WO2018006894A1 - Verfahren zur herstellung eines elektrokomponententrägers für automobile anwendungen - Google Patents

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Andreas Schmitz
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electrical component carrier for automotive applications, in particular a lock-Elektro-component carrier, having a conductor track arrangement and a track assembly supporting base plate, after which the track arrangement in the initial state with one or more separation points depending on the desired mode in the operating state becomes.
  • Electronic component carriers are typically used to contact electrical / electronic components and control with their help, for example, mechanical elements of a motor vehicle door lock, interrogate sensory etc ..
  • the electric component carrier is part of a lock housing of a motor vehicle door lock, so a lock-Elektrokomponentenlie
  • the electronic component carrier in question is generally produced in such a way that the printed conductor arrangement is equipped with the electrical / electronic components and then connected, for example, to a carrier element as the base plate-carrying base plate.
  • the electronic component carrier in question is usually encased with a casting compound in order to protect the electrical / electronic components as well as the printed conductor arrangement against soiling or damage. This basic procedure is described by way of example in the applicant's DE 20 2012 105 073 U1.
  • a divisible interconnect arrangement is used for a motor vehicle equipment part which has one or more disconnection points. About the separation points parts of the conductor arrangement are connected together in the initial state. After introducing one or more separation points in the interconnect arrangement in the initial state, it is possible to adapt the interconnect arrangement in question and consequently the total electrical component carrier to the respective desired operating mode. That is, the conductor track arrangement in question is designed and designed in the initial state that hereby different variants of the electrical component carrier can be realized in the operating state. For this purpose, the conductor track arrangement is equipped with respective separation points depending on the desired operating mode.
  • the invention is based on the technical problem of specifying such a method for producing an electrical component carrier for automotive applications, and in particular a lock-type electrical component carrier, with the aid of the introduction of the separation points without damage and inexpensive manages.
  • a generic method for producing an electrical component carrier in the context of the invention is characterized in that the conductor track arrangement in the initial state at least partially encapsulated with a potting compound and then the separation point is introduced in the open area.
  • the invention initially assumes that the interconnect arrangement is fundamentally stabilized by the at least partial encapsulation of the interconnect arrangement with the potting compound, so that the introduction of the disconnection point in the open area succeeds without problems and without damage.
  • the open area is characterized in this context by the fact that in this area the track arrangement is still free and has not been overmolded with the potting compound.
  • the one or more separation points are limited to a narrowly delimited region of the conductor track arrangement, so that the casting compound can enclose the conductor track arrangement over a large area and absorb it.
  • the respective separation point is generally introduced by a StanzVBiege process in the interconnect arrangement.
  • the procedure is regularly and advantageously so that the respective separation point is punched free.
  • a punching process which ensures that the respective conductor or conductor strip of the conductor track arrangement is completely severed in the region of the separation point by means of the punching tool.
  • the invention is based on the recognition that the respective conductor of the printed conductor arrangement is ultimately a flat conductor strip of predetermined width.
  • the material thickness of this conductor strip corresponds to the material thickness of the metal sheet or the metal foil, from which the conductor track arrangement is advantageously punched out in the initial state.
  • the partially over-molded in this way and equipped with the one or more separation points track arrangement is then advantageously connected to the base plate.
  • the partially overmolded and equipped with the at least one separation point interconnect arrangement acts as quasi pre-injection.
  • This Vorumspritzling is preferably fully encapsulated with simultaneous definition of the base plate with the potting compound, so completely enveloped by the potting compound. It is understood in all these cases that the interconnect arrangement is equipped both before the process of partial encapsulation and before the Vollumspritzung each with the required electrical / electronic components, so this encased protected by the potting compound together with the track arrangement.
  • the potting compound is generally plastic or a thermoplastic material, so that both the process of partial encapsulation and that of Vollumspritzens takes place in each case in an injection mold and is made.
  • the invention generally proceeds in such a way that the conductor track arrangement is first completely encapsulated in a first injection molding tool and then completely encapsulated in a further second injection molding tool.
  • the process of partial encapsulation and that of the Vollumspritzens can also be made and performed in one and the same injection mold. In general, however, one works here with the first injection mold for the partial injection and the other second injection mold for the Vollumspritzung or the complete encapsulation. This can be attributed to the fact that after the partial encapsulation, as is known, the stamping process is interposed for introducing the one or more separation points, so that the described injection processes in any case do not adjoin one another either temporally or spatially.
  • the track arrangement is equipped depending on the mode in addition to the separation point with at least one introduced in an opening contact connector for connecting, for example, switching means. That is, the mode-dependent equipment and adjustment of the conductor arrangement in the initial state according to the invention comprises not only the introduction of the one or more separation points, but optionally additionally the attachment or insertion of one or more contact connectors. In this case, one will usually proceed in such a way that the track arrangement is first equipped with the electrical / electronic components. Subsequently, the thus prepared trace arrangement is partially molded. Following this partial encapsulation, the partially overmolded interconnect arrangement in question is equipped in the free area with the one or more disconnection points. Optionally, one or more contact connectors are introduced.
  • the base plate may be a carrier plate or a carrier element with the aid of which the electrical component carrier is fastened in, for example, a lock housing in a motor vehicle door lock and placed therein.
  • the base plate in question can also be designed as part of the lock housing in question.
  • the invention also provides an electrical component carrier as described in claim 10.
