CN109417853B - 用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法,所述电部件载体特别是锁‑电部件载体。为该电部件载体配备导体线路结构(1)和承载该导体线路结构(1)的底板(4)。为导体线路结构(1)在初始状态中配备根据在运行状态中期望的运行模式的一个或多个分离部位(2)。根据本发明,将所述导体线路结构(1)在初始状态中至少部分地利用浇注材料包覆注塑,随后将分离部位(2)引入自由区域(7)中。

Description

用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法,所述电部件载体特别是锁-电部件载体,该电部件载体具有导体线路结构和承载/支撑/携带该导体线路结构的底板,据此,根据在运行状态中期望的运行模式为导体线路结构在初始状态中配备一个或多个分离部位。
背景技术
电部件载体一般用于接触电的/电子的构件并且借助于该构件例如操控机动车门锁的机械元件,以传感方式进行检查等。在这种情况下,电部件载体是机动车门锁的锁壳体的组成部分、亦即锁-电部件载体。有关的电部件载体通常被这样制造,即,为导体线路结构装配电的/电子的构件并随后例如将其与作为承载导体线路结构的底板的载体元件相连。最后,将有关的电部件载体在大多数情况下利用浇注材料包裹,以便保护电的/电子的构件以及导体线路结构以使其免受污染或损害。这种原则上的处理方法例如在申请人的DE 202012 105 073 U1中描述。
在此类的根据WO 2012/171596 A1的现有技术中使用可分开的导体线路结构用于机动车-装备部件,其具有一个或多个分离部位。通过分离部位将导体线路结构的部件在初始状态中相互连接。
在将一个或多个分离部位在初始状态中引入导体线路结构中之后存在以下可能性:使有关的导体线路结构和因此使电部件载体整体上适配于分别期望的运行模式。也就是说,有关的导体线路结构在初始状态中被这样设计和构造,即,在运行状态中可以实现与此不同的电部件载体变型方案。对此,为导体线路结构配备根据期望的运行模式的相应的分离部位。
已知的处理方法就此来说已被证明有以下优点:使位置保持(Lagehaltung)得到简化并且实现在提供这种导体线路结构时的价格优势。然而将分离部位引入导体线路结构中并不是没有问题的并且在已知的教导的范围内也没有对其进行详细说明。事实上,这种导体线路结构被典型地设计为所谓的引线框架,因此由金属板或金属箔冲压成型。由于导体线路结构的各个导体或者说导体条的低材料强度在随后引入分离部位时存在以下危险:整个导体线路结构发生弯曲或甚至原则上受损。在此,本发明整体上作出补救。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提出一种用于制造用于汽车应用的电部件载体和特别是锁-电部件载体的方法,借助于该方法实现无损坏地和成本有利地引入分离部位。
为了解决所提出的技术问题,此类的用于制造电部件载体的方法在本发明的范围内的特征在于,将导体线路结构在初始状态中至少部分地利用浇注材料包覆注塑,随后将分离部位引入自由区域/裸露区域中。
本发明在所述的处理方法中首先基于,通过至少部分地利用浇注材料包覆注塑导体线路结构使导体线路结构原则上稳定,因此没有问题地且无损坏地实现将分离部位引入自由区域中。自由区域在此情况下的突出之处在于,在这个区域中导体线路结构始终露出并且不被浇注材料包覆注塑。在大多数情况下,所述一个或多个分离部位被限制在导体线路结构的狭窄地界定的区域上,因此浇注材料可以大面积地包围并且在其中接纳导体线路结构。
以这种方式,在随后将分离部位引入自由区域中时,借助于浇注材料一方面保护导体线路结构,另一方面浇注材料用于使这种配备的导体线路结构达到如下稳定程度,即在留下的自由区域中所述一个或多个分离部位可以被没有问题地且无损坏地引入。也就是说,借助于浇注材料实现的稳定使得在本发明的范围内不(再)存在以下危险:导体线路结构在引入分离部位时发生弯曲或受损。
事实上在此情况下证明为特别有利的是,相应的分离部位一般通过冲压过程/弯曲过程引入导体线路结构中。在此情况下通常且有利地这样行动,即,冲裁出相应的分离部位。在这方面在本发明的范围内表示一种冲压过程,该冲压过程用于将导体线路结构的相应的导体或者说导体条在分离部位的区域中借助于冲压工具完全切断。
在此,本发明基于以下认识:导体线路结构的相应的导体最终是指预定宽度的扁平的导体条。该导体条的材料强度相当于金属板或金属箔的材料强度,导体线路结构有利地在初始状态中由金属板或金属箔冲压成。
