JP2004226091A - 回転検出センサ装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ボイド発生を低減し、ケースの耐久性を向上させた回転検出センサ装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム９上に搭載されたＩＣチップ８をモールド樹脂１０により被覆したモールドＩＣ６と、ＩＣチップ８に内蔵される磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石７とからなる検出部４と、固定部１２を有するターミナル５とを接続した。そして、ケース１の中空部３内にターミナル５の接続された検出部４を挿入し、位置決めしつつ固定部１２によりケース１に固定した。
検出部４及びターミナル５を被覆・保護するケース１の肉厚が薄肉であるので、ボイドの発生を低減でき、ケース１の耐久性を向上できる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回転検出センサ装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、磁気抵抗素子の抵抗値の変化から、被検体の回転数及び回転方向を検出する回転検出センサ装置として、特許文献１に示されるものがある。
【０００３】
この回転検出センサ装置は、図４に示すように、センシング部としての磁気抵抗素子を有する検出部４と、外部端子との接続部としてのコネクタ部１３とから構成される。
【０００４】
検出部４は、リードフレーム９上にセンシング部としての磁気抵抗素子を有するＩＣチップ８を搭載し、リードフレーム９の一部とＩＣチップ８とを第一のモールド樹脂１０により一次モールドしたモールドＩＣ６に、外部品である、例えば磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石７を装着・固定してなるものである。
【０００５】
また、コネクタ部１３は、回転検出センサ装置２０の一端に設けられ、開口部２へ突出する外部出力端子としてのターミナル５を有している。このターミナル５は、モールドＩＣ６のリードフレーム９と接続されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１３−１１６８１５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このとき、回転検出センサ装置２０において、検出部４とターミナル５の一部の周囲は、第二のモールド樹脂２１により二次モールドされている。この二次モールドは、成形型のキャビティ内に、検出部４及びターミナル５をセットし、第二のモールド樹脂２１をキャビティ内に射出することにより形成される。従って、検出部４及びターミナル５から回転検出センサ装置２０の表面までの範囲に渡って、第二のモールド樹脂２１が二次モールドされている。
【０００８】
このような回転検出センサ装置２０は、例えば車両のエンジンのクランク角検出に用いられ、図４に示すように、エンジンブロック２２の取り付け穴に固定される。従って、回転検出センサ装置２０は、エンジンブロックの取り付け穴の穴径（例えば１８〜２０φ）に応じた第二のモールド樹脂２１の肉厚を必要とし、当該第二のモールド樹脂２１の肉厚は厚い状態となるので、第二のモールド樹脂２１の射出・固化時に樹脂内部に第二のモールド樹脂２１が充填されていないボイド２３を生じやすくなる。
【０００９】
このように、樹脂内部にボイド２３が生じると、使用環境下や冷熱サイクル試験による温度変化等により、ボイド２３を起点に第二のモールド樹脂２１表面までクラック２４が発生し、第二のモールド樹脂の耐久性が低下する。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑み、ボイドの発生を低減し、ケースの耐久性を向上させた回転検出センサ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の回転検出センサ装置は、リードフレーム上にＩＣチップが搭載され、リードフレームの一部とＩＣチップとをモールド樹脂により被覆したモールドＩＣと、ＩＣチップに内蔵される磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石とを備える検出部と、当該検出部のリードフレームと接続するターミナルと、ターミナルに接続された固定部と、一端が開口し、当該開口部から他端までの範囲に渡って形成された中空部を有するケースとを備えており、磁気抵抗素子の抵抗値変化から被検体の回転数或いは回転方向を検出するものである。このとき、ケースの中空部に、検出部が位置決め配置されるとともに、固定部がケースに固定されることを特徴とする。
