WO2020260141A1 - Capteur et procédé de fabrication - Google Patents

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WO2020260141A1
WO2020260141A1 PCT/EP2020/067032 EP2020067032W WO2020260141A1 WO 2020260141 A1 WO2020260141 A1 WO 2020260141A1 EP 2020067032 W EP2020067032 W EP 2020067032W WO 2020260141 A1 WO2020260141 A1 WO 2020260141A1
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overmolding
integrated circuit
sensor
internal
lead frame
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PCT/EP2020/067032
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Hervé CONTET
Martin THROM
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Continental Automotive Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to the manufacture of sensors for a motor vehicle and in particular aims to provide an optimized manufacturing process of a motor vehicle sensor.
  • the senor comprises a measuring cell comprising an integrated circuit and a magnet, arranged to the right of said integrated circuit.
  • a measuring cell comprising an integrated circuit and a magnet, arranged to the right of said integrated circuit.
  • the integrated circuit is in the form of a rectangular flat plate overmolded with a polyepoxy material while the magnet is in the form of a hollow cylinder of circular section.
  • the manufacture of such a sensor is carried out in a known manner by operating several successive overmoldings, in particular an overmolding of the integrated circuit, generally carried out by the manufacturer of the integrated circuit, an overmolding of the assembly formed by the overmolded integrated circuit and the magnet, designated “internal overmolding” and an overmolding of the assembly formed by the internal overmolding and pins or a leadframe (known by the name of “leadframe” by those skilled in the art), designated “external overmolding ".
  • each overmolding generates tolerances with respect to the expected dimensions.
  • parting and burr lines are present on the sensor.
  • Such lines lead to a loss of precision and reproducibility in the positioning of the measuring cell with respect to the so-called "reading" face of the sensor which corresponds to the face which is to the right of the element causing the magnetic field to vary at measure, for example a target mounted on a vehicle shaft.
  • the deviation due to a partition line adds 0.05 mm of imprecision in the gap between the measuring cell and the reading face and the burrs at the partition line can also add 0.05 mm.
  • the thickness of the external overmolding also adds a tolerance of +/- 0.1 mm to the +/- 0.05 mm due to the thickness of the material of the internal overmolding. This has the consequence that, in the state of the art, the material thickness in front of the measuring cell can vary by +/- 0.25 mm by adding the various tolerances.
  • the sensors for monitoring the position of the crankshaft need very good signal reproducibility with low signal instability, that is to say with little signal jitter to detect the speed variation. and misfires in the engine.
  • the flicker signals from a crankshaft position sensor depend on the distance, called the "air gap", between the teeth of a target wheel and the measuring cell. The larger this air gap, the more unstable the sensor signal is by shaking.
  • the performance relating to signal tremors for a Hall effect sensor is limited by a minimum gap between the measuring cell and the read face that can be reached. It follows that for a sensor overmolded according to the prior art, the most severe specifications concerning tremors cannot be met.
  • the integrated circuit has connection pins extending in the plane of the integrated circuit.
  • the integrated circuit is first overmolded using a thermoplastic material, for example of the PPS (polyphenylene sulfide) type, then the pins are folded back and lugs are fixed on said pins in order to to subsequently be able to connect the integrated circuit to a vehicle computer when the sensor is mounted in said vehicle.
  • the magnet is placed in line with the integrated circuit on a V-shaped support formed during the overmolding of the integrated circuit then the assembly is overmolded using the same thermoplastic material so that only the ends of the terminals protrude to form the sensor.
  • the integrated circuit can move slightly during its overmolding.
  • the placement of the magnet on the V-bracket is done with play so as not to stress the magnet.
  • the magnet may move slightly during its overmolding, for example by 0.05 to 2 mm, which leads to poor positioning of the magnet, making the sensor measurements inaccurate.
  • Another sensor solution consists of using a metal lead frame defining electrical tracks, known to those skilled in the art under the name of "leadframe”.
  • a known method of manufacturing such a sensor comprises the following steps. First, we position the integrated circuit on a first, flat area of a portion of the lead frame, then we electrically connect the integrated circuit to the lead frame. The integrated circuit is then overmolded using a polyepoxy material, forming ears and a retaining pin for the magnet, then the lead frame is folded twice in order to be able to hold it on a gluing support. Once the connection grid is placed on the support, the magnet is positioned and glued between the ears and the pin of the overmolding of the integrated circuit precisely using a camera then the active assembly is folded up a third times in order to position it in its final position of use. The active assembly is then overmolded using a polyepoxy or thermoplastic material to form the sensor.
  • reflow fins In order to properly fix the external overmolding on the overmolding of the integrated circuit, it is known to use reflow fins.
  • the reflow fins In the case of an external polyepoxide overmolding, the reflow fins must have a pointed shape, which is complex to produce and therefore expensive and furthermore leads to poor sealing.
  • remelting is complicated, for example by requiring laser machining, or even impossible between polyepoxide and thermoplastic in the case of external overmolding in a thermoplastic material. The tightness of such a sensor is therefore not satisfactory.
  • applying three bends to the lead frame results in increased tolerances on the positioning of the magnet relative to the integrated circuit.
  • the integrated circuit can still move during its overmolding by the polyepoxide material, still resulting in poor quality measurements by the sensor.
  • the material does not fully penetrate into the internal space of the hollow cylindrical magnet, which can also influence the quality of the sensor measurements and therefore presents a significant drawback.
  • a set of passive components for example comprising resistors and capacitors, in order to improve the electromagnetic compatibility of the sensor.
  • this passive assembly is also overmolded, independently of the active assembly, then one proceeds, before the final thermoplastic overmolding step, to a bending of the lead frame the active assembly on the passive assembly in order to bring them together to improve the role of components of the passive assembly on the integrated circuit.
  • a folding can lead to a defective positioning of the passive assembly relative to the active assembly, which can cause problems of electromagnetic interference from the sensor to the other elements of the vehicle.
  • vents can form during overmolding of the magnetic element.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a sensor for a motor vehicle, said sensor comprising an integrated circuit and a magnetic element, said method comprising the steps of:
  • the method according to the invention makes it possible to position precisely and reproducibly the integrated circuit, the magnetic element and the lead frame relative to each other.
  • the placement of the integrated circuit in a housing formed in the lead frame makes it possible to make precise both the placement of the integrated circuit on the lead frame and its position after overmolding given that the integrated circuit does not move laterally during the overmolding.
  • the distance between the integrated circuit and the magnetic element allows the overmolding material to properly envelop the magnetic element while ensuring its correct positioning and avoiding the formation of vents, especially in the hollow of the element. magnetic if applicable.
  • the receiving surface of the magnetic element on the support zone being preferably flat, this allows a stable positioning of the magnetic element which is stable during its overmolding.
  • the use of a base plate allows stable maintenance of the lead frame during the overmolding of the assembly formed by the support zone, the integrated circuit and the magnetic element.
