JP2002042979A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

コネクタ及びその製造方法

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JP2002042979A
JP2002042979A JP2000220233A JP2000220233A JP2002042979A JP 2002042979 A JP2002042979 A JP 2002042979A JP 2000220233 A JP2000220233 A JP 2000220233A JP 2000220233 A JP2000220233 A JP 2000220233A JP 2002042979 A JP2002042979 A JP 2002042979A
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JP
Japan
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connector
diode
primary
electronic component
terminal fittings
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JP2000220233A
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English (en)
Inventor
Takashi Sawada
尚 澤田
Toshiaki Inoue
利明 井上
Masaki Okamoto
昌樹 岡本
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の保護手段を設けるに当たって電子
部品やその固定部分に過大な負荷が作用するのを防ぐ。 【解決手段】 キャリア20に繋がれた端子金具組16
Aにおける両端子金具16の第1タブ21の間に、ダイ
オード17がわたされてハンダ付けにより固定される。
ダイオード17の固定位置の回りに、一次モールド成形
により上面開口の保護壁25がダイオード17との間に
クリアランスを持って形成され、この保護壁25内に改
めてエポキシ樹脂等の封止剤30が充填される。封止剤
30が固化したら、端子金具組16Aはキャリア20か
ら切断されるとともに、第2タブ22間の連結部23も
切断されて、一次成形品が形成される。最後に二次モー
ルド成形により一次成形品を組み込んだコネクタハウジ
ングが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を内蔵し
たコネクタ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子部品を内蔵したコネ
クタは以下のような手順で製造される。すなわち、図1
2に示すように、キャリア1に繋がれた端子金具組4に
対してそれぞれダイオード等の電子部品5をわたしてハ
ンダ付けにより固定し、そののちこの電子部品5を保護
するために、同図の鎖線に示すように、一次モールド成
形により電子部品5の回りを覆って保護部6が形成され
る。続いて、端子金具組4がキャリア1から切断される
とともに、各組4内の端子金具2間の連結部3が切断さ
れることで一次成形品が形成され、最後に二次モールド
成形によりこの一次成形品を組み込んだコネクタハウジ
ングが形成されるようになっている。なお、このような
コネクタは、特開2000−150037号公報に記載
されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに従来のもので
は、電子部品5を保護すべく一次モールド成形によって
保護部6を形成する場合に、その樹脂圧や収縮力等を受
けて、ハンダ部分や電子部品5自体にクラックを生じさ
せ、機能低下等を招くおそれがあった。このようなクラ
ックは、保護部6内で生じていて外部からは目視できな
いため、例えば一次成形品の完成時等に電気的に全数検
査を行う必要があり、面倒な作業が余儀なくされてい
た。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたも
のであって、その目的は、電子部品の保護手段を設ける
に当たって電子部品やその固定部分に過大な負荷が作用
するのを防ぐところにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るコ
ネクタは、電子部品がわたされて固定された端子金具組
における前記電子部品の回りに一次モールド成形により
保護壁が形成されて、この保護壁内に封止部材が装着さ
れることで一次成形品が形成され、この一次成形品が、
二次モールド成形により形成されたコネクタハウジング
内に組み込まれているところに特徴を有する。また、請
求項2の発明に係るコネクタの製造方法は、組をなす複
数の端子金具の間に電子部品をわたして固定したのち、
この電子部品の固定位置の回りに一次モールド成形によ
り保護壁を形成し、続いてこの保護壁内に封止部材を装
着して一次成形品を形成し、最後に二次モールド成形に
より前記一次成形品を組み込んだコネクタハウジングを
形成するところに特徴を有する。
【0005】
【発明の作用及び効果】本発明では、端子金具組に固定
された電子部品を保護する手当を施す場合に、電子部品
の回りに一次モールド成形により保護壁を形成し、その
保護壁内に改めて別の封止部材を装着している。そのた
め、一次モールド成形時に、電子部品の固定部分や電子
部品自体に樹脂圧や樹脂の収縮力等の過大な負荷が作用
することが避けられ、同部位にクラック等が生じること
