CN105526956B - 传感器布置以及用于制造传感器布置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种传感器布置，特别是针对机动车传动装置的传感器布置，其包括具有布置在保持部3上的连接元件4的保持部3和具有接触元件6的传感器元件5，其中传感器元件5布置在保持部3的装配面33上，并且连接元件4电连接位置17上与接触元件6电连接，并且传感器布置1具有安设至保持部3上的且至少覆盖接触元件6和电连接位置17且至少部分地覆盖传感器元件5的包覆材料8。提出的是，保持部3具有装配底座31，在所述装配底座上构造有装配面33，其中装配底座31由框架部件7环绕并且框架部件7朝着传感器元件5的方向经过保持部3的装配面33向外延伸且具有环绕的内壁71，所述内壁在平行于装配面（33）的方向上观察限制了浇注室18，包覆材料8填入所述浇注室之中。

Description

传感器布置以及用于制造传感器布置的方法

技术领域

本发明涉及传感器布置、特别是用于机动车传动装置的传感器布置，以及用于制造这样的传感器布置的方法。

背景技术

为机动车传动装置的触发所应用的传动装置控制模块具有传感器布置，所述传感器布置构造适合用于获取物理量，例如转速、压力、温度或者用于获取可移动的传动装置部件的位置。具有传感器布置的传动装置控制模块构建在传动装置之内或者附近并且必须如此设计，从而传动装置控制模块可以被暴露给传动装置流体。此外传感器模块也是已知的，所述传感器模块在没有电子控制器（TCU=传动控制单元）的情况下直接构建在传动装置之内。相应应用的传感器布置必须在所有情况下如此设计，从而传感器布置可以持续地经受传动装置流体。这对此类传感器布置的构造提出了增加的要求。

由DE 10 2009 000 428 A1已知的是针对机动车传动装置的传感器布置，所述传感器布置包括了由热塑性塑料制成的保持部，在所述保持部上喷塑有构造为冲裁网格部件(Stanzgitterteil)的连接元件。所述连接元件具有远离传感器布置的用于传感器布置的外部接触的连接区段。此外传感器布置包括放置在保持部的装配面上的具有接触元件的传感器元件，其中连接元件在电连接位置上与接触元件电连接。为了保护传感器元件和电连接位置，在保持部上以传递模(Transfermold)方法安设了由热固性塑料制成的包覆材料。这种包覆材料覆盖了接触元件、传感器元件和敞开放置的连接元件的连接区段以及电连接位置。

此外由US 5 508 611已知的是传感器布置，在所述传感器布置中磁阻性的传感器元件装配在柔性的导体通路薄膜上，所述导体通路薄膜放置在永磁体上。塑料材料安设在传感器元件、柔性的导体通路薄膜和永磁体上方。塑料材料相对厚地涂在传感器元件上，以便覆盖传感器元件和柔性的导体通路薄膜之间的粘合连接。

另外由US 5 250 925已知的是具有磁阻性的传感器元件的传感器布置，所述传感器元件嵌入由热塑性材料制成的顶盖之中。

发明内容

本发明涉及传感器布置，特别是用于机动车传动装置的传感器布置，其包括具有在其上布置的连接元件的保持部和具有接触元件的传感器元件，其中所述传感器元件布置在保持部的装配面上并且连接元件在电连接位置上与接触元件电连接并且传感器布置具有在保持部上安设的、并且至少覆盖电连接位置以及至少部分地覆盖传感器元件的包覆材料。根据本发明，保持部具有装配底座，在所述装配底座上构造有装配面，其中装配底座由框架部件环绕并且框架部件在传感器元件的方向上经过保持部的装配面向外延伸并且具有环绕的内壁，所述内壁平行于装配面观察限制了浇注室，包覆材料注入所述浇注室之中。

此外本发明涉及用于制造传感器布置的、具有以下步骤的方法：制造具有装配面和具有在保持部上布置的连接元件的保持部，提供具有接触元件的传感器元件，在保持部的装配面上布置传感器元件，制造在连接元件与接触元件之间的电连接位置，安设至少覆盖接触元件和电连接位置以及至少部分地覆盖传感器元件的包覆材料至保持部。根据本发明制造具有装配底座以及具有装配面的保持部。在安设包覆材料的步骤之前以及在制造电连接位置的步骤之前或者之后，框架部件布置在保持部上，所述框架部件环绕装配底座，并且所述框架部件在传感器元件的方向上经过保持部的装配面向外延伸并且具有环绕的内壁，所述内壁在平行于装配面（33）的方向上观察限制了浇注室。包覆材料以浇涛方法填入这个浇注室之中。