  • the method thus makes it possible in particular to leave the least possible interval between a reading face of the sensor and the active assembly.
  • the integrated circuit and / or the magnetic element can be glued to the support area of the lead frame so that they are fixed during their overmolding.
  • the method comprises, prior to the step of overmolding in polyepoxide material, a step of placing a set of passive electronic components, called a "passive" assembly, comprising at least one passive electronic component, for example. a resistor or a capacitor, on a so-called “passive” area of the lead frame, different from the support area, the step of overmolding in polyepoxide material further comprising overmolding said passive assembly so as to form a separate passive unit internal overmolding and connected to said internal overmolding by the branches of the lead frame.
  • a step of placing a set of passive electronic components called a "passive” assembly, comprising at least one passive electronic component, for example. a resistor or a capacitor, on a so-called “passive” area of the lead frame, different from the support area
  • the step of overmolding in polyepoxide material further comprising overmolding said passive assembly so as to form a separate passive unit internal overmolding and connected to said internal overmold
  • the method comprises, during the overmolding step in polyepoxide material, the overmolding of a middle zone of the lead frame, adjacent to the support zone, so as to form a positioning member, preferably of complementary shape, adapted to receive the internal overmolding.
  • the method comprises, between the step of overmolding in polyepoxy material and the step of overmolding in thermoplastic material, at least one step of folding the lead frame.
  • the folding comprises the folding of the internal overmolding against the positioning member.
  • the method comprises, during the folding of the internal overmolding against the positioning member, a step of clipping (or fixing or interlocking) the side branches in the grooves.
  • the overmolding of said passive unit comprises a portion whose shape is complementary to a portion of the internal overmolding and the folding comprises the folding of the internal overmolding on the passive unit.
  • the method comprises, between the step of overmolding in polyepoxide material and the step of overmolding in thermoplastic material, a step of cutting the lead frame to release it from the base plate.
  • the method further comprises forming a rib on the internal overmolding during the overmolding of polyepoxy material, such a rib making it possible to maintain the internal overmolding in position during its external overmolding by the thermoplastic material.
  • the method further comprises the formation of a lug on the internal overmolding during the overmolding of polyepoxy material.
  • a pin makes it possible to maintain the internal overmolding in a stable position during its external overmolding by the thermoplastic material.
  • the invention also relates to a sensor for a motor vehicle, said sensor comprising an electronic module and an external molding, made of a thermoplastic material and enveloping said electronic module, said electronic module comprising:
  • metal lead frame comprising a plurality of conductive branches and a support zone comprising a housing
  • an internal overmolding made of a polyepoxide material and comprising an integrated circuit, placed in said housing, and a magnetic element, placed in abutment on said support zone and in line with the integrated circuit at a predetermined fixed distance from said integrated circuit so forming a space between the magnetic element and the integrated circuit.
  • the senor comprises a plurality of electrical connections of the integrated circuit with the branches of the lead frame, preferably using connection wires.
  • the internal molding comprises a rib on one of its faces.
  • the internal overmolding comprises a pin, preferably on a face opposite to the face comprising said rib.
  • the magnetic element is in the form of a hollow cylindrical magnet of circular section.
  • the senor is a sensor for measuring variations in the magnetic field caused by a rotating target, such as in particular position and speed sensors.
  • the invention relates to a motor vehicle comprising a sensor as presented above, for example, mounted in line with a target of a drive shaft of said vehicle.
  • Figure 1 is a perspective view of an embodiment of a sensor according to the invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic module of the sensor of FIG. 1,
  • FIG. 3 is a perspective view of the lead frame of the sensor of FIG. 1,
  • Figure 4 is a side view of the lead frame of Figure 3,
  • FIG. 5 is a perspective view of the integrated circuit of the sensor of FIG. 1,
  • Figure 6 is a perspective view of the magnet of the sensor of Figure 1
  • Figure 7 is a partial perspective view from above of the sensor illustrating the lead frame of Figure 3 on which are overmolded the internal overmolding, the positioning member and the passive unit,
  • FIG. 8 is a perspective view from below of the sensor of FIG. 7,
  • Figure 9 illustrates an embodiment of the manufacturing process according to the invention
  • Figure 10 is a perspective view of a base plate in which two lead frames are formed
  • Figure 11 is a partial perspective view of the support area of one of the connection grids of the base plate of Figure 10, the housing of which receives an integrated circuit,
  • figure 12 illustrates the base plate of figure 10 on which two magnetic elements are placed
  • FIG.13 shows the base plate of Fig.12, after the formation of the internal overmolding, the positioning member and the passive unit
  • Figure 14 illustrates the base plate of Figure 13 where the two internal overmoldings have been folded over the positioning member and the passive unit to form two electronic modules.
  • the sensor according to the invention is intended to be mounted in a vehicle, in particular a motor vehicle, in line with an element capable of varying the magnetic field, for example such as a target of a drive shaft of said vehicle .
  • the sensor can for example be a position sensor making it possible to determine the angular position of a shaft, for example a crankshaft or a camshaft, or a speed sensor making it possible to determine the speed of rotation of a shaft, in particular a crankshaft or camshaft.
  • the measurement and application functions of this type of sensor being known per se and not being the subject of the invention, they will not be further detailed here.
  • the invention could be applied to any type of sensor for measuring variations in magnetic field comprising a measuring cell comprising an integrated circuit and a magnetic element which must be placed in line with said integrated circuit, such as in particular a Hall effect measuring cell.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the sensor 1 according to the invention.
  • the sensor 1 comprises an external overmolding 1-1 and an electronic module 1-2 (figure 2).
  • the outer molding 1-1 is a one-piece element made of a thermoplastic material, such as for example of polyphenylene sulfide (polyphenylen sulfide or PPS in English).
  • the external overmolding 1-1 comprises a fixing plate 1-11 for fixing the sensor 1 in the vehicle (not shown), for example on a rod, via an orifice 1-12.
  • the external overmolding 1-1 also comprises a connection member 1-13 to a connector of the vehicle in order to connect the sensor 1 to a computer of the vehicle, for example via a communication network of the CAN bus type or other network known to the skilled in the art.
  • the external overmolding 1-1 finally comprises a housing 1- 14 in which the electronic module 1-2 is mounted.
  • the electronic module 1-2 comprises a lead frame 10 and a so-called "internal" molding 20 comprising an integrated circuit 210 ( Figures 5 and 11) and a magnetic element 220 ( Figures 6 and 12).
  • the electronic module 1-2 further comprises in this preferred embodiment, but in a nonlimiting manner, a positioning member 30 and a passive unit 40.
  • the lead frame 10 known under the name of "lead frame” in English, is in the form of an electrically conductive metal part having branches 10-1 defining electrical tracks making it possible to electrically connect the integrated circuit 210 to a computer of the vehicle via a communication network of said vehicle.
  • the lead frame 10 is an electrical connection element of the sensor 1 to a connection cable connected to the vehicle computer.