对于多个分离部位被限定在相应的导体线路结构中的情况,也可以利用在有关的冲压工具中的多个冲头工作,与所述多个冲头相对应的是凹模中的匹配的开口。在此情况下还证明为有利的是,根据期望的运行模式在电部件载体的完成的运行状态中选出并操控冲压工具的一个或多个冲头或冲针。由此,冲压过程可以不困难地适配于相应的和期望的运行模式。因为对此借助于单独的冲头或冲针选出冲压配置,该冲压配置基本上考虑到用于在导体线路结构上的期望的运行模式的单独的分离部位的位置。在此显而易见的是,为凹模配备最大量的匹配的开口,并尤其适合于以下情况:使用冲压工具的所有冲头或冲针。
将被以这种方式部分地包覆注塑的并且配备有所述一个或多个分离部位的导体线路结构随后有利地与底板连接。对此,被部分地包覆注塑并且配备有至少一个分离部位的导体线路结构作为近似的预包覆注塑件起作用。将该预包覆注塑件优选地在同时限定底板的情况下利用浇注材料完全包覆注塑,亦即完全由浇注材料包裹。在上述所有情况下显而易见的是,为导体线路结构不仅在部分包覆注塑的过程之前而且也在完全包覆注塑之前分别配备需要的电的/电子的结构元件,因此它被与导体线路结构共同受保护地由浇注材料包裹。
浇注材料一般是塑料或者说热塑性塑料,因此不仅部分包覆注塑的过程而且完全包覆注塑的过程都分别在注塑工具中发生和进行。事实上本发明一般这样进行,即,首先将导体线路结构在第一注塑工具中部分地包覆注塑,随后将导体线路结构在另一个第二注塑工具中完全地包覆注塑。原则上,部分包覆注塑的过程和完全包覆注塑的过程也可以在同一个注塑工具中进行和实施。然而,一般在此利用用于部分包覆注塑的第一注塑工具和用于完全包覆注塑或者说完全的包覆注塑的另一个第二注塑工具进行加工。这可以归因于,在部分包覆注塑之后加入已知的冲压过程以用于引入所述一个或多个分离部位,因此所述的注塑过程总归既不在时间上也不在空间上彼此紧随。
此外证明为有利的是,为导体线路结构与运行模式有关地除了分离部位之外还配备至少一个被引入开口中的接触连接器,以用于连接例如开关装置。也就是说,导体线路结构在初始状态中的与运行模式有关的配备和适配根据本发明不仅包括引入所述一个或多个分离部位,而且还在必要时附加地包括适配或引入一个或多个接触连接器。
在此,在大多数情况下这样进行,即,首先为导体线路结构配备电的/电子的结构元件。随后将这种准备好的导体线路结构部分地包覆注塑。在这样部分包覆注塑之后为有关的被部分地包覆注塑的导体线路结构在自由区域中配备所述一个或多个分离部位。在必要时引入一个或多个接触连接器。此外可以在这个工作步骤中在必要时将其它电的/电子的结构元件布置在自由区域中。最后将这种被配备的导体线路结构完全包覆注塑。在这个利用浇注材料和有利地利用塑料进行完全包覆注塑的过程中,典型地和补充地这样进行,即,不仅导体线路结构连同安置在其上的电的/电子的结构元件以及在必要时还包括接触连接器都被密封地包裹。而且在完全包覆注塑的过程中一般也限定承载导体线路结构的底板。因为底板典型地被设计为注塑部件,因此底板的制造和导体线路结构的完全包覆注塑的过程可以在一个工作进程中完成。
底板原则上可以是载体板或者说载体元件,借助它可以将电部件载体固定在例如机动车门锁的锁壳体中并放置在其中。原则上有关的底板但也可以被设计为有关的锁壳体的组成部分。
本发明还涉及一种电部件载体。有关的电部件载体有利地借助于前面已经描述的方法制造。结果提供了一种方法和一种利用该方法制造的电部件载体,其特征一方面在于少的工作步骤及因此成本有利的设计方案和另一方面在于无损坏的处理方法。在此,本发明首先基于以下认识:所有变型方案和因此运行模式可以在电部件载体的完成的运行状态中从一个(唯一的)导体线路结构出发在初始状态中实现。由此可以利用所述唯一一个导体线路结构满足所有可以考虑的电部件载体运行模式。例如可以考虑,在锁-电部件载体中实施半电动的或全电动的变型方案。
这样便根据期望的变型方案和因此根据在制造之后达到的运行状态中的运行模式,准备好相关的导体线路结构。对此,引入所述一个或多个分离部位。同样也包括备选的接触连接器。由于所述一个或多个分离部位可以典型地在一个进程中通过冲压过程限定,因此快速地且目标明确地实现与期望的运行模式的适配,因为本发明在所述的冲压过程中利用已经被部分地包覆注塑的导体线路结构工作,所以导体线路结构在此未被损坏。这可以视为重要优点。
附图说明
下面根据示出仅一个实施例的附图详细说明本发明:
图1示出第一变型方案中的电部件载体。
图2示出有关的电部件载体的不同于图1的变型方案。
具体实施方式
在附图中示出电部件载体,具体地示出锁-电部件载体,其适合于并且被设计用于布置和安置在机动车门锁中。有关的机动车门锁是所谓的电子锁,亦即该锁的强制性的锁定装置典型地被以机动方式打开。事实上在这种情况下两个基本的变型方案可以是不同的,亦即图1所示的变型方案是“半电动的”,而在图2的范围内所示的变型方案是“全电动的”。
