したように、検出対象の存在する検出室の壁の開口部に取り付けて用いることができる。
【００３９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、更に種々なる形態で実施し得ることは勿論である。例えば、本実施例の温度検出素子はサーミスタを用いたが、熱電対や半導体温度センサ、白金抵抗体など、他の素子を用いることもできる。こうした素子から引き出される信号出力用のリード線も２本に限定されるものではなく、３本以上であっても良い。リード線の本数が増えた場合、ホルダは、平面形状に限る必要はなく、複数本のターミナルを円周状など、素子を取り囲むように設けても良い。もとより、上述した実施例同様、ターミナルを一列に配置しても差し支えない。リード線には保護鞘を取り付けて、リード線同士の短絡を防ぐものとしたが、十分な離間距離を確保できれば、保護鞘を設けなくともよい。
【００４０】
また、本実施例では、ケース１４や金型２００に流し込む材料としてエポキシ系の合成樹脂を用いたが、充填する材料はエポキシ系樹脂に限られるものではなく、ウレタンやその他の合成樹脂でも良いし、天然あるいは合成ゴムでも差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の温度センサ１０の構造を示す断面図である。
【図２】温度センサ１０の背面図である。
【図３】温度センサ１０の製造方法を示す工程図である。
【図４】温度センサ１０を検出室７０の壁６０の開口部６５に取り付ける過程を示す説明図である。
【図５】温度センサ１０の取り付け後の様子を示す説明図である。
【図６】第２実施例の温度センサ１１０の製造方法を示す工程図である。
【図７】第２実施例の温度センサ１１０の製造の様子を示す説明図である。
【図８】第２実施例の温度センサ１１０の構造を示す断面図である。
【図９】従来の温度センサの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…温度センサ
１２…ケース
１２ａ…先端部
１２ｂ…側壁
１２ｃ…フランジ部
１２ｄ…段部
１３…傾斜部
１４…サーミスタ
１６…ホルダ
１８…突出部
２１，２２…リード線
２５…溝部
２７，２８…保護鞘
３１，３２…金属製ターミナル
３５，３６…切欠部
４０…樹脂
５０…Ｏ−リング
６０…壁
６１…内周端
６５…開口部
７０…検出室
１１０…温度センサ
２００…金型
３００…樹脂
ＨＨ…装着孔
ＨＬ…ホルダ
Ｌ１，Ｌ２…リード線
ＭＣ…溶着箇所
ＴＡ…温度センサ
ＴＬ１，ＴＬ２…接続端子
ＴＭ…サーミスタ

Claims (12)

1. 一対の信号取出用のリード線を有する温度検出素子と、
   前記一対のリード線と接続される一対の金属片端子を固定した絶縁性のホルダと、
   前記温度検出素子及び前記ホルダを収納する収納体と
   を備えた温度センサであって、
   前記ホルダには、前記一対の金属片端子の間の位置であって前記温度検出素子側に、前記金属片端子より突出した位置まで延出される突出部が設けられ、
   前記温度検出素子は、前記突出部に当接するように配置された
   温度センサ。
2. 請求項１記載の温度センサであって、
   前記温度検出素子における前記一対のリード線は、該温度検出素子の一方の端部の側から延出されており、
   前記突出部の先端には、前記リード線が延出される側の端部が、前記一対のリード線が当該突出部を跨ぐように配置された
   温度センサ。
3. 前記収納体と前記ホルダとで形成される内部空間は、樹脂材料により充填された請求項１または請求項２記載の温度センサ。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか記載の温度センサであって、
   前記収納体は、
   前記温度検出素子を収納する先端部と、
   前記ホルダが嵌合するフランジ部と、
   前記先端部と前記フランジ部とをつなぎ、前記内部空間を形成する側壁と
   から構成された温度センサ。
5. 一対の信号取出用のリード線を有する温度検出素子と、
   前記一対のリード線と接続される一対の金属片端子を固定した絶縁性のホルダと、
   を備えた温度センサであって、
   前記ホルダには、前記一対の金属片端子の間の位置であって前記温度検出素子側に、前記金属片端子より突出した位置まで延出される突出部が設けられ、
   前記温度検出素子は、前記突出部に当接するように配置され、
   該金属片端子と該信号取出用リード線との接合部を所定の絶縁材料でモールドしてなる
   温度センサ。
6. 前記一対のリード線の各々を覆う保護管を備えた請求項１ないし請求項５のいずれか記載の温度センサ。
7. 対象物の温度を検出する温度検出装置であって、
   請求項１ないし請求項６のいずれか記載の温度センサを備え、
   前記対象物が存在する空間を形成する外壁の一部に形成された取付用開口部に、前記温度センサを、その温度検出素子の位置する部分が前記空間に突出するように臨ませ、
   該温度センサの前記収納体の表面の一部を、前記取付用開口部周辺に当接し、固着してなる
   温度検出装置。
8. 前記空間に存在する温度検出の前記対象物は可燃性ガスまたは有毒ガスである請求項７記載の温度検出装置。
9. 対象物の温度の検出する温度センサを製造する方法であって、
   一対の金属片端子を固定し、且つ、該一対の金属片端子の間に突出部を設けた絶縁性のホルダを用意し、
   温度検出素子から延出した信号取出用の一対のリード線を、前記一対の金属片端子に接続すると共に、該温度検出素子の一端が前記突出部に当接するように温度検出素子を配置し、
   所定形状の外殻を有する収納体の内側に、前記温度検出素子が接続された前記ホルダを収納し、
   前記収納体と前記ホルダとで形成される内部空間を所定の材料で充填する
   温度センサの製造方法。
10. 対象物の温度の検出する温度センサを製造する方法であって、
    一対の金属片端子を固定し、且つ、該一対の金属片端子の間に突出部を設けた絶縁性のホルダを用意し、
    温度検出素子から延出した信号取出用の一対のリード線を、前記一対の金属片端子に接続すると共に、該温度検出素子の一端が前記突出部に当接するように温度検出素子を配置し、
    当該温度センサの外形形状に対応した内部形状を有する型内に、前記温度検出素子が接続された前記ホルダを配置し、
    前記型内を所定の材料で充填固化した後、該型から固化した温度センサを取り出す
    温度センサの製造方法。
11. 請求項９または請求項１０記載の温度センサの製造方法であって、
    前記温度検出素子を前記突出部に当接する際には、前記温度検出素子の一方の端部の側から延出された前記一対のリード線が当該突出部を跨ぐように配置する
    温度センサの製造方法。
12. 前記金属片端子と前記リード線との接合を抵抗溶接により行なう請求項９ないし請求項１１のいずれか記載の温度センサの製造方法。

Images