  • the lead frame 10 comprises several distinct areas: a support area 10A, a middle area 10B, a so-called "passive" area 10C and a connection area 10D.
  • the support zone 10A is intended to receive the internal overmolding 20.
  • the support zone 10A comprises a depression defining a housing 10-2 adapted to receive the integrated circuit 210 so that the magnetic element 220 can be placed in bearing on the support zone 10A, at the level of the flat peripheral zone of the housing 10-2 without being in contact with the integrated circuit 210.
  • the support zone 10A is adapted to receive the magnetic element 220 in line with the integrated circuit while maintaining a space between said magnetic element 220 and said integrated circuit 210. This allows in particular the overmolding material to completely fill the hollow internal space of the magnetic element 220, as will be described below. -after, and thus avoid the vents in this area.
  • the middle zone 10B is between the support zone 10A and the passive zone 10C and is intended to receive the positioning member 30.
  • the passive zone 10C is between the middle zone 10B and the passive connection zone 10D and is intended to receive the passive unit 40.
  • connection area 10D comprises in this example three connection pins constituting free ends of the branches 10-1 in order to electrically connect the electronic module 1-2 to a vehicle computer.
  • the lead frame 10 comprises two side branches 10-11 ( Figure 3) adapted to be received by clipping, that is to say by fixing or interlocking, in two grooves 201 (FIG. 6) of the internal overmolding 20 in order to firmly maintain said internal overmolding 20 on the lead frame 10.
  • the internal overmolding 20 is produced at the level of the support zone 10A in order to wrap said support zone 10A, the integrated circuit placed in the housing 10-2 and the magnetic element 220.
  • the internal overmolding 20 is preferably made of a polyepoxide material.
  • the internal overmolding 20 comprises in particular two grooves 201 arranged on either side adapted to receive the side branches 10-11 of the lead frame 10 during the folding of said lead frame 10, as will be described below.
  • the internal overmolding 20 comprises a rib 202 on its rear face and a lug 203 on its upper face in order to hold the internal overmolding 20 fixedly in the mold during the external overmolding by the thermoplastic material as will be described below.
  • the integrated circuit 210 and the magnetic element 220 constitute the measuring cell of the sensor 1.
  • this measuring cell is a Hall effect measuring cell, in particular in the case of a position sensor 1 or of speed.
  • the integrated circuit 210 is in the form of a rectangular flat plate, overmolded with a polyepoxy material. This overmolding of the integrated circuit 210 is for example carried out by the manufacturer of said integrated circuit 210, which may be different from the manufacturer of the sensor 1.
  • the integrated circuit 210 is electrically connected to the branches 10-1 of the lead frame 10, via connection wires (not shown), in order to allow the integrated circuit 210 to send the values of the measurements carried out by said circuit integrated 210 into the computer.
  • the magnetic element 220 is in the form of a hollow cylindrical magnet of circular section. As indicated above, the magnetic element 220 is adapted to be placed in abutment on the support zone 10A in line with the integrated circuit 210 at a predetermined fixed distance from said integrated circuit 210 so as to form a space between the magnetic element 220 and the integrated circuit 210.
  • Positioning member 30 The positioning member 30 is configured to conform to the internal overmolding 20 in order to maintain it in a precise and fixed position during the steps of folding the lead frame 10, as will be described below.
  • the positioning member 30 is preferably obtained by overmolding, in polyepoxide or in thermoplastic material, the middle zone 10B.
  • the positioning member 30 comprises a receiving face (visible in Figure 7) of the internal molding 20 following the folding of the lead frame 10 as will be explained below.
  • the surface of the internal overmolding 20 and the surface of the passive unit 40 (receiving face) which come into contact with each other during bending are complementary in order to block the internal overmolding 20 on the member. positioning 30 with a view to overmolding the assembly as will be described below. This advantageously makes it possible to reduce the clearances and tolerances associated with bending and thus improve the quality of the measurements made by the sensor 1.
  • the positioning member 30 comprises, on the face opposite to the receiving face of the internal overmolding 20, a pin 31 in order to fixedly hold the passive unit 40 in the mold. during the external overmolding with the thermoplastic material as will be described below.
  • the passive unit 40 is obtained by overmolding, preferably in polyepoxide, of at least one passive component placed on the passive zone 10C of the lead frame 10.
  • This or these passive components can for example be one or more. resistors and / or one or more capacitors in order to limit the electromagnetic disturbances generated by the integrated circuit 210 and the magnetic element 220 in operation of the sensor 1.
  • a perforated base plate 11 is manufactured in a conductive metal plate, for example made of copper, in order to form two lead frames 10 comprising the branches 10-1 to produce two sensors 1 according to the invention.
  • the base plate 11 could also include more than two grids connection 10 in order to manufacture more than two sensors 1 or else a single lead frame 10 in order to manufacture only one sensor 1.
  • the manufacturing process will be described for the manufacture of a sensor 1 from a lead frame 10 formed in the base plate 1 1 illustrated in FIG. 10.
  • step E2 with reference to FIG. 11, the integrated circuit 210 is then placed in the housing 10-2 of the support area 10A and said integrated circuit 210 is electrically connected to the branches 10-1 of the grid connection 10 using electrical connection wires in a step E3.
  • a set of passive electronic components comprising at least one passive electronic component, for example a resistor or a capacitor, is placed on the passive zone 10C of each grid. connection 10.
  • step E6 is then overmolded, preferably using a polyepoxide material and in a single step so as to form three distinct overmolded assemblies connected by the branches 10-1 of the lead frame 10 ( figure 13):
  • step E7 the portions of the base plate 11 which secure the frame 12 to the support area 10A and to the middle area 10B are cut out, then in a step E8, each lead frame 10 is folded into folding the internal molding 20 against the positioning member 30, of complementary shapes in order to press them against one another.
  • the grooves 201 of the internal molding 20 come to be fixed on the side branches 10-11 of each lead frame 10 and the internal molding 20 bears on the passive unit 40 (FIG. 14).
  • the portions of the base plate 11 which secure the frame 12 to the passive zone 10C and to the connection zone 10D are then cut out in a step E9 in order to obtain the electronic module 1-2.
  • the electronic module 1-2 is overmolded using a thermoplastic material in order to obtain the sensor 1.

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur pour véhicule automobile, ledit capteur comprenant un circuit intégré et un élément magnétique, ledit procédé comprenant les étapes de disposition (E2) du circuit intégré dans un logement d'une zone de support d'une grille de connexion formée dans une plaque de base métallique; ladite grille de connexion comportant des branches constituant des pistes électriques, - liaison électrique (E3) du circuit intégré avec lesdites branches, - placement (E4) de l'élément magnétique en appui sur la zone de support au droit du circuit intégré et à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré de sorte à former un espace entre l'élément magnétique et le circuit intégré, - surmoulage (E6) de l'ensemble formé par la zone de support, le circuit intégré et l'élément magnétique à l'aide d'un matériau polyépoxyde de manière à obtenir un surmoulage interne, - surmoulage (E10) du surmoulage interne) à l'aide d'un matériau thermoplastique de manière à obtenir le capteur.

