JP2008108615A - コネクタ一体型センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧力センサ1を構成するハウジング9にはターミナル5〜8がインサート成型されており、それらのターミナル5〜8の先端部がハウジング9に一体形成されたコネクタ4の内底面から突出している。ターミナル6〜8の中間部には弾性支持部20が一体形成されており、それらの弾性支持部20が開口部19内において外部に露出している。隣接する弾性支持部20間にノイズ除去用のチップコンデンサ21を接続してから、開口部19にフッ素ゴム22を水密に充填する。チップコンデンサ21が接続されたターミナル6〜8が熱応力により変形した場合は、弾性支持部20が変形する。
【選択図】図1
Description
請求項3の発明によれば、チップ部品は、角部が引掛り部に引掛った状態で腕部に接続されているので、弾性支持部に対するチップ部品の位置決めが容易となると共に、弾性支持部に接続されたチップ部品の接続力を高めることができる。
請求項5の発明によれば、ターミナルはハウジングに埋没されているので、ターミナル間の絶縁状態を確実に確保することができる。
請求項9の発明によれば、金型により弾性支持部を外部に露出させる開口部を形成することができるので、大量生産に適している。
尚、サーミスタ15は、第2ユニット3のハウジング17に形成された孔部17aから挿入された固定材18により当該ハウジング17に固定されている。
ここで、ハウジング9に一体形成されたコネクタ4には開口部19がターミナル5〜8の長手方向と直交する方向に形成されており、その開口部19にターミナル6〜8の中間部が露出している。これらのターミナル6〜8において開口部19に位置する部位には、本発明に関連して弾性支持部20が一体形成されている。
尚、ハウジング9の両側には一対の脚部9aが形成されていると共に、当該脚部9aに取付孔9b(図1参照)が形成されており、その取付孔9bを介して圧力センサ1を取付対象部位にネジ止めするようになっている。
(1)第1ユニット2のハウジング9の製造方法
図6は、第1ユニット2のハウジング9を製造するための金型を示している。この図6に示すように、第1〜第4金型27〜30により閉鎖空間部31が形成され、その閉鎖空間部31にターミナル5〜8を位置決めした状態で樹脂を注入することによりハウジング9が形成される。この場合、第1金型27と第3金型29によりターミナル5〜8を位置決め状態で保持するようになっている。つまり、第1金型27にはピン32が立設されており、そのピン32にターミナル5〜8の基端部に形成された図示しない孔を装着するようになっている。また、第3金型29にはスリット29aが形成されており、そのスリット29aにターミナル5〜8の先端部を挿入するようになっている。
上述したように構成された第1〜第4金型27〜30により形成される閉鎖空間部31に樹脂を注入し、樹脂が硬化したところで、第1〜第4金型27〜30をスライドすることによりハウジング9を取り出す。
ハウジング9の素子装着部10に圧力検出素子11を固着し、ターミナル6〜8との間でボンディングワイヤ12により電気的に接続する。
次に、ハウジング9の圧力検出素子11側を上にして、ハウジング9の素子装着部10にフッ素ゲル13を定量注入する。
(3)第2ユニット3の製造方法
ハウジング17の貫通孔23の先端側からサーミスタ15のケーブル15aを挿入し、そのケーブル15aにおいてサーミスタ15の基端部となる部位をハウジング17に形成された孔部17aから固定材18を注入することにより固定する。
第2ユニット3から延びたサーミスタ15のケーブル15aをTempターミナル5の基端部に接続してから、その接続部位をフッ素ゴム16で封止する。
次に、第1ユニット2のハウジング9の周縁部に形成された環状溝部35(図3参照)に例えばエポキシ樹脂36を所定量充填してから、その環状溝部35に第2ユニット3のハウジング17の環状突条部37を図示しないリブの嵌合により位置決めした状態でエポキシ樹脂36を硬化させる。
次に、第2ユニット3のハウジング17の環状溝部25にOリングを装着する。
以上のようにして、チップコンデンサ21が接続されていない状態の圧力センサ1を組立てることができる。
このようにチップコンデンサ21を装着する必要がない圧力センサ1を製造する場合は、次のようにして製造する。
図10は、チップコンデンサ21を装着しない構成のハウジング9を製造する金型を示している。図6に示す金型との違いは、第1金型27及び第3金型29には入れ子33,34をそれぞれ装着しないと共に、それらの入れ子33,34を装着するための図示しない装着用穴部を閉鎖するための図示しない閉鎖部材を装着した状態で樹脂を注入する。これにより、ターミナル6〜8において弾性支持部20を含む全体に樹脂が回り込むようになるので、開口部19が樹脂で封止されたハウジング9を製造することができる。
しかも、このように優れた効果を奏する弾性支持部20は、ターミナル6〜8をプレス成型する際に同時に形成することができるので、コストが大幅に上昇することなく実施することができる。
さらに、ターミナル5〜8は、弾性支持部20の形状をチップコンデンサ21に対応すれば、その形状、位置の制約がないことから、センサ形状の設計の自由度が大きくすることができる。
回路構成に応じてチップコンデンサ21以外のチップ部品を搭載する構成に適用するようにしてもよい。
図11に示すように弾性支持部20の腕部20bの先端に形成した引掛け部20cを省略するようにしてもよい。
図12に示すように開口部19に位置するターミナル6〜8をハウジング9に埋没するようにしてもよい。この場合、ターミナル6〜8間の絶縁状態を確実に確保することができる。
ハウジング9にインサート成型されたターミナル6〜8の弾性支持部20の中間部を後工程で折曲し、その折曲部位にチップコンデンサ21の電極21aを接続するようにしてもよい。