が防止される。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 <第1実施形態>本発明の第1実施形態を図1ないし図
10によって説明する。この実施形態では、中継コネク
タを例示している。まず、このコネクタの全体構造を簡
単に説明すると、図1及び図2に示すように、コネクタ
ハウジング10の両端面には、雄側となるコネクタ部1
1,12が突設されている。コネクタハウジング10内
には、合計4本の端子金具15,16が図1における上
下2段に整列して貫通状に埋設されている。そのうち、
上側の2本の端子金具15はストレートタイプであり、
一方、下側の2本の端子金具16は、段付き状に屈曲形
成されており、この下側の両端子金具16にわたってダ
イオード17が介設されている。上下の各組の端子金具
15,16の一端はコネクタ部11に、他端はコネクタ
部12に突設されている。また、コネクタハウジング1
0の外周にはシールリング18が嵌着され、図示しない
ケーシングの取付孔に対して、内外に貫通しかつ水密な
状態で嵌着されるようになっている。
【0007】続いて、コネクタの製造工程を説明する。
ダイオード17の介設される下側の端子金具16は、プ
レス成形時には、図3に示すような形状に形成される。
すなわち各端子金具16はその一端側の第1タブ21が
キャリア20に連鎖状に接続されているとともに、隣合
う2本の端子金具16同士が組(符号16Aで示す)と
なって、段付き状に屈曲された他端の第2タブ22同士
が連結部23によって連結されている。ダイオード17
は、ブロック状に形成され、その両端部の外周に導電部
が設けられた公知の構造である。このダイオード17
が、図4に示すように、各端子金具組16Aにおける両
端子金具16の第1タブ21の付け根付近にわたされて
両端の導電部が各第1タブ21に当てられ、ハンダ付け
により固定されて電気接続されている。
【0008】次に、各端子金具組16Aがキャリア20
に繋がれたままで一次モールド成形が行われる。この一
次モールド成形では、各端子金具組16Aにおけるダイ
オード17の固定位置の回りを囲むように保護壁25が
形成される。この保護壁25は詳細には、図5及び図6
に示すように、両第1タブ21の下面側にわたって配さ
れる底壁部26の周縁から、ダイオード17の回りをク
リアランスを持って囲むように周壁部27が立ち上げら
れた形状に形成されている。続いて図7及び図8に示す
ように、上記のごとく形成された保護壁25内に、エポ
キシ樹脂等からなる封止剤30が上面開口から注入され
て充填される。
【0009】封止剤30が固化したタイミングとなった
ら、端子金具組16Aはキャリア20から切断されると
ともに、第2タブ22間の連結部23も切断され、これ
により図9及び図10に示す一次成形品32が形成され
る。この一次成形品32では、両端子金具16間が切り
離され、かつ途中にダイオード17が保護壁25と封止
剤30で保護された状態で介設された構造となる。最後
に、二次モールド成形が行われる。この場合は、上記し
た一次成形品32と、ストレートタイプの2本の端子金
具15が、二次用の金型内にセットされ、この金型のキ
ャビティ内に合成樹脂材が充填固化されることにより、
既述したように、両コネクタ部11,12を含むコネク
タハウジング10が形成される。
【0010】以上のように本実施形態によれば、端子金
具組16Aにハンダ付けされたダイオード17を保護す
る手当を施す場合に、ダイオード17の回りに一次モー
ルド成形により保護壁25を形成し、その保護壁25内
に改めて別の封止剤30を充填したから、一次モールド
成形時に、ハンダ部分やダイオード17自体に樹脂圧や
樹脂の収縮力等の過大な負荷が作用することが避けら
れ、同部位にクラック等が生じることが防止される。こ
のため、ダイオード17を含むコネクタの機能を安定し
て発揮させることができる。また、全数を電気検査する
といった面倒な作業も不要にできる。
【0011】<第2実施形態>図11は本発明の第2実
施形態を示す。この第2実施形態では、一次モールド成
形により保護壁25を形成したのち、その保護壁25内
にゴム栓35を嵌めて封止した構造となっている。その
他の構造並びに製造手順は、上記第1実施形態と同様で
ある。この第2実施形態でも第1実施形態と同様に、ハ
ンダ部分やダイオード17自体にクラック等が生じるこ
とが防止される。
【0012】<他の実施形態>本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 (1)本発明は、上記実施形態に例示した中継コネクタ
に限らず、機器直結型のコネクタや、通常のコネクタに
も同様に適用することができる。 (2)またダイオード以外に、チョークコイル、センサ
あるいはレジスタ等の他の電子部品を内蔵する場合に
も、同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るコネクタの断面図
【図2】その一部切欠斜視図
【図3】端子金具のプレス成形時の状態を示す平面図
【図4】ダイオードをハンダ付けした状態の平面図
【図5】一次モールド成形により保護壁が形成された状
態の平面図
【図6】その断面図
【図7】封止剤が充填された状態の平面図
【図8】その断面図
【図9】一次成形品の斜視図
【図10】その一部切欠斜視図
【図11】第2実施形態に係る保護壁内の封止動作を示
す断面図
【図12】従来例の斜視図
【符号の説明】
10…コネクタハウジング 16…端子金具 16A…端子金具組 17…ダイオード(電子部品) 20…キャリア 21…第1タブ 22…第2タブ 23…連結部 25…保護壁 30…封止剤(封止部材) 32…一次成形品 35…ゴム栓(封止部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 昌樹 三重県四日市市西末広町1番14号 住友電 装株式会社内 Fターム(参考) 4F204 AH34 AM32 FA01 FB01 FB12 FF05 FJ26 FN01 FN11 FN20 FQ01 FQ15 5E021 FA05 FA09 FB30 FC01 FC11 FC32 FC40 MA02 MA04 MA05 MA18 5E063 JB01 JB06 JB09 JB10 XA02 XA05