Description

DESCRIPTION
TITRE : Capteur et procédé de fabrication
[Domaine technique]
[0001] La présente invention concerne la fabrication des capteurs pour véhicule automobile et a notamment pour but de fournir un procédé de fabrication optimisé d’un capteur de véhicule automobile.
[Etat de la technique antérieure]
[0002] Dans certains types de capteur utilisés dans les véhicules automobiles, tels que par exemple les capteurs de position ou de vitesse d’arbre à cames ou de vilebrequin, le capteur comprend une cellule de mesure comportant un circuit intégré et un aimant, disposé au droit dudit circuit intégré. Une telle superposition permet au circuit intégré de mesurer les variations de champ électromagnétique perçues par l’aimant. Dans une solution connue, le circuit intégré se présente sous la forme d’une plaque plate de forme rectangulaire surmoulée d’un matériau polyépoxyde tandis que l’aimant se présente sous la forme d’un cylindre creux de section circulaire.
[0003] La fabrication d’un tel capteur est réalisée de manière connue en opérant plusieurs surmoulages successifs, notamment un surmoulage du circuit intégré, généralement réalisé par le fabricant du circuit intégré, un surmoulage de l’ensemble formé par le circuit intégré surmoulé et l’aimant, désigné « surmoulage interne » et un surmoulage de l’ensemble formé par le surmoulage interne et des broches ou une grille de connexion (connue sous le nom de « leadframe » par l’homme du métier), désigné « surmoulage externe ».
[0004] Chaque surmoulage génère des tolérances par rapport aux dimensions attendues. En particulier, du fait de ces opérations de moulage successives, des lignes de partage et de bavure sont présentes sur le capteur. De telles lignes entraînent une perte de précision et de reproductibilité dans le positionnement de la cellule de mesure par rapport à la face dite « de lecture » du capteur qui correspond à la face qui est au droit de l’élément faisant varier le champ magnétique à mesurer, par exemple une cible montée sur un arbre du véhicule. De manière générale, la déviation due à une ligne de partage ajoute 0,05 mm d’imprécision dans l’intervalle séparant la cellule de mesure de la face de lecture et les bavures à la ligne de partage peuvent ajouter aussi 0,05 mm. L’épaisseur du surmoulage externe ajoute aussi une tolérance de +/- 0, 1 mm aux +/- 0,05 mm dus à l’épaisseur de la matière du surmoulage interne. Ceci a pour conséquence que, dans l’état de la technique, l’épaisseur de matière devant la cellule de mesure peut varier de +/- 0,25 mm par addition des diverses tolérances.
[0005] Par exemple, les capteurs pour le suivi de position du vilebrequin ont besoin d’une très bonne reproductibilité du signal avec une faible instabilité du signal c'est-à-dire avec peu de tremblements du signal pour détecter la variation de vitesse et les ratés de combustion dans le moteur. Les tremblements des signaux d’un capteur de position du vilebrequin dépendent de la distance, appelée « intervalle d’air », entre les dents d’une roue cible et la cellule de mesure. Plus cet intervalle d’air est grand et plus le signal du capteur est instable par tremblements. Selon l’état de la technique, la performance relative aux tremblements du signal pour un capteur à effet Hall est limitée par un minimum d’intervalle entre la cellule de mesure et la face de lecture qu’il est possible d’atteindre. Il s’ensuit que pour un capteur surmoulé selon l’état de la technique, les plus sévères spécifications concernant les tremblements ne peuvent être respectées.
[0006] Dans une solution connue de capteur, le circuit intégré comporte des broches de connexion s’étendant dans le plan du circuit intégré. Lors de la fabrication du capteur on surmoule tout d’abord le circuit intégré à l’aide d’un matériau thermoplastique, par exemple de type PPS (sulfure de polyphénylène), puis on replie les broches et on fixe des cosses sur lesdites broches afin de pouvoir ultérieurement connecter le circuit intégré à un calculateur du véhicule lorsque capteur sera monté dans ledit véhicule. Une fois les cosses fixées sur les broches, on place l’aimant au droit du circuit intégré sur un support en forme de V formé lors du surmoulage du circuit intégré puis on surmoule l’ensemble à l’aide du même matériau thermoplastique de sorte que seules les extrémités des cosses dépassent afin de former le capteur. Un tel capteur peut cependant présenter des problèmes d’étanchéité et des problèmes de connexion électrique dû à l’utilisation des cosses. Par ailleurs, le circuit intégré peut se déplacer légèrement lors de son surmoulage. De plus, le placement de l’aimant sur le support en V est réalisé avec un jeu afin de ne pas stresser l’aimant. De ce fait, l’aimant peut se déplacer légèrement lors de son surmoulage, par exemple de 0,05 à 2 mm, ce qui entraine un mauvais positionnement de l’aimant, rendant alors les mesures du capteur imprécises.
[0007] Afin de résoudre au moins en partie ce dernier inconvénient, il est connu d’utiliser un pion de maintien de forme conique afin de maintenir l’aimant sur le support en V et limiter ainsi son déplacement lors du surmoulage. Toutefois, on constate que le pion est la plupart du temps tordu lors de l’injection de matière de surmoulage et que l’aimant se retrouve quand même dans une position erronée. Par ailleurs, le problème du déplacement du circuit intégré lors de son surmoulage se pose toujours avec ce type de solution. De plus, l’utilisation d’un support et d’un pion ne permettent pas de supprimer totalement le déplacement de l’aimant lors de son surmoulage et ne permettent pas de résoudre les problèmes de connexion électriques et d’étanchéité du capteur.
[0008] Afin de résoudre au moins en partie ces inconvénients, une autre solution de capteur consiste utiliser une grille de connexion métallique définissant des pistes électriques, connue de l’homme du métier sous le nom de « leadframe ».
