DE19609425A1 - Einpreßstift - Google Patents
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- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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Description
Die Erfindung betrifft einen Einpreßstift zum Einpressen in eine Bohrung,
wobei der Einpreßstift mittels einer Preßpassung zur Herstellung eines elek
trischen Kontakts mit den Wandungen der Bohrung in Verbindung tritt, und
der Einpreßstift einen zylindrischen Bereich und einen daran anschließen
den angephasten konischen Teil im Bereich seines einen Endes aufweist,
und diese Teile bei Einpressung in die Bohrung hineinragen bzw. teilweise
wieder herausragen.
Bei der Einpreßtechnik der vorliegen den Art handelt es sich um ein
standardisiertes, genormtes Fertigungsverfahren bzw. Montageverfahren
nach DIN 41611 Teil 5. Dieses Fertigungs- bzw. Montageverfahren findet
hauptsächlich dann Anwendung, wenn man im Fertigungs- bzw.
Montageablauf auf einen Lötvorgang verzichten will, da man mit der
Einpreßtechnik eine definierte elektrische Verbindung mit definierter
Mindest-Haltkraft nach der Norm IEC 352-5 erreicht.
Bei der Einpreßtechnik nach DIN 41611 Teil 5 handelt es sich um einen
Einpreßstift, der in eine mit einer metallischen Beschichtung versehene
Bohrung mittels einer Preßpassung eingepreßt wird. Dabei stellt der
Einpreßstift eine elektrische Verbindung mit den ihn umgebenden
Wandungen der Bohrung her, wie es beispielsweise bei der modularen
Einbautechnik eines Anti-Blockier-Systems (ABS) im Kraftfahrzeug der Fall ist.
Dieses standardisierte, normierte Fertigungs- und Montageverfahren der
vorliegenden Art hat den Nachteil, daß es zu einer Spanbildung, resultierend
aus einem Abrieb zwischen Einpreßstift und metallisch beschichteter
Bohrung kommen kann, die aus der Bohrung im Bereich des einen Endes
des Einpreßstifts herausragt, wodurch es zu unkontrollierbaren elektrischen
Fehlverknüpfungen im Umfeld benachbarter elektronischer
Steuerungssysteme kommen kann, wenn der Span beispielsweise durch
Vibrationen oder dergleichen abreißen kann, oder wenn bei einer Demon
tage des Einpreßstifts beim Herausschieben desselben aus der metallisch
beschichteten Bohrung die Spanbildung abreißt und mit benachbarten
Bauteilen in Verbindung kommt.
Deshalb liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine
Einpreßtechnik in Anlehnung an das standardisierte, genormte Fertigungs-
und Montageverfahren der eingangs beschriebenen Art anzugeben, das
eine hinreichende Gewähr dafür bietet, daß es zu keiner Spanbildung
kommt, oder zumindest, daß bei einem eventuellen Restspan dieser unter
gar keinen Umständen abreißen kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Länge des
zylindrischen Bereichs des Einpreßstifts gegenüber der normierten Länge
dieses zylindrischen Bereichs signifikant verkürzt ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Länge des
zylindrischen Bereichs des Einpreßstifts im eingepreßten Zustand kürzer als
die zylindrische Länge der Bohrung. Vorzugsweise ergibt sich durch die
Verkürzung der Länge des zylindrischen Bereichs bei eingepreßtem Einpreß
stift in die Bohrung eine verbleibende freie Restfläche, die so groß ist, daß
sich keine metallische Spanbildung, resultierend aus einem Abrieb von
Einpreßstift und/oder Bohrung außerhalb der Bohrung ergibt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
Der erfindungsgemäße Einpreßstift hat den wesentlichen Vorteil, daß durch
eine geringfügige Modifikation des eingangs beschriebenen standardisier
ten und normierten Fertigungs- und Montageverfahrens weitere Prozeß
schritte, wie z. B. ein sonst notwendiger Lötvorgang, entfallen, da der
Einpreßstift auf dem Bohrungskörper bzw. der Leiterplatte durch bloßes
Einpressen befestigt wird. Da auch kein Schwallöten durchgeführt werden
muß, erreicht man eine Qualitätsverbesserung, da die Leiterplatte durch
den Lötprozeß nicht mehr verunreinigt wird und diese keiner Temperatur
belastung ausgesetzt wird. Die Demontage bei einer fälligen Reparatur oder
beim Recycling ist denkbar einfach. Es ergibt sich eine hohe Zuverlässigkeit
und das Verfahren zur Einbringung des Einpreßstifts ist automatisierbar und
biete eine große Prozeßsicherheit. Durch die Verkürzung der Länge des
zylindrischen Bereichs des Einpreßstifts gegenüber der normierten Länge
dieses Bereichs erzielt man eine wesentliche Verringerung der Spanbildung,
wobei gleichzeitig eine wesentlich größere Anbringung des restlichen Spans
an den Bohrungskörper bzw. die Leiterplatte durch die verbleibende freie
Restfläche erzielt wird.