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品がわたされて固定された端子金
    具組における前記電子部品の回りに一次モールド成形に
    より保護壁が形成されて、この保護壁内に封止部材が装
    着されることで一次成形品が形成され、この一次成形品
    が、二次モールド成形により形成されたコネクタハウジ
    ング内に組み込まれていることを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項2】 組をなす複数の端子金具の間に電子部品
    をわたして固定したのち、この電子部品の固定位置の回
    りに一次モールド成形により保護壁を形成し、続いてこ
    の保護壁内に封止部材を装着して一次成形品を形成し、
    最後に二次モールド成形により前記一次成形品を組み込
    んだコネクタハウジングを形成することを特徴とするコ
    ネクタの製造方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005020385A1 (ja) * 2003-08-26 2005-03-03 Matsushita Electric Works, Ltd. 電子部品を内蔵したコネクタ
KR100796731B1 (ko) * 2006-08-02 2008-01-21 이승희 전기접속단자 블랭크 및 그 포장방법
JP2008108615A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Denso Corp コネクタ一体型センサ及びその製造方法
JP2009070564A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
CN102263351A (zh) * 2010-05-31 2011-11-30 中兴通讯股份有限公司 一种通用串行总线头及其制作方法
JP2013026160A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Alps Electric Co Ltd 電子部品用ソケット
CN104936428A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 Trw汽车美国有限责任公司 采用分段引线框的电路安装装置及方法
CN110783796A (zh) * 2019-09-29 2020-02-11 中航光电科技股份有限公司 一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005020385A1 (ja) * 2003-08-26 2005-03-03 Matsushita Electric Works, Ltd. 電子部品を内蔵したコネクタ
US7134882B2 (en) 2003-08-26 2006-11-14 Matsushita Electric Works, Ltd. Connector having a built-in electronic part
CN100409497C (zh) * 2003-08-26 2008-08-06 松下电工株式会社 内置电子元件的连接器
KR100796731B1 (ko) * 2006-08-02 2008-01-21 이승희 전기접속단자 블랭크 및 그 포장방법
JP2008108615A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Denso Corp コネクタ一体型センサ及びその製造方法
JP2009070564A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
CN102263351A (zh) * 2010-05-31 2011-11-30 中兴通讯股份有限公司 一种通用串行总线头及其制作方法
JP2013026160A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Alps Electric Co Ltd 電子部品用ソケット
CN104936428A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 Trw汽车美国有限责任公司 采用分段引线框的电路安装装置及方法
EP2924814A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-30 TRW Automotive U.S. LLC Circuit mounting apparatus and method using a segmented lead-frame
CN110783796A (zh) * 2019-09-29 2020-02-11 中航光电科技股份有限公司 一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器
CN110783796B (zh) * 2019-09-29 2021-03-23 中航光电科技股份有限公司 一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器

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