本发明的优点

通过本发明有利地实现了传感器布置的变化的构造形式，在所述构造形式中传感器元件的朝向测量值发送器的传感器侧仅进行非常薄地涂层或者甚至不进行用包覆材料的覆盖，而用于在短路前形成保护的接触元件和电连接位置可靠地配设有由包覆材料制成的足够厚度的涂层。传感器布置与测量值发送器例如发送器轮（Geberrad）或者可线性移动的部件之间的距离可以由此有利地减小，所述部件的位置应该予以获取。特别地在磁性传感器元件的应用中通过随后更小的在传感器元件的外部传感器侧与发送器结构之间的“空气间隙”实现测量信号的改进。此外通过将浇注室中的传感器元件直接布置在包覆材料的表面下方有利地实现了，在浇注室中在传感器元件的区域内不产生所封闭的气泡或者缺陷位置（缩孔）。

由于框架部件具有端面(所述端面与框架部件的环绕的内壁构成环绕的边缘)并且由于包覆材料在垂直于装配面的方向上观察填充直到环绕的边缘，则实现了从装配面移开的包覆材料的表面与框架部件的端面之间齐平的过渡，从而此处不能够积聚灰尘残留。

作为针对框架部件的定位辅助，在保持部上在从装配面移开的侧面上成形了凸台，其中凸台在框架部件的支承区域具有具有外直径，所述外直径构造为大于装配底座的直径。凸台构成了针对框架部件的限位并且由此定义了过盈，框架部件以所述过盈远离装配面，并且由此最终定义了浇注室的尺寸。

如果框架部件的外直径基本上对应于凸台的外直径，则在框架部件的外表面和凸台的外壁的过渡区域中避免了台阶形成，从而在此处不能够积聚灰尘。

在一个有利的实施例中设置了，在装配底座的侧壁上成形至少一个远离侧壁的凸起，在所述凸起上固定至少一个接触元件，并且在装配底座的侧壁与框架部件的内壁之间的至少一个缝隙利用包覆材料填充并且在至少一个缝隙之中布置至少一个电连接位置。对于这个实施例来说，接触元件和连接元件也可以有利地在垂直于传感器纵轴线的方向上焊接并且在所完成的传感器布置之中的电连接位置在内部非常深地布置并且通过填充缝隙的包覆材料得到很好保护地布置。

包覆材料可以有利地在从传感器元件背离的侧面上具有外侧表面，所述外侧表面在向着装配面的方向上观察凹形弯曲地构造。所述凹形的弯曲可以构成用于补偿发送器轮的弯曲的形式，从而传感器元件可以非常近地布置在发送器轮上。

特别有利地，构造传感器布置用于获取磁性的信号。传感器元件优选地为霍尔传感器元件，特别是霍尔IC或者具有霍尔IC的ASIC。

此外有利的是用于制造这样的、特别是针对机动车传动装置的传感器布置的方法，如同由随后的说明所给出的那样。

附图说明

其中：

图1是由背景技术已知的具有发送器轮的传感器布置，

图2是根据本发明的传感器布置的第一实施例，

图3是根据本发明的传感器布置的第二实施例，

图4是根据本发明的具有发送器轮的传感器布置的第三实施例，

图5是根据本发明的具有传感器元件的斜置装配面的传感器布置的第四实施例，

图6是根据本发明的具有斜置装配底座的传感器布置的第五实施例。

具体实施方式

图1展示了由背景技术已知的传感器布置的构造。在这种情况下例如涉及传动装置转速传感器的示意性视图，如传动装置转速传感器被在DE 10 2009 000 428 A1中所描述的那样。就示意图涉及背景技术而言，此处实施示意图用于本发明背景的更好的理解。