[0009] Un procédé de fabrication connu d’un tel capteur comprend les étapes suivantes. Tout d’abord, on positionne le circuit intégré sur une première zone, plate, d’une portion de la grille de connexion, puis on relie électriquement le circuit intégré à la grille de connexion. On surmoule ensuite le circuit intégré à l’aide d’un matériau polyépoxyde en formant des oreilles et un pion de maintien pour l’aimant puis on plie deux fois la grille de connexion afin de pouvoir la maintenir sur un support de collage. Une fois la grille de connexion placée sur le support, on positionne et on colle l’aimant entre les oreilles et le pion du surmoulage du circuit intégré de manière précise à l’aide d’une caméra puis on replie l’ensemble actif une troisième fois afin de le positionner dans sa position finale d’utilisation. On surmoule ensuite l’ensemble actif à l’aide d’un matériau polyépoxyde ou thermoplastique pour former le capteur. Afin de bien fixer le surmoulage externe sur le surmoulage du circuit intégré, il est connu d’utiliser des ailettes de refusion. Cependant, dans le cas d’un surmoulage externe en polyépoxyde, les ailettes de refusion doivent présenter une forme pointue, ce qui est complexe à réaliser et donc onéreux et conduit en outre à une mauvaise étanchéité. Par ailleurs, une telle refusion est compliquée, par exemple en nécessitant un usinage par laser, voire impossible entre polyépoxyde et thermoplastique dans le cas d’un surmoulage externe en matériau thermoplastique. L’étanchéité d’un tel capteur n’est donc pas satisfaisante. De plus, l’application de trois pliages sur la grille de connexion entraîne l’augmentation des tolérances sur le positionnement de l’aimant par rapport au circuit intégré. En outre, le circuit intégré peut encore se déplacer lors de son surmoulage par le matériau polyépoxyde, entraînant lors encore des mesures de mauvaise qualité par le capteur. Enfin, lors du surmoulage externe, on constate très souvent que la matière ne pénètre pas totalement dans l’espace interne de l’aimant cylindrique creux, ce qui peut également influer sur la qualité des mesures du capteur et présente donc un inconvénient important.
[0010] De plus, dans certains types de capteur, il est connu d’ajouter un ensemble de composants passifs, par exemple comportant des résistances et de condensateurs, afin d’améliorer la compatibilité électromagnétique du capteur. Dans ce cas, cet ensemble passif est également surmoulé, indépendamment de l’ensemble actif, puis on procède, avant l’étape de surmoulage finale thermoplastique, à un pliage de la grille de connexion l’ensemble actif sur l’ensemble passif afin de les rapprocher pour améliorer le rôle de composants de l’ensemble passif sur le circuit intégré. Cependant, un tel pliage peut entraîner un défaut de positionnement de l’ensemble passif par rapport à l’ensemble actif, ce qui peut entraîner des problèmes de perturbations électromagnétiques du capteur sur les autres éléments du véhicule. De plus, des évents peuvent se former lors du surmoulage de l’élément magnétique.
[0011] Il existe le besoin d’une solution simple, fiable et efficace de fabrication d’un capteur permettant notamment une bonne reproductibilité.
[Exposé de l’invention]
[0012] A cet effet la présente invention concerne un procédé de fabrication d’un capteur pour véhicule automobile, ledit capteur comprenant un circuit intégré et un élément magnétique, ledit procédé comprenant les étapes de :
- disposition du circuit intégré dans un logement d’une zone de support d’une grille de connexion formée dans une plaque de base métallique ; ladite grille de connexion comportant des branches constituant des pistes électriques,
- liaison électrique du circuit intégré avec lesdites branches,
- placement de l’élément magnétique en appui sur la zone de support au droit du circuit intégré et à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré de sorte à former un espace entre l’élément magnétique et le circuit intégré,
- surmoulage de l’ensemble formé par la zone de support, le circuit intégré et l’élément magnétique à l’aide d’un matériau polyépoxyde de manière à obtenir un surmoulage interne,
- surmoulage du surmoulage interne à l’aide d’un matériau thermoplastique de manière à obtenir le capteur.
[0013] Le procédé selon l’invention permet de positionner précisément et de manière reproductible le circuit intégré, l’élément magnétique et la grille de connexion les uns par rapport aux autres. Notamment, le placement du circuit intégré dans un logement formé dans la grille de connexion permet de rendre précis à la fois la dépose du circuit intégré sur la grille de connexion et sa position après surmoulage étant donné que le circuit intégré ne bouge pas latéralement pendant le surmoulage. De plus, la distance entre le circuit intégré et l’élément magnétique permet à la matière de surmoulage de bien envelopper l’élément magnétique tout en garantissant son bon positionnement et en évitant la formation d’évents, notamment dans le creux de l’élément magnétique le cas échéant. La surface de réception de l’élément magnétique sur la zone de support étant de préférence plane, cela permet un positionnement stable de l’élément magnétique qui est stable pendant son surmoulage. En outre, l’utilisation d’une plaque de base permet un maintien stable de la grille de connexion lors du surmoulage de l’ensemble formé par la zone de support, le circuit intégré et l’élément magnétique. Le procédé permet ainsi notamment de laisser le moins d’intervalle possible entre une face de lecture du capteur et l’ensemble actif.
[0014] De manière avantageuse, le circuit intégré et/ou l’élément magnétique peuvent être collés sur la zone de support de la grille de connexion afin qu’ils soient fixes pendant leur surmoulage.
[0015] De préférence, le procédé comprend, préalablement à l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde, une étape de placement d’un ensemble de composants électroniques passifs, dit ensemble « passif », comprenant au moins un composant électronique passif, par exemple une résistance ou un condensateur, sur une zone dite « passive » de la grille de connexion, différente de la zone de support, l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde comprenant en outre le surmoulage dudit ensemble passif de sorte à former une unité passive distincte du surmoulage interne et reliés audit surmoulage interne par les branches de la grille de connexion.
[0016] De préférence, le procédé comprend, lors de l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde, le surmoulage d’une zone médiane de la grille de connexion, voisine de la zone de support, de manière à former un organe de positionnement, de préférence de forme complémentaire, adapté pour recevoir le surmoulage interne.
[0017] De préférence, le procédé comprend, entre l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde et l’étape de surmoulage en matériau thermoplastique, au moins une étape de pliage de la grille de connexion.
[0018] De préférence, le pliage comprend le rabattement du surmoulage interne contre l’organe de positionnement.
[0019] De préférence, la grille de connexion comprenant deux branches latérales et le surmoulage interne comprenant deux rainures latérales qui sont chacune adaptée pour recevoir et maintenir l’une desdites branches latérales, le procédé comprend, lors du rabattement du surmoulage interne contre l’organe de positionnement, une étape de clipsage (ou de fixation ou d’emboitement) des branches latérales dans les rainures.
[0020] De préférence, lorsque le capteur comprend une unité passive, le surmoulage de ladite unité passive comprend une portion dont la forme est complémentaire d’une portion du surmoulage interne et le pliage comprend le rabattement du surmoulage interne sur l’unité passive. [0021] De préférence, le procédé comprend, entre l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde et l’étape de surmoulage en matériau thermoplastique, une étape de découpe de la grille de connexion pour la libérer de la plaque de base.
[0022] De préférence, le procédé comprend en outre la formation d’une nervure sur le surmoulage interne lors du surmoulage en matériau polyépoxyde, une telle nervure permettant de maintenir le surmoulage interne en position lors de son surmoulage externe par le matériau thermoplastique.
[0023] De préférence, le procédé comprend en outre la formation d’un ergot sur le surmoulage interne lors du surmoulage en matériau polyépoxyde. Un tel ergot permet de maintenir le surmoulage interne dans une position stable lors de son surmoulage externe par le matériau thermoplastique.