在半电动的运行模式中例如这样进行,即,仅锁定装置被以电动方式打开,然而机动车门锁中的其余的致动元件主要以机械方式工作。全电动的变型方案在大多数情况下的特征在于,机动车门锁的所有功能状态都通过自身的动力装置限定,和在必要时由于冗余的原因设置机械的致动元件。总之,图1和图2所示的导体线路结构1的仅有的核心区别仅在于,从导体线路结构1出发根据在运行状态中期望的运行模式将一个或多个分离部位2引入初始状态中。
导体线路结构1的初始状态相应于,导体线路结构1的相应的导体线路连续地延伸并且未配备有例如在图1中所示的分离部位2。此外,在导体线路结构1中在初始状态中没有可能的和附加安置的接触连接器3,该接触连接器可以在涉及的图1和图2中看出。有关的接触连接器3分别被安置在导体线路结构1的至少一个开口中并且用于连接例如开关装置。开关装置可以例如是用于开启中控锁或防盗装置的开关。此外可以借助于开关装置检查开关状态、例如“转动锁叉关闭”或“内致动杆加载”。这当然整体上仅是示例性的。
导体线路结构1由底板4承载。底板4可以是载体板或者说载体元件,它和导体线路结构1及位于其上的电的/电子的结构元件5共同被接纳和放置在机动车门锁的未示出的锁壳体中。原则上,导体线路结构1连同承载导体线路结构1的底板4但也可以被插入另一壳体中,例如被插入用于驱动推拉门、车窗玻璃升降器、镜子、汽车座椅等的调节驱动装置壳体中。这没有详细示出。此外在本发明的范围内存在以下可能性:承载导体线路结构1的底板4被设计为有关的壳体的组成部分,例如示出或可以示出机动车门锁中的锁壳体的组成部分。
如上所述,导体线路结构1首要地用于,接纳并接触电的/电子的结构元件5。对此,导体线路结构1典型地在一个端部上配备有接触元件、例如插头或插口,从而以这种方式通过导体线路结构1给电的/电子的结构元件5通电。除了在图1中原则上示出的作为电子的结构元件5的电阻之外,在此也可以包括导体线路桥,如图2所示。同样属于电的/电子的结构元件5的还有在根据图1和图2的两个实施方式中表明的开关。
为了制造以这种方式实现的电部件载体,首先为导体线路结构1在初始状态中配备所述一个或多个分离部位2。导体线路结构的初始状态在此绝大部分地在图2中示出,因为在此导体线路结构1的所有导体线路都连续地延伸。相对地,在导体线路结构1中在图1的范围内引入并设置分离部位2,该分离部位中断相关的导体线路。
导体线路具体地是规定宽度的导体条。导体条的材料强度典型地相当于金属板或金属箔的材料强度,导体线路结构1在初始状态中由金属板或金属箔冲压成型。也就是说,导体线路结构1在实施例中是引线框架。这当然不是限制性的。
现在为了引入所述一个或多个分离部位2并在此防止导体线路结构1和已经位于或安装在其上的电的/电子的结构元件5受损,将导体线路结构1在初始状态中至少部分地利用浇注材料6包覆注塑,如图1所表明的。也就是说,首先在初始状态中为导体线路结构1配备电的/电子的结构元件5,至少在接下来被部分包覆注塑6围住的区域中。通过部分包覆注塑6使导体线路结构1整体上稳定,这是因为在此保留仅一个未被部分包覆注塑6围住的自由区域7。自由区域7的尺寸明显小于整个导体线路结构1,最大可能例如是由导体线路结构1占据的面积的10%至30%。
根据另一个有利的设计方案,首先将导体线路结构部分地包覆注塑并随后为导体线路结构配备至少一个分离部位和在必要时配备接触连接器,随后将导体线路结构完全包覆注塑,最后为导体线路结构配备电的/电子的结构元件。备选地,在安上电的/电子的结构元件之后可以施加用于密封的液态的浇注材料。
以这种方式,随后可以将所述一个或多个分离部位2没有问题地引入有关的自由区域7中。因为导体线路结构1通过部分包覆注塑6机械稳定并且此外被保护。现在为了引入所述一个或多个分离部位2,一般将相应的分离部位2通过冲压过程/弯曲过程引入导体线路结构2中。根据实施例冲裁出相应的分离部位2。为此,将配备有部分包覆注塑6的导体线路结构1置入冲压工具中,该冲压工具具有一个或多个冲头和相对的具有属于冲头的开口的凹模。在大多数情况下,冲头分别是冲针,该冲针可以被单独地加载用于冲压过程。由此存在以下可能性:可以在自由区域7中同时将不同位置上的多个分离部位2引入导体线路结构1中。在该过程中,导体线路结构1既不会受损也不会弯曲,这是因为部分包覆注塑6用于实现导体线路结构1的期望的稳定和保护。
相应的冲头或冲针在此整体上在其大小和伸展方面这样设计,即,相应被切断的导体条在其整个宽度上看被切断并因此冲裁。以这种方式,通过相应地加载单独的冲头或冲针,可以使冲压工具适配于在初始状态中引入导体线路结构1中的分离部位2的数量和位置,因此适配于在完成的运行状态中的期望的运行模式。