  • the electronic component carrier in question is advantageously produced by resorting to the method already described above.
  • a method and an electronic component carrier produced therewith are provided, which are characterized by a few working steps and consequently a cost-effective design and secondly a damage-free procedure.
  • the invention initially starts from the knowledge that all variants and Consequently, operating modes can be implemented in the finished operating state of the electrical component carrier starting from a (single) printed conductor arrangement in the initial state.
  • all conceivable operating modes of the electrical component carrier can be covered with this one single printed conductor arrangement. For example, it is conceivable to implement a part-electrical or even all-electric variant in the lock-electrical component carrier.
  • the relevant printed conductor arrangement is then prepared.
  • the one or more separation points are introduced.
  • the optional contact connectors Since the one or more separation points can typically be defined in one go by a punching operation, the adaptation to the desired mode of operation succeeds quickly and accurately, because the invention works with the already partially overmolded interconnect arrangement in the described stamping process, the interconnect arrangement is not damaged in this case.
  • the main benefits are the main benefits.
  • FIG. 1 shows an electric component carrier in a first variant
  • FIG. 2 shows a variant of the electronic component carrier in question deviating from FIG.
  • an electric component carrier specifically a lock-electrical component carrier is shown, which is suitable and intended for arrangement and mounting in a motor vehicle door lock.
  • the motor vehicle door lock in question is a so-called electric lock, ie one in which typically a compulsory locking mechanism is opened by motor becomes.
  • two basic variants can be distinguished in this case, namely the variant “partially electric” shown in FIG. 1 and the variant “fully electric” shown in FIG. 2.
  • the procedure is such that only the locking mechanism is electrically opened, but the remaining actuating elements in the motor vehicle door lock predominantly operate mechanically.
  • the all-electric variant is usually characterized in that all functional states of the motor vehicle door lock are defined by their own motors and mechanical actuators are provided at most for reasons of redundancy.
  • the individual and in FIGS. 1 and 2 illustrated conductor track arrangements 1 differ in the core only in that starting from a conductor arrangement 1 in the initial state, one or more separation points 2 have been introduced depending on the desired mode in the operating state.
  • the initial state of the printed conductor arrangement 1 corresponds to the fact that the respective printed conductors of the printed conductor arrangement 1 run continuously and are not equipped with the separating point 2 shown by way of example in FIG. Also missing in the conductor arrangement 1 in the initial state any and additionally attached contact connector 3, which can be seen in the relevant Fig. 1 and 2.
  • the contact connectors in question 3 are each mounted in at least one opening of the conductor track arrangement 1 and serve to connect, for example, switching means.
  • the switching means may be, for example, a switch with which a central locking or theft protection is initiated.
  • switching states such as "closed catch" or "internal operating lever applied” queried. Of course, this is only an example.
  • the printed conductor arrangement 1 is supported by a base plate 4.
  • the base plate 4 may be a carrier plate or a carrier element, which is taken up and placed together with the conductor track arrangement 1 and thereon electrical / electronic components 5 in a lock housing, not shown, of a motor vehicle door lock.
  • the printed conductor arrangement 1, including the base plate 4 carrying the printed conductor arrangement 1, can also be inserted into another housing, for example into an actuator housing for driving a sliding door, a window lifter, a mirror, a car seat etc.
  • the conductor track assembly 1 supporting base plate 4 is formed as part of the housing in question, for example, represents a part of the lock housing in a motor vehicle door lock or can represent.
  • the conductor track arrangement 1 primarily serves to receive and contact electrical / electronic components 5.
  • the conductor track arrangement 1 is typically equipped at one end with a contact element, for example a plug or a socket, so that in this way the electrical / electronic components 5 are energized via the conductor track arrangement 1.
  • a contact element for example a plug or a socket
  • a conductor track bridge may be included, as shown in FIG. 2.
  • the initial state of the printed conductor arrangement is largely shown in FIG. 2, because here all printed conductors of the printed conductor arrangement 1 run continuously.
  • a separation point 2 is introduced and provided, which interrupts the associated conductor track.
  • the conductor track is in detail a conductor strip of predetermined width.
  • the material thickness of the conductor strip typically depends on the material thickness of a metal sheet or a metal foil from which the conductor arrangement 1 is punched out in the initial state. That is, in the conductor arrangement 1 is in the exemplary embodiment to a stamped grid. Of course this is not restrictive.
  • the conductor track arrangement 1 is at least partially encapsulated with a potting compound 6 in the initial state, as described in US Pat Fig. 1 is indicated. That is to say, initially the printed conductor arrangement 1 is equipped in the initial state with the electrical / electronic components 5, at least in the region which is subsequently detected by the partial encapsulation or partial encapsulation 6. Due to the Generalumspritzung 6, the conductor track assembly 1 is stabilized overall, because in this case only an open area 7 remains, which is not detected by the Generalumspritzung 6.
  • the free area 7 is dimensioned significantly smaller than the entire interconnect arrangement 1, for example, may be 10% to 30% in the maximum of the area occupied by the interconnect arrangement 1 area.
  • the conductor track arrangement is first partially encapsulated and then equipped with the at least one separation point and optionally the contact connector, then fully encapsulated and finally equipped with the electrical / electronic components.
  • a liquid potting compound can be applied for compaction.
  • the respective separation point 2 is generally introduced into the interconnect arrangement 2 by means of a punching / bending process. According to the embodiment, the respective separation point 2 is punched free.