[0024] L’invention concerne également un capteur pour véhicule automobile, ledit capteur comprenant un module électronique et un surmoulage externe, réalisé en un matériau thermoplastique et enveloppant ledit module électronique, ledit module électronique comprenant :
- une grille de connexion métallique comportant une pluralité de branches conductrices et une zone de support comprenant un logement,
- un surmoulage interne, réalisé en un matériau polyépoxyde et comprenant un circuit intégré, placé dans ledit logement, et un élément magnétique, placé en appui sur ladite zone de support et au droit du circuit intégré à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré de sorte à former un espace entre l’élément magnétique et le circuit intégré.
[0025] De préférence, le capteur comprend une pluralité de liaisons électriques du circuit intégré avec les branches de la grille de connexion, de préférence à l’aide de fils de connexion.
[0026] De préférence, le surmoulage interne comprend une nervure sur l’une de ses faces.
[0027] De préférence, le surmoulage interne comprend un pion, de préférence sur une face opposé à la face comportant ladite nervure.
[0028] De préférence, l’élément magnétique se présente sous la forme d’un aimant cylindrique creux de section circulaire.
[0029] De préférence, le capteur est un capteur de mesure des variations du champ magnétique provoquées par une cible en rotation tels que notamment des capteurs de position et de vitesse. [0030] L’invention concerne enfin un véhicule automobile comprenant un capteur tel que présenté précédemment, par exemple, monté au droit d’une cible d’un arbre d’entrainement dudit véhicule.
[Description des dessins]
[0031] D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront encore à la lecture de la description qui va suivre. Celle-ci est purement illustrative et doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :
[Fig. 1] : la figure 1 est une vue en perspective d’une forme de réalisation d’un capteur selon l’invention,
[Fig. 2] : la figure 2 est une vue en perspective du module électronique du capteur de la figure 1 ,
[Fig. 3] : la figure 3 est une vue en perspective de la grille de connexion du capteur de la figure 1 ,
[Fig. 4] : la figure 4 est une vue de côté de la grille de connexion de la figure 3,
[Fig. 5] : la figure 5 est une vue en perspective du circuit intégré du capteur de la figure 1 ,
[Fig. 6] : la figure 6 est une vue en perspective de l’aimant du capteur de la figure 1 ,
[Fig. 7] : la figure 7 est une vue en perspective partielle de dessus du capteur illustrant de la grille de connexion de la figure 3 sur laquelle sont surmoulés le surmoulage interne, l’organe de positionnement et l’unité passive,
[Fig. 8] : la figure 8 est une vue en perspective de dessous du capteur de la figure 7,
[Fig. 9] : la figure 9 illustre un mode de réalisation du procédé de fabrication selon l’invention,
[Fig.10] : la figure 10 est une vue en perspective d’une plaque de base dans laquelle sont formées deux grilles de connexion,
[Fig.11] : la figure 1 1 est une vue partielle en perspective de la zone de support de l’une des grilles de connexion de la plaque de base de la figure 10 dont le logement reçoit un circuit intégré,
[Fig.12] : la figure 12 illustre la plaque de base de la figure 10 sur laquelle sont placés deux éléments magnétiques,
[Fig.13] : la figure 13 illustre la plaque de base de la figure 12, après la formation du surmoulage interne, de l’organe de positionnement et de l’unité passive, [Fig.14] : la figure 14 illustre la plaque de base de la figure 13 où les deux surmoulages internes ont été repliés sur l’organe de positionnement et l’unité passive pour former deux modules électroniques.
[Description des modes de réalisation]
[0032] Le capteur selon l’invention est destiné à être monté dans un véhicule, notamment automobile, au droit d’un élément pouvant faire varier le champ magnétique, par exemple tel qu’une cible d’un arbre d’entrainement dudit véhicule. Le capteur peut par exemple être un capteur de position permettant de déterminer la position angulaire d’un arbre, par exemple un vilebrequin ou un arbre à cames, ou un capteur de vitesse permettant de déterminer la vitesse de rotation d’un arbre, notamment un vilebrequin ou un arbre à cames. Les fonctions de mesure et d’application de ce type de capteur étant connues en soi et n’étant pas l’objet de l’invention, elles ne seront pas davantage détaillée ici. En particulier, on notera que l’invention pourrait s’appliquer à tout type de capteur de mesure de variations de champ magnétique comportant une cellule de mesure comprenant un circuit intégré et un élément magnétique devant être disposé au droit dudit circuit intégré, tel que notamment une cellule de mesure à effet Hall.
[0033] Capteur 1
[0034] On a représenté à la figure 1 une forme de réalisation du capteur 1 selon l’invention. Le capteur 1 comprend un surmoulage externe 1-1 et un module électronique 1-2 (figure 2) .
[0035] Surmoulage externe 1-1
[0036] Le surmoulage externe 1-1 est un élément monobloc réalisé en un matériau thermoplastique, tel que par exemple en sulfure de polyphénylène (polyphenylen sulfide ou PPS en langue anglaise). Le surmoulage externe 1-1 comprend une platine de fixation 1- 1 1 permettant de fixer le capteur 1 dans le véhicule (non représenté), par exemple sur une tige, via un orifice 1-12. Le surmoulage externe 1-1 comprend également un organe de connexion 1-13 à un connecteur du véhicule afin de relier le capteur 1 à un calculateur du véhicule, par exemple via un réseau de communication de type bus CAN ou autre réseau connu de l’homme du métier. Le surmoulage externe 1-1 comprend enfin un logement 1- 14 dans lequel est monté le module électronique 1-2.
[0037] Module électronique 1-2
[0038] En référence à la figure 2, le module électronique 1-2 comprend une grille de connexion 10 et un surmoulage dit « interne » 20 comprenant un circuit intégré 210 (figures 5 et 11) et un élément magnétique 220 (figures 6 et 12). De manière avantageuse, le module électronique 1-2 comprend en outre dans cette forme de réalisation préférée, mais de manière non limitative, un organe de positionnement 30 et une unité passive 40.
[0039] Grille de connexion 10
[0040] En référence aux figures 2 et 3, la grille de connexion 10, connue sous le nom de « lead frame » en langue anglaise, se présente sous la forme d’une pièce métallique électriquement conductrice comportant des branches 10-1 définissant des pistes électriques permettant de connecter électriquement le circuit intégré 210 à un calculateur du véhicule via un réseau de communication dudit véhicule. Autrement dit, la grille de connexion 10 est un élément de raccordement électrique du capteur 1 à un câble de connexion relié au calculateur du véhicule.
[0041] En référence aux figures 3 et 4, la grille de connexion 10 comprend plusieurs zones distinctes : une zone de support 10A, une zone médiane 10B, une zone dite « passive » 10C et une zone de raccordement 10D.
