JP2003302292A - センサおよびその製造方法 - Google Patents

センサおよびその製造方法

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JP2003302292A JP2002360600A JP2002360600A JP2003302292A JP 2003302292 A JP2003302292 A JP 2003302292A JP 2002360600 A JP2002360600 A JP 2002360600A JP 2002360600 A JP2002360600 A JP 2002360600A JP 2003302292 A JP2003302292 A JP 2003302292A
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Susumu Shibayama
進 芝山
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    • G01MEASURING; TESTING
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハウジング80内の空間に素子側電極線30
およびリード線40を収納すると共に樹脂を充填するセ
ンサにおいて、樹脂を充填する際の短絡を防止する。 【解決手段】 電極線30とリード線40との複数の接
合部A間、複数の電極線30間、および複数のリード線
40間を分離する仕切り部51が形成された絶縁ケース
50を備え、金属管20の開口端部側および電極線30
における金属管20から突出した部分が絶縁ケース50
に挿入されると共に、リード線40における被覆部の一
部および非被覆部が絶縁ケース50に挿入された状態
で、絶縁ケース50内に絶縁材が充填されている。これ
によると、短絡の恐れのある部位の絶縁状態を絶縁ケー
ス50内で確実に維持することができるため、ハウジン
グ80内に樹脂を充填する際の短絡を防止することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば温度に応じて抵抗値が変化するサーミ
スタ素子のような電気信号を発生する素子を有するセン
サおよびその製造方法に関し、特に、信号線間の短絡防
止に関するものである。
【0001】
【従来の技術】特開昭54−159684号公報に記載
のコネクタは、コード線とコネクタピンとの複数の接合
部を絶縁スリーブ内に収納して、絶縁スリーブ内に樹脂
を充填するようにしている。
【0002】一方、特開平6−174557号公報に記
載のセンサは、検出部の素線とリード線の素線との複数
の接合部間に雲母板を配置し、複数の接合部の周りを絶
縁チューブで覆い、絶縁チューブ内に樹脂を充填するよ
うにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
公報に記載のコネクタは、接合部近傍において複数のコ
ード線の非被覆部が近接しているため、樹脂を注入した
際にコード線間が短絡する恐れがあった。
【0004】一方、後者の公報に記載のセンサは、雲母
板によって接合部間の短絡は防止されるものの、検出部
の素線同士およびリード線の素線同士が近接し、しかも
それらの素線は絶縁チューブによって覆われていない部
分、すなわちむき出し状態の部分があるため、樹脂を充
填した際に素線間が短絡する恐れがあった。
【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、ハウジング内の空間に素子側電極線およびリード線
を収納すると共に樹脂を充填するセンサにおいて、樹脂
を充填する際の短絡を防止することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、電気信号を発生する素
子(10)を有底筒状の金属管(20)内に配置し、素
子(10)に接合された複数の電極線(30)を金属管
(20)の開口端部から突出させ、被覆部を有する複数
のリード線(40)を非被覆部にて電極線(30)に接
合し、ハウジング(80)内の空間に電極線(30)お
よびリード線(40)を収納すると共に樹脂を充填した
センサにおいて、ハウジング(80)内の空間に収納さ
れると共に、電極線(30)とリード線(40)との複
数の接合部(A)間、複数の電極線(30)間、および
複数のリード線(40)間を分離する仕切り部(51、
101)が形成された絶縁ケース(50、100)を備
え、金属管(20)の開口端部側および電極線(30)
における金属管(20)から突出した部分が絶縁ケース
(50、100)に挿入されると共に、リード線(4
0)における被覆部の一部および非被覆部が絶縁ケース
(50、100)に挿入された状態で、絶縁ケース(5
0、100)内に絶縁材が充填されていることを特徴と
する。
【0007】これによると、短絡の恐れのある部位、す
なわち電極線とリード線との接合部、電極線における金
属管から突出した部分、およびリード線の非被覆部の絶
縁状態を絶縁ケース内で確実に維持することができるた
め、ハウジング内に樹脂を充填する際の短絡を防止する
ことができる。
【0008】請求項2に記載の発明のように、絶縁ケー
スは樹脂製とすることができる。