  • equipped with the Generalumspritzung 6 interconnect assembly 1 is inserted in a punch with one or more punches and opposing die with associated with the punches openings. Most of the stamps are stamped fingers that can be individually loaded for the punching process.
  • the respective punch or punch finger is designed so that its total size and extent so that the severed each conductor strip is severed across its entire width and thus punched free. In this way, the punching tool can be adjusted by an appropriate loading of the individual punch or punch finger to the number and position of the introduced into the conductor arrangement 1 in the initial state separation points 2 and consequently the desired mode in the finished operating state.
  • the printed conductor arrangement 1 with the partial encapsulation 6 and the introduced separation points 2 can now additionally be equipped with the one or more contact connectors 3 for connecting the switching means, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the conductor track arrangement 1 equipped with the partial injection 6 and the respective separation point 2 is fully encapsulated as a pre-molded part with simultaneous definition of the base plate 4 with the potting compound in question.
  • the potting compound is plastic and in particular thermoplastic.
  • the Vorumspritzling in question is placed in a corresponding injection mold and completely encapsulated.
  • This injection molding tool is a second injection molding tool, because the partial extrusion coating 6 was previously made and carried out in a first injection molding tool.
  • the base plate 4 carrying the conductor track assembly 1 is defined according to an advantageous procedure and embodiment of the invention at the same time. That is, with the help of the plastic in the Vollumspritzung not only the wiring arrangement with the separation points 2, the contact connectors 3 and the contacted thereon electrical / electronic components 5 is sealed as a whole, but at the same time the base plate 4 is made and defined in this process.
  • the base plate 4 may be a carrier plate or a carrier element with the aid of which the conductor track arrangement 1 is placed in a housing. But it is also possible that the base plate 4 is a part of this housing, for example, a part of the lock housing of the motor vehicle door lock.
  • the conductor track arrangement 1 and with it the electrical component carrier is then in the operating state and can be used in the example to control the motor vehicle door lock or to query individual components. Is to it is only necessary that the printed conductor arrangement 1 is electrically connected to a control device in the motor vehicle via a plug or socket, for example connected.

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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers. Der Elektrokomponententräger ist mit einer Leiterbahnanordnung (1) und einer die Leiterbahnanordnung (1) tragenden Basisplatte (4) ausgerüstet. Die Leiterbahnanordnung (1) wird im Ausgangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen (2) je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand versehen. Erfindungsgemäß wird die Leiterbahnanordnung (1) im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse umspritzt und dann die Trennstelle (2) im Freibereich (7) eingebracht.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für
automobile Anwendungen
Beschreibung:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektro- komponententrägers, mit einer Leiterbahnanordnung und einer die Leiterbahnanordnung tragenden Basisplatte, wonach die Leiterbahnanordnung im Aus- gangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand ausgerüstet wird.
Elektrokomponententräger werden typischerweise eingesetzt, um elektrische/ elektronische Bauteile zu kontaktierten und mit ihrer Hilfe beispielsweise mechanische Elemente eines Kraftfahrzeugtürschlosses anzusteuern, sensorisch abzufragen etc.. In diesem Fall handelt es sich bei dem Elektrokomponententräger um einen Bestandteil eines Schlossgehäuses eines Kraftfahrzeugtürschlosses, also einen Schloss-Elektrokomponententräger. Der fragliche Elektrokomponententräger wird in der Regel so hergestellt, dass die Leiter- bahnanordnung mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt und dann beispielsweise mit einem Trägerelement als die Leiterbahnanordnung tragende Basisplatte verbunden wird. Zum Abschluss wird der fragliche Elektrokomponententräger meistens mit einer Vergussmasse umhüllt, um die elektrischen/elektronischen Bauteile ebenso wie die Leiterbahnanordnung vor Ver- schmutzungen oder Beschädigungen zu schützen. Diese grundsätzliche Vorgehensweise wird beispielhaft in der DE 20 2012 105 073 U1 der Anmelderin beschrieben.
Im gattungsbildenden Stand der Technik nach der WO 2012/171596 A1 kommt eine teilbare Leiterbahnanordnung für ein Kraftfahrzeug-Ausstattungsteil zum Einsatz, die ein oder mehrere Trennstellen aufweist. Über die Trennstellen sind Teile der Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand miteinander verbunden. Nach Einbringen von einer oder mehreren Trennstellen in die Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand besteht die Möglichkeit, die fragliche Leiterbahnanordnung und folglich den Elektrokomponententräger insgesamt an die jeweils gewünschte Betriebsart anzupassen. Das heißt, die fragliche Leiterbahnan- Ordnung ist im Ausgangszustand so ausgelegt und gestaltet, dass sich hiermit verschiedene Varianten des Elektrokomponententrägers im Betriebszustand realisieren lassen. Dazu wird die Leiterbahnanordnung mit jeweiligen Trennstellen je nach gewünschter Betriebsart ausgerüstet. Die bekannte Vorgehensweise hat sich insofern bewährt, als die Lagehaltung vereinfacht ist und sich Preisvorteile bei der Beschaffung solcher Leiterbahnanordnungen ergeben. Allerdings ist das Einbringen der Trennstellen in die Leiterbahnanordnung nicht unproblematisch und wird im Rahmen der bekannten Lehre auch nicht näher erläutert. Tatsächlich sind solche Leiterbahnanordnungen typischerweise als sogenannte Stanzgitter ausgelegt, werden folglich aus einer Metallplatte oder Metallfolie ausgestanzt. Aufgrund der geringen Materialstärke der einzelnen Leiter bzw. Leiterstreifen der Leiterbahnanordnung besteht beim anschließenden Einbringen der Trennstellen die Gefahr, dass die gesamte Leiterbahnanordnung verbogen oder sogar grundsätzlich beschädigt wird. Hier will die Erfindung insgesamt Abhilfe schaffen.
Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein derartiges Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers für automobile Anwendungen und insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers anzugeben, mit dessen Hilfe des Einbringen der Trennstellen beschädigungsfrei und kostengünstig gelingt.
Zur Lösung dieser technischen Problemstellung ist ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententrägers im Rahmen der Erfin- dung dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse umspritzt und dann die Trennstelle im Freibereich eingebracht wird. Die Erfindung geht bei der beschriebenen Vorgehensweise zunächst einmal davon aus, dass durch das zumindest teilweise Umspritzen der Leiterbahnanordnung mit der Vergussmasse die Leiterbahnanordnung grundsätzlich stabilisiert wird, so dass das Einbringen der Trennstelle im Freibereich problem- los und beschädigungsfrei gelingt. Der Freibereich zeichnet sich in diesem Zusammenhang dadurch aus, dass in diesem Bereich die Leiterbahnanordnung nach wie vor frei liegt und nicht mit der Vergussmasse umspritzt worden ist. Meistens sind die eine oder die mehreren Trennstellen auf einen eng eingegrenzten Bereich der Leiterbahnanordnung beschränkt, so dass die Verguss- masse die Leiterbahnanordnung großflächig umschließen und in sich aufnehmen kann.
Auf diese Weise wird die Leiterbahnanordnung mit Hilfe der Vergussmasse beim anschließenden Einbringen der Trennstelle im Freibereich einerseits geschützt und sorgt andererseits die Vergussmasse dafür, dass die solchermaßen ausgerüstete Leiterbahnanordnung so weit stabilisiert ist, dass in dem verbleibenden Freibereich die eine oder die mehreren Trennstellen problemlos und beschädigungsfrei eingebracht werden können. Das heißt, durch die Stabilisierung mit Hilfe der Vergussmasse besteht im Rahmen der Erfindung nicht (mehr) die Gefahr, dass die Leiterbahnanordnung beim Einbringen der Trennstelle verbogen oder sonst wie beschädigt wird.
Tatsächlich hat es sich in diesem Zusammenhang als besonders günstig erwiesen, wenn die jeweilige Trennstelle allgemein durch einen StanzVBiege- Vorgang in die Leiterbahnanordnung eingebracht wird. In diesem Zusammenhang wird regelmäßig und vorteilhaft so vorgegangen, dass die jeweilige Trennstelle freigestanzt wird. Hierunter ist im Rahmen der Erfindung ein Stanzvorgang gemeint, welcher dafür sorgt, dass der jeweilige Leiter bzw. Leiterstreifen der Leiterbahnanordnung im Bereich der Trennstelle mit Hilfe des Stanzwerkzeuges komplett durchtrennt wird. Hierbei geht die Erfindung von der Erkenntnis aus, dass es sich bei dem jeweiligen Leiter der Leiterbahnanordnung letztlich um einen flachen Leiterstreifen vorgegebener Breite handelt. Die Materialstärke dieses Leiterstreifens entspricht der Materialstärke des Metallbleches oder der Metallfolie, aus welcher die Leiterbahnanordnung vorteilhaft im Ausgangszustand ausgestanzt wird.
Für den Fall, dass mehrere Trennstellen in der jeweiligen Leiterbahnanordnung definiert werden, kann auch mit mehreren Stempeln in dem fraglichen Stanzwerkzeug gearbeitet werden, zu denen passende Öffnungen in der Matrize korrespondieren. In diesem Zusammenhang hat es sich weiter als günstig erwiesen, je nach gewünschter Betriebsart im fertigen Betriebszustand des Elektrokomponententrägers ein oder mehrere Stempel respektive Stempelfinger des Stanzwerkzeuges auszuwählen und anzusteuern. Dadurch kann der Stanzvorgang an die jeweilige und gewünschte Betriebsart unschwer angepasst werden. Denn hierzu wird mit Hilfe der einzelnen Stempel bzw. Stempelfinger eine Stanzkonfiguration ausgewählt, welche im Wesentlichen der Position der einzelnen Trennstellen für die gewünschte Betriebsart auf der Leiterbahnanordnung Rechnung trägt. Dabei versteht es sich, dass die Matrize mit einem Maximum an passenden Öffnungen ausgerüstet ist, und zwar für den Fall, dass sämtliche Stempel bzw. Stempelfinger des Stanzwerkzeuges zum Einsatz kommen.
Die auf diese Weise teilweise umspritzte und mit der einen oder den mehreren Trennstellen ausgerüstete Leiterbahnanordnung wird anschließend vorteilhaft mit der Basisplatte verbunden. Dazu fungiert die teilweise umspritzte und mit der wenigstens einen Trennstelle ausgerüstete Leiterbahnanordnung als gleichsam Vorumspritzling. Dieser Vorumspritzling wird vorzugsweise unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte mit der Vergussmasse voll umspritzt, also komplett von der Vergussmasse umhüllt. Dabei versteht es sich in diesen sämtlichen Fällen, dass die Leiterbahnanordnung sowohl vor dem Vorgang des teilweise Umspritzens als auch vor der Vollumspritzung jeweils mit den erforderlichen elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet wird, damit diese zusammen mit der Leiterbahnanordnung geschützt von der Vergussmasse umhüllt werden.