[0042] La zone de support 10A est destinée à recevoir le surmoulage interne 20. La zone de support 10A comprend une dépression définissant un logement 10-2 adapté pour recevoir le circuit intégré 210 de sorte que l’élément magnétique 220 puisse être placé en appui sur la zone de support 10A, au niveau de la zone périphérique plane du logement 10- 2 sans être en contact avec le circuit intégré 210. En d’autres termes, la zone de support 10A est adaptée pour recevoir l’élément magnétique 220 au droit du circuit intégré tout en conservant un espace entre ledit élément magnétique 220 et ledit circuit intégré 210. Ceci permet en particulier à la matière de surmoulage de remplir intégralement l’espace interne creux de l’élément magnétique 220, comme cela sera décrit ci-après, et d’éviter ainsi les évents dans cette zone.
[0043] La zone médiane 10B est comprise entre la zone de support 10A et la zone passive 10C et est destinée à recevoir l’organe de positionnement 30.
[0044] La zone passive 10C est comprise entre la zone médiane 10B et la zone passive de raccordement 10D et est destinée à recevoir l’unité passive 40.
[0045] La zone de raccordement 10D comporte dans cet exemple trois broches de connexion constituant des extrémités libres des branches 10-1 afin de connecter électriquement le module électronique 1-2 à un calculateur du véhicule.
[0046] Dans la forme de réalisation décrite, la grille de connexion 10 comprend deux branches latérales 10-11 (figure 3) adaptées pour être reçues par clipsage, c’est-à-dire par fixation ou emboîtement, dans deux rainures 201 (figure 6) du surmoulage interne 20 afin de maintenir fermement ledit surmoulage interne 20 sur la grille de connexion 10.
[0047] Surmoulage interne 20
[0048] Le surmoulage interne 20 est réalisé au niveau de la zone de support 10A afin d’envelopper ladite zone de support 10A, le circuit intégré placé dans le logement 10-2 et l’élément magnétique 220. En référence à la figure 7, le surmoulage interne 20 est réalisé de préférence en un matériau polyépoxyde. Le surmoulage interne 20 comprend notamment deux rainures 201 disposés de part et d’autre adaptées pour recevoir les branches latérales 10-11 de la grille de connexion 10 lors du pliage de ladite grille de connexion 10, comme cela sera décrit ci-après.
[0049] De préférence, toujours en référence à la figure 7, le surmoulage interne 20 comprend une nervure 202 sur sa face arrière et un ergot 203 sur sa face supérieure afin de maintenir fixement le surmoulage interne 20 dans le moule lors du surmoulage externe par le matériau thermoplastique comme cela sera décrit ci-après.
[0050] Circuit intégré 210
[0051] Le circuit intégré 210 et l’élément magnétique 220 constituent la cellule de mesure du capteur 1. De préférence, cette cellule de mesure est une cellule de mesure par effet Hall, notamment dans le cas d’un capteur 1 de position ou de vitesse.
[0052] Le circuit intégré 210 se présente sous la forme d’une plaque plate de forme rectangulaire, surmoulé d’un matériau polyépoxyde. Ce surmoulage du circuit intégré 210 est par exemple réalisé par le fabricant dudit circuit intégré 210, qui peut être différent du fabricant du capteur 1.
[0053] Le circuit intégré 210 est relié électriquement aux branches 10-1 de la grille de connexion 10, via des fils de connexion (non représentés), afin de permettre au circuit intégré 210 d’envoyer les valeurs des mesures réalisées par ledit circuit intégré 210 au calculateur.
[0054] Elément magnétigue 220
[0055] En référence à la figure 6, l’élément magnétique 220 se présente sous la forme d’un aimant cylindrique creux de section circulaire. Comme indiqué précédemment, l’élément magnétique 220 est adapté pour être placé en appui sur la zone de support 10A au droit du circuit intégré 210 à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré 210 de sorte à former un espace entre l’élément magnétique 220 et le circuit intégré 210.
[0056] Organe de positionnement 30 [0057] L’organe de positionnement 30 est configuré pour se conformer au surmoulage interne 20 afin de le maintenir dans une position précise et fixe lors des étapes de pliage de la grille de connexion 10, comme cela sera décrit ci-après. L’organe de positionnement 30 est de préférence obtenu par surmoulage, en polyépoxyde ou en matériau thermoplastique, de la zone médiane 10B.
[0058] L’organe de positionnement 30 comprend une face de réception (visible sur la figure 7) du surmoulage interne 20 suite au pliage de la grille de connexion 10 comme cela sera expliqué ci-après. De préférence, la surface du surmoulage interne 20 et la surface de l’unité passive 40 (face de réception) qui viennent en contact l’une avec l’autre lors du pliage sont complémentaires afin de bloquer le surmoulage interne 20 sur l’organe de positionnement 30 en vue du surmoulage de l’ensemble comme cela sera décrit ci-après. Ceci permet avantageusement de réduire les jeux et tolérances liés au pliage et d’améliorer ainsi la qualité des mesures réalisées par le capteur 1.
[0059] De préférence, en référence à la figure 8, l’organe de positionnement 30 comprend, sur la face opposée à la face de réception du surmoulage interne 20, un pion 31 afin de maintenir fixement l’unité passive 40 dans le moule lors du surmoulage externe par le matériau thermoplastique comme cela sera décrit ci-après.
[0060] Unité passive 40
[0061] L’unité passive 40 est obtenue par surmoulage, de préférence en polyépoxyde, d’au moins un composant passif placé sur la zone passive 10C de la grille de connexion 10. Ce ou ces composants passifs peuvent par exemple être une ou plusieurs résistances et/ou un ou plusieurs condensateurs afin de limiter les perturbations électromagnétiques générées par le circuit intégré 210 et l’élément magnétique 220 en fonctionnement du capteur 1.
[0062] Procédé de fabrication
[0063] Il va maintenant être décrit un mode de réalisation du procédé de fabrication du capteur 1 selon l’invention en référence notamment aux figures 9 et suivantes.
[0064] Tout d’abord, dans une étape E1 , en référence à la figure 10, une plaque de base 11 ajourée est fabriquée dans une plaque métallique conductrice, par exemple réalisée en cuivre, afin de former deux grilles de connexion 10 comportant les branches 10-1 pour réaliser deux capteurs 1 selon l’invention.
[0065] Ces grilles de connexion 10 sont reliées à un cadre 12 permettant de maintenir la plaque de base 11 en place lors de la fabrication du capteur 1 comme cela sera décrit ci- après. Il va de soi que la plaque de base 11 pourrait aussi comprendre plus de deux grilles de connexion 10 afin de fabriquer plus de deux capteurs 1 ou bien une seule grille de connexion 10 afin de ne fabriquer qu’un capteur 1. Dans la suite, le procédé de fabrication va être décrit pour la fabrication d’un capteur 1 à partir d’une grille de connexion 10 formée dans la plaque de base 1 1 illustrée à la figure 10.
