JPS6345518A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPS6345518A JPS6345518A JP18876186A JP18876186A JPS6345518A JP S6345518 A JPS6345518 A JP S6345518A JP 18876186 A JP18876186 A JP 18876186A JP 18876186 A JP18876186 A JP 18876186A JP S6345518 A JPS6345518 A JP S6345518A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- -1 for example Polymers 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自動車等に用いられる温度センサに関する。
（従来の技術、及び発明が解決しようとする問題点）
従来の温度センサは、その−例を第８図に示すように、
ターミナル８３を一体に樹脂モールド成形したターミナ
ルアセンブリ８４と、ターミナル８３にそのリード線が
ハンダ付けされているサーミスタ８１を収納するホルダ
８２とが、ホルダ８２内への水等の有害雰囲気の浸入を
防止するためのＯリング８５を介してケース８６内で組
付けられ、その組付けられた状態でケース８６の端部８
６ａがかしめられることによってターミナルアセンブリ
８４とホルダ８２とが固定される構造になっている。そ
して、サーミスタ８１の頭部には、サーミスタ８１の熱
応答性を向上させると共にその位置を固定させるための
シリコンゴム８７がボッチングされている。
ターミナル８３を一体に樹脂モールド成形したターミナ
ルアセンブリ８４と、ターミナル８３にそのリード線が
ハンダ付けされているサーミスタ８１を収納するホルダ
８２とが、ホルダ８２内への水等の有害雰囲気の浸入を
防止するためのＯリング８５を介してケース８６内で組
付けられ、その組付けられた状態でケース８６の端部８
６ａがかしめられることによってターミナルアセンブリ
８４とホルダ８２とが固定される構造になっている。そ
して、サーミスタ８１の頭部には、サーミスタ８１の熱
応答性を向上させると共にその位置を固定させるための
シリコンゴム８７がボッチングされている。
しかしながら、この従来の温度センサの構造は、Ｏリン
グを用いていることにより気密性はよいものの、部品点
数が多く、且つ、シリコンゴムのポッチング工程及びか
しめ工程が必要なこともあり、多くの組付工数を必要と
する。このため、コストが高（なるのみならず、部品点
数及び組付工数が多くなることにより、それだけ製品と
しての信頼性を低下させる要因が多くなるという問題点
が第８図に示す従来の温度センサにはあった。
グを用いていることにより気密性はよいものの、部品点
数が多く、且つ、シリコンゴムのポッチング工程及びか
しめ工程が必要なこともあり、多くの組付工数を必要と
する。このため、コストが高（なるのみならず、部品点
数及び組付工数が多くなることにより、それだけ製品と
しての信頼性を低下させる要因が多くなるという問題点
が第８図に示す従来の温度センサにはあった。
そこで、第９図に示す、組付性及び組付信頼性を向上さ
せた温度センサが提案されている。すなわち、この温度
センサは、サーミスタ９１と、このサーミスタ９１を収
納する樹脂製ホルダ部９２と、サーミスタ９１と電気的
に接続され且つその端部がホルダ部９２に穿設されてい
る穴に挿嵌されることによりホルダ部９２に固定されて
いるターミナル９３とからなるアセンブリに樹脂モール
ドして一体に成形することにより、部品点数及び組付工
数を削減し、もって組付性及び組付信頼性を向上させて
いる。
せた温度センサが提案されている。すなわち、この温度
センサは、サーミスタ９１と、このサーミスタ９１を収
納する樹脂製ホルダ部９２と、サーミスタ９１と電気的
に接続され且つその端部がホルダ部９２に穿設されてい
る穴に挿嵌されることによりホルダ部９２に固定されて
いるターミナル９３とからなるアセンブリに樹脂モール
ドして一体に成形することにより、部品点数及び組付工
数を削減し、もって組付性及び組付信頼性を向上させて
いる。
しかしながら、この温度センサは気密性が良くないとい
う問題点を有している。その理由は、上記アセンブリに