【0009】請求項3に記載の発明では、絶縁ケース
(100)は碍子にて形成されていることを特徴とす
る。
【0010】これによると、例えば絶縁ケースが樹脂製
のものよりも、耐熱性が向上する。
【0011】請求項4に記載の発明では、ハウジング
(80)内の空間に樹脂を充填する際の樹脂の流れ向き
(D)に対して直交する方向を流れ直交方向(E)とし
たとき、絶縁ケース(50)は、流れ直交方向(E)に
延びてハウジング(80)の内周面(83)に当接する
リブ(200、300)を備えることを特徴とする。
【0012】ところで、樹脂を充填する際の圧力により
絶縁ケースが流れ直交方向に動くと、電極線とリード線
との接合部に力が作用して接触不良が発生する恐れがあ
るが、請求項4の発明によれば、絶縁ケースはリブによ
り流れ直交方向の位置決めがなされるため、樹脂を充填
する際の圧力により絶縁ケースが流れ直交方向に移動す
ることが防止され、電極線とリード線との接触不良の発
生を防止することができる。
【0013】請求項5に記載の発明では、電気信号を発
生する素子(10)を有底筒状の金属管(20)内に配
置し、素子(10)に接合された複数の電極線(30)
を金属管(20)の開口端部から突出させ、被覆部を有
する複数のリード線(40)を非被覆部にて電極線(3
0)に接合し、ハウジング(80)内の空間に電極線
(30)およびリード線(40)を収納すると共に樹脂
を充填したセンサの製造方法において、電極線(30)
とリード線(40)との複数の接合部(A)間、複数の
電極線(30)間、および複数のリード線(40)間を
分離する仕切り部(51、101)が形成された絶縁ケ
ース(50、100)を用意し、金属管(20)の開口
端部側、電極線における金属管(20)から突出した部
分、リード線(40)の被覆部の一部、およびリード線
(40)の非被覆部を、絶縁ケース(50、100)に
挿入し、電極線とリード線(40)とを接合し、絶縁ケ
ース(50、100)内に絶縁材を充填する第1工程、
第1工程の後、ハウジング(80)内の空間に絶縁ケー
ス(50、100)を収納して樹脂を充填する第2工程
とを有することを特徴とする。
【0014】これによると、請求項1に記載のセンサを
製造することができる。
【0015】請求項6に記載の発明のように、第2工程
において、樹脂を射出成形により充填することができ
る。
【0016】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【0017】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明を
図に示す実施形態について説明する。図1は本発明に係
る温度センサの全体構成を示す断面図、図2は図1のセ
ンサの製造方法の説明に供する図である。図3(a)は
図1の絶縁ケース50の平面図、図3(b)は図3
(a)のB−B線に沿う断面図、図3(c)は図3
(b)の左側面図、図3(d)は図3(b)の右側面図
である。この温度センサは、例えば車両用内燃機関から
排出される排気ガスの温度検出に用いられる。
【0018】図1ないし図3において、温度センサは、
500℃以上となる排気ガス中での使用に耐えうる高温
用のサーミスタ素子10を備えている。このサーミスタ
素子10は、セラミックやシリコン半導体により構成さ
れて温度に応じて抵抗値が変化するものである。サーミ
スタ素子10が挿入される金属管20は、ステンレスよ
りなり、一端側が開口し他端側が閉塞された有底円筒状
をなしている。
【0019】サーミスタ素子10には、Fe−Cr線よ
りなる一対の電極線30が接合され、この電極線30は
金属管20の開口端部から突出している。そして、被覆
チューブにより覆われた一対のリード線40が、各電極
線30の端部に溶接等により電気的に接合されている。
【0020】電極線30とリード線40との接合部Aの
近傍は、電気絶縁性を有するナイロンよりなる絶縁ケー
ス50内に収納され、絶縁ケース50の内部には、電気
絶縁性を有する絶縁材としてのエポキシ樹脂が充填され
ている。なお、60はエポキシ樹脂が充填された樹脂充
填層である。
【0021】絶縁ケース50は、略直方体であり、接合
部A等を収納するための空間が内部に形成されている。
この内部の空間は、仕切り部51によって第1、第2空
間52、53に仕切られている。絶縁ケース50の長手
方向の一端側には、第1、第2空間52、53に連通す
る管挿入穴54が形成され、絶縁ケース50の長手方向
の他端側には、第1空間52に連通する第1リード線挿
入穴55と、第2空間53に連通する第2リード線挿入
穴56とが形成されている。また、第1、第2空間5
2、53は、開口部57により外部に開放されており、
この開口部57からエポキシ樹脂が充填されるようにな
っている。
【0022】絶縁ケース50の外部に取り出された各リ
ード線40の端部には、金属製の一対のターミナル70
が溶接等により電気的に接合されている。これにより、
サーミスタ素子10、金属管20、電極線30、リード
線40およびターミナル70が、図2(c)に示すよう
に一体化される。この一体化されたものが、ステンレス
等の金属よりなる段付き円筒状のハウジング80内に挿
入され、次いで、電気絶縁性を有するナイロンがハウジ
