WO2002095335A1 - Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- WO2002095335A1 WO2002095335A1 PCT/EP2002/005564 EP0205564W WO02095335A1 WO 2002095335 A1 WO2002095335 A1 WO 2002095335A1 EP 0205564 W EP0205564 W EP 0205564W WO 02095335 A1 WO02095335 A1 WO 02095335A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- sensor
- component carrier
- interference suppression
- outer housing
- electronic
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
Definitions
- the invention relates to an electronic sensor according to the preamble of claim 1 and a method for its production according to the preamble of claim 4.
- ABS anti-lock systems
- ESP vehicle dynamics controls
- interference suppression elements In many cases it is necessary to adapt the existing sensor circuits to specific environmental conditions by means of subsequent interference suppression elements. It is common practice for such subsequently added interference suppression elements to be connected to the punching frame in a complex manner by welding, soldering, conductive gluing or crimping.
- the invention specifies a method with which the introduction of an interference suppression element into a sensor is simplified.
- the invention relates to an electronic sensor, in particular a wheel speed sensor, with electronic sensor components on a conductive component carrier and an outer housing.
- the outer housing is produced by a casting or injection process.
- the sensor is connected by
- BESTATIGUNGSKOPIE one or more electronic interference suppression elements, the interference suppression element (s) being conductively detachably connected to the component carrier before the outer housing is manufactured.
- the invention also relates to a method for producing a housed sensor, in particular the sensor described above, with the steps:
- interference suppression elements are capacitors, varistors, coils, ferrites or Zener diodes or the like. Components in S D design are preferably used as interference suppression elements.
- the sensor according to the invention is preferably a wheel speed sensor. However, it is also possible to use the sensor generally to record non-rotatory movements (displacement sensor, etc.).
- the conductive component carrier is, for example, a conventional metallic stamping frame (leadframe), which at least partially forms conductive elements of the sensor after stamping out.
- the contacts protruding from the sensor housing are also preferably parts of the Deten punching frame, which also serves to hold the interference suppressor (s).
- the contacts leading to the outside can in particular either be provided with plug contacts, themselves form plug contacts of a plug connection or be connected to an electrical line by means of crimping technology.
- the interference suppressor (s) is clamped in the component carrier or held resiliently.
- the clamping or resilient holder is particularly designed so that the interference suppressor is exposed to the least possible mechanical stress.
- the interference suppression component can preferably have contact surfaces made of a metal, such as Have copper, which is not a precious metal. In this way, the interference suppression component can be manufactured inexpensively.
- the elements provided for holding are suitably expanded by the insertion tool. After the tool has been moved back, the holding elements move into their starting position, so that the clamping contact to be achieved is obtained. This effectively prevents destruction of the component when inserted with a tool.
- the component is comparatively insensitive to mechanical stress, it may also be expedient to dispense with the said process of pushing apart with additional means.
- the interference suppression component is pressed into the carrier, so that the suitably shaped holding means are expanded by the pressure.
- a stop means is provided in the sensor, which can be used to prevent the interference suppressor component from being inserted too far into the carrier or from the component falling out on the opposite side.
- the stop means is in particular a suitably shaped projecting part on the component carrier or a projecting part on the pre-molded part, which in the first case consists in particular of metal and in the latter case in particular of plastic.
- Fig. 2 brackets for receiving the interference suppression element in cross section
- Fig. 3 shows an active wheel sensor before the final molding.
- pre-molded part 1 for a wheel speed sensor is provided with a recess 2 into which interference suppression element 3 can be inserted.
- Contact springs 4 serve to receive the interference suppression element 3.
- Component 3 is a capacitor in SMD construction with Cu contacts 8.
- FIGS. 2a and b show how the punching frame 6 is embedded in plastic material 5 of the pre-molded part.
- holder 4 is produced by bending frame 6 and is therefore connected in one piece to the frame material.
- the punching frame 6 forms a stop 7, which prevents the component 3 from falling out.
- FIG. 3 shows the pre-molded part of a so-called active wheel speed sensor, which is composed of the actual sensor element 9 and active electronics.
- Contact tongues 11 are parts of the stamping frame and can additionally be used as plug elements of a molded plug, not shown.
- Holding elements 4 are attached to the contact tongues 11 and serve to receive component 3.