樹脂モールドする際、ホルダ部９２の熱容量が大きいた
め、モールド樹脂の熱ではホルダ部９２の表面が溶融す
る迄にはその表面温度が上昇せず、ホルダ部９２とモー
ルド部９４とが溶着するには至らないためである。この
結果、第９図に示すように、ホルダ部２とモールド部４
との界面の間隙を介して有害雰囲気が侵入し、ターミナ
ル９３に達する。そして、ターミナル９３は有害雰囲気
にさらされることにより腐食しやすくなる。更に、有害
雰囲気はターミナル９３間の電気的な導通を引き起こし
、センサ出力に異常を来す場合がある。なお、ターミナ
ル９３側からの有害雰囲気の侵入は図示しない防水コネ
クタによって防止されている。
う問題点を有している。その理由は、上記アセンブリに
樹脂モールドする際、ホルダ部９２の熱容量が大きいた
め、モールド樹脂の熱ではホルダ部９２の表面が溶融す
る迄にはその表面温度が上昇せず、ホルダ部９２とモー
ルド部９４とが溶着するには至らないためである。この
結果、第９図に示すように、ホルダ部２とモールド部４
との界面の間隙を介して有害雰囲気が侵入し、ターミナ
ル９３に達する。そして、ターミナル９３は有害雰囲気
にさらされることにより腐食しやすくなる。更に、有害
雰囲気はターミナル９３間の電気的な導通を引き起こし
、センサ出力に異常を来す場合がある。なお、ターミナ
ル９３側からの有害雰囲気の侵入は図示しない防水コネ
クタによって防止されている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、組付性
及び組付信頼性並びに気密性を向上させた温度センサを
提供することを目的とする。
及び組付信頼性並びに気密性を向上させた温度センサを
提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明によれば、感温素子と
、該感温素子を収納するホルダ部であって、その外周面
にフィン状突起を有するものと、該感温素子に電気的に
接続されると共に該ホルダ部に取着される端子部と、該
感温素子を収納した該ホルダ部及び該ホルダ部に取着さ
れている該端子部を、それらの一部を露出させるように
して被覆する被覆部とを具備する温度センサが提供され
る。
、該感温素子を収納するホルダ部であって、その外周面
にフィン状突起を有するものと、該感温素子に電気的に
接続されると共に該ホルダ部に取着される端子部と、該
感温素子を収納した該ホルダ部及び該ホルダ部に取着さ
れている該端子部を、それらの一部を露出させるように
して被覆する被覆部とを具備する温度センサが提供され
る。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
本発明に係る温度センサは、その断面を第１図及び第２
図に示すように、感温素子としてのサーミスタ１と、そ
の詳細は後述するフィン状突起２ａを存し、サーミスタ
１を収納する樹脂製ホルダ部２と、サーミスタ１にリー
ド′１ＩｆＡ１ａを介して電気的に接続されると共にホ
ルダ部２に取着される１対の端子部としてのターミナル
３と、被覆部としてのモールド部４とから構成されてお
り、サーミスタ１、ホルダ部２及びターミナル３からな
るアセンブリが樹脂モールドされることにより、一体に
成形されている。なお、ホルダ部２及びモールド部４に
は同材質の熱可塑性樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレート）樹脂を用いるのが好適である。更に、
樹脂中にガラス繊維等の充填材を混入してもよい、なお
、第１図は、説明の都合上、モールド樹脂のインジェク
ション直後のものとして図示している。
図に示すように、感温素子としてのサーミスタ１と、そ
の詳細は後述するフィン状突起２ａを存し、サーミスタ
１を収納する樹脂製ホルダ部２と、サーミスタ１にリー
ド′１ＩｆＡ１ａを介して電気的に接続されると共にホ
ルダ部２に取着される１対の端子部としてのターミナル
３と、被覆部としてのモールド部４とから構成されてお
り、サーミスタ１、ホルダ部２及びターミナル３からな
るアセンブリが樹脂モールドされることにより、一体に
成形されている。なお、ホルダ部２及びモールド部４に
は同材質の熱可塑性樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレート）樹脂を用いるのが好適である。更に、