Der erfindungsgemäße Einpreßstift und das damit in Zusammenhang
stehende Einpreßverfahren lassen sich auch auf sicherheitstechnische
Baugruppen in der Kraftfahrzeugtechnik anwenden, und zwar ohne
Einschränkungen. Dabei lassen sich die zuvor beschriebenen Vorteile unein
geschränkt nutzen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt. Es
zeigen:
Fig. 1 den modularen Einbau eines Systems mittels Einpreßstift,
Fig. 2 eine Einzelheit aus der Fig. 1,
Fig. 3 den Einpreßstift nach der bisherigen Norm
Fig. 4 den erfindungsgemäßen Einpreßstift mit verkürzter Länge,
Fig. 5 die mit einer metallischen Beschichtung versehene Bohrung.
Der in Fig. 1 dargestellte modulare Einbau eines Systems mit Einpreßstift
zeigt mit dem Bezugszeichen 12 das Gehäuse eines Systems, vorzugsweise
eines elektronischen Systems, wie es beispielsweise in Kraftfahrzeugen
eingesetzt wird. So z. B. beim Antiblockiersystem (ABS) oder beim Airbag. Das
Gehäuse 12 liegt auf dem Bohrungskörper 11 bzw. der Leiterplatte auf.
Mit dem Bezugszeichen 14 ist die elektrische Zuleitung vom System an den
Einpreßstift 2 dargestellt, über den der elektrische Kontakt zwischen System
und Bohrung 6 des Bohrungskörpers bzw. der Leiterplatte hergestellt wird.
Fig. 2 zeigt die Einzelheit Z aus Fig. 1. Dabei ist mit dem Bezugszeichen 14
wieder die elektrische Zuleitung/Stecker dargestellt, die mit dem eigentli
chen Einpreßstift 2 elektrisch verbunden ist und in die Bohrung 6 des
Bohrungskörpers 11 bzw. der Leiterplatte eingepreßt ist, mittels einer
Preßpassung. Die Bohrung 6 ist mit einer metallischen Beschichtung 10
versehen und der Einpreßstift 2 hat einen zylindrischen Bereich 4 und einen
angephasten konischen Teil 9. Fig. 1 und 2 zeigen den Einpreßstift 2 nach
dem Stand der Technik gemäß der DIN-Norm 41611 Teil 5.
Dadurch, daß der Übergang von zylindrischem Bereich 4 und angephastem
konischen Teil 9 des Einpreßstiftes 2 im Bereich des einen Endes des
Einpreßstifts 2 und deutlich außerhalb der Bohrung 6 liegen, kommt es
durch den Abrieb von Einpreßstift 2 und/oder Bohrung 6 zu einer
unerwünschten Spanbildung 8, die leicht abreißen kann und zu Fehlverknüpfungen
in benachbarten elektronischen Steuerungssystemen führen
kann.
Die Fig. 3 und 4 zeigen in der Gegenüberstellung den Stand der Technik
und die Erfindung. Fig. 3 ist im wesentlichen identisch mit Fig. 2. Dabei
ist in Fig. 3 mit dem Bezugszeichen 4 wieder der zylindrische Bereich des
Einpreßstifts 2 dargestellt, dessen Länge nach der DIN-Norm 41611 Teil 5
durch das Bezugszeichen 3 gekennzeichnet ist.