[0066] Dans une étape E2, en référence à la figure 11 , on place ensuite le circuit intégré 210 dans le logement 10-2 de la zone de support 10A et on relie électriquement ledit circuit intégré 210 aux branches 10-1 de la grille de connexion 10 à l’aide de fils de connexion électriques dans une étape E3.
[0067] Comme illustré sur la figure 12, on place ensuite, de préférence en le collant avec un matériau adhésif (de type colle liquide ou tout autre matériau adapté), l’élément magnétique 220 en appui sur la zone de support 10A de la grille de connexion 10 au droit du circuit intégré 210 à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré dans une étape E4 de sorte à former un espace entre l’élément magnétique 220 et le circuit intégré 210.
[0068] On place ensuite, dans une étape E5, un ensemble de composants électroniques passifs, dit ensemble « passif », comprenant au moins un composant électronique passif, par exemple une résistance ou un condensateur, sur la zone passive 10C de chaque grille de connexion 10.
[0069] Dans une étape E6, on surmoule ensuite, de préférence à l’aide d’un matériau polyépoxyde et en une seule étape de sorte à former trois ensembles surmoulés distincts reliés par les branches 10-1 de la grille de connexion 10 (figure 13):
- le surmoulage interne 20 comprenant la zone de support 10A, le circuit intégré 210 et l’élément magnétique 220 de chaque capteur 1 en fabrication,
- la zone médiane 10B, de sorte à former l’organe de positionnement 30 de chaque grille de connexion 10, et
- l’ensemble passif, de sorte à former l’unité passive 40 de chaque grille de connexion 10.
[0070] Dans une étape E7, on découpe les portions de la plaque de base 11 qui solidarisent le cadre 12 à la zone de support 10A et à la zone médiane 10B puis on plie, dans une étape E8, chaque grille de connexion 10 en rabattant le surmoulage interne 20 contre l’organe de positionnement 30, de formes complémentaires afin de les plaquer l’un contre l’autre. A la fin du pliage, les rainures 201 du surmoulage interne 20 viennent se fixer sur les branches latérales 10-11 de chaque grille de connexion 10 et le surmoulage interne 20 vient en appui sur l’unité passive 40 (figure 14). [0071] On découpe ensuite dans une étape E9 les portions de la plaque de base 11 qui solidarisent le cadre 12 à la zone passive 10C et à la zone de raccordement 10D afin d’obtenir le module électronique 1-2.
[0072] Enfin, dans une étape E10, on surmoule le module électronique 1-2 à l’aide d’un matériau thermoplastique afin d’obtenir le capteur 1.

Claims

Revendications
[Revendication 1] Procédé de fabrication d’un capteur (1) pour véhicule automobile, ledit capteur (1) comprenant un circuit intégré (210) et un élément magnétique (220), ledit procédé comprenant les étapes de :
- disposition (E2) du circuit intégré (210) dans un logement (10-2) d’une zone de support (10A) d’une grille de connexion (10) formée dans une plaque de base (11) métallique ; ladite grille de connexion (10) comportant des branches (10-1) constituant des pistes électriques,
- liaison électrique (E3) du circuit intégré (210) avec lesdites branches (10-1),
- placement (E4) de l’élément magnétique (220) en appui sur la zone de support (10A) au droit du circuit intégré (210) et à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré (210) de sorte à former un espace entre l’élément magnétique (220) et le circuit intégré (210),
- surmoulage (E6) de l’ensemble formé par la zone de support (10A), le circuit intégré (210) et l’élément magnétique (220) à l’aide d’un matériau polyépoxyde de manière à obtenir un surmoulage interne (20),
- surmoulage (E10) du surmoulage interne (20) à l’aide d’un matériau thermoplastique de manière à obtenir le capteur (1).
[Revendication 2] Procédé selon la revendication 1 , comprenant, préalablement à l’étape de surmoulage (E6) en matériau polyépoxyde, une étape de placement (E5) d’un ensemble de composants électroniques passifs, dit ensemble « passif », comprenant au moins un composant électronique passif sur une zone dite « passive » (10C) de la grille de connexion (10), différente de la zone de support (10A), l’étape de surmoulage (E6) en matériau polyépoxyde comprenant en outre le surmoulage dudit ensemble passif de sorte à former une unité passive (40), distincte du surmoulage interne (20) et reliés audit surmoulage interne (20) par les branches (10-1) de la grille de connexion (10).
[Revendication 3] Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant, lors de l’étape de surmoulage (E6) en matériau polyépoxyde, le surmoulage d’une zone médiane (10B) de la grille de connexion (10), voisine de la zone de support (10A), de manière à former un organe de positionnement (30) adapté pour recevoir le surmoulage interne (20).
[Revendication 4] Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant, entre l’étape de surmoulage (E6) en matériau polyépoxyde et l’étape de surmoulage (E10) en matériau thermoplastique, au moins une étape de pliage (E8) de la grille de connexion (10).
[Revendication 5] Procédé selon les revendications 4 et 5, dans lequel le pliage (E8) comprend le rabattement du surmoulage interne (20) contre l’organe de positionnement (30).
[Revendication 6] Procédé selon la revendication précédente, la grille de connexion (10) comprenant deux branches latérales (10-1 1) et le surmoulage interne (20) comprenant deux rainures (201) latérales qui sont chacune adaptée pour recevoir et maintenir l’une desdites branches latérales (10-11), le procédé comprend, lors du rabattement du surmoulage interne (20) contre l’organe de positionnement (30), une étape de clipsage des branches latérales (10-11) dans les rainures (201).
[Revendication 7] Procédé selon la revendication 4 dépendant de la revendication 2, dans lequel, lorsque le capteur (1) comprend une unité passive (40), le surmoulage de ladite unité passive (40) comprend une portion dont la forme est complémentaire d’une portion du surmoulage interne et le pliage comprend le rabattement du surmoulage interne (20) sur l’unité passive (40).
[Revendication 8] Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant, entre l’étape de surmoulage en matériau polyépoxyde et l’étape de surmoulage en matériau thermoplastique, une étape de découpe (E9) de la grille de connexion (10) pour la libérer de la plaque de base (1 1).
[Revendication 9] Capteur (1) pour véhicule automobile, ledit capteur (1) comprenant un module électronique (1-2) et un surmoulage externe (10), réalisé en un matériau thermoplastique et enveloppant ledit module électronique (1-2), ledit module électronique (1-2) comprenant :
- une grille de connexion (10) métallique comportant une pluralité de branches (10-1) conductrices et une zone de support (10A) comprenant un logement (10-2),
- un surmoulage interne (20), réalisé en un matériau polyépoxyde et comprenant un circuit intégré (210), placé dans ledit logement (10-2), et un élément magnétique (220), placé en appui sur ladite zone de support (10A) et au droit du circuit intégré (210) à une distance fixe prédéterminée dudit circuit intégré (210) de sorte à former un espace entre l’élément magnétique (210) et le circuit intégré (220).
[Revendication 10] Véhicule automobile comprenant un capteur (1) selon la revendication précédente.
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