ング80内に充填されて、コネクタハウジング部91が
射出成形される。
【0023】なお、90は射出成形により形成された樹
脂モールド部であり、この樹脂モールド部90は、ハウ
ジング80から突出した部分にコネクタハウジング部9
1が一体に形成されており、このコネクタハウジング部
91内の空間に、ターミナル70の一端が突出してい
る。
【0024】また、金属管20の底部側はハウジング8
0から突出して配置され、金属管20はその中間部にお
いてハウジング80の薄肉筒部81にて気密的に固定さ
れている。具体的には、薄肉筒部81をかしめると共
に、金属管20と薄肉筒部81とがレーザ溶接されてい
る。
【0025】ハウジング80の外周面にはおねじ部82
が形成されており、このおねじ部82を利用して温度セ
ンサが図示しない車両用内燃機関の排気管に装着される
ようになっている。そして、金属管20の底部側が排気
管内に臨むようにして温度センサが装着され、これによ
り、排気ガスの温度に応じてサーミスタ素子10の抵抗
値が変化して、排気ガスの温度を検出するようになって
いる。
【0026】次に、上記構成になる温度センサの製造方
法について、図2を参照して説明する。まず、サーミス
タ素子10を金属管20に挿入する(図2(a)の状
態)。次に、金属管20の開口端部側を管挿入穴54に
挿入し、リード線40を第1リード線挿入穴55と第2
リード線挿入穴56に1本ずつ挿入する。この際、リー
ド線40における被覆チューブの一部を第1、第2空間
52、53内まで侵入させる。その後、電極線30とリ
ード線40とを接合する。
【0027】そして、一方の電極線30とリード線40
と接合部Aを第1空間52内に収納し、他方の電極線3
0とリード線40と接合部Aを第2空間53内に収納す
る。この状態では、2本の電極線30間、2本のリード
線40間、および2つの接合部A間は、仕切り部51に
よって分離されている(図2(b)の状態)。
【0028】次に、第1、第2空間52、53にエポキ
シ樹脂を充填した後、絶縁ケース50の外部に取り出さ
れた各リード線40の端部にターミナル70を接合する
(図2(c)の状態)。これにより、短絡の恐れのある
部位、すなわち電極線30における金属管20から突出
した部分、接合部A、およびリード線40の非被覆部の
絶縁状態を絶縁ケース50内で確実に維持することがで
きる。
【0029】次に、ターミナル70の接合まで完了した
ものをハウジング80内に挿入した後(図2(d)の状
態)、ハウジング80内に樹脂を充填、すなわち樹脂モ
ールド部90を射出成形する。その後、ハウジング80
の薄肉筒部81をかしめた後、金属管20と薄肉筒部8
1とをレーザ溶接して、図1に示す温度センサが完成す
る。
【0030】なお、樹脂モールド部90の射出成形は、
周知の射出成形機を用いて、以下の条件で行われる。す
なわち、樹脂モールド部90の材料として液晶ポリマー
を用いる場合、シリンダー温度340〜380℃、金型
温度120〜180℃、射出圧力100〜140MP
a、射出時間1.5秒である。
【0031】本実施形態によると、短絡の恐れのある部
位、すなわち2本の電極線30間、2本のリード線40
間、および2つの接合部A間を、仕切り部51によって
分離した状態で、第1、第2空間52、53にエポキシ
樹脂を充填するため、短絡の恐れのある部位の絶縁状態
を絶縁ケース50内で確実に維持することができる。従
って、樹脂モールド部90を射出成形する際の短絡を防
止することができる。
【0032】なお、本実施形態においては、ナイロン製
の絶縁ケース50にエポキシ樹脂を充填する例を示した
が、四フッカエチレン(PTFE)製の絶縁ケース50
にシリコン接着剤を充填することにより、耐熱性を向上
させることができる。
【0033】(第2実施形態)上記実施形態では、ナイ
ロン製の絶縁ケース50を用いたが、本実施形態は、絶
縁ケース100を、碍子により形成された2つの分割ケ
ース100a、100bにて構成したものである。図4
(a)は各分割ケース100a、100の正面図、図4
(b)は図4(a)のC−C線に沿う断面図、図5は一
方の分割ケース100aに接合部A等を収納した状態を
示す図、図6(a)は2つの分割ケース100a、10
0bを組み合わせた状態を示す正面図、図6(b)は図
6(a)の左側面図、図6(c)は図6(a)の右側面
図である。
【0034】各分割ケース100a、100bは、図4
および図5に示すように、円柱を半割にした形状であ
り、接合部A等を収納するための空間が内部に形成さ
れ、この内部の空間は、仕切り部101によって第1、
第2空間102、103に仕切られている。また、分割
ケース100a、100bの長手方向の一端側には、第
1、第2空間102、103に連通する管挿入切欠き部
104が形成されている。第1、第2空間102、10
3および管挿入切欠き部104は、円柱を半割にした形
状となっている。
【0035】次に、上記構成になる温度センサの製造方
法について説明する。まず、サーミスタ素子10を金属
管20に挿入した後(図2(a)参照)、電極線30と
リード線40とを接合する。
【0036】次に、図5に示すように、一方の分割ケー
ス100aの管挿入切欠き部104に金属管20の開口
端部側を挿入し、一方の分割ケース100aの第1、第
2空間102、103にリード線40を1本ずつ挿入す