图1中的传感器布置1包括由热塑性塑料以喷塑方法制造的保持部3，连接元件4喷射入所述保持部之中，所述连接元件同时构成了传感器布置的外部的连接。此外图1展示了发送器轮2，所述发送器轮配设有齿Z和齿隙L。发送器轮在围绕角phi的方向上旋转。为转速传感器所需的发送器轮2此处仅展示用于更好的理解并且不是传感器布置1的部件。在申请的语境中，传感器布置因此理解为无发送器轮的测量接收器，如测量接收器在图1的上部分所展示的那样。发送器轮2可以具有磁极。同样可能的是，传感器元件5具有所谓的背偏置磁铁（Back-Bias-Magnet）并且发送器轮不具有磁极。在传感器元件的测量敏感的霍尔层与发送器轮之间在两种情况下存在磁场，所述磁场由于发送器轮的齿Z的旋转而变化。

传感器布置1当然也可以构成位置传感器，所述位置传感器不需要发送器轮并且作为替代方案所述位置传感器获取可移动的特别是可直线移动的部件的位置，其中此处也可以应用用于获取测量值的磁性的信号。

图1中的传感器元件5是指霍尔IC或者具有霍尔IC的ASIC，所述霍尔IC或者具有霍尔IC的ASIC具有由传感器元件突出的以连接引脚的形式的接触元件6。接触元件6在电连接位置17上与保持部3的连接元件4电连接。传感器元件5、接触元件6和连接元件4的暴露的区段被利用包覆材料8覆盖，所述区段不用于外部的接触。包覆材料8具有热固性塑料，特别是环氧树脂。

在制造此类的传感器布置时将具有传感器元件的保持部置入模子之中。之后通过供入较低的压力和温度将包覆材料放入模子之中。由于包覆材料的粘性，包覆材料不能够在模子中任意薄地在传感器元件上方安设，而是具有由制造决定的最小厚度，所述最小厚度保证了，接触元件或者连接位置17可靠地得到覆盖。这导致了在朝向发送器轮2的传感器侧51与包覆材料8的朝向发送器轮的端面12之间设定相对大的间距尺寸X。在此间距尺寸X上相加了发送器轮2与端面12的最小间距a。发送器轮2与端面12的最小间距a考虑了单个组件的振动、扭振和热膨胀。由此产生了在传感器侧51与发送器轮2之间的大小为X+a的磁性的“空气间隙”。由于随着距离而减少的磁场，传感器的测量质量随着增加的空气间隙变得更差，这首先在使用在花费上有利的铁素体材料时是不利的。

这个问题不限于转速传感器，而是例如也针对位置传感器，对于所述位置传感器来说在传感器元件的传感器侧与可移动的部件之间的距离构成了“空气间隙”，所述可移动的部件的位置应该予以获取。

因此值得期望的是，传感器布置如此设计，即空气间隙X加a尽可能得小。此处间距尺寸X还特别是捕获入眼睛的参量，因为间距尺寸X取决于传感器布置1的构造。

根据本发明的传感器布置1的第一实施例在图2中展示。那里展示的传感器元件5例如是磁性的传感器元件，特别是霍尔元件、霍尔IC或者具有霍尔IC的ASIC（专用集成电路application specific integrated circuit）。本发明以转速传感器作为举例予以解释。然而本发明不限于转速传感器并且也可以包括其他的传感器，例如压力传感器、温度传感器、位置传感器等。

如在图2中可以识别的是，传感器布置1包括具有用于传感器元件5的装配面33的保持部3。在这个实施例中，传感器纵轴线11构成了垂直于装配面33的传感器布置的轴线。保持部3具有装配底座31，在所述装配底座的朝向传感器元件5的端部构造有装配面33。在从装配面33背离的装配底座31的端部成形了凸台32，所述凸台在垂直于传感器纵轴线11的平面内具有外直径D2，所述外直径在框架部件7的支承区域内构造为大于装配底座3的直径D1。保持部3可以例如构造为由热塑性材料制成的具有在其中喷射的连接元件4的注塑件。连接元件4可以制造为冲裁网格通路。连接元件4的连接区段41、42分别在装配面33上以及在保持部3的与装配面33对置的底面34上从保持部远离。在底面34上的连接区段41用于传感器布置1与外部组件例如控制器的接触。连接区段42用于传感器元件5的接触，所述连接区段从装配面33远离。从装配面33远离的连接区段42可以例如平行于装配面33走向，例如图2中所展示的那样，或者环绕的并且垂直于装配面走向，例如图3中所展示的那样。