樹脂中にガラス繊維等の充填材を混入してもよい、なお
、第１図は、説明の都合上、モールド樹脂のインジェク
ション直後のものとして図示している。
ホルダ部２は、第３図に示すように、断面形状が長方形
の基部２ｂと円筒部２Ｃとを有し、ホルダ部２の基部２
ｂ（Ｆｊの端面には前記フィン状突起２ａがその縁部全
周に亘って放射状に突設されている。そして、ホルダ部
２には、サーミスタ収納用丸穴２ｄが基部２ｂ側から穿
設されており、その丸穴２ｄは円筒部２Ｃの先端“部近
傍位置に進達している。更に、基部２ｂには、１対のタ
ーミナル固定用角穴２ｅが丸穴２ｄを対称軸として対称
位置に穿設されており、その深さは基部２ｂの厚さのほ
ぼ半分である。そして、丸穴２ｄと角穴２ｅとの間の壁
の一部が欠切されることにより、角穴２ｅの内側辺の一
部は丸穴２ｄに開放している。
の基部２ｂと円筒部２Ｃとを有し、ホルダ部２の基部２
ｂ（Ｆｊの端面には前記フィン状突起２ａがその縁部全
周に亘って放射状に突設されている。そして、ホルダ部
２には、サーミスタ収納用丸穴２ｄが基部２ｂ側から穿
設されており、その丸穴２ｄは円筒部２Ｃの先端“部近
傍位置に進達している。更に、基部２ｂには、１対のタ
ーミナル固定用角穴２ｅが丸穴２ｄを対称軸として対称
位置に穿設されており、その深さは基部２ｂの厚さのほ
ぼ半分である。そして、丸穴２ｄと角穴２ｅとの間の壁
の一部が欠切されることにより、角穴２ｅの内側辺の一
部は丸穴２ｄに開放している。
ターミナル３は、第４図及び第５図に示すように、概ね
長方形の偏平な導電性部材、例えばスズメツキ黄銅板で
作られており、その長手方向の一方の縁部を含む縁端部
は、ホルダ部２のターミナル固定用角穴２ｅに挿嵌され
る嵌合部３ａを形成している。そして、この嵌合部３ａ
の所定位置には、挿合部３ａの角穴２ｅへの挿入量を限
定するためのストッパ３ｂが両側方に突設されている。
長方形の偏平な導電性部材、例えばスズメツキ黄銅板で
作られており、その長手方向の一方の縁部を含む縁端部
は、ホルダ部２のターミナル固定用角穴２ｅに挿嵌され
る嵌合部３ａを形成している。そして、この嵌合部３ａ
の所定位置には、挿合部３ａの角穴２ｅへの挿入量を限
定するためのストッパ３ｂが両側方に突設されている。
更に、ターミナル３は、嵌合部３ａの一部を上記一方の
縁部側から切り出し且つ反対側に折り返した爪３Ｃを備
えている。
縁部側から切り出し且つ反対側に折り返した爪３Ｃを備
えている。
次に、本発明に係る温度センサの製造手順について説明
する。
する。
まず、サーミスタ１、ホルダ部２及びターミナル３が組
付けられ、それらからなる１個のアセンブリが構成され
る。すなわち、リード線１ａと爪３Ｃとのヒユージング
接合によりターミナル３に電気的に接続されているサー
ミスタ１がホルダ部２の丸穴２ｄ内に収納されると同時
に、ターミナル３の嵌合部３ａが、ストッパ３ｂが基部
２ｂの端面に当接する迄挿嵌される。この結果、ターミ
ナル３はホルダ部２に固定され、サーミスタ１、ホルダ
部２及びターミナル３からなるアセンブリが構成される
。
付けられ、それらからなる１個のアセンブリが構成され
る。すなわち、リード線１ａと爪３Ｃとのヒユージング
接合によりターミナル３に電気的に接続されているサー
ミスタ１がホルダ部２の丸穴２ｄ内に収納されると同時
に、ターミナル３の嵌合部３ａが、ストッパ３ｂが基部
２ｂの端面に当接する迄挿嵌される。この結果、ターミ
ナル３はホルダ部２に固定され、サーミスタ１、ホルダ
部２及びターミナル３からなるアセンブリが構成される
。
次に、このアセンブリがインジェクション型にセットさ
れる。このとき、ホルダ部２及びターミナル３の端部が
インジェクション型から露出するようにアセンブリはセ
ットされる。
れる。このとき、ホルダ部２及びターミナル３の端部が
インジェクション型から露出するようにアセンブリはセ
ットされる。
次いで、アセンブリがセットされているインジェクショ
ン型にモールド樹脂がインジェクションされ、モールド
部４ｄが形成される。このとき、第６図に示すように、
モールド樹脂の熱（ＰＢＴ樹脂においては約２５０℃）
によって熱容量の小さいフィン状突起２ａの先端部が溶
融し、モールド樹脂と溶着する。この結果、ホルダ部２
とモールド部４との間が密封され、水等の有害雰囲気の
侵入径路が遮断されるので、温度センサ内部への有害雰