【００１２】
従来の回転検出センサ装置において、検出部及びターミナルは、その周囲を第二のモールド樹脂により二次モールドされていた。そして、回転検出センサ装置を取り付ける部材の形状の制約がある場合、回転検出センサ装置の固定のために、その形状に対応した第二のモールド樹脂の肉厚を必要とし、その肉厚は厚いものとなっていた。従って、第二のモールド樹脂の固化時に、樹脂内部にボイドを発生しやすく、繰り返しの温度変化等によりボイドを起点として第２のモールド樹脂表面までクラックが生じるという耐久性の点で問題があった。
【００１３】
しかしながら、本発明の回転検出センサ装置においては、第二のモールド樹脂の代わりに、検出部及びターミナルを配置させるための中空部を有するケースを用いた。従って、中空部を有することで、従来の第二のモールド樹脂よりも薄肉とできるので、ケースにおけるボイドの発生を低減でき、ケースの耐久性を向上できる。
【００１４】
また、検出部は、ターミナルに接続された固定部をケースへ固定することにより、中空部内の所定の位置に位置決め配置された状態でケースへ固定されることとなるので、被検体の回転数等を精度良く検出することができる。
【００１５】
このとき、固定部は、請求項２に記載のように、検出部が配置された中空部を封止することが好ましい。
【００１６】
固定部が中空部を封止することにより、ケース内への水やオイル等の浸入が防止でき、検出部に対して絶縁性を確保することができる。
【００１７】
また、固定部は、請求項３に記載のように、中空部内に配置され、中空部の内壁に当接した状態で固定されても良い。或いは、請求項４に記載のように、開口部側のケースの端部に係合され、開口部を密閉することにより検出部が配置された中空部を封止するシール部材と、ターミナルと電気的に接続されるリードとを有しても良い。
【００１８】
いずれの場合においても、固定部をケースに固定することにより、検出部もケースに対して所定位置に固定されることとなるので、被検体の回転数等を精度良く検出することができる。尚、請求項４の形態を有すると、固定部は外部端子への接続機能も有するので、部品点数を削減することができる。
【００１９】
請求項５に記載のように、ケース及び固定部は、同一の樹脂からなることが好ましい。同一の樹脂からなると、線膨張係数が同じであり、熱等の印加によりケース及び固定部間に生じる歪を抑制できるので、固定部からターミナルを経て検出部へ伝達される歪を低減できる。すなわち、被検体の回転数等を精度良く検出することができる。
【００２０】
次に、回転検出センサ装置の製造方法は、請求項６に記載のように、リードフレーム上に磁気抵抗素子を有するＩＣチップを搭載し、リードフレームの一部とＩＣチップとをモールド樹脂によりモールドするモールドＩＣ形成工程と、磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石をモールドＩＣに装着し検出部を形成する検出部形成工程と、ターミナルの所定の位置に固定部を形成する固定部形成工程と、リードフレームの接続部に固定部の形成されたターミナルを接続する接続工程と、一端が開口し、当該開口部から他端までの範囲にわたって中空部を有するケースを形成するケース形成工程と、ケースの中空部に、検出部を先頭に挿入するとともに、検出部を位置決めしつつ固定部を前記ケースに固定することにより、検出部をケースの所望の位置に固定する固定工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
このように、本発明の回転検出センサ装置は、予め形成されたケースの中空部に、別途形成したターミナルの接続された検出部を挿入し、ターミナルに形成された固定部をケースに固定することにより形成される。従って、ワンタッチで回転検出センサ装置を形成することができるので、従来の第二のモールド樹脂による射出成形よりも製造が容易である。
【００２２】
ここで、請求項７に記載のように、中空部断面の中心線が略一直線であることが好ましい。中心線が略一直線であると、検出部をケースの開口部から配置されるべき所定の位置まで、容易に挿入することができる。
【００２３】
また、ケースへの固定部の固定は、請求項８に記載のように、圧入、接着、嵌合、溶着の内少なくとも１つにより行われることが好ましい。いずれによっても、固定部がケースに固定され、それに伴って検出部もケースに対して所定の位置に固定されることとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における回転検出センサ装置の一例を示す概略断面図である。尚、本センサ装置は、例えば、エンジン回転センサ、クランク角センサ、カム角センサ、車速センサ、車輪速センサ等、回転を行う被検体の回転数及び回転方向の検出が可能である。
