DE10220761A1 - Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number
DE10220761A1
DE10220761A1 DE10220761A DE10220761A DE10220761A1 DE 10220761 A1 DE10220761 A1 DE 10220761A1 DE 10220761 A DE10220761 A DE 10220761A DE 10220761 A DE10220761 A DE 10220761A DE 10220761 A1 DE10220761 A1 DE 10220761A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensor
component carrier
interference suppression
outer housing
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10220761A
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Heise
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Teves AG and Co OHG
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Teves AG and Co OHG filed Critical Continental Teves AG and Co OHG
Priority to DE10220761A priority Critical patent/DE10220761A1/de
Priority to PCT/EP2002/005564 priority patent/WO2002095335A1/de
Publication of DE10220761A1 publication Critical patent/DE10220761A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

Es wird ein elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen auf einem leitfähigen Bauelementträger und einem Außengehäuse, welches durch einen Gieß- oder Spritzprozeß erzeugt wurde, vorgeschlagen und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Der Sensor ist durch Beschaltung mit einem elektronischen Entstörelement entstört, wobei das Entstörelement vor der Herstellung des Außengehäuses mit dem Bauelement leitfähig lösbar verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen elektronischen Sensor gemäß Oberbegriff von Anspruch 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung gemäß Oberbegriff von Anspruch 4.
Übliche Radsensoren für Blockierverhinderungssysteme (ABS) bzw. Fahrdynamikregelungen (ESP) in Kraftfahrzeugen werden wie in der WO 97/36729 beschrieben zum Beispiel nach folgen­ dem Verfahren hergestellt: Zunächst wird ein metallischer Stanzrahmens mit elektronischen Bauelementen, wie z. B. Inte­ grierten Chips bestückt, wobei diese bereits eingehäust sein können. Dann werden in einem ersten Vorumspritzvorgang meh­ rere sogenannte Vorumspritzlinge hergestellt, welche gemein­ sam auf dem Stanzrahmen angeordnet sind. Später werden die Vorumspritzlinge ausgestanzt und individuell in einem weite­ ren Spritzvorgang mit einen Außengehäuse umspritzt.
In vielen Fällen ist es erforderlich, die vorhandenen Sen­ sorschaltungen durch nachträgliche Entstörelemente an be­ stimmte Umgebungsbedingungen anzupassen. Es ist allgemein üblich, daß solche nachträglich hinzugefügten Entstörelemen­ te mit dem Stanzrahmen in aufwendiger Weise durch Schweißen, Löten, Leitkleben oder Crimp-Technik verbunden werden.
Die Erfindung gibt ein Verfahren an, mit dem das Einbringen eines Entstörelements in einen Sensor vereinfacht wird.
Die Erfindung betrifft einen elektronischer Sensor, insbe­ sondere Raddrehzahlsensor, mit elektronischen Sensorbauele­ menten auf einem leitfähigen Bauelementträger und einem Au­ ßengehäuse. Das Außengehäuse ist durch einen Gieß- oder Spritzprozeß erzeugt. Der Sensor ist durch Beschaltung mit einem oder mehreren elektronischen Entstörelementen, ent­ stört, wobei das/die Entstörelement/e vor der Herstellung des Außengehäuses mit dem Bauelementträger leitfähig lösbar verbunden sind.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines gehäusten Sensors, insbesondere des zuvor beschriebe­ nen Sensors, mit den Schritten:
  • - Bereitstellen eines mit Sensorbauelementen bestückten oder bestückbaren leitfähigen Bauelementträgers (Vorumspritzling),
  • - Umspritzen oder Gießen eines Außengehäuses, welches die elektronischen Bauelemente des Sensors vor Umwelteinflüssen abdichtet und
  • - Einsetzen von einem oder mehreren Entstörelementen in den Bauelementträger, bevor das Außengehäuse hergestellt wird.
Beispiele für geeignete Entstörelemente sind Kondensatoren, Varistoren, Spulen, Ferrite oder Zehner-Dioden oder derglei­ chen. Vorzugsweise werden als Entstörelemente Bauelemente in SMD-Bauform verwendet.
Bei dem Sensor gemäß der Erfindung handelt es sich bevorzugt um einen Raddrehzahlsensor. Es ist aber auch möglich, den Sensor allgemein zur Erfassung von nichtrotatorischen Bewe­ gungen (Wegsensor etc.) einzusetzen.