传感器元件5具有传感器侧51和从传感器侧51背离的装配侧52以及接触元件6。接触元件6构造为连接引脚的形式并且在图1中侧向地从传感器元件5远离。接触元件6在其端部具有接触区段61。传感器元件5利用装配侧52放在装配面33上，从而接触元件6的接触区段61平坦地放置在连接元件4的相应配设的连接区段42上。接触区段61例如通过焊接与连接区段42在电连接位置17上相应地电连接。连接区段42可以如展示的那样从装配面33远离或者例如也集成到装配面33中，也就是说平坦地嵌入这个装配面中。

此外设置框架部件7，所述框架部件环绕地构造并且例如套筒状地，或者说圆柱壁形地构造。框架部件7优选地由塑料制造，当然也可以由金属或者其它的材料制造。框架部件7例如构造为套筒形。在垂直于图2的横截面内框架部件7可以例如具有圆环形的或者矩形框架形的横截面。如在图2中可以较好识别的是，框架部件7如此推开至装配底座31，从而装配底座31垂直于传感器纵轴线11观察由框架部件7环绕。在这种情况下，框架部件7利用从其端面73远离的底面74靠置在保持部3的凸台32上的。框架部件7的外直径D3基本上优选地对应于凸台32的外直径D2，从而框架部件7的外表面75与凸台32对准并且在凸台32和外表面75的过渡区域内不存在棱角或者台阶。当然这不是强制必须的并且也可以另外方式地构造。

框架部件7从凸台32观察向着传感器元件5的方向经过保持部3的装配面33向外延伸并且由此构成了凸出，所述凸出以尺寸b从装配面33远离。至少在凸出的区域内，框架部件7必须具有环绕的内壁71，所述内壁由此垂直于传感器纵轴线11观察限制了浇涛室18。在图2中的装配面33的下方，框架部件7不必完全环绕地构造并且也可以例如具有空隙。但是在装配面33的上方框架部件必须环绕地构造，以便在制造时浇注质量不能够流出并且存在在侧面和底部上密封的浇注室18。

此浇注室18利用包覆材料8填充。框架部件7的端面73与环绕的内壁71构成了环绕的边缘72。包覆材料8由装配面33向着传感器元件5的方向，即在图3中垂直于装配面33观察优选地填充直到环绕的边缘72。热固性塑料，优选地特别是环氧树脂或者聚氨酯设置为包覆材料。如在图2中可以较好识别的是，框架部件7保证了，只要浇注室18利用包覆材料8填充，接触元件6、电连接位置17以及还有连接元件4的连接区段42就完全由包覆材料覆盖。此外当然也实现了，包覆材料8利用厚度c的薄层覆盖了传感器元件5的传感器侧51。这个厚度c小于0.2mm并且优选地小于0.1mm并且在根据来自图1的背景技术的解决方案中由此明显地小于0.6mm的间距尺寸X。在此处未示出的实施变型方案中，传感器侧51甚至可以不进行包覆并且传感器元件仅在侧面利用包覆材料8覆盖。于是图2中的厚度c计为零，或者说不存在。因为传感器元件5在其表面可以由一种材料（例如霍尔IC的壳体的环氧树脂）组成，所述材料自身可以经受住传动装置流体，则传感器元件5的完全的覆盖不是强制必须的。重要的是，接触元件6和电连接位置17是被保护的。在这种情况下利用包覆材料8的浇注如此实施，即如图2和3中标明的，在可能的情况下装配面33上的现有的凸起或者隆起可靠地通过包覆材料8覆盖，从而传感器布置的外侧仅具有包覆材料8和框架部件7的过渡区域。

第二实施例在图3中予以展示。显然，相同的附图标记表明相同的部件。与图2不同，保持部3的装配底座31在图3中具有侧壁35，在所述侧壁上成形有至少一个凸起36。在凸起36上例如通过热模压(Warmverstemmen)固定至少一个接触元件6。凸起36在确定的位置上保持接触元件6的接触区段61至连接元件4的连接区段42。从凸起36出发，至少一个连接元件6如此弯曲，从而传感器元件5利用装配侧52装配在保持部3的装配面33上。在配设有至少一个凸起36的装配底座31的侧壁35与框架部件7的内壁71之间构成了平行于传感器纵轴线11延伸的缝隙19，所述缝隙与浇注室18连接。在这个间隙19中布置了电连接位置17。如同浇注室18，间隙19利用包覆材料8予以完全地填充。