Bezugszeichen 5 kennzeichnet die Länge der zylindrischen Bohrung 6. Es ist
der Fig. 3 deutlich zu entnehmen, daß die normierte Länge 3 größer ist als
die zylindrische Länge 5 der Bohrung 6. Aufgrund der Preßpassung und des
damit einhergehenden Abriebs von Einpreßstift 2 und Bohrung 6 kommt es
zu der mit 8 bezeichneten unerwünschten Spanbildung, die aufgrund der
normierten Länge 3 des zylindrischen Bereichs 4 aus der Bohrung 6 heraus
ragt und abreißen kann. Demgegenüber ist gemäß Fig. 4 erfindungsgemäß
eine verkürzte Länge 1 für den zylindrischen Bereich 4 des Einpreßstifts 2
vorgesehen. Der Übergang von zylindrischem Bereich 4 und angephastem
konischen Teil 9 liegt bei eingepreßtem Einpreßstift 2 noch deutlich inner
halb der Bohrung 6. Dadurch ergibt sich die freie Restfläche 7, wodurch sich
eine wesentlich größere Anbindung des Restspans (nicht dargestellt) an den
Bohrungskörper 11 bzw. die Leiterplatte ergibt. Sollte sich ein Span
dennoch bilden, so ist die Anbindung an den Bohrungskörper bzw. die
Leiterplatte 11 noch genügend groß, so daß keine Gefahr wegen freiliegen
der Späne entstehen kann.
Die Bohrung 6 ist vorzugsweise mit einer metallischen Beschichtung 10
versehen, wie dies durch Fig. 5 zum Ausdruck kommt. Dabei kann die
metallische Beschichtung 10 aus Kupfer und/oder einer Legierung aus Zinn
und Blei bestehen. Außerdem kann die Bohrung 6 bzw. die metallische
Beschichtung 10 zur Erzeugung einer freien Restfläche aus angesenkt sein,
um so eine bessere Anbindung eines Spans oder Restspans (nicht darge
stellt) an den Bohrungskörper 11 bzw. die Leiterplatte zu gewährleisten.
Die Dicke der metallischen Beschichtung 10 der Bohrung 6 beträgt bei einer
Kupferschicht nach DIN 41611 Teil 5 zwischen 25 µm bis 50 µm. Bei einer
metallischen Beschichtung 10 aus einer Zinn-Bleilegierung beträgt der
Iststand der Schichtdicke zwischen 5 µm bis 10 µm, der Sollstand beträgt
zwischen 3 µm bis 40 µm nach DIN 41611 Teil 5.
Die Haltekraft nach der Norm IEC 352-5 beträgt mindestens 30 N.
Claims (6)
1. Einpreßstift zum Einpressen in eine Bohrung, wobei der Einpreßstift
mittels einer Preßpassung zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit
den Wandungen der Bohrung in Verbindung tritt, und der Einpreßstift
einen zylindrischen Bereich und einen daran anschließenden angephasten
konischen Teil aufweist im Bereich seines einen Endes, und diese Teile bei
Einpressung in die Bohrung hineinragen bzw. teilweise wieder herausragen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Länge (1) des zylindrischen Bereichs (4) des
Einpreßstifts (2) gegenüber der normierten Länge (3) dieses zylindrischen
Bereichs (4) signifikant verkürzt ist.
2. Einpreßstift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verkür
zung derart ist, daß die Länge (1) des zylindrischen Bereichs (4) des Einpreß
stifts (2) im eingepreßten Zustand kürzer ist als die zylindrische Länge (5) der
Bohrung (6).
3. Einpreßstift nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich
eine verbleibende freie Restfläche (7) der Bohrung (6) bei eingepreßtem
Einpreßstift (2) ergibt, die so groß ist, daß sich keine metallische Spanbil
dung (8), bestehend aus einem Abrieb von Einpreßstift (2) und/oder
Bohrung (6) außerhalb der Bohrung (6) ergibt.
4. Einpreßstift nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Einpreßstift (2) in eine mit einer metallischen Beschich
tung (10) versehene Bohrung (6) einpreßbar ist.
5. Einpreßstift nach einem der vorangehen den Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die metallische Beschichtung (10) der Bohrung (6) aus Kupfer
und/oder einer Legierung aus Zinn und Blei besteht.
6. Einpreßstift nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bohrung (6) bzw. die metallische Beschichtung (10) im
Bereich des einen Endes des Einpreßstifts (2) angesenkt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996109425 DE19609425A1 (de) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | Einpreßstift |
Applications Claiming Priority (1)
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DE1996109425 DE19609425A1 (de) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | Einpreßstift |
Publications (1)
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DE19609425A1 true DE19609425A1 (de) | 1997-09-18 |
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ID=7787892
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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