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Capteur magnetique et procede de realisation d'un tel capteur Download PDF

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Abstract

La présente invention concerne un capteur magnétique (10) du type comportant un élément sensible (14) sous forme de puce électronique disposée sur une grille de connexion (11), ladite puce étant associée à des composants externes (13) de réglage, caractérisé en ce que ces composants externes (13) sont directement reportés sur la grille de connexion (11) dans des logements (17) en creux réalisés sur celle-ci. La présente invention concerne également un procédé de réalisation d'un tel capteur.

Description

La présente invention concerne un capteur magnétique et un procédé de réalisation d'un tel capteur. Plus particulièrement il s'agit d'un capteur magnétique destiné à être embarqué dans un véhicule automobile.
Les capteurs magnétiques sont très souvent employés dans le domaine automobile, car ils permettent la détection de signaux sans contact direct avec l'organe surveillé. II s'agit par exemple des capteurs de vitesse de rotation de l'arbre moteur ou des roues etc..
Ces capteurs sont essentiellement composés d'une puce électronique comportant l'élément sensible au champ magnétique (par exemple un élément à effet Hall et un élément magnéto-résistif) et d'une électronique de mise en forme du signal généré par cette puce. Les signaux ainsi mis en forme sont ensuite dirigés, via une connectique appropriée, vers un calculateur qui traite l'information reçue.
Ainsi le capteur lui même se compose essentiellement d'une puce renfermant l'élément sensible d'une électronique de mise en forme du signal et d'un câble.
Lorsqu'un tel capteur est réalisé en grande série, I'électronique de mise en forme et l'élément sensible sont intégrés dans une seule et même puce.
Cependant, il est parfois utile pour répondre à une application spécifique de rajouter à une telle puce quelques composants électroniques dits de réglage, du type résistances, capacités etc. Ces composants sont alors placés sur un circuit imprimé sur lequel la puce est également implantée. II en résulte qu'en raison de la présence de quelques composants supplémentaires d'adaptation, le coût global du circuit est augmenté. La réalisation d'un circuit imprimé uniquement pour quelques composants est en effet onéreuse et le procédé de réalisation d'un tel capteur est rendu plus complexe.
La présente invention vise à pallier ce problème en proposant un capteur dans lequel quelques composants supplémentaires soient facilement et économiquement intégrables.
A cet effet la présente invention concerne un capteur magnétique du type comportant un élément sensible sous forme de puce électronique disposée sur une grille de connexion, ladite puce étant associée à des composants externes de réglage, caractérisé en ce que ces composants externes sont directement reportés sur la grille de connexion dans des logements en creux réalisés sur celle-ci.
Grâce à une telle disposition les composants électroniques externes sont directement placés sur la grille de connexion de la puce et de ce fait aucun circuit imprimé spécifique n'est nécessaire. II suffit en effet de prévoir une grille de connexion s'étendant au delà de la puce. Cette grille de connexion, qui est un élément nécessaire à la puce sensible, est alors spécifiquement conformée pour loger de tels composants et comporte à cet effet une pluralité de logements.
Chacun de ces logements est adapté pour recevoir un composant externe spécifique, ou une pluralité de composants.
Avantageusement la puce comportant l'élément sensible, la grille de connexion et les composants électroniques externes peuvent être englobés dans une résine synthétique de protection, assurant également l'étanchéité du capteur.
Selon une variante de l'invention la puce comportant l'élément sensible et les composants électroniques externes peuvent être surmoulés chacun séparément dans une résine synthétique, la grille de connexion reliant électriquement la puce et les composants électroniques externes restant en dehors du surmoulage. Une telle variante permet d'obtenir des entités surmoulées de petites dimensions (une entité surmoulée pour la puce, une autre pour les composants externes) et d'utiliser la flexibilité de la grille de connexion pour replier les entités surmoulées l'une par rapport à l'autre. De ce fait même si l'espace pouvant recevoir le capteur est de dimension réduite, il est tout de même possible de le mettre en place.
La présente invention concerne également un procédé de réalisation d'un tel capteur.
D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront d'ailleurs de la description qui suit, à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels:
- la figure 1 est une vue schématique en perspective, d'une grille de connexion munie de composants externes selon l'invention,
- les figures 2a et 2b sont des vues schématiques, respectivement en coupe et de dessus, représentant une première forme de réalisation d'un logement selon l'invention,
- la figure 3 est une vue schématique de dessus, représentant une seconde forme de réalisation d'un logement selon l'invention,
- la figure 4a est une vue schématique, d'un capteur selon l'invention, selon une premier mode de réalisation de l'invention et
- les figures 4b et 4c sont des vues schématiques, d'un capteur selon l'invention selon un second mode de réalisation de l'invention, respectivement en position déployée et en position repliée.