图4展示了第三实施例。对于这个实施例来说，包覆材料8如此浇注入浇注室18中，从而包覆材料在背离于传感器元件5的侧面具有外侧表面28，所述外侧表面在朝向装配面33的方向上观察凹形弯曲地构造。发送器轮2可以由此很靠近地装配至传感器布置。同样对于这个实施例来说，传感器元件5在传感器侧51上利用包覆材料8的薄的涂层进行覆盖。所述涂层在传感器侧之上的中部具有小于0.2mm并且优选地小于0.1mm的最小厚度c。但是在边处，包覆材料8的厚度在内壁71的区域内由于表面28的凹形的弯曲而更大地构造，从而传动装置流体能够较少地向内挤压进入在内壁与包覆材料8之间的缝隙之中。

图5展示了本发明的另一个实施例。不同于来自图2和图3的实施例，对于这个实施例来说装配面33构造为倾斜于传感器纵轴线11的一个角度。装配面33相对于传感器布置的底面34的倾斜的角度可以在这种情况下具有不同的数值并且基本上覆盖了宽广的角度区域。

图6展示了另一个实施例，对于所述实施例来说不仅装配面33，而且框架部件7也相对于传感器布置的底面41倾斜一个角度。这个角度可以基本上采用0°与90°之间的任何值，其中0°对应于图3中的实施例。

图5和图6中的实施例说明了，装配面33绝对不必强制地垂直于传感器纵轴线11走向并且也可以为此占据不同于90°的各种角度。

对于图2至4中的传感器布置的制造来说可以如下进行：首先由例如热塑性的材料制成的、具有装配底座31、具有装配面33以及具有在保持部3上布置的连接元件4的保持部3例如通过冲裁网格部件的注塑包封进行制造，所述冲裁网格部件构成了连接元件4。之后传感器元件5装配在保持部3上，办法是:将具有装配侧52的传感器元件5安设至保持部3的装配面33上。这时电连接位置17可以通过接触区段61与连接区段42的、例如借助激光或者电阻焊的焊接进行制造。对于图3中的实施方式来说，焊接设备可以例如从垂直于传感器纵轴线11的方向进行安放。图2中焊接方向例如垂直于装配面33实现。

对于图3中的实施例来说，框架部件必须紧接着电连接位置17的制造在保持部上进行装配。在图2中框架部件7的装配也可以在电连接位置17的制造之前进行，因为这个电连接位置之后始终还是可够及的。

框架部件7可以例如推开到保持部上。当然也可能的是，将框架部件7例如对于图2中的实施例来说已经在保持部3的制造期间与该保持部连接并且将保持部3立即一同喷射入框架部件7中。在图2中和在图3中，框架部件7当然也可以在保持部3的制造之后推移经过装配底座，直到框架部件靠置在凸台32上，由此框架部件7的凸出尺寸b经过装配面33确定地设定并且产生浇注室18。框架部件7的环绕的内壁71垂直于传感器纵轴线11观察限制了浇注室18。为了框架部件的机械固定，将这个框架部件压紧至装配底座31或者以其它的方式紧固。

在传感器元件5的装配之后以及在电连接位置17的制造之后，包覆材料8填入如此构成的浇注室18中。热固塑性的包覆材料8，例如聚氨酯或者环氧树脂以液态的形式充入浇注室18中并且充满这个浇注室。在这种情况下传感器布置可以保持工件保持部。包覆材料的硬化在例如130°C的温度中实现。制造完成的传感器布置1在直到连接元件4的外部连接区段41上得到保护。

在制造图5和图6中的传感器布置时，保持部3可以定位在以一个角度倾斜的工件保持部中，所述工件保持部如此以一个角度倾斜，从而装配面33在包覆材料8的填入过程中相对于工件保持部的位置上的重力水平地定向。这有利地使得包覆材料8的填入以及浇注室18的填充变得简单。

Claims (14)