- the outer housing of the sensor, which is not shown, and which finally fixes the interference suppression component 4, is then produced by injection molding.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
Es wird ein elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen auf einem leitfähigen Bauelementträger und einem Aussengehäuse, welches durch einen Giess- oder Spritzprozess erzeugt wurde vorgeschlagen und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Der Sensor ist durch Beschaltung mit einem elektronischen Entstörelement entstört, wobei das Entstörelement vor der Herstellung des Aussengehäuses mit dem Bauelement leitfähig lösbar verbunden sind.
Description
Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft einen elektronischen Sensor gemäß Oberbegriff von Anspruch 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung gemäß Oberbegriff von Anspruch 4.
Übliche Radsensoren für Blockierverhinderungssysteme (ABS) bzw. Fahrdynamikregelungen (ESP) in Kraftfahrzeugen werden wie in der WO 97/36729 beschrieben zum Beispiel nach folgendem Verfahren hergestellt: Zunächst wird ein metallischer Stanzrahmens mit elektronischen Bauelementen, wie z.B. Integrierten Chips bestückt, wobei diese bereits eingehäust sein können. Dann werden in einem ersten Vorumspritzvorgang mehrere sogenannte Vorumspritzlinge hergestellt, welche gemeinsam auf dem Stanzrahmen angeordnet sind. Später werden die Vorumspritzlinge ausgestanzt und individuell in einem weiteren Spritzvorgang mit einen Außengehäuse umspritzt.
In vielen Fällen ist es erforderlich, die vorhandenen Sensorschaltungen durch nachträgliche Entstörelemente an bestimmte Umgebungsbedingungen anzupassen. Es ist allgemein üblich, daß solche nachträglich hinzugefügten Entstörelemente mit dem Stanzrahmen in aufwendiger Weise durch Schweißen, Löten, Leitkleben oder Crimp-Technik verbunden werden.
Die Erfindung gibt ein Verfahren an, mit dem das Einbringen eines Entstörelements in einen Sensor vereinfacht wird.
Die Erfindung betrifft einen elektronischer Sensor, insbesondere Raddrehzahlsensor, mit elektronischen Sensorbauelementen auf einem leitfähigen Bauelementträger und einem Außengehäuse. Das Außengehäuse ist durch einen Gieß- oder Spritzprozeß erzeugt. Der Sensor ist durch Beschaltung mit
BESTATIGUNGSKOPIE
einem oder mehreren elektronischen Entstörelementen, entstört, wobei das/die Entstörelement/-e vor der Herstellung des Außengehäuses mit dem Bauelementträger leitfähig lösbar verbunden sind.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines gehäusten Sensors, insbesondere des zuvor beschriebenen Sensors, mit den Schritten:
- Bereitstellen eines mit Sensorbauelementen bestückten oder bestückbaren leitfähigen Bauelementträgers (Vorumspritzling) ,
- Umspritzen oder Gießen eines Außengehäuses, welches die elektronischen Bauelemente des Sensors vor Umwelteinflüssen abdichtet und
- Einsetzen von einem oder mehreren Entstörelementen in den Bauelementträger, bevor das Außengehäuse hergestellt wird.
Beispiele für geeignete Entstörelemente sind Kondensatoren, Varistoren, Spulen, Ferrite oder Zehner-Dioden oder dergleichen. Vorzugsweise werden als Entstörelemente Bauelemente in S D-Bauform verwendet.
Bei dem Sensor gemäß der Erfindung handelt es sich bevorzugt um einen Raddrehzahlsensor. Es ist aber auch möglich, den Sensor allgemein zur Erfassung von nichtrotatorischen Bewegungen (Wegsensor etc.) einzusetzen.
Der leitfähige Bauelementträger ist beispielsweise ein üblicher metallischer Stanzrahmen (Leadframe) , welcher zumindest zum Teil nach dem Ausstanzen leitfähige Elemente des Sensors bildet. Dabei sind bevorzugt die aus dem Sensorgehäuse ragenden Kontakte ebenfalls Teile des in der Fertigung verwen-
deten Stanzrahmens, welcher gleichzeitig zur Halterung des bzw. der Entstörelemente/-s dient. Die nach außen führenden Kontakte können insbesondere entweder mit Steckkontakten versehen sein, selbst Steckkontakte einer Steckverbindung bilden oder mittels Crimptechnik mit einer elektrischen Leitung verbunden sein.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das/die Entstörmittel in den Bauelementträger geklemmt oder federnd gehalten. Die Klemmung oder federnde Halterung ist insbesondere so ausgelegt, daß das Entstörbauelement einem möglichst geringen mechanischen Streß ausgesetzt ist.