Selon la forme de réalisation représentée aux figures 1 et 4a, un capteur magnétique 10, selon l'invention, comporte:
- une grille de connexion 11 (figure 1), munie d'une pluralité de composants externes 13 de réglage, et présentant une extrémité de connexion 12, et au moins une puce comportant un élément sensible 14,
- une partie surmoulée 15 (figure 4a), englobant dans le mode de réalisation représenté à la figure 4a, une partie de la grille de connexion 11, les composants externes 13 et la puce sensible 14.
Comme représentée à la figure 1, la grille de connexion 11 est adaptée pour recevoir la puce sensible 14. Elle comporte à cet effet des plots de connexion 16 permettant de la relier de manière classique à la puce.
Selon l'invention et contrairement à l'usage à ce jour, cette grille de connexion est prolongée au-delà du voisinage immédiat de la puce 14, et comporte une pluralité de logements 17 de réception des composants externes 13.
Selon une première variante de réalisation, ces logements 17 (figures 2a et 2b) sont réalisés par découpe de la grille de connexion, puis mise en forme. Comme cela est visible à la figure 2a, ces logements forment des berceaux en creux adaptés pour recevoir les composants externes 13. Ces composants sont soudés 18 par deux de leurs faces 13a, 13b dans le logement 17. Ces composants peuvent également être reportés par brasage respectif de leurs connexions sur la grille.
Une fois mis en place et correctement reliés à la grille de connexion, une résine synthétique 15 (figure 4a) est surmoulée sur l'ensemble de la puce sensible 14, des composants 13 et de la grille de connexion 11 sauf sur l'extrémité 12 de cette grille de connexion qui demeure en dehors de la zone surmoulée 15.
Ainsi, le fait d'avoir prolongé la grille de connexion (qui de toute façon était nécessaire au voisinage immédiat de la puce sensible 14, pour réaliser la connexion électrique de cette puce), et de l'avoir munie de logements 17 pour les composants externes 13, évite d'avoir à relier la puce 14 et sa grille de connexion à un circuit imprimé spécifique sur lequel les composants externes 13 sont mis en place. En outre, le surmoulage de l'ensemble ainsi réalisé permet d'assurer en une seule opération l'étanchéité de l'élément sensible 14 et des composants externes 13, et de définir la forme extérieure du capteur.
Selon une seconde forme de réalisation représentée à la figure 3, les logements 17 sont réalisés par emboutissage de la grille de connexion. Cette grille est donc simplement déformée pour réaliser un logement en creux 17. Dans le cas d'un logement réalisé par emboutissage, le composant électronique externe 13 est soudé 18 sur quatre de ces faces à savoir 13a, 13c, 13d et 13e.
Comme le montre la figure 3, la soudure peut ne pas s'étendre sur la totalité de chacune de ces faces.
On notera que lorsque les logements 17 sont réalisés par emboutissage, leurs dimensions sont en général moins précises.
La figure 4b montre un deuxième mode de réalisation de l'invention dans lequel le capteur 10' comporte non plus, une mais deux parties surmoulées 15'. Ces parties surmoulées constituent deux entités surmoulées distinctes. Une première partie surmoulée 15' englobe la puce sensible 14 et une seconde partie surmoulée englobe les composants externes de réglage 13. La zone séparant ces deux parties surmoulées est simplement constituée par la grille de connexion 11. Cette grille est de faible épaisseur et est flexible, ce qui permet de replier, I'une par rapport à l'autre, chacune des parties surmoulées 15' (figure 4c). Cette propriété est avantageuse lorsque la place disponible pour le capteur est réduite.
En variante (non représentée), un aimant peut être associé à la puce sensible 14 et être surmoulé dans la première partie surmoulée 15'. Cet aimant peut être placé en regard de la puce sensible 14 sur la face opposée de la grille de connexion. Cet aimant est bien sûr intégré dans le surmoulage 15' enrobant la puce. Le surmoulage de la puce englobe donc les deux faces de la grille de connexion 11.