Bei der Vergussmasse handelt es sich im Allgemeinen um Kunststoff bzw. einen thermoplastischen Kunststoff, so dass sowohl der Vorgang des teilweise Umspritzens als auch derjenige des Vollumspritzens jeweils in einem Spritzgießwerkzeug stattfindet und vorgenommen wird. Tatsächlich geht die Erfindung im Allgemeinen so vor, dass die Leiterbahnanordnung zunächst in einem ersten Spritzgießwerkzeug teilweise und anschließend in einem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug vollständig umspritzt wird. Grundsätzlich können der Vorgang des teilweise Umspritzens und derjenige des Vollumspritzens auch in ein und demselben Spritzgießwerkzeug vorgenommen und durchgeführt werden. Im Allgemeinen arbeitet man hier jedoch mit dem ersten Spritzgießwerkzeug für die Teilumspritzung und dem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug für die Vollumspritzung bzw. das vollständige Umspritzen. Dies lässt sich darauf zurückführen, dass nach dem teilweise Umspritzen bekanntermaßen der Stanzvorgang zum Einbringen der einen oder mehreren Trennstellen zwischengeschaltet ist, so dass die beschriebenen Spritzvorgänge ohnehin weder zeitlich noch räumlich aneinander anschließen.
Darüber hinaus hat es sich bewährt, wenn die Leiterbahnanordnung betriebsartabhängig zusätzlich zu der Trennstelle mit zumindest einem in eine Öffnung eingebrachten Kontaktverbinder zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln ausgerüstet wird. Das heißt, die betriebsartabhängige Ausrüstung und Anpassung der Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand umfasst erfindungsgemäß nicht nur das Einbringen der einen oder der mehreren Trennstellen, sondern gegebenenfalls zusätzlich die An- oder Einbringung einer oder mehrerer Kontaktverbinder. Dabei wird man meistens so vorgehen, dass die Leiterbahnanordnung zunächst mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet wird. Anschließend wird die solchermaßen vorbereitete Leiterbahnanordnung teilweise umspritzt. Im Anschluss an dieses teilweise Umspritzen wird die fragliche teilweise umspritzte Leiterbahnanordnung im Freibereich mit der einen oder den mehreren Trennstellen ausgerüstet. Gegebenenfalls werden einer oder mehrere Kontaktverbinder eingebracht. Außerdem können in diesem Arbeitsschritt gegebenenfalls weitere elektrische/elektronische Bauelemente im Freibereich angeordnet werden. Abschließend wird die solchermaßen ausgerüstete Leiterbahnanordnung vollumspritzt. Bei diesem Vorgang des Vollumspritzens mit der Vergussmasse und vorteilhaft mit Kunststoff wird typischerweise und ergänzend so vorgegangen, dass nicht nur die Leiterbahnanordnung mit den darauf angebrachten elektrischen/elektronischen Bauelementen sowie gegebenenfalls dem Kontaktverbinder dicht umhüllt wird. Sondern im Zuge der Vollumspritzung wird im Allgemeinen auch die die Leiterbahnanordnung tragende Basisplatte definiert. Denn die Basisplatte ist typischerweise als Kunststoffspritzgussteil ausgelegt, so dass sich die Herstellung der Basisplatte und der Vorgang des Vollumspritzens der Leiterbahnanordnung in einem Arbeitszug erledigen lassen.
Bei der Basisplatte kann es sich grundsätzlich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, mit dessen Hilfe der Elektrokomponententräger in bei- spielsweise einem Schlossgehäuse bei einem Kraftfahrzeugtürschloss befestigt und hierin platziert wird. Grundsätzlich kann die fragliche Basisplatte aber auch als Bestandteil des fraglichen Schlossgehäuses ausgelegt sein.
Gegenstand der Erfindung ist auch ein Elektrokomponententräger, wie er im Anspruch 10 beschrieben wird. Der fragliche Elektrokomponententräger wird vorteilhaft unter Rückgriff auf das zuvor bereits beschriebene Verfahren hergestellt. Im Ergebnis werden ein Verfahren und ein hiermit hergestellter Elektrokomponententräger zur Verfügung gestellt, die sich durch einerseits wenige Arbeitsschritte und folglich eine kostengünstige Auslegung und andererseits eine beschädigungsfreie Vorgehensweise auszeichnen. Hierbei geht die Erfindung zunächst einmal von der Erkenntnis aus, dass sich sämtliche Varianten und folglich Betriebsarten im fertigen Betriebszustand des Elektrokomponen- tenträgers ausgehend von einer (einzigen) Leiterbahnanordnung im Ausgangszustand realisieren lassen. Dadurch können sämtliche denkbare Betriebsarten des Elektrokomponententrägers mit dieser einen einzigen Leiterbahnanordnung abgedeckt werden. Beispielsweise ist es denkbar, bei dem Schloss-Elektro- komponententräger eine teilelektrische oder auch vollelektrische Variante umzusetzen.