具有部分包覆注塑6和引入的分离部位2的导体线路结构1现在可以附加地还被配备一个或多个接触连接器3,以用于连接开关装置,如图1和图2所示。在此也存在以下可能性:在自由区域7中在必要时安置补充的电的/电子的结构元件5并将其与导体线路结构1相连或者说相接触。随后,将被部分地包覆注塑并配备有分离部位2导体线路结构1与底板4相连。为此,根据优选的实施方式,将被配备有部分包覆注塑6和相应的分离部位2的导体线路结构1作为预包覆注塑件在同时限定底板4的情况下利用相关的浇注材料完全包覆注塑。
在通常情况下,浇注材料是塑料、特别是热塑性塑料。在此,典型地对于部分包覆注塑6和完全包覆注塑采用同一种塑料,尽管在此当然原则上也可以利用不同的塑料工作。总之,有关的预包覆注塑件被插入相应的注塑工具中并且被完全地包覆注塑。该注塑工具是第二注塑工具,这是因为部分包覆注塑6之前在第一注塑工具中进行和实施。
根据本发明的有利的处理方法和设计方案,在以这种方式实现的在第二注塑工具中的完全包覆注塑中,同时限定承载导体线路结构1的底板4。也就是说,借助于在完全包覆注塑中的塑料不仅将导体线路结构与分离部位2、接触连接器3和在其上接触的电的/电子的结构元件5整体上封装在一起,而且在这个过程中同时制造并限定底板4。底板4可以是载体板或者说载体元件,借助于该底板将导体线路结构1放置在壳体中。但也可能的是,底板4形成该壳体的组成部分、例如机动车门锁的锁壳体的组成部分。那么导体线路结构1和电部件载体在任何情况下都一同处在运行状态中并可以在示例情况下用于控制机动车门锁或用于检查单独的部件。对此仅需要将导体线路结构1通过例如连接上的插头或插口与机动车中的控制器电连接。

Claims (14)

1.一种用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法,该电部件载体具有导体线路结构(1)和承载该导体线路结构(1)的底板(4),据此根据在运行状态中期望的运行模式为导体线路结构(1)在初始状态中配备有一个或多个分离部位(2),
其特征在于,
将所述导体线路结构(1)在初始状态中至少部分地利用浇注材料包覆注塑,随后将分离部位(2)引入自由区域(7)中,在该自由区域中导体线路结构(1)始终露出并且不被浇注材料包覆注塑。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电部件载体是锁-电部件载体,所述浇注材料是塑料。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使被部分地包覆注塑的并且配备有分离部位(2)的导体线路结构(1)随后与底板(4)相连。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,将被部分地包覆注塑的并且配备有分离部位(2)的导体线路结构(1)作为预包覆注塑件在同时限定底板的情况下利用浇注材料完全包覆注塑。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,导体线路结构(1)在初始状态中由金属板或金属箔冲压而成。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,相应的分离部位(2)通过冲压过程或弯曲过程引入导体线路结构(1)中。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,冲裁出相应的分离部位(2)。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,为导体线路结构(1)与运行模式相关地除了分离部位(2)之外还配备至少一个被引入开口中的接触连接器(3),以用于连接开关装置。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,首先为导体线路结构(1)配备电的结构元件(5)并随后将导体线路结构部分地包覆注塑,然后为导体线路结构配备至少一个分离部位(2),并配备接触连接器(3)以及其它电结构元件,接着完全包覆注塑。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述电的结构元件是电子结构元件,所述其它电结构元件是电子结构元件。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,首先将导体线路结构(1)部分地包覆注塑,随后为导体线路结构配备至少一个分离部位(2),配备接触连接器(3),然后将导体线路结构完全包覆注塑,接着为导体线路结构配备电的结构元件(5)。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述电的结构元件是电子结构元件。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,在第一注塑工具中将导体线路结构(1)部分地包覆注塑,随后在另外的第二注塑工具中将导体线路结构完全地包覆注塑。