【００２５】
本実施の形態における回転検出センサ装置は、バイアス磁界の与えられた磁気抵抗素子を有するＩＣチップを有し、バイアス磁界の変化による磁気抵抗素子の抵抗値変化から、被検体の回転数及び回転方向を検出するものである。
【００２６】
図１に示すように、ケース１は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料より形成され、一端が開口し、当該開口部２から他端に渡って形成される中空部３を有している。そして、中空部３内には、検出部４とターミナル５が配置されている。
【００２７】
検出部４は、モールドＩＣ６と磁石７から構成され、中空部３の非開口部２側（ケース１の一端）に配置されている。このとき、検出部４の外形は、ケース１の開口部２から中空部３の非開口部側まで検出部４を挿入可能なように、中空部３断面の直径よりも若干小さめに形成されている。また、検出部４は、例えば中空部３の内壁に形成された図示されないガイド等により、中空部３に沿う方向に垂直な方向の位置ずれが無いように固定されている。
【００２８】
モールドＩＣ６は、図示されない磁気抵抗素子を含むＩＣチップ８を、Ｃｕ等のリードフレーム９に搭載し、ＩＣチップ８及びリードフレーム９の一部をＰＰＳ等のモールド樹脂１０により被覆してなるものである。尚、磁気抵抗素子は、Ｎｉ−ＣｏやＮｉ−Ｆｅ等の材料を用い、パターニングにより、互いに直交するハの字型に形成されている。磁気抵抗素子の配置、及び、磁気抵抗素子による回転体の回転数及び回転方向の検出原理については、特開平１３−１５３６８３号公報等により開示されているので、ここではその説明を省略する。
【００２９】
磁石７は、例えばプラスチックマグネットを用いて形成され、ＩＣチップ８の磁気抵抗素子にバイアス磁界を与えるものである。そして、その中心に貫通孔１１を有する略円筒形状を有しており、当該貫通孔１１内にモールドＩＣ６を所定の位置まで挿入し、かしめ等により固定させることで、モールドＩＣ６に装着される。このとき、貫通孔１１は、モールドＩＣ６の外形に対応した形状を有しており、モールドＩＣ６よりも若干大きめに形成されている。尚、モールドＩＣ６も当該貫通孔１１を素通りしないように、モールド樹脂１０の一部（図１においてモールドＩＣ６の開口部２側）が隆起した形状を有している。
【００３０】
そして、検出部４のモールド樹脂１０に被覆されていないリードフレーム９の接続部に、ターミナル５が溶接やかしめ等により接続されている。
【００３１】
ここで、ターミナル５は、所定に位置に例えばＰＰＳやシリコンゴム等からなる固定部１２を備えている。図１において、この固定部１２は、中空部３内壁の所定に位置に、例えば溶着により固定され、中空部３を検出部４の配置される中空部３ａと開口部２側とに分断している。そして、固定部１２の中空部３の内壁への固定により、検出部４及びターミナル５もケース１に対して所定の位置に固定されている。
【００３２】
また、固定部１２は、好ましくはケース１と同じ樹脂材料から形成される。これにより、熱等の応力が印加された際、ケース１と固定部１２との間に生じる歪を抑制できるので、ターミナル５を介して検出部４へ伝達される歪が低減され、被検体の回転数等を精度良く検出することができる。
【００３３】
また、固定部１２は、開口部２に対する面とケース１との間でコネクタ部１３を形成しており、当該コネクタ部１３において、ターミナル５が、固定部１２から開口部２側に突出している。
【００３４】
そして、ケース１のコネクタ部１３には、図２に示すように、メスコネクタ部１４が係合される。
【００３５】
メスコネクタ部１４は、ケース１の開口部２端部に係合されるメスコネクタケース１５と、当該メスコネクタケース１５から延伸し、ターミナル５の一端に勘合されるメスターミナル１６と、メスターミナル１６を介してターミナル５と電気的に接続されるリード１７と、例えばメスコネクタケース１５から延伸し、ケース１の中空部３の内壁に固定されるシール部材１８とにより構成される。
【００３６】
メスコネクタケース１５は、コネクタ部１３に係合し、ケース１の開口部２端部に固定される。このとき、コネクタ部１３への係合とともに、メスターミナル１６にターミナル５の一端が挿入されることにより、ターミナル５が外部出力端子としてのリード１７と電気的に接続される。従って、当該リード１７を介して外部に出力が可能となっている。
【００３７】
また、コネクタ部１３への係合とともに、パッキン等のシール部材１８が例えばケース１の開口部２から中空部３内に挿入され、中空部３内壁に固定されるので、中空部３内は気密に封止されることとなる。従って、メスコネクタ部１４をコネクタ部１３に係合することにより、ケース１の開口部２が密閉され、回転検出センサ装置２０の中空部３に沿う方向の絶縁性（水やオイル等に対する防水性）が確保される。