囲気の侵入が防止される。なお、ターミナル３側からの
有害雰囲気の侵入は図示しない防水コネクタによって防
止される。
ン型にモールド樹脂がインジェクションされ、モールド
部４ｄが形成される。このとき、第６図に示すように、
モールド樹脂の熱（ＰＢＴ樹脂においては約２５０℃）
によって熱容量の小さいフィン状突起２ａの先端部が溶
融し、モールド樹脂と溶着する。この結果、ホルダ部２
とモールド部４との間が密封され、水等の有害雰囲気の
侵入径路が遮断されるので、温度センサ内部への有害雰
囲気の侵入が防止される。なお、ターミナル３側からの
有害雰囲気の侵入は図示しない防水コネクタによって防
止される。
なお、本実施例においてはフィン状突起２ａをホルダ部
２の端部に設けた場合について記述したが、これに限る
ものではなく、例えば第７図に示すように、樹脂でモー
ルドされる部位であればホルダ部２のどこの位置に設け
てもよい。
２の端部に設けた場合について記述したが、これに限る
ものではなく、例えば第７図に示すように、樹脂でモー
ルドされる部位であればホルダ部２のどこの位置に設け
てもよい。
また、感温素子としてはサーミスタに限らず、例えば熱
電対であってもよい。
電対であってもよい。
以上説明したように、本発明によれば、温度センサの組
付性及び組付信顛性並びに気密性の向上を図ることがで
きる。
付性及び組付信顛性並びに気密性の向上を図ることがで
きる。
第１図は本発明に係る温度センサの一実施例を示す断面
図、 第２図は第１図のＩｆ−Ｉｆ線に沿う断面図、第３図は
第１図のホルダ部２を示す図であって、（ａ）は正面図
を、（ｂ）は側面図を示すもの、第４図は第１図のター
ミナル３を示す図であって、（ａ）は平面図を、（ｂ）
は正面図を示すもの、第５図はホルダ部２とターミナル
３との関係を示す図、 第６図は有害雰囲気の侵入径路を示す図であって、（ａ
）は全体図を、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図を示すもの
、 第７図（ａ） 、 （ｂ）はホルダ部２の他の実施例を
示す図、 第８図は従来の温度センサを示す断面図、及び第９図は
従来の他の温度センサを示す断面図である。 ｌ・・・サーミスタ、 ２・・・ホルダ部、２ａ
・・・フィン状突起、 ３・・・ターミナル、４・・
・モールド部。 本発明の一実施９ｉ１ｊを示す断面図 第１ 図 １ ・・ サーミスタ ２・・・ホルダ部 ２Ｑ°゛・フィン状突起 ３・・・ ターミナル ４・・・モールド部 第１図のｕ−ｎ線に沿う断面図 （Ｇ） （ｂ）ホルダ部２を
示す図 第３図 （ｂ） ターミナル３を示す図 第４図 ホルダ部２とターミナル３との関係を示す図第５図 （ＣＩ） （ｂ） １害雰囲気の侵入径路を示す図 第６図 （Ｑ） （ｂ） ホルダ部２の他の実施例を示す図 第７図 従来の温度センサを示す断面図 従来の他の温度センサを示す断面図 第９図
図、 第２図は第１図のＩｆ−Ｉｆ線に沿う断面図、第３図は
第１図のホルダ部２を示す図であって、（ａ）は正面図
を、（ｂ）は側面図を示すもの、第４図は第１図のター
ミナル３を示す図であって、（ａ）は平面図を、（ｂ）
は正面図を示すもの、第５図はホルダ部２とターミナル
３との関係を示す図、 第６図は有害雰囲気の侵入径路を示す図であって、（ａ
）は全体図を、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図を示すもの
、 第７図（ａ） 、 （ｂ）はホルダ部２の他の実施例を
示す図、 第８図は従来の温度センサを示す断面図、及び第９図は
従来の他の温度センサを示す断面図である。 ｌ・・・サーミスタ、 ２・・・ホルダ部、２ａ
・・・フィン状突起、 ３・・・ターミナル、４・・
・モールド部。 本発明の一実施９ｉ１ｊを示す断面図 第１ 図 １ ・・ サーミスタ ２・・・ホルダ部 ２Ｑ°゛・フィン状突起 ３・・・ ターミナル ４・・・モールド部 第１図のｕ−ｎ線に沿う断面図 （Ｇ） （ｂ）ホルダ部２を
示す図 第３図 （ｂ） ターミナル３を示す図 第４図 ホルダ部２とターミナル３との関係を示す図第５図 （ＣＩ） （ｂ） １害雰囲気の侵入径路を示す図 第６図 （Ｑ） （ｂ） ホルダ部２の他の実施例を示す図 第７図 従来の温度センサを示す断面図 従来の他の温度センサを示す断面図 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 感温素子と、 該感温素子を収納するホルダ部であって、その外周面に