On notera en outre que quel que soit le mode de réalisation, la partie surmoulée 15 ou 15' peut recouvrir au moins partiellement un connecteur ou un élément de connectique destiné à relier le capteur à une électronique de commande du véhicule automobile.
On notera que cet élément de connectique peut prendre toutes formes appropriées. Les extrémités de la grille de connexion peuvent ainsi être conformées en forme de cosses à sertir (variante non représentée) et serties sur un câble de liaison du capteur. En variante, ces extrémités peuvent également être insérées dans un connecteur.
On notera que le procédé de réalisation d'un capteur tel que décrit cidessus consiste à
a)- réaliser une grille de connexion (11) par découpage,
b)- réaliser une pluralité de logements (17) en creux dans la dite grille,
c)- reporter une puce électronique (14) sur la dite grille,
d)- déposer et relier électriquement des composants électroniques (13) dans les logements (17) de la grille et,
e)- surmouler (15,15') la puce à l'aide d'une résine synthétique.
Comme précédemment indiqué, I'étape e) de surmoulage peut permettre un surmoulage de l'ensemble des composants électroniques (13, 14) en une seule partie ou en deux entités surmoulées distinctes 15'.
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits, mais englobe toute variante à la portée de l'homme de l'art.
Ainsi, la forme des logements 17 peut être différente de celle décrite ci-dessus, sans que cela ne sorte du domaine de l'invention.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Capteur magnétique (10, 10') du type comportant un élément sensible (14) sous forme de puce électronique disposée sur une grille de connexion (11), ladite puce étant associée à des composants externes de réglage (13), caractérisé en ce que ces composants externes (13) sont directement reportés sur la grille de connexion (11) dans des logements (17) en creux réalisés sur celle-ci.
2. Capteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les logements (17) des composants sont obtenus par emboutissage de la grille de connexion.
3. Capteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les logements (17) des composants sont obtenus par découpe de la grille de connexion.
4. Capteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les composants externes (13) sont reportés par brasage respectif de leurs connexions sur la grille (11).
5. Capteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les extrémités (12) de la grille de connexion (11) sont conformées en forme de cosses à sertir et serties sur un câble de liaison du capteur.
6. Capteur selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'élément sensible (14), les composants externes (13) et l'extrémité sertie du câble de liaison sont surmoulés en une seule opération permettant de définir la forme extérieure du capteur.
7. Procédé de réalisation d'un capteur magnétique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il consiste à:
a)- réaliser une grille de connexion (11) par découpage,
b)- réaliser une pluralité de logements en creux (17) dans la dite grille,
c)- reporter une puce électronique (14) sur la dite grille, et
d)- déposer et relier électriquement des composants électroniques (13) dans les logements (17) de la grille.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il consiste après l'étape d) à:
e)- surmouler la puce à l'aide d'une résine synthétique (15,15').
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le surmoulage (15) englobe également les composants électroniques (13).
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le surmoulage de la puce et des composants est réalisé sous forme de deux entités surmoulées distinctes (15').
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Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0898180A2 (fr) * 1997-08-19 1999-02-24 Allegro Microsystems Inc. Boítier pour un dispositif capteur de champ magnétique
FR2790550A1 (fr) * 1999-03-02 2000-09-08 Siemens Automotive Sa Procede pour l'assemblage d'un capteur a effet hall, et capteur a effet hall correspondant
WO2002095335A1 (fr) * 2001-05-23 2002-11-28 Continental Teves Ag & Co. Ohg Capteur electronique comportant des composants sensibles electroniques et procede de production de ce capteur
WO2003098226A1 (fr) * 2002-05-18 2003-11-27 Robert Bosch Gmbh Fixation pour composant electrique et procede de production correspondant
WO2004096513A2 (fr) * 2003-04-29 2004-11-11 W.C. Heraeus Gmbh Element composite en metal et plastique et procede de fabrication associe
EP1482291A1 (fr) * 2003-05-30 2004-12-01 Hitachi, Ltd. Dispositif électronique et capteur de pression
EP1986478A3 (fr) * 2007-04-25 2009-12-30 Denso Corporation Plaque de câblage métallique
WO2010015444A1 (fr) * 2008-08-06 2010-02-11 Robert Bosch Gmbh Capteur ou appareil de détection électronique, en particulier capteur d'accélération, comprenant un module puce intégré à un boîtier de capteur
US8143169B2 (en) 2007-03-29 2012-03-27 Allegro Microsystems, Inc. Methods for multi-stage molding of integrated circuit package