【００３８】
このように、本実施の形態における回転検出センサ装置２０は、検出部４及びターミナル５（一部）の被覆・保護に、中空部３を有するケース１を用いている。
【００３９】
従来、回転検出センサ装置２０は、モールドＩＣ６と当該モールドＩＣ６に装着される磁石７とからなる検出部４と、当該検出部４に接続されるターミナル５とを、成形型のキャビティ内にセットし、第二のモールド樹脂２１を射出することにより形成される。すなわち、図４に示すように、検出部４及びターミナル５の周囲は、第二のモールド樹脂２１により二次モールドされている。
【００４０】
そして、この回転検出センサ装置２０が、例えばクランク角センサとして用いられる場合、図４に示すように、エンジンブロック２２に設けられた穴内に固定される。従って、第二のモールド樹脂２１は、エンジンブロック２２の穴径に対応した肉厚を必要とし、その樹脂肉厚が厚いものとなっていた。
【００４１】
従って、第二のモールド樹脂２１の固化時に、第二のモールド樹脂２１が表面から固化し体積収縮することによって、樹脂内部に大きなボイド２３が発生し、当該ボイド２３を有した状態で回転検出センサ装置２０を使用することにより、ボイド２３を起点としてクラック２４が樹脂表面まで生じるという耐久性に関する問題があり、成形条件を細かに設定する必要があった。すなわちクラック２４が生じると、水及びオイル等が検出部４及びターミナル５まで浸入するので、検出部４及びターミナル５の絶縁性が確保されないという問題があった。
【００４２】
しかしながら、本実施の形態における回転検出センサ装置２０は、従来の第二のモールド樹脂２１を用いた場合よりも、ケース１の肉厚が薄いため、ボイドの発生を低減でき、ケース１の耐久性を向上できる。尚、ケース１の肉厚が薄いので、ボイドだけでなく樹脂表面のヒケの発生も低減することができる。
【００４３】
次に、この回転検出センサ装置２０の製造方法について、図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程別断面図を用いて説明する。
【００４４】
先ず、ターミナル５に固定部１２を形成する固定部形成工程が行われる。
【００４５】
図３（ａ）に示されるように、例えばＣｕ等の金属板を所定の形状に打ち抜くことにより、タイバー３０により連結されたターミナル５を形成する。（図３（ａ）においては４本）。尚、図３（ａ）で示すようにターミナル５の３本の足部は、各々、出力端子、電源端子、ＧＮＤ端子である。
【００４６】
次いで、複数の連結されたターミナル５の一部を、図示しない成形型のキャビティ内にセットし、キャビティ内へ樹脂を射出することにより、ターミナル５の所定位置に所定形状を有する固定部１２を形成することにより接続する。尚、固定部１２は、ターミナル５の一部分にのみ接続されるので、ターミナル５の大部分がキャビティ外に配置される。従って、成形型におけるターミナル５の位置決めが容易である。
【００４７】
このようにしてターミナル５に固定部１２が接続されるとともに、検出部４の形成も実施される。
【００４８】
検出部４は、モールドＩＣ６を形成し、当該モールドＩＣ６に磁石７を装着することにより形成される。
【００４９】
先ず、図示されないがモールドＩＣ６を形成する。リードフレーム９の所定の位置にＩＣチップ８を搭載し、図示されないワイヤをワイヤボンドすることによりＩＣチップ８とリードフレーム９とを電気的に接続する。このとき、ＩＣチップ８は、例えばリードフレーム９において、ターミナル５が接続される一端の他端側に搭載される。そして、図示されない成形型のキャビティ内にＩＣチップ８を搭載したリードフレーム９を固定し、モールド樹脂１０を射出することによりモールドＩＣ６を形成する。このとき、モールド樹脂１０は、ＩＣチップ８の全体と、リードフレーム９の一部（少なくともターミナル５との接続部は被覆されないようにする）を被覆している。
【００５０】
モールドＩＣ６形成後、略円筒形状を有する磁石７の貫通孔１１内に、ＩＣチップ８の搭載側からモールドＩＣ６を挿入し、モールドＩＣ６が磁石７に対して所定位置の状態で、接着剤による接着やかしめ等により、両者を固定する。以上により検出部４が形成される。尚、検出部４の形成は、ターミナル５への固定部１２の接続完了後に行われても良いが、製造工程を簡素化するために、固定部１２の形成完了までに検出部４が形成されることが好ましい。
【００５１】
そして、図３（ｃ）に示すように、検出部４のリードフレーム９とターミナル５とを、例えば溶接により機械的かつ電気的に接続する接続工程が実施される。これにより、ＩＣチップ８がリードフレーム９を介してターミナル５と電気的に接続される。