る。この際、リード線40における被覆チューブの一部
を第1、第2空間102、103内に位置させる。ま
た、一方の電極線30とリード線40と接合部Aを第1
空間102内に収納し、他方の電極線30とリード線4
0と接合部Aを第2空間103内に収納する(図5の状
態)。この状態では、2本の電極線30間、2本のリー
ド線40間、および2つの接合部A間は、仕切り部10
1によって分離されている。
【0037】次に、各分割ケース100a、100bの
第1、第2空間102、103に、電気絶縁性を有する
絶縁材としてのセメントを充填した後、2つの分割ケー
ス100a、100を組み合わせる。なお、2つの分割
ケース100a、100bは、充填したセメントにより
接着されて一体化される。
【0038】これにより、短絡の恐れのある部位、すな
わち電極線30における金属管20から突出した部分、
接合部A、およびリード線40の非被覆部の絶縁状態を
絶縁ケース100内で確実に維持することができる。
【0039】次に、絶縁ケース100の外部に取り出さ
れた各リード線40の端部にターミナル70を接合す
る。次に、ターミナル70の接合まで完了したものをハ
ウジング80内に挿入した後(図2(d)参照)、ハウ
ジング80内に樹脂を充填、すなわち樹脂モールド部9
0を射出成形する。その後、ハウジング80の薄肉筒部
81をかしめた後、金属管20と薄肉筒部81とをレー
ザ溶接して、温度センサが完成する。
【0040】本実施形態によると、短絡の恐れのある部
位、すなわち2本の電極線30間、2本のリード線40
間、および2つの接合部A間を、仕切り部101によっ
て分離した状態で、第1、第2空間102、103にセ
メントを充填するため、短絡の恐れのある部位の絶縁状
態を絶縁ケース100内で確実に維持することができ
る。従って、樹脂モールド部90を射出成形する際の短
絡を防止することができる。
【0041】また、本実施形態においては、絶縁ケース
100を碍子により形成しているため、耐熱性を向上さ
せることができる。
【0042】(第3実施形態)本実施形態は、第1実施
形態の絶縁ケース50に、リブ200を追加したもので
ある。図7(a)は本実施形態の絶縁ケース50の平面
図、図7(b)は正面図、図7(c)は左側面図、図7
(d)は右側面図である。
【0043】ところで、図1の矢印Dは、樹脂モールド
部90を射出成形する際の樹脂の流れ向きを示してい
る。そして、第1実施形態の場合、射出成形する際の圧
力により絶縁ケース50が樹脂の流れ向きDに対して直
交方向E(以下、流れ直交方向という)に動くことがあ
り、電極線30とリード線40との接合部Aに力が作用
して接触不良が発生する恐れがある。
【0044】そこで、本実施形態では、図7に示すよう
に、絶縁ケース50にリブ200を一体成形している。
このリブ200は、流れ直交方向Eに延びる略円錐形状
であり、絶縁ケース50の長手方向(=樹脂の流れ向き
D)の一端側外周面と他端側外周面に、それぞれ3個形
成されている。そして、絶縁ケース50をハウジング8
0内に挿入した状態(図2(d)参照)では、リブ20
0の各先端部がハウジング80の内周面83に当接し
て、流れ直交方向Eの絶縁ケース50の位置決めを行う
ようになっている。
【0045】このように、リブ200により流れ直交方
向Eの絶縁ケース50の位置決めが行われるため、射出
成形する際の圧力により絶縁ケース50が流れ直交方向
Eに移動することが防止され、電極線30とリード線4
0との接触不良の発生を防止することができる。
【0046】(第4実施形態)本実施形態は、第3実施
形態に対し、リブの構成が異なっている。図8(a)は
本実施形態の絶縁ケース50の平面図、図8(b)は正
面図、図8(c)は左側面図、図8(d)は右側面図で
ある。
【0047】図8に示すように、本実施形態のリブ30
0は、扇形状であり、絶縁ケース50の長手方向の一端
側外周面と他端側外周面に、それぞれ4個形成されてい
る。そして、絶縁ケース50をハウジング80内に挿入
した状態では、リブ300の各外周面がハウジング80
の内周面83に当接して、流れ直交方向Eの絶縁ケース
50の位置決めを行うようになっている。
【0048】このように、リブ300により流れ直交方
向Eの絶縁ケース50の位置決めが行われるため、射出
成形する際の圧力により絶縁ケース50が流れ直交方向
Eに移動することが防止され、電極線30とリード線4
0との接触不良の発生を防止することができる。
【0049】(他の実施形態)上記実施形態では、本発
明を温度センサに適用した例を示したが、本発明は温度
センサ以外のセンサにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセンサの第1実施形態を示す断面
図である。
【図2】図1の温度センサの製造方法の説明に供する図
である。
【図3】図1の絶縁ケース50の構成を示す図である。
【図4】第2実施形態になる温度センサにおける分割ケ
ース100a、100bの構成を示す図である。
【図5】図4の分割ケース100aに接合部A等を収納
した状態を示す図である。
【図6】2つの分割ケース100a、100bを組み合
わせた状態を示す図である。
【図7】第3実施形態の絶縁ケースの構成を示す図であ
る。