Je nach gewünschter Variante und folglich der Betriebsart im nach der Fertigung erreichten Betriebszustand wird dann die betreffende Leiterbahnanordnung vorbereitet. Dazu werden die eine oder die mehreren Trennstellen eingebracht. Ebenso die optionalen Kontaktverbinder. Da die ein oder mehreren Trennstellen typischerweise in einem Zug durch einen Stanzvorgang definiert werden können, gelingt die Anpassung an die gewünschte Betriebsart schnell und zielsicher, weil die Erfindung bei dem beschriebenen Stanzvorgang mit der bereits teilweise umspritzten Leiterbahnanordnung arbeitet, wird die Leiterbahnanordnung hierbei nicht beschädigt. Hierin sind die wesentlichen Vorteile zu sehen.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert:
In der Fig. 1 ist ein Elektrokomponententräger in einer ersten Variante dargestellt, während die Fig. 2 eine von der Fig. 1 abweichende Variante des fraglichen Elektrokomponententrägers zeigt.
In den Figuren ist ein Elektrokomponententräger, konkret ein Schloss-Elektro- komponententräger dargestellt, der zur Anordnung und Anbringung in einem Kraftfahrzeugtürschloss geeignet und vorgesehen ist. Bei dem fraglichen Kraft- fahrzeugtürschloss handelt es sich um ein sogenanntes Elektroschloss, also ein solches, bei dem typischerweise ein obligatorisches Gesperre motorisch geöffnet wird. Tatsächlich können in diesem Fall zwei grundsätzliche Varianten unterschieden werden, nämlich die in der Fig. 1 dargestellte Variante „teilelektrisch" und die im Rahmen der Fig. 2 gezeigte Variante„vollelektrisch". Bei der teilelektrischen Betriebsart wird beispielsweise so vorgegangen, dass lediglich das Gesperre elektrisch geöffnet wird, die übrigen Betätigungselemente im Kraftfahrzeugtürschloss jedoch überwiegend mechanisch arbeiten. Die vollelektrische Variante ist meistens dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Funktionszustände des Kraftfahrzeugtürschlosses durch eigene Motoren definiert werden und mechanische Betätigungselemente allenfalls aus Gründen der Redundanz vorgesehen sind. Jedenfalls unterscheiden sich die einzelnen und in den Fig. 1 und 2 dargestellten Leiterbahnanordnungen 1 im Kern lediglich dadurch, dass ausgehend von einer Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand eine oder mehrere Trennstellen 2 je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand eingebracht worden sind.
Der Ausgangszustand der Leiterbahnanordnung 1 korrespondiert dazu, dass die jeweiligen Leiterbahnen der Leiterbahnanordnung 1 durchgängig verlaufen und nicht mit der beispielhaft in der Fig. 1 dargestellten Trennstelle 2 ausgerüstet sind. Außerdem fehlen bei der Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand etwaige und zusätzlich angebrachte Kontaktverbinder 3, die man in den betreffenden Fig. 1 und 2 erkennt. Die fraglichen Kontaktverbinder 3 werden jeweils in zumindest eine Öffnung der Leiterbahnanordnung 1 angebracht und dienen zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln. Bei den Schaltmitteln kann es sich um beispielsweise einen Schalter handeln, mit dem eine Zentralverriegelung oder Diebstahlsicherung initiiert wird. Außerdem können mit Hilfe der Schaltmittel Schaltzustände wie beispielsweise„Drehfalle geschlossen" oder „Innenbetätigungshebel beaufschlagt" abgefragt werden. Das gilt selbstverständlich insgesamt nur beispielhaft.
Die Leiterbahnanordnung 1 wird von einer Basisplatte 4 getragen. Bei der Basisplatte 4 kann es sich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, welches zusammen mit der Leiterbahnanordnung 1 und darauf befindlichen elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 in einem nicht dargestellten Schlossgehäuse eines Kraftfahrzeugtürschlosses aufgenommen und platziert wird. Grundsätzlich kann die Leiterbahnanordnung 1 inklusive der die Leiter- bahnanordnung 1 tragenden Basisplatte 4 aber auch in ein anderes Gehäuse eingesetzt werden, beispielsweise in ein Stellantriebsgehäuse zum Antrieb einer Schiebetür, eines Fensterhebers, eines Spiegels, eines Autositzes etc.. Das ist im Detail nicht dargestellt. Darüber hinaus besteht im Rahmen der Erfindung die Möglichkeit, dass die die Leiterbahnanordnung 1 tragende Basisplatte 4 als Bestandteil des fraglichen Gehäuses ausgebildet ist, beispielsweise einen Bestandteil des Schlossgehäuses bei einem Kraftfahrzeugtürschloss darstellt oder darstellen kann.