14.一种用于汽车应用的电部件载体,该电部件载体借助于根据权利要求1至13中任一项所述的方法制造,该电部件载体具有装配有电的结构元件(5)的导体线路结构(1)和承载该导体线路结构(1)的底板(4),其中,导体线路结构(1)配备有至少一个根据在运行状态中期望的运行模式能在初始状态中引入分离部位(2),
其特征在于,
分离部位(2)被引入在初始状态中被至少部分地利用浇注材料包覆注塑的导体线路结构(1)的自由区域(7)中,在该自由区域中导体线路结构(1)始终露出并且不被浇注材料包覆注塑。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112702842B (zh) * 2020-12-16 2022-04-29 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及音圈马达和制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB688461A (en) * 1947-09-23 1953-03-11 Erie Resistor Corp Improvements in or relating to the manufacture of electric circuits
DE3611224A1 (de) * 1986-04-04 1987-10-08 Siemens Ag Herstellungsverfahren eines kombinationsteils aus kunststoff mit einem einlegeteil
CN103069089A (zh) * 2010-06-30 2013-04-24 开开特股份公司 部件载体、特别是机动车门锁

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3717743C2 (de) * 1987-05-26 2001-08-16 Teves Gmbh Alfred Verfahren zur Herstellung elektrischer Geräte und nach diesem Verfahren hergestellte Geräte
JPH05206347A (ja) * 1991-03-22 1993-08-13 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法及び半導体装置用リードフレーム
US5244418A (en) * 1992-08-25 1993-09-14 Littelfuse, Inc. Method of making a plug-in diode device and diode device produced thereby
EP2698044B1 (de) 2011-04-09 2017-07-19 Johnson Controls GmbH Leiterbahnanordnung für ein kraftfahrzeug-ausstattungsteil
DE202012105073U1 (de) 2012-12-27 2014-03-31 Kiekert Ag Komponententräger

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB688461A (en) * 1947-09-23 1953-03-11 Erie Resistor Corp Improvements in or relating to the manufacture of electric circuits
DE3611224A1 (de) * 1986-04-04 1987-10-08 Siemens Ag Herstellungsverfahren eines kombinationsteils aus kunststoff mit einem einlegeteil
CN103069089A (zh) * 2010-06-30 2013-04-24 开开特股份公司 部件载体、特别是机动车门锁

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