US8461677B2 (en) 2008-12-05 2013-06-11 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensors and methods for fabricating the magnetic field sensors
US8664946B2 (en) 2007-02-19 2014-03-04 Nxp B.V. Sensor packages including a lead frame and moulding body and methods of manufacturing
US9620705B2 (en) 2012-01-16 2017-04-11 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9720054B2 (en) 2014-10-31 2017-08-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element
US9719806B2 (en) 2014-10-31 2017-08-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a movement of a ferromagnetic target object
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US9810519B2 (en) 2013-07-19 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as tooth detectors
US9817078B2 (en) 2012-05-10 2017-11-14 Allegro Microsystems Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil
US9823092B2 (en) 2014-10-31 2017-11-21 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor providing a movement detector
US9823090B2 (en) 2014-10-31 2017-11-21 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a movement of a target object
US10012518B2 (en) 2016-06-08 2018-07-03 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a proximity of an object
US10041810B2 (en) 2016-06-08 2018-08-07 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as movement detectors
US10145908B2 (en) 2013-07-19 2018-12-04 Allegro Microsystems, Llc Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field
US10215550B2 (en) 2012-05-01 2019-02-26 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensors having highly uniform magnetic fields
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10260905B2 (en) 2016-06-08 2019-04-16 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors to cancel offset variations
US10310028B2 (en) 2017-05-26 2019-06-04 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor
US10324141B2 (en) 2017-05-26 2019-06-18 Allegro Microsystems, Llc Packages for coil actuated position sensors
US10495699B2 (en) 2013-07-19 2019-12-03 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having an integrated coil or magnet to detect a non-ferromagnetic target
US10641842B2 (en) 2017-05-26 2020-05-05 Allegro Microsystems, Llc Targets for coil actuated position sensors
US10712403B2 (en) 2014-10-31 2020-07-14 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element
US10725100B2 (en) 2013-03-15 2020-07-28 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having an externally accessible coil
US10823586B2 (en) 2018-12-26 2020-11-03 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having unequally spaced magnetic field sensing elements
US10837943B2 (en) 2017-05-26 2020-11-17 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with error calculation
US10866117B2 (en) 2018-03-01 2020-12-15 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field influence during rotation movement of magnetic target
WO2020260141A1 (fr) * 2019-06-25 2020-12-30 Continental Automotive Gmbh Capteur et procédé de fabrication
US10921391B2 (en) 2018-08-06 2021-02-16 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with spacer
US10955306B2 (en) 2019-04-22 2021-03-23 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deformable substrate
US10991644B2 (en) 2019-08-22 2021-04-27 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a low profile
US10996289B2 (en) 2017-05-26 2021-05-04 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated position sensor with reflected magnetic field
US11061084B2 (en) 2019-03-07 2021-07-13 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deflectable substrate
US11237020B2 (en) 2019-11-14 2022-02-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having two rows of magnetic field sensing elements for measuring an angle of rotation of a magnet
US11255700B2 (en) 2018-08-06 2022-02-22 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor
US11262422B2 (en) 2020-05-08 2022-03-01 Allegro Microsystems, Llc Stray-field-immune coil-activated position sensor
US11280637B2 (en) 2019-11-14 2022-03-22 Allegro Microsystems, Llc High performance magnetic angle sensor
US11428755B2 (en) 2017-05-26 2022-08-30 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated sensor with sensitivity detection
US11493361B2 (en) 2021-02-26 2022-11-08 Allegro Microsystems, Llc Stray field immune coil-activated sensor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US11578997B1 (en) 2021-08-24 2023-02-14 Allegro Microsystems, Llc Angle sensor using eddy currents

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0456887A2 (fr) * 1990-05-12 1991-11-21 VDO Adolf Schindling AG Circuit électrique
FR2683315A1 (fr) * 1991-11-05 1993-05-07 Electricfil Capteur d'une grandeur physique comportant un corps de support et de centrage des divers composants de mesure de la grandeur physique.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0456887A2 (fr) * 1990-05-12 1991-11-21 VDO Adolf Schindling AG Circuit électrique
FR2683315A1 (fr) * 1991-11-05 1993-05-07 Electricfil Capteur d'une grandeur physique comportant un corps de support et de centrage des divers composants de mesure de la grandeur physique.