Aufgrund der Klemmung kann das Entstörbauelement bevorzugt Kontaktflächen aus einem Metall wie z.B. Kupfer aufweisen, welches kein Edelmetall ist. Auf diese Weise kann das Entstörbauelement kostengünstig hergestellt werden.
Beim Einsetzten des Bauelements in den Träger kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, daß die zur Halterung vorgesehenen Elemente durch das Einsetzwerkzeug in geeigneter Weise aufgeweitet werden. Nach dem Zurückfahren des Werkzeugs bewegen sich die Halterungselemente in ihre Ausgangslage so daß sich die zu erreichende Klemmkontaktierung ergibt. Hierdurch kann eine Zerstörung des Bauelementes bei Einsetzen mit einem Werkzeug wirksam vermieden werden.
Wenn das Bauelement vergleichsweise unempfindlich gegenüber einer mechanischen Beanspruchung ist, kann es ebenfalls zweckmäßig sein, auf den besagten Vorgang des Auseinanderdrückens mit zusätzlichen Mitteln zu verzichten. In diesem Fall wird das Entstörbauelement in den Träger eingedrückt,
so daß die geeignet geformten Haltemittel durch den Druck aufgeweitet werden.
Es ist bevorzugt, daß ein Anschlagmittel im Sensor vorgesehen ist, mit dem sich verhindern läßt, daß beim Einsetzen des Entstörbauelements dieses zu weit in den Träger hineingesetzt wird bzw. das Bauelement auf der gegenüberliegenden Seite herausfällt. Das Anschlagmittel ist insbesondere ein geeignet geformtes vorstehendes Teil am Bauelementträger oder ein vorstehendes Teil am Vorumspritzling, welches im ersten Fall insbesondere aus Metall und im letzten Fall insbesondere aus Kunststoff besteht.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung der Figuren.
Es zeigen
Fig. 1 einen Vorumspritzling mit einem zum Einsetzen vorgesehenen Entstörelement,
Fig. 2 Halterungen zur Aufnahme des Entstörelements im Querschnitt, und
Fig. 3 einen aktiven Radsensor vor der Endumspritzung.
In Fig. 1 ist Vorumspritzling 1 für einen Raddrehzahlsensor mit einer Ausnehmung 2 versehen, in die Entstörelement 3 eingesetzt werden kann. Kontaktfedern 4 dienen zur Aufnahme des Entstörelements 3. Bauelement 3 ist ein Kondensator in SMD-Bauweise mit Cu-Kontakten 8.
In Figuren 2a und b ist gezeigt, wie Stanzrahmen 6 in Kunststoffmaterial 5 des Vorumspritzlings eingebettet ist. In Teilbild a) ist Halterung 4 durch Aufbiegen des Rahmens 6 erzeugt und ist daher einstückig mit dem Rahmenmaterial verbunden. In Teilbild b) bildet Stanzrahmen 6 einen Anschlag 7, welcher ein Herausfallen des Bauelements 3 verhindert.
Fig. 3 zeigt den Vorumspritzling eines sogenannten aktiven Raddrehzahlsensors, welcher aus dem eigentlichen sensorischen Element 9 und einer aktiven Elektronik zusammengesetzt ist. Kontaktzungen 11 sind Teile des Stanzrahmens und können zusätzlich als Steckelemente eines angespritzten, nicht dargestellten Steckers herangezogen werden. An die Kontaktzungen 11 sind Halteelemente 4 angebracht, welche zur Aufnahme von Bauelement 3 dienen. Durch Umspritzen wird anschließend das nicht dargestellte Außengehäuse des Sensors hergestellt, welches das Entstörbauelement 4 endgültig fixiert.