【図8】第4実施形態の絶縁ケースの構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
10…素子、20…金属管、30…電極線、40…リー
ド線、50、100…絶縁ケース、51、101…仕切
り部、80…ハウジング、A…接合部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気信号を発生する素子(10)を有底
    筒状の金属管(20)内に配置し、前記素子(10)に
    接合された複数の電極線(30)を前記金属管(20)
    の開口端部から突出させ、被覆部を有する複数のリード
    線(40)を非被覆部にて前記電極線(30)に接合
    し、ハウジング(80)内の空間に前記電極線(30)
    および前記リード線(40)を収納すると共に樹脂を充
    填したセンサにおいて、 前記ハウジング(80)内の空間に収納されると共に、
    前記電極線(30)と前記リード線(40)との複数の
    接合部(A)間、前記複数の電極線(30)間、および
    前記複数のリード線(40)間を分離する仕切り部(5
    1、101)が形成された絶縁ケース(50、100)
    を備え、 前記金属管(20)の前記開口端部側および前記電極線
    (30)における前記金属管(20)から突出した部分
    が前記絶縁ケース(50、100)に挿入されると共
    に、前記リード線(40)における前記被覆部の一部お
    よび前記非被覆部が前記絶縁ケース(50、100)に
    挿入された状態で、前記絶縁ケース(50、100)内
    に絶縁材が充填されていることを特徴とするセンサ。
  2. 【請求項2】 前記絶縁ケース(50)は樹脂にて形成
    されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ。
  3. 【請求項3】 前記絶縁ケース(100)は碍子にて形
    成されていることを特徴とする請求項1に記載のセン
    サ。
  4. 【請求項4】 前記ハウジング(80)内の空間に前記
    樹脂を充填する際の樹脂の流れ向き(D)に対して直交
    する方向を流れ直交方向(E)としたとき、 前記絶縁ケース(50)は、前記流れ直交方向(E)に
    延びて前記ハウジング(80)の内周面(83)に当接
    するリブ(200、300)を備えることを特徴とする
    請求項1に記載のセンサ。
  5. 【請求項5】 電気信号を発生する素子(10)を有底
    筒状の金属管(20)内に配置し、前記素子(10)に
    接合された複数の電極線(30)を前記金属管(20)
    の開口端部から突出させ、被覆部を有する複数のリード
    線(40)を非被覆部にて前記電極線(30)に接合
    し、ハウジング(80)内の空間に前記電極線(30)
    および前記リード線(40)を収納すると共に樹脂を充
    填したセンサの製造方法において、 前記電極線(30)と前記リード線(40)との複数の
    接合部(A)間、前記複数の電極線(30)間、および
    前記複数のリード線(40)間を分離する仕切り部(5
    1、101)が形成された絶縁ケース(50、100)
    を用意し、 前記金属管(20)の前記開口端部側、前記電極線にお
    ける前記金属管(20)から突出した部分、前記リード
    線(40)の前記被覆部の一部、および前記リード線
    (40)の前記非被覆部を、前記絶縁ケース(50、1
    00)に挿入し、前記電極線と前記リード線(40)と
    を接合し、前記絶縁ケース(50、100)内に絶縁材
    を充填する第1工程、 前記第1工程の後、前記ハウジング(80)内の空間に
    前記絶縁ケース(50、100)を収納して前記樹脂を
    充填する第2工程とを有することを特徴とするセンサの
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記第2工程において、前記樹脂を射出
    成形により充填することを特徴とする請求項5に記載の
    センサの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007101334A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Oizumi Seisakusho:Kk 給湯器用温度センサ

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6997607B2 (en) * 2002-11-22 2006-02-14 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Temperature sensor
JP4062263B2 (ja) * 2004-02-19 2008-03-19 株式会社デンソー 温度センサ
US7128467B2 (en) * 2004-03-18 2006-10-31 General Electric Company Thermistor probe assembly and method for positioning and moisture proofing thermistor probe assembly