Cited By (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0898180A2 (fr) * 1997-08-19 1999-02-24 Allegro Microsystems Inc. Boítier pour un dispositif capteur de champ magnétique
EP0898180A3 (fr) * 1997-08-19 2000-09-06 Allegro Microsystems Inc. Boítier pour un dispositif capteur de champ magnétique
FR2790550A1 (fr) * 1999-03-02 2000-09-08 Siemens Automotive Sa Procede pour l'assemblage d'un capteur a effet hall, et capteur a effet hall correspondant
WO2000052427A1 (fr) * 1999-03-02 2000-09-08 Siemens Automotive S.A. Procede pour l'assemblage d'un capteur a effet hall
WO2002095335A1 (fr) * 2001-05-23 2002-11-28 Continental Teves Ag & Co. Ohg Capteur electronique comportant des composants sensibles electroniques et procede de production de ce capteur
WO2003098226A1 (fr) * 2002-05-18 2003-11-27 Robert Bosch Gmbh Fixation pour composant electrique et procede de production correspondant
DE10222204B4 (de) * 2002-05-18 2015-02-19 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung und ein Verfahren zu deren Herstellung
WO2004096513A2 (fr) * 2003-04-29 2004-11-11 W.C. Heraeus Gmbh Element composite en metal et plastique et procede de fabrication associe
DE10319470A1 (de) * 2003-04-29 2004-11-25 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Metall-Kunststoff-Verbundbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2004096513A3 (fr) * 2003-04-29 2005-07-28 Heraeus Gmbh W C Element composite en metal et plastique et procede de fabrication associe
US8242587B2 (en) 2003-05-30 2012-08-14 Hitachi, Ltd. Electronic device and pressure sensor
EP1482291A1 (fr) * 2003-05-30 2004-12-01 Hitachi, Ltd. Dispositif électronique et capteur de pression
US7414307B2 (en) 2003-05-30 2008-08-19 Hitachi, Ltd. Electronic device and pressure sensor
US8664946B2 (en) 2007-02-19 2014-03-04 Nxp B.V. Sensor packages including a lead frame and moulding body and methods of manufacturing
US9222989B2 (en) 2007-02-19 2015-12-29 Nxp B.V. Manufacturing methods for a sensor package including a lead frame
US8143169B2 (en) 2007-03-29 2012-03-27 Allegro Microsystems, Inc. Methods for multi-stage molding of integrated circuit package
EP1986478A3 (fr) * 2007-04-25 2009-12-30 Denso Corporation Plaque de câblage métallique
US8053685B2 (en) 2007-04-25 2011-11-08 Denso Corportion Metal wiring plate
WO2010015444A1 (fr) * 2008-08-06 2010-02-11 Robert Bosch Gmbh Capteur ou appareil de détection électronique, en particulier capteur d'accélération, comprenant un module puce intégré à un boîtier de capteur
US8596120B2 (en) 2008-08-06 2013-12-03 Robert Bosch Gmbh Electronic sensor or sensor device, in particular an acceleration sensor, having a chip module mounted in a sensor housing
CN102119333B (zh) * 2008-08-06 2014-03-12 罗伯特·博世有限公司 具有装入传感器壳体中的芯片组件的电子传感器或传感器装置、尤其是加速度传感器
CN102119333A (zh) * 2008-08-06 2011-07-06 罗伯特·博世有限公司 具有装入传感器壳体中的芯片组件的电子传感器或传感器装置、尤其是加速度传感器
US8486755B2 (en) 2008-12-05 2013-07-16 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensors and methods for fabricating the magnetic field sensors
US8461677B2 (en) 2008-12-05 2013-06-11 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensors and methods for fabricating the magnetic field sensors
US9620705B2 (en) 2012-01-16 2017-04-11 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US10333055B2 (en) 2012-01-16 2019-06-25 Allegro Microsystems, Llc Methods for magnetic sensor having non-conductive die paddle
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US10916665B2 (en) 2012-03-20 2021-02-09 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10215550B2 (en) 2012-05-01 2019-02-26 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensors having highly uniform magnetic fields
US11680996B2 (en) 2012-05-10 2023-06-20 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil
US9817078B2 (en) 2012-05-10 2017-11-14 Allegro Microsystems Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil
US10725100B2 (en) 2013-03-15 2020-07-28 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having an externally accessible coil
US9810519B2 (en) 2013-07-19 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as tooth detectors
US11313924B2 (en) 2013-07-19 2022-04-26 Allegro Microsystems, Llc Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field
US10254103B2 (en) 2013-07-19 2019-04-09 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as tooth detectors
US10670672B2 (en) 2013-07-19 2020-06-02 Allegro Microsystems, Llc Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field
US10145908B2 (en) 2013-07-19 2018-12-04 Allegro Microsystems, Llc Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field
US10495699B2 (en) 2013-07-19 2019-12-03 Allegro Microsystems, Llc Methods and apparatus for magnetic sensor having an integrated coil or magnet to detect a non-ferromagnetic target