Claims (10)
- ハウジングに一体に設けられたコネクタのターミナル間にチップ部品を接続する構成のコネクタ一体型センサにおいて、
前記ターミナルと電気的に接続され、前記チップ部品が接続される導電性の弾性支持部を備え、
前記ハウジングは、前記弾性支持部を外部に露出させる開口部を有し、
前記開口部は、封止部材により水密に封止されていることを特徴とするコネクタ一体型センサ。 - 前記弾性支持部は、前記ターミナルと接続された立上部と、この立上部の先端に一体形成され前記ターミナルの長手方向に沿った腕部とを有してなり、
前記チップ部品は、前記腕部に接続されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ一体型センサ。 - 前記弾性支持部は、前記腕部の先端に、前記ターミナルの長手方向と直交する方向に突出した引掛り部が一体形成されてなり、
前記チップ部品は、角部が前記引掛り部に引掛った状態で前記腕部に接続されていることを特徴とする請求項2記載のコネクタ一体型センサ。 - 前記チップ部品が接続される一対の前記弾性支持部は、前記立上部が前記ターミナルの長手方向において前記チップ部品を中心として反対側となる部位に設けられていることを特徴とする請求項2または3記載のコネクタ一体型センサ。
- 前記ターミナルは、前記ハウジングにおける前記開口部の内底面に埋没していることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載のコネクタ一体型センサ。
- 前記弾性支持部は、前記ターミナルにプレス成型により一体形成されていることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載のコネクタ一体型センサ。
- 前記チップ部品はチップコンデンサであることを特徴とする請求項1ないし6の何れかに記載のコネクタ一体型センサ。
- ハウジングに設けられたコネクタのターミナル間にチップ部品を接続するコネクタ一体型センサの製造方法であって、
前記ターミナルに弾性支持部を設け、
金型により前記ターミナルがインサート成型された前記ハウジングを成型する際に、前記金型により前記ターミナルに設けられた弾性支持部を外部に露出させる開口部を有するように形成し、
前記開口部内において外部に露出する一対の前記弾性支持部間に前記チップ部品を接続し、
前記開口部に封止部材を水密に充填することを特徴とするコネクタ一体型センサの製造方法。 - 前記ターミナルに前記チップ部品を接続する場合は、前記開口部を前記金型に装着された入れ子により形成し、
前記ターミナルに前記チップ部品を接続しない場合は、前記入れ子が装着されていない前記金型により前記ターミナルをインサート成型することにより前記ハウジングを成型することを特徴とする請求項8記載のコネクタ一体型センサの製造方法。 - 前記チップ部品はチップコンデンサであることを特徴とする請求項8または9記載のコネクタ一体型センサの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006291284A JP4737032B2 (ja) | 2006-10-26 | 2006-10-26 | コネクタ一体型センサ |
DE102007000813.0A DE102007000813B4 (de) | 2006-10-26 | 2007-10-02 | Mit einem Verbinder integrierter Sensor und Verfahren zum Herstellen von diesem |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006291284A JP4737032B2 (ja) | 2006-10-26 | 2006-10-26 | コネクタ一体型センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008108615A true JP2008108615A (ja) | 2008-05-08 |
JP4737032B2 JP4737032B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=39265032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006291284A Expired - Fee Related JP4737032B2 (ja) | 2006-10-26 | 2006-10-26 | コネクタ一体型センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4737032B2 (ja) |
DE (1) | DE102007000813B4 (ja) |
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- 2006-10-26 JP JP2006291284A patent/JP4737032B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-02 DE DE102007000813.0A patent/DE102007000813B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4737032B2 (ja) | 2011-07-27 |
DE102007000813B4 (de) | 2018-05-09 |
DE102007000813A1 (de) | 2008-05-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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