【００５２】
接続工程の完了後、複数のターミナル５を連結していたタイバー３０を切断し、ターミナル５に接続された検出部４を個々に分離する。
【００５３】
ここで、図示されないがタイバー３０の切断が完了するまでに、検出部４及びターミナル５を被覆・保護するケース１の形成を行う。
【００５４】
ケース１の形成は、モールドＩＣ６及び固定部１２の形成同様、中空部３をに対応した所定形状のキャビティを有する成形型を用い、キャビティ内に好ましくは固定部１２と同じ樹脂を射出することにより行われる。尚、ケース１の形成は、タイバー３０の切断完了後に引き続いて行われても良いが、製造工程の簡素化のために、タイバー３０の切断が完了するまでに実施されることが好ましい。
【００５５】
そして、形成されたケース１の中空部３内に、検出部４側を先頭にして、ターミナル５の接続された検出部４が挿入される。このとき、モールドＩＣ６は、その先端がケース１の非開口端側の内壁に接触するまで押し込まれ、ケース１の内壁に設けられた図示されないガイド等に接することで位置決めがなされる。すると、ターミナル５に接続された固定部１２が中空部３の所定の位置に配置されることとなる。
【００５６】
この検出部４が位置決めされた状態で、固定部１２が接するケース１の周囲を例えば局部的に加熱する事により、固定部１２をケース１に溶着固定し、それに伴って検出部４及びターミナル５をケース１の所定の位置に固定する。また、固定部１２のケース１への固定により、ケース１及び固定部１２の開口部２側からなり、固定部１２から開口部２側へ突出したターミナル５を有するコネクタ部１３も形成される。
【００５７】
以上の製造工程を経て、図３（ｄ）に示される回転検出センサ装置２０が形成される。
【００５８】
このように、本実施の形態における回転検出センサ装置２０は、予め形成されたケース１の中空部３内に、検出部４及びターミナル５の一部を挿入し、ターミナル５に接続された固定部１２をケース１の中空部３内壁に固定することにより、形成される。従って、ワンタッチで回転検出センサ装置２０を形成することができるので、従来の第二のモールド樹脂による射出成形よりも製造が容易であり、順送工程に適している。
【００５９】
尚、本実施の形態において、ケース１への固定部１２の固定は加熱による溶着の例を示した。しかしながら、それ以外にも、接着剤による接着により固定部１２をケース１に固定しても良い。
【００６０】
また、ケース１の中空部３断面と略同等の大きさを有する固定部１２を中空部３内に圧入することにより、中空部３の所定の位置でケース１に対して固定部１２を固定することもできる。しかしながら、中空部３の断面の直径を、検出部４が非開口部端まで到達可能な範囲で、開口部２から徐々に或いは所定の位置から小さくし、開口部２断面の直径と略同等か若干小さめの直径を有する固定部１２を中空部３内に挿入することにより、中空部３の所定位置に設けられた狭小部で固定部１２を固定することが好ましい。これによると、固定部１２を、長い範囲に渡って余分な圧力を加えずとも、ケース１の所定の位置に固定部１２を固定することができる。
【００６１】
また、弾性変形可能な凸状の固定部１２を形成したターミナル５をケース１の中空部３に挿入し、例えばケース２の所定の位置に設けられた凹部に凸状の固定部１２が嵌合することにより、固定部１２をケース１に固定しても良い。また、固定部１２が弾性変形可能であり、ケース１に設けられた凸部に弾性変形しつつ固定されても良い。要するに、ケース１と固定部１２が、お互いに嵌合状態を形成できる構造を有していれば良い。
【００６２】
尚、溶着、接着、圧入、嵌合の各手法を組み合わせて固定部１２をケース１に固定してもよいことは言うまでもない。
【００６３】
また、本実施の形態において、固定部１２は中空部３内に配置され、中空部３の内壁に固定される例を示した。しかしながら、上述の溶着あるいは接着であれば、検出部４を配置する中空部３ａを気密に封止することもできる。これにより、固定部１２によっても、ケース１の中空部３内への水やオイル等の浸入を防止でき、検出部４等に対する絶縁性を確保することができる。
【００６４】
また、本実施の形態において、固定部１２は中空部３内に配置される例を示した。しかしながら、ケース１の開口部２側の端部に係合し、開口部２を密閉するように設けられても良い。すなわち、固定部１２が図２で示したメスコネクタ部１４の役割を併せ持っても良い。この場合、固定部１２は、ケース１の開口部２端部に固定されるシール部材１８と、コネクタ部１３のターミナル５に接続されるメスターミナル１６と、ターミナル５に電気的に接続されるリード１７とを有し、上述した製造工程において、予めターミナル５の一端に接続される。これにより、ケース１に検出部４を挿入するとともに、ケース１の開口部２端部に固定部１２を係合し、溶着等により固定することにより、検出部４をケース１に対して所定の位置に位置決め固定することができるとともに、シール部材１８が中空部３に挿入されつつ中空部３の内壁に固定されるので、中空部３内を気密に封止することができる。