Claims
1. Elektronischer Sensor, insbesondere Raddrehzahlsensor, mit elektronischen Sensorbauelementen (9,10,3) auf einem leitfähigen Bauelementträger (6) und einem Außengehäuse, welches durch einen Gieß- oder Spritzprozeß erzeugt wurde, wobei der Sensor durch Beschaltung mit einem oder mehreren elektronischen Entstörbauelementen (3) , wie z.B. Kondensatoren, Varistoren oder Zehner-Dioden etc., entstört wird, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Ent- störbauelement/-e vor der Herstellung des Außengehäuses mit dem Bauelementträger leitfähig lösbar verbunden sind.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörbauelement/-e in den Bauelementträger durch Halterungselemente (4) geklemmt sind oder federnd gehalten sind.
3. Sensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementträger zumindest teilweise aus Metall oder metallisiertem Kunststoff hergestellt ist.
4. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Entstörelement (3) Kontaktflächen (8) aus einem nicht edlem Material aufweist.
5. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Kunststoffmaterial des Vorumspritzlings (1) mindestens eine Ausnehmung zur Aufnahme eines Entstörelements (3) vorgesehen ist und die Halterungselemente (4) in der Ausnehmung frei liegen.
6. Sensor nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß am Kunststoffmaterial des Vorumspritzlings (1) und/oder dem Bauelementträger ein Anschlagmittel (7) vorgesehen ist.
7. Verfahren zur Herstellung eines gehäusten Sensors, insbesondere gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, mit den Schritten
- Bereitstellen eines mit Sensorbauelementen bestückten oder bestückbaren leitfähigen Bauelementträgers (Vorumspritzling) ,
- Umspritzen oder Gießen eines Außengehäuses, welches die elektronischen Bauelemente des Sensors vor Umwelteinflüssen abdichtet, gekennzeichnet durch den Schritt:
- Einsetzen von einem oder mehreren Entstörelementen in den Bauelementträger, bevor das Außengehäuse hergestellt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörbauelement/-e während der Herstellung des Außengehäuses durch eine Klemmung, federnde Halterung oder einer von außen wirkenden Kraft an den Bauelementträger angedrückt wird/werden.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das/die Entstörelement/-e durch positive oder negative thermische Ausdehnung an den Bauelementträger angedrückt wird/werden.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10125535.7 | 2001-05-23 | ||
| DE10125535 | 2001-05-23 | ||
| DE10220761.5 | 2002-05-08 | ||
| DE10220761A DE10220761A1 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-08 | Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2002095335A1 true WO2002095335A1 (de) | 2002-11-28 |
| WO2002095335A9 WO2002095335A9 (de) | 2003-11-13 |
Family
ID=26009395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2002/005564 WO2002095335A1 (de) | 2001-05-23 | 2002-05-21 | Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2002095335A1 (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004096513A2 (de) * | 2003-04-29 | 2004-11-11 | W.C. Heraeus Gmbh | Metall-kunststoff-verbundbauteil und verfahren zu dessen herstellung |
| EP2687350A1 (de) * | 2011-03-17 | 2014-01-22 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Harzformprodukt und verfahren zu seiner herstellung |
| RU2538353C2 (ru) * | 2009-08-28 | 2015-01-10 | Роберт Бош Гмбх | Соединительное устройство для датчика и датчик |
| EP3767162A1 (de) * | 2011-08-02 | 2021-01-20 | Signify Holding B.V. | Adapterteil für eine modulare beleuchtungsanordnung |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4733455A (en) * | 1985-08-07 | 1988-03-29 | Victor Company Of Japan, Limited | Method of manufacturing a magnetic head with an MR element |
| US5500589A (en) * | 1995-01-18 | 1996-03-19 | Honeywell Inc. | Method for calibrating a sensor by moving a magnet while monitoring an output signal from a magnetically sensitive component |
| WO1997036729A1 (de) * | 1996-03-29 | 1997-10-09 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Kunststoffsensor und verfahren zu dessen herstellung |
| FR2748105A1 (fr) * | 1996-04-25 | 1997-10-31 | Siemens Automotive Sa | Capteur magnetique et procede de realisation d'un tel capteur |
| US6053049A (en) * | 1997-05-30 | 2000-04-25 | Motorola Inc. | Electrical device having atmospheric isolation |
-
2002
- 2002-05-21 WO PCT/EP2002/005564 patent/WO2002095335A1/de not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4733455A (en) * | 1985-08-07 | 1988-03-29 | Victor Company Of Japan, Limited | Method of manufacturing a magnetic head with an MR element |