Der leitfähige Bauelementträger ist beispielsweise ein übli­ cher metallischer Stanzrahmen (Leadframe), welcher zumindest zum Teil nach dem Ausstanzen leitfähige Elemente des Sensors bildet. Dabei sind bevorzugt die aus dem Sensorgehäuse ra­ genden Kontakte ebenfalls Teile des in der Fertigung verwen­ deten Stanzrahmens, welcher gleichzeitig zur Halterung des bzw. der Entstörelemente/s dient. Die nach außen führenden Kontakte können insbesondere entweder mit Steckkontakten versehen sein, selbst Steckkontakte einer Steckverbindung bilden oder mittels Crimptechnik mit einer elektrischen Lei­ tung verbunden sein.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das/die Entstörmittel in den Bauelementträger geklemmt oder federnd gehalten. Die Klemmung oder federnde Halterung ist insbesondere so ausgelegt, daß das Entstörbauelement einem möglichst geringen mechanischen Streß ausgesetzt ist.
Aufgrund der Klemmung kann das Entstörbauelement bevorzugt Kontaktflächen aus einem Metall wie z. B. Kupfer aufweisen, welches kein Edelmetall ist. Auf diese Weise kann das Ent­ störbauelement kostengünstig hergestellt werden.
Beim Einsetzten des Bauelements in den Träger kann zweckmä­ ßigerweise vorgesehen sein, daß die zur Halterung vorgesehe­ nen Elemente durch das Einsetzwerkzeug in geeigneter Weise aufgeweitet werden. Nach dem Zurückfahren des Werkzeugs be­ wegen sich die Halterungselemente in ihre Ausgangslage so daß sich die zu erreichende Klemmkontaktierung ergibt. Hier­ durch kann eine Zerstörung des Bauelementes bei Einsetzen mit einem Werkzeug wirksam vermieden werden.
Wenn das Bauelement vergleichsweise unempfindlich gegenüber einer mechanischen Beanspruchung ist, kann es ebenfalls zweckmäßig sein, auf den besagten Vorgang des Auseinander­ drückens mit zusätzlichen Mitteln zu verzichten. In diesem Fall wird das Entstörbauelement in den Träger eingedrückt, so daß die geeignet geformten Haltemittel durch den Druck aufgeweitet werden.
Es ist bevorzugt, daß ein Anschlagmittel im Sensor vorgese­ hen ist, mit dem sich verhindern läßt, daß beim Einsetzen des Entstörbauelements dieses zu weit in den Träger hinein­ gesetzt wird bzw. das Bauelement auf der gegenüberliegenden Seite herausfällt. Das Anschlagmittel ist insbesondere ein geeignet geformtes vorstehendes Teil am Bauelementträger oder ein vorstehendes Teil am Vorumspritzling, welches im ersten Fall insbesondere aus Metall und im letzten Fall ins­ besondere aus Kunststoff besteht.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung der Figu­ ren.
Es zeigen
Fig. 1 einen Vorumspritzling mit einem zum Einsetzen vor­ gesehenen Entstörelement,
Fig. 2 Halterungen zur Aufnahme des Entstörelements im Querschnitt, und
Fig. 3 einen aktiven Radsensor vor der Endumspritzung.
In Fig. 1 ist Vorumspritzling 1 für einen Raddrehzahlsensor mit einer Ausnehmung 2 versehen, in die Entstörelement 3 eingesetzt werden kann. Kontaktfedern 4 dienen zur Aufnahme des Entstörelements 3. Bauelement 3 ist ein Kondensator in SMD-Bauweise mit Cu-Kontakten 8.
In Fig. 2a und 2b ist gezeigt, wie Stanzrahmen 6 in Kunststoffmaterial 5 des Vorumspritzlings eingebettet ist. In Teilbild a) ist Halterung 4 durch Aufbiegen des Rahmens 6 erzeugt und ist daher einstückig mit dem Rahmenmaterial ver­ bunden. In Teilbild b) bildet Stanzrahmen 6 einen Anschlag 7, welcher ein Herausfallen des Bauelements 3 verhindert.
Fig. 3 zeigt den Vorumspritzling eines sogenannten aktiven Raddrehzahlsensors, welcher aus dem eigentlichen sensori­ schen Element 9 und einer aktiven Elektronik zusammengesetzt ist. Kontaktzungen 11 sind Teile des Stanzrahmens und können zusätzlich als Steckelemente eines angespritzten, nicht dar­ gestellten Steckers herangezogen werden. An die Kontaktzun­ gen 11 sind Halteelemente 4 angebracht, welche zur Aufnahme von Bauelement 3 dienen. Durch Umspritzen wird anschließend das nicht dargestellte Außengehäuse des Sensors hergestellt, welches das Entstörbauelement 4 endgültig fixiert.