【００６５】
また、ケース１の中空部３内に挿入された検出部４及びターミナル５に対して、後から固定部１２をターミナル５の一端に接続するとともに、ケース１の開口部２端部に固定部１２を固定しても良い。しかしながら、この場合は、中空部３内に挿入されているターミナル５の一端に、固定部１２のメスターミナル１６を嵌合させる手間が生じるので、固定部１２とメスコネクタ部１４は別個に設け、固定部１２にて固定されたターミナル５の一端に、メスコネクタ部１４のメスターミナル１６を嵌合させることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における回転検出センサ装置の概略断面構成を示す図である。
【図２】図１にメスコネクタ部を係合させた例を示す図である。
【図３】回転検出センサ装置の製造工程を示す工程別概略断面図である。
【図４】従来の回転検出センサ装置の問題点を説明する補足図である。
【符号の説明】
１・・・ケース、
３・・・中空部、
４・・・検出部、
５・・・ターミナル、
１２・・・固定部、
２０・・・回転検出センサ装置

Claims (8)

1. リードフレーム上にＩＣチップが搭載され、前記リードフレームの一部と前記ＩＣチップとをモールド樹脂により被覆したモールドＩＣと、前記ＩＣチップに内蔵される磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石とを備える検出部と、
   当該検出部の前記リードフレームと接続するターミナルと、
   前記ターミナルに接続された固定部と、
   一端が開口し、当該開口部から他端までの範囲に渡って形成された中空部を有するケースとを備え、
   前記磁気抵抗素子の抵抗値変化から被検体の回転数或いは回転方向を検出する回転検出センサ装置において、
   前記ケースの中空部に、前記検出部が位置決め配置されるとともに、前記固定部が前記ケースに固定されることを特徴とする回転検出センサ装置。
2. 前記固定部は、前記検出部が配置された前記中空部を封止することを特徴とする請求項１に記載の回転検出センサ装置。
3. 前記固定部は、前記中空部内に配置され、前記中空部の内壁に当接した状態で固定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回転検出センサ装置。
4. 前記固定部は、開口部側の前記ケースの端部に係合されるものであり、前記開口部を密閉することにより前記検出部が配置された前記中空部を封止するシール部材と、前記ターミナルと電気的に接続されるリードとを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回転検出センサ装置。
5. 前記固定部は、前記ケースと同一の樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の回転検出センサ装置。
6. リードフレーム上に磁気抵抗素子を有するＩＣチップを搭載し、前記リードフレームの一部と前記ＩＣチップとをモールド樹脂によりモールドするモールドＩＣ形成工程と、
   前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石を前記モールドＩＣに装着した検出部を形成する検出部形成工程と、
   ターミナルの所定の位置に固定部を接続する固定部接続工程と、
   前記リードフレームの接続部に前記固定部を有するターミナルを接続する接続工程と、
   一端が開口し、当該開口部から他端までの範囲にわたって中空部を有するケースを形成するケース形成工程と、
   前記ケースの中空部に、前記検出部を先頭として挿入するとともに、前記検出部を位置決めしつつ前記固定部を前記ケースに固定することにより、前記検出部を前記ケースの所望の位置に固定する固定工程とを備えることを特徴とする回転検出センサ装置の製造方法。
7. 前記中空部は、中空部断面の中心線が、略一直線であることを特徴とする請求項６に記載の回転検出センサ装置の製造方法。
8. 前記ケースへの前記固定部の固定は、圧入、接着、嵌合、溶着の少なくとも１つにより行われることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の回転検出センサ装置の製造方法。

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