Wie zuvor bereits erläutert, dient die Leiterbahnanordnung 1 primär dazu, elektrische/elektronische Bauelemente 5 aufzunehmen und zu kontaktieren. Dazu ist die Leiterbahnanordnung 1 typischerweise an einem Ende mit einem Kontaktelement, beispielsweise einem Stecker oder einer Buchse ausgerüstet, so dass auf diese Weise die elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 über die Leiterbahnanordnung 1 bestromt werden. Neben den in der Fig. 1 grundsätzlich dargestellten Widerständen als elektronische Bauelemente 5 kann hier aber auch eine Leiterbahnbrücke umfasst sein, wie sie die Fig. 2 dargestellt. Ebenso gehören zu den elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 Schalter, die bei beiden Ausführungsformen nach den Fig. 1 und 2 angedeutet sind. Zur Herstellung des auf diese Weise realisierten Elektrokomponententrägers wird zunächst einmal die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand mit der einen oder den mehreren Trennstellen 2 ausgerüstet. Der Ausgangszustand der Leiterbahnanordnung ist dabei größtenteils in der Fig. 2 dargestellt, weil hier sämtliche Leiterbahnen der Leiterbahnanordnung 1 durchgängig verlaufen. Demgegenüber ist bei der Leiterbahnanordnung 1 im Rahmen der Fig. 1 eine Trennstelle 2 eingebracht und vorgesehen, welche die zugehörige Leiterbahn unterbricht. Bei der Leiterbahn handelt es sich im Detail um einen Leiterstreifen vorgegebener Breite. Die Materialstärke des Leiterstreifens richtet sich typischerweise nach der Materialstärke eines Metallbleches oder auch einer Metallfolie, aus welcher die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand ausgestanzt wird. Das heißt, bei der Leiterbahnanordnung 1 handelt es sich im Ausführungsbeispiel um ein Stanzgitter. Das gilt natürlich nicht einschränkend.
Um nun die eine oder die mehreren Trennstellen 2 einzubringen und hierbei Beschädigungen der Leiterbahnanordnung 1 und der darauf bereits befindlichen bzw. aufgebrachten elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 zu verhindern, wird die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse 6 umspritzt, wie dies in der Fig. 1 angedeutet ist. Das heißt, zunächst einmal wird die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen 5 ausgerüstet, zumindest in dem Bereich, der nachfolgend von der teilweisen Umspritzung bzw. Teilumspritzung 6 erfasst wird. Durch die Teilumspritzung 6 wird die Leiterbahnanordnung 1 insgesamt stabilisiert, weil hierbei lediglich ein Freibereich 7 verbleibt, der von der Teilumspritzung 6 nicht erfasst wird. Der Freibereich 7 ist größenmäßig deutlich kleiner als die gesamte Leiterbahnanordnung 1 ausgelegt, mag beispielsweise 10 % bis 30 % im Maximium der von der Leiterbahnanordnung 1 eingenommenen Fläche betragen.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird die Leiterbahnanordnung zunächst teilweise umspritzt und anschließend mit der wenigstens einen Trennstelle und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder ausgerüstet, danach vollumspritzt und abschließend mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen ausgerüstet. Optional ist nach dem Aufsetzen der elektrischen/elektronischen Bauelemente eine flüssige Vergussmasse zur Verdichtung auftragbar.
Auf diese Weise lässt sich die eine bzw. lassen sich die mehreren Trennstellen 2 in dem fraglichen Freibereich 7 anschließend problemlos einbringen. Denn die Leiterbahnanordnung 1 wird durch die Teilumspritzung 6 mechanisch stabilisiert und im Übrigen geschützt. Um nun die eine oder die mehreren Trennstellen 2 einzubringen, wird die jeweilige Trennstelle 2 generell durch einen Stanz- /Biegevorgang in die Leiterbahnanordnung 2 eingebracht. Nach dem Ausführungsbeispiel wird die jeweilige Trennstelle 2 freigestanzt. Zu diesem Zweck wird die mit der Teilumspritzung 6 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 in einem Stanzwerkzeug mit einem oder mehreren Stempeln und gegenüberliegender Matrize mit zu den Stempeln zugehörigen Öffnungen eingelegt. Meistens handelt es sich bei den Stempeln um jeweils Stempelfinger, die einzeln für den Stanzvorgang beaufschlagt werden können. Dadurch besteht die Möglichkeit, gleichzeitig mehrere Trennstellen 2 an unterschiedlichen Orten in die Leiterbahnanordnung 1 im Freibereich 7 einbringen zu können. Bei diesem Vorgang wird die Leiterbahnanordnung 1 weder beschädigt noch sonst wie verbogen, weil die Teilumspritzung 6 für die gewünschte Stabilisierung und den Schutz der Leiterbahnanordnung 1 sorgt.
Der jeweilige Stempel oder Stempelfinger ist dabei insgesamt von seiner Größe und Ausdehnung her so ausgelegt, dass der jeweils durchtrennte Leiterstreifen über seine gesamte Breite gesehen durchtrennt und folglich freigestanzt wird. Auf diese Weise kann das Stanzwerkzeug durch eine entsprechende Beaufschlagung der einzelnen Stempel bzw. Stempelfinger an die Anzahl und Lage der in die Leiterbahnanordnung 1 im Ausgangszustand einzubringenden Trennstellen 2 und folglich die gewünschte Betriebsart im fertigen Betriebszustand angepasst werden.
Die Leiterbahnanordnung 1 mit der Teilumspritzung 6 und den eingebrachten Trennstellen 2 kann nun zusätzlich noch mit dem einen oder den mehreren Kontaktverbindern 3 zum Anschluss der Schaltmittel ausgerüstet werden, wie dies in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist. Auch besteht die weitere Möglichkeit, im Freibereich 7 gegebenenfalls ergänzende elektrische/elektronische Bauelemente 5 anzubringen und mit der Leiterbahnanordnung 1 zu verbinden bzw. zu kontaktieren. Anschließend wird die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle 2 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 mit der Basisplatte 4 verbunden. Zu diesem Zweck und nach bevorzugter Ausführungsform wird die mit der Teilum- spritzung 6 und der jeweiligen Trennstelle 2 ausgerüstete Leiterbahnanordnung 1 als Vorumspritzling unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte 4 mit der betreffenden Vergussmasse vollumspritzt.