Claims (9)

1. Elektronischer Sensor, insbesondere Raddrehzahlsensor, mit elektronischen Sensorbauelementen (9, 10,3) auf einem leitfähigen Bauelementträger (6) und einem Außengehäuse, welches durch einen Gieß- oder Spritzprozeß erzeugt wur­ de, wobei der Sensor durch Beschaltung mit einem oder mehreren elektronischen Entstörbauelementen (3), wie z. B. Kondensatoren, Varistoren oder Zehner-Dioden etc., entstört wird, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Ent­ störbauelement/e vor der Herstellung des Außengehäuses mit dem Bauelementträger leitfähig lösbar verbunden sind.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörbauelement/e in den Bauelementträger durch Halterungselemente (4) geklemmt sind oder federnd gehalten sind.
3. Sensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementträger zumindest teilweise aus Metall oder metallisiertem Kunststoff hergestellt ist.
4. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß das Entstörelement (3) Kon­ taktflächen (8) aus einem nicht edlem Material aufweist.
5. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß im Kunststoffmaterial des Vorumspritzlings (1) mindestens eine Ausnehmung zur Auf­ nahme eines Entstörelements (3) vorgesehen ist und die Halterungselemente (4) in der Ausnehmung frei liegen.
6. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß am Kunststoffmaterial des Vorumspritzlings (1) und/oder dem Bauelementträger ein Anschlagmittel (7) vorgesehen ist.
7. Verfahren zur Herstellung eines gehäusten Sensors, ins­ besondere gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, mit den Schritten
  • - Bereitstellen eines mit Sensorbauelementen bestückten oder bestückbaren leitfähigen Bauelementträgers (Vorumspritzling),
  • - Umspritzen oder Gießen eines Außengehäuses, welches die elektronischen Bauelemente des Sensors vor Um­ welteinflüssen abdichtet, gekennzeichnet durch den Schritt:
  • - Einsetzen von einem oder mehreren Entstörelementen in den Bauelementträger, bevor das Außengehäuse hergestellt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörbauelement/e während der Herstellung des Außengehäuses durch eine Klemmung, federnde Halterung oder einer von außen wirkenden Kraft an den Bauelement­ träger angedrückt wird/werden.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörelement/e durch positive oder negative thermische Ausdehnung an den Bauelementträger angedrückt wird/werden.
DE10220761A 2001-05-23 2002-05-08 Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung Withdrawn DE10220761A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10220761A DE10220761A1 (de) 2001-05-23 2002-05-08 Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
PCT/EP2002/005564 WO2002095335A1 (de) 2001-05-23 2002-05-21 Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10125535 2001-05-23
DE10220761A DE10220761A1 (de) 2001-05-23 2002-05-08 Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10220761A1 true DE10220761A1 (de) 2002-12-19

Family

ID=7686125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10220761A Withdrawn DE10220761A1 (de) 2001-05-23 2002-05-08 Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10220761A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10319470A1 (de) * 2003-04-29 2004-11-25 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Metall-Kunststoff-Verbundbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
US9640467B2 (en) 2009-08-05 2017-05-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor arrangement and chip comprising additional fixing pins
DE102007000813B4 (de) 2006-10-26 2018-05-09 Denso Corporation Mit einem Verbinder integrierter Sensor und Verfahren zum Herstellen von diesem
DE102019132283A1 (de) * 2019-11-28 2021-06-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem kontaktelement, sowie entsprechendes kontaktelement
DE102019219044B4 (de) 2018-12-13 2024-08-22 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10319470A1 (de) * 2003-04-29 2004-11-25 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Metall-Kunststoff-Verbundbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102007000813B4 (de) 2006-10-26 2018-05-09 Denso Corporation Mit einem Verbinder integrierter Sensor und Verfahren zum Herstellen von diesem
US9640467B2 (en) 2009-08-05 2017-05-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor arrangement and chip comprising additional fixing pins
DE102019219044B4 (de) 2018-12-13 2024-08-22 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
DE102019132283A1 (de) * 2019-11-28 2021-06-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem kontaktelement, sowie entsprechendes kontaktelement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT503687B1 (de) Steuergerät mit einem stirnseitig kontaktierten schaltungsträger
DE102006018902B4 (de) Elektronisches Schaltungsgerät und Verfahren zur Herstellung desselben
DE4140403C2 (de) Verfahren zur Montage eines Sensorkopfes für einen Magnetfeldgeber
DE102004011702B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
DE4439471A1 (de) Baugruppe
DE102010002765A1 (de) Gehäusegrundelement eines mehrteiligen Gehäuses und Verfahren zur Montage eines Gehäuses
EP0977979B1 (de) Verfahren zum herstellen einer sensorbaugruppe sowie sensorbaugruppe
DE102011087328A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer umspritzten Sensorbaugruppe
EP2449581B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils
DE102013212254A1 (de) MID-Bauteil, Verfahren zur Herstellung
DE102014212720A1 (de) Sensor mit abdichtender Beschichtung
DE10220761A1 (de) Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2828146A1 (de) Elektrische leiterplatte
DE102010039204A1 (de) Elektrische Kontaktierung
DE102006041975A1 (de) Ultraschallsensor und Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors
DE19804170A1 (de) Elektrische Baueinheit sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baueinheit
WO2002095335A9 (de) Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung
DE102006030081A1 (de) Sensor mit Leadframe und Herstellungsverfahren hierfür
DE19609425A1 (de) Einpreßstift
DE102005053973A1 (de) Sensorbaugruppe
EP0881496B1 (de) Einschub für einen Drehwertgeber
DE102014109036A1 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung mit zwei Bereichen für eine Leiterplatte, elektronisches Gerät, Kraftfahrzeug und Herstellungsverfahren
DE102004041169B3 (de) Anordnung und Verfahren zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers
DE19832111B4 (de) Sensorkopf für einen Magnetfeldgeber
DE10356367B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und Bauelement

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8130 Withdrawal