1.传感器布置，其包括具有布置在保持部（3）上的连接元件（4）的保持部（3）且包括具有连接元件（6）的传感器元件（5），其中传感器元件（5）布置在保持部（3）的装配面（33）上，并且连接元件（4）在电连接位置（17）上与接触元件（6）电连接，并且传感器布置（1）具有安设至保持部（3）上的且覆盖至少接触元件（6）和电连接位置（17）且至少部分地覆盖传感器元件（5）的包覆材料（8），其特征在于，保持部（3）具有装配底座（31），装配面（33）构造在所述装配底座上，其中装配底座（31）由框架部件（7）环绕，并且框架部件（7）向着传感器元件（5）的方向经过保持部（3）的装配面（33）向外延伸且所述框架部件具有环绕的内壁（71），所述内壁在平行于装配面（33）的方向上观察限制浇注室（18），包覆材料（8）填入所述浇注室（18）之中。

2.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，传感器元件（5）具有朝向装配面（33）的装配侧（52）和远离装配面（33）的传感器侧（51），其中设定传感器元件（5）用于获取在传感器侧（51）上存在的物理的信号。

3.按照权利要求2所述的传感器布置，其特征在于，传感器侧（51）由由包覆材料（8）制成的薄层覆盖或者至少部分地不利用包覆材料（8）进行覆盖。

4.按照前述权利要求中任一项所述的传感器布置，其特征在于，框架部件（7）具有端面（73），所述端面与环绕的内壁（71）构成环绕的边缘（72），并且包覆材料（8）在与装配面（33）垂直的方向上观察填充直到环绕的边缘（72）。

5.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，在保持部（3）上在背离于装配面（33）的侧面上成形了凸台（32），其中凸台（32）在框架部件（7）的支承区域内具有外直径（D2），所述外直径构造大于装配底座（31）的直径（D1）。

6.按照权利要求5所述的传感器布置，其特征在于，框架部件（7）的外直径（D3）基本上对应于凸台（32）的外直径（D2）。

7.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，在装配底座（31）的侧壁（35）上成形至少一个远离侧壁（35）的凸起（36），在所述凸起上固定了至少一个接触元件（6），并且利用包覆材料（8）填充在装配底座（31）的配设有至少一个凸起（36）的侧壁（35）与框架部件（7）的内壁（71）之间的至少一个缝隙（19），并且至少一个电连接位置（17）布置在至少一个缝隙（19）中。

8.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，包覆材料（8）在背离于传感器元件（5）的侧面上具有外侧表面（28），所述外侧表面在朝向装配面（33）的方向上观察凹形弯曲地构造。

9.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，传感器布置（1）构造用于获取磁性的信号，并且传感器元件（5）具有霍尔传感器元件。

10.按照权利要求1所述的传感器布置，其特征在于，该传感器布置是用于机动车传动装置的传感器布置。

11.按照权利要求2所述的传感器布置，其特征在于，设定传感器元件（5）用于获取在传感器侧（51）上存在的磁性的信号。

12.按照权利要求9所述的传感器布置，其特征在于，传感器元件（5）具有霍尔IC或者具有霍尔IC的ASIC。

13.用于制造传感器布置（1）的方法，其具有以下步骤：

- 制造具有装配面（33）以及具有布置在保持部（3）上的连接元件（4）的保持部（3），

- 准备具有接触元件（6）的传感器元件（5），

- 将传感器元件（5）布置在保持部的装配面（33）上，

- 制造在连接元件（4）与接触元件（6）之间的电连接位置（17），

- 安设至少覆盖接触元件（6）和电连接位置（17）并且至少部分地覆盖传感器元件（5）的包覆材料（8）到保持部（3）上，其特征在于，

- 制造具有装配底座（31）和具有装配面（33）的保持部（3）并且

- 在安设包覆材料（8）的步骤之前以及在制造电连接位置（17）的步骤之前或者之后，将框架部件（7）如此布置在保持部（3）上，从而框架部件（7）环绕装配底座（31）并且框架部件（7）向着传感器元件（5）方向经过保持部的装配面（33）向外延伸且具有环绕的内壁（71），所述内壁在平行于装配面（33）的方向上观察限制浇注室（18），

- 并且包覆材料（8）填入如此构成的浇注室（18）之中。

14.按照权利要求13所述的方法，其特征在于，在连接元件（4）与接触元件（6）之间的电连接位置（17）的制造通过焊接进行。

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