フィン状突起を有するものと、 該感温素子に電気的に接続されると共に該ホルダ部に取
着される端子部と、 該感温素子を収納した該ホルダ部及び該ホルダ部に取着
されている該端子部を、それらの一部を露出させるよう
にして被覆する被覆部と、 を具備する温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876186A JPS6345518A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18876186A JPS6345518A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345518A true JPS6345518A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16229307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18876186A Pending JPS6345518A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345518A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025037U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-12 | ||
| JPH03119731U (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-10 | ||
| FR2723202A1 (fr) * | 1994-07-28 | 1996-02-02 | Magneti Marelli France Sa | Capteur de grandeur physique, notamment un capteurde temperature |
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| JP2008286727A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 温度センサの製造方法及び温度センサ |
| CN102628714A (zh) * | 2011-02-04 | 2012-08-08 | 霍尼韦尔国际公司 | 热绝缘温度传感器 |
| US20120320945A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | General Electric Company | Robust media sealing temperature probe |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18876186A patent/JPS6345518A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025037U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-12 | ||
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| EP2485023A3 (en) * | 2011-02-04 | 2016-05-25 | Honeywell International Inc. | Thermally isolated temperature sensor |
| CN102628714B (zh) * | 2011-02-04 | 2018-11-13 | 霍尼韦尔国际公司 | 热绝缘温度传感器 |
| US20120320945A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | General Electric Company | Robust media sealing temperature probe |
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