JP2006029967A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Denso Corp センサおよびその製造方法
DE102004043054B4 (de) * 2004-09-06 2016-01-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Anordnung mit einer Leiterbahnstruktur mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen in einem Schutzgehäuse, Schutzgehäuse hierfür und Verfahren zur Bildung einer Baugruppe
DE602005016441D1 (de) * 2004-09-15 2009-10-15 Magna Donnelly Engineering Gmb Klimaregelungssystem für ein fahrzeug
US20060222050A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Robertshaw Controls Company Ceramic receptacle for temperature probes and the like
JP4765871B2 (ja) * 2005-11-09 2011-09-07 株式会社デンソー 温度センサ
JP5107822B2 (ja) * 2008-08-11 2012-12-26 日立建機株式会社 排気ガス浄化装置
JP5262448B2 (ja) * 2008-08-28 2013-08-14 Tdk株式会社 サーミスタ
US8338702B2 (en) * 2009-03-13 2012-12-25 Stoneridge, Inc. Sensor lead sealing and strain relief
US7901247B2 (en) * 2009-06-10 2011-03-08 Kemlon Products & Development Co., Ltd. Electrical connectors and sensors for use in high temperature, high pressure oil and gas wells
JP5437304B2 (ja) * 2010-04-28 2014-03-12 株式会社デンソー 温度センサ素子及びその製造方法、温度センサ
JP5523982B2 (ja) * 2010-08-16 2014-06-18 株式会社芝浦電子 温度センサ
CN103207032A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 热敏碟公司 低型面温度传感器探针
US20140230545A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Amphenol Corporation Sensor and method of making a sensor
JP6183287B2 (ja) 2014-04-28 2017-08-23 株式会社デンソー 樹脂製中空体の製造方法および流量測定装置
JP6228532B2 (ja) * 2014-12-19 2017-11-08 Tdk株式会社 サーミスタ
CN108463699B (zh) * 2016-01-15 2020-11-13 本田技研工业株式会社 温度检测装置
JP6838306B2 (ja) * 2016-07-08 2021-03-03 日立金属株式会社 車載用検出装置
DE102016114979B4 (de) * 2016-08-12 2019-09-26 Sick Ag Sensor mit Isolierhülse
CN108885143A (zh) * 2017-02-09 2018-11-23 株式会社芝浦电子 温度传感器
WO2021095244A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 株式会社芝浦電子 温度センサ、温度センサ素子および温度センサの製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3952276A (en) * 1974-02-21 1976-04-20 Siemens Aktiengesellschaft Fluid tight NTC high temperature sensor and method of producing same
JPS5826789B2 (ja) 1978-06-07 1983-06-04 平河電線株式会社 コネクタおよびその製造方法
JPS5539006A (en) 1978-09-13 1980-03-18 Hitachi Ltd Water-proof thermister
JPS5933844B2 (ja) * 1979-03-20 1984-08-18 松下電器産業株式会社 感温素子