Im Regelfall handelt es sich bei der Vergussmasse um Kunststoff und insbesondere thermoplastischen Kunststoff. Dabei wird man typischerweise sowohl für die Teilumspritzung 6 als auch für die Vollumspritzung auf ein und denselben Kunststoff zurückgreifen, wenngleich hier natürlich grundsätzlich auch mit unterschiedlichen Kunststoffen gearbeitet werden kann. Jedenfalls wird der fragliche Vorumspritzling in ein entsprechende Spritzgießwerkzeug eingelegt und vollständig umspritzt. Bei diesem Spritzgießwerkzeug handelt es sich um ein zweites Spritzgießwerkzeug, weil die Teilumspritzung 6 zuvor in einem ersten Spritzgießwerkzeug vorgenommen und durchgeführt wurde.
Bei der auf diese Weise realisierten Vollumspritzung in dem zweiten Spritzgießwerkzeug wird nach vorteilhafter Vorgehensweise und Ausgestaltung der Erfindung zugleich die die Leiterbahnanordnung 1 tragende Basisplatte 4 definiert. Das heißt, mit Hilfe des Kunststoff bei der Vollumspritzung wird nicht nur die Leiterbahnanordnung mit den Trennstellen 2, den Kontaktverbindern 3 und den darauf kontaktierten elektrischen/elektronischen Bauelemente 5 insgesamt versiegelt, sondern wird bei diesem Vorgang zugleich die Basisplatte 4 hergestellt und definiert. Bei der Basisplatte 4 kann es sich um eine Trägerplatte bzw. ein Trägerelement handeln, mit deren Hilfe die Leiterbahnanordnung 1 in einem Gehäuse platziert wird. Es ist aber auch möglich, dass die Basisplatte 4 einen Bestandteil dieses Gehäuses, beispielsweise einen Bestandteil des Schlossgehäuses des Kraftfahrzeugtürschlosses, darstellt. Jedenfalls befindet sich die Leiterbahnanordnung 1 und mit ihr der Elektrokomponententräger dann im Betriebszustand und kann im Beispielfall zur Steuerung des Kraftfahrzeugtürschlosses oder zur Abfrage einzelner Komponenten eingesetzt werden. Dazu ist es lediglich erforderlich, dass die Leiterbahnanordnung 1 über einen beispielsweise angeschlossenen Stecker oder eine Buchse mit einem Steuergerät im Kraftfahrzeug elektrisch verbunden wird.

Claims

Patentansprüche:
1 . Verfahren zur Herstellung eines Elektrokomponententräger für automobile Anwendungen, insbesondere eines Schloss-Elektrokomponententrägers, mit einer Leiterbahnanordnung (1 ) und einer die Leiterbahnanordnung (1 ) tragenden Basisplatte (4), wonach die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand mit einer oder mehreren Trennstellen (2) je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand ausgerüstet wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand zumindest teilweise mit einer Vergussmasse, insbesondere Kunststoff, umspritzt und dann die Trennstelle (2) im Freibereich (7) eingebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle (2) ausgerüstete Leiterbahnanordnung (1 ) an- schließend mit der Basisplatte (4) verbunden wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die teilweise umspritzte und mit der Trennstelle (2) ausgerüstete Leiterbahnanordnung (1 ) als Vorumspritzling vorzugsweise unter gleichzeitiger Definition der Basisplatte mit der Vergussmasse vollumspritzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) im Ausgangszustand aus einem Metallblech oder einer Metallfolie ausgestanzt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Trennstelle (2) durch einen Stanz-/Biegevorgang in die Leiterbahnanordnung (1 ) eingebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Trennstelle (2) freigestanzt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) betriebsartabhängig zusätzlich zu der Trennstelle
(2) mit zumindest einem in eine Öffnung eingebrachten Kontaktverbinder (3) zum Anschluss von beispielsweise Schaltmitteln ausgerüstet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) zunächst mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet und anschließend teilweise umspritzt, danach mit der wenigstens einen Trennstelle (7) und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder (3) sowie optionalen weiteren elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet und abschließend vollumspritzt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) zunächst teilweise umspritzt und anschließend mit der wenigstens einen Trennstelle (7) und gegebenenfalls dem Kontaktverbinder
(3) ausgerüstet, danach vollumspritzt und abschließend mit den elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) ausgerüstet wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnanordnung (1 ) in einem ersten Spritzgießwerkzeug teilweise und anschließend in einem weiteren zweiten Spritzgießwerkzeug vollständig umspritzt wird.
1 1 . Elektrokomponententräger für automobile Anwendungen, insbesondere Schloss-Elektrokomponententräger, vorzugsweise hergestellt unter Rückgriff auf das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, mit einer mit elektrischen/elektronischen Bauelementen (5) bestückten Leiterbahnanordnung (1 ), und mit einer die Leiterbahnanordnung (1 ) tragenden Basisplatte (4), wobei die Leiterbahnanordnung (1 ) mit zumindest einer je nach gewünschter Betriebsart im Betriebszustand in einen Ausgangszustand einbringbarer Trennstellen (2) ausgerüstet ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Trennstelle (2) in einen Freibereich (7) der im Ausgangszustand zumindest teilweise mit Vergussmasse umspritzten Leiterbahnanordnung (2) eingebracht ist.
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