| US5500589A (en) * | 1995-01-18 | 1996-03-19 | Honeywell Inc. | Method for calibrating a sensor by moving a magnet while monitoring an output signal from a magnetically sensitive component |
| WO1997036729A1 (de) * | 1996-03-29 | 1997-10-09 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Kunststoffsensor und verfahren zu dessen herstellung |
| FR2748105A1 (fr) * | 1996-04-25 | 1997-10-31 | Siemens Automotive Sa | Capteur magnetique et procede de realisation d'un tel capteur |
| US6053049A (en) * | 1997-05-30 | 2000-04-25 | Motorola Inc. | Electrical device having atmospheric isolation |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004096513A2 (de) * | 2003-04-29 | 2004-11-11 | W.C. Heraeus Gmbh | Metall-kunststoff-verbundbauteil und verfahren zu dessen herstellung |
| WO2004096513A3 (de) * | 2003-04-29 | 2005-07-28 | Heraeus Gmbh W C | Metall-kunststoff-verbundbauteil und verfahren zu dessen herstellung |
| RU2538353C2 (ru) * | 2009-08-28 | 2015-01-10 | Роберт Бош Гмбх | Соединительное устройство для датчика и датчик |
| US9029702B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-05-12 | Robert Bosch Gmbh | Connection assembly for a sensor assembly and sensor assembly |
| EP2687350A1 (de) * | 2011-03-17 | 2014-01-22 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Harzformprodukt und verfahren zu seiner herstellung |
| EP2687350A4 (de) * | 2011-03-17 | 2014-09-03 | Iriso Electronics Co Ltd | Harzformprodukt und verfahren zu seiner herstellung |
| EP3767162A1 (de) * | 2011-08-02 | 2021-01-20 | Signify Holding B.V. | Adapterteil für eine modulare beleuchtungsanordnung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002095335A9 (de) | 2003-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102004011702B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte | |
| DE4140403C2 (de) | Verfahren zur Montage eines Sensorkopfes für einen Magnetfeldgeber | |
| DE102009036128A1 (de) | Elektrische Komponente eines Kraftfahrzeugs | |
| DE102011087328A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer umspritzten Sensorbaugruppe | |
| EP0977979B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer sensorbaugruppe sowie sensorbaugruppe | |
| EP2351059B1 (de) | Komponententräger für im wesentlichen elektrische bauelemente | |
| WO2008113312A1 (de) | Sensoranordnung | |
| DE2828146A1 (de) | Elektrische leiterplatte | |
| WO2002095335A1 (de) | Elektronischer sensor mit elektronischen sensorbauelementen und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE10220761A1 (de) | Elektronischer Sensor mit elektronischen Sensorbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102006030081A1 (de) | Sensor mit Leadframe und Herstellungsverfahren hierfür | |
| DE19832111B4 (de) | Sensorkopf für einen Magnetfeldgeber | |
| DE102019210252B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe und Spritzgießwerkzeug | |
| DE102007042449A1 (de) | Integriertes Sensormodul | |
| EP0881496B1 (de) | Einschub für einen Drehwertgeber | |
| DE2614497B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Elektrolytkondensators | |
| DE102010062946A1 (de) | Adaptiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuergerätbaugruppe | |
| DE19750307A1 (de) | Elektronischer Apparat, insbesondere Telefonapparat und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| EP2860829B1 (de) | Elektrisches Kontaktelement, Steckverbinder und Herstellungsverfahren | |
| WO2018006894A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrokomponententrägers für automobile anwendungen | |
| DE102017210979B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteils und elektrisches Bauteil | |
| DE102019006445B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils | |
| DE102009054770A1 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und zugehöriges Verfahren zur Montage eines Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug | |
| DE3125522A1 (de) | Kontaktelement zum einpressen in leiterplatten | |
| DE19536464A1 (de) | Transponder und Verfahren zur Herstellung eines Transponders |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AK | Designated states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US |
|
| AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR |
|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
| COP | Corrected version of pamphlet |
Free format text: PAGE 1/1, DRAWINGS, REPLACED BY A NEW PAGE 1/1; DUE TO LATE TRANSMITTAL BY THE RECEIVING OFFICE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase | ||
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |
|
| WWW | Wipo information: withdrawn in national office |
Country of ref document: JP |