US9719806B2 (en) 2014-10-31 2017-08-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a movement of a ferromagnetic target object
US9720054B2 (en) 2014-10-31 2017-08-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element
US9823092B2 (en) 2014-10-31 2017-11-21 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor providing a movement detector
US10712403B2 (en) 2014-10-31 2020-07-14 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element
US9823090B2 (en) 2014-10-31 2017-11-21 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a movement of a target object
US10753769B2 (en) 2014-10-31 2020-08-25 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor providing a movement detector
US10753768B2 (en) 2014-10-31 2020-08-25 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor providing a movement detector
US11307054B2 (en) 2014-10-31 2022-04-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor providing a movement detector
US10260905B2 (en) 2016-06-08 2019-04-16 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors to cancel offset variations
US10837800B2 (en) 2016-06-08 2020-11-17 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as movement detectors
US10041810B2 (en) 2016-06-08 2018-08-07 Allegro Microsystems, Llc Arrangements for magnetic field sensors that act as movement detectors
US10012518B2 (en) 2016-06-08 2018-07-03 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor for sensing a proximity of an object
US11768256B2 (en) 2017-05-26 2023-09-26 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated sensor with sensitivity detection
US10641842B2 (en) 2017-05-26 2020-05-05 Allegro Microsystems, Llc Targets for coil actuated position sensors
US11320496B2 (en) 2017-05-26 2022-05-03 Allegro Microsystems, Llc Targets for coil actuated position sensors
US10310028B2 (en) 2017-05-26 2019-06-04 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor
US10649042B2 (en) 2017-05-26 2020-05-12 Allegro Microsystems, Llc Packages for coil actuated position sensors
US10996289B2 (en) 2017-05-26 2021-05-04 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated position sensor with reflected magnetic field
US11428755B2 (en) 2017-05-26 2022-08-30 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated sensor with sensitivity detection
US11073573B2 (en) 2017-05-26 2021-07-27 Allegro Microsystems, Llc Packages for coil actuated position sensors
US10324141B2 (en) 2017-05-26 2019-06-18 Allegro Microsystems, Llc Packages for coil actuated position sensors
US10837943B2 (en) 2017-05-26 2020-11-17 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with error calculation
US10866117B2 (en) 2018-03-01 2020-12-15 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field influence during rotation movement of magnetic target
US11313700B2 (en) 2018-03-01 2022-04-26 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field influence during rotation movement of magnetic target
US11255700B2 (en) 2018-08-06 2022-02-22 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor
US11686599B2 (en) 2018-08-06 2023-06-27 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor
US10921391B2 (en) 2018-08-06 2021-02-16 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor with spacer
US10823586B2 (en) 2018-12-26 2020-11-03 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having unequally spaced magnetic field sensing elements
US11061084B2 (en) 2019-03-07 2021-07-13 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deflectable substrate
US10955306B2 (en) 2019-04-22 2021-03-23 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deformable substrate
CN114026433A (zh) * 2019-06-25 2022-02-08 大陆汽车有限公司 传感器和制造方法
FR3097969A1 (fr) * 2019-06-25 2021-01-01 Continental Automotive Gmbh Capteur et procédé de fabrication
WO2020260141A1 (fr) * 2019-06-25 2020-12-30 Continental Automotive Gmbh Capteur et procédé de fabrication
US10991644B2 (en) 2019-08-22 2021-04-27 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a low profile
US11280637B2 (en) 2019-11-14 2022-03-22 Allegro Microsystems, Llc High performance magnetic angle sensor
US11237020B2 (en) 2019-11-14 2022-02-01 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor having two rows of magnetic field sensing elements for measuring an angle of rotation of a magnet
US11262422B2 (en) 2020-05-08 2022-03-01 Allegro Microsystems, Llc Stray-field-immune coil-activated position sensor
US11493361B2 (en) 2021-02-26 2022-11-08 Allegro Microsystems, Llc Stray field immune coil-activated sensor

Also Published As

Publication number Publication date
FR2748105B1 (fr) 1998-05-29

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