US4243968A (en) * 1979-04-25 1981-01-06 Robertshaw Controls Company Temperature sensing unit, parts therefor and methods of making the same
US4246786A (en) * 1979-06-13 1981-01-27 Texas Instruments Incorporated Fast response temperature sensor and method of making
US4527909A (en) * 1983-09-23 1985-07-09 Conax Corporation Sealed temperature probe
GB8709077D0 (en) 1987-04-15 1987-05-20 Bicc Plc Temperature monitoring device
JPH01253621A (ja) 1988-04-04 1989-10-09 Ngk Spark Plug Co Ltd 中温用センサ
FR2679332B1 (fr) * 1991-07-19 1995-01-06 Jaeger Procede de fabrication d'un capteur de temperature par surmoulage.
JP2990984B2 (ja) 1992-12-04 1999-12-13 三菱マテリアル株式会社 センサの接続構造
JP2789986B2 (ja) * 1993-02-02 1998-08-27 株式会社デンソー サーミスタ温度センサ
JP2858220B2 (ja) * 1994-09-13 1999-02-17 川惣電機工業株式会社 温度測定装置における測温センサーエレメント
US5749656A (en) * 1995-08-11 1998-05-12 General Motors Corporation Thermal probe assembly with mold-over crimp sensor packaging
US5743646A (en) * 1996-07-01 1998-04-28 General Motors Corporation Temperature sensor with improved thermal barrier and gas seal between the probe and housing
US5753835A (en) * 1996-12-12 1998-05-19 Caterpillar Inc. Receptacle for holding a sensing device
US5817920A (en) * 1997-03-18 1998-10-06 General Motors Corporation Oxygen sensor with annular support member providing improved mechanical shock resistance
US5949324A (en) * 1997-12-29 1999-09-07 Segler; John M. Temperature responsive probe apparatus
JP3800798B2 (ja) * 1998-04-08 2006-07-26 株式会社デンソー 温度センサ素子
US6305841B1 (en) * 1998-09-29 2001-10-23 Denso Corporation Temperature sensor with thermistor housed in blocked space having ventilation
JP4016627B2 (ja) * 2000-11-22 2007-12-05 株式会社デンソー 温度センサ
DE10111336B4 (de) * 2001-03-08 2008-02-14 Heraeus Electro-Nite International N.V. Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit einem Messwiderstand
JP2003234203A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Denso Corp 温度センサの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007101334A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Oizumi Seisakusho:Kk 給湯器用温度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
US7012502B2 (en) 2006-03-14
FR2835609A1 (fr) 2003-08-08
US20040212477A1 (en) 2004-10-28
US20030146819A1 (en) 2003-08-07
FR2835609B1 (fr) 2004-07-09
DE10304878A1 (de) 2003-10-30

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