JPH0236309Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236309Y2 JPH0236309Y2 JP1984045286U JP4528684U JPH0236309Y2 JP H0236309 Y2 JPH0236309 Y2 JP H0236309Y2 JP 1984045286 U JP1984045286 U JP 1984045286U JP 4528684 U JP4528684 U JP 4528684U JP H0236309 Y2 JPH0236309 Y2 JP H0236309Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- chip
- case
- bottom plate
- protective wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Electric Clocks (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は時計におけるICなどのチツプの保護
構造に関するものである。
構造に関するものである。
[従来の技術]
従来、ICチツプは、配線基板に固着された後
に、外部からのほこりや損傷などにより品質が劣
化する恐れがあつた。特にICチツプをワイヤボ
ンデイングにより配線基板に接続する場合、この
接続部は信頼性に乏しかつた。そこでこれを保護
するため、熱可塑性樹脂などによりICチツプを
モールドしたり、合成樹脂製のICキヤツプを配
線基板に取り付けてICチツプを覆つていた。
に、外部からのほこりや損傷などにより品質が劣
化する恐れがあつた。特にICチツプをワイヤボ
ンデイングにより配線基板に接続する場合、この
接続部は信頼性に乏しかつた。そこでこれを保護
するため、熱可塑性樹脂などによりICチツプを
モールドしたり、合成樹脂製のICキヤツプを配
線基板に取り付けてICチツプを覆つていた。
[解決しようとする課題]
上記第1の従来例は、ボンデイングワイヤとし
てアルミ系のワイヤか金系のワイヤが用いられる
際に行なわれていたが、モールド作業が面倒であ
つた。また第2の従来例によると、ボンデイング
ワイヤの種類は限定されないが、ICキヤツプが
必要であり部品点数が増えるとともに、ICキヤ
ツプにスペースをとられるため、薄型化,小型化
が達成できず、またICキヤツプは小部品である
ため取付けが面倒であつた。さらに、ICキヤツ
プと配線基板の間に隙間が生じてほこりなどが侵
入しやすくICの品質に影響を与える恐れがあつ
た。
てアルミ系のワイヤか金系のワイヤが用いられる
際に行なわれていたが、モールド作業が面倒であ
つた。また第2の従来例によると、ボンデイング
ワイヤの種類は限定されないが、ICキヤツプが
必要であり部品点数が増えるとともに、ICキヤ
ツプにスペースをとられるため、薄型化,小型化
が達成できず、またICキヤツプは小部品である
ため取付けが面倒であつた。さらに、ICキヤツ
プと配線基板の間に隙間が生じてほこりなどが侵
入しやすくICの品質に影響を与える恐れがあつ
た。
そこで本考案の目的は、ICキヤツプやモール
ド作業を必要とせず、組立が簡単であるとともに
部品点数が少なく、さらに薄型化,小型化を達成
できる時計におけるIC保護構造を提供すること
にある。
ド作業を必要とせず、組立が簡単であるとともに
部品点数が少なく、さらに薄型化,小型化を達成
できる時計におけるIC保護構造を提供すること
にある。
[課題を解決するための手段]
本考案に係る時計におけるIC保護構造の特徴
は時計機械体を収容するケースと、配線パターン
が形成してあり上記ケースの底板と近接対向する
ように上記ケース内に固定される配線基板と、上
記配線基板の対向面に固着され上記配線パターン
と接続されたICチツプと、上記ケースの底板か
ら一体に突出形成されかつ上記ICチツプを取り
囲みかつ上記配線基板に接合する保護壁とからな
るところにある。
は時計機械体を収容するケースと、配線パターン
が形成してあり上記ケースの底板と近接対向する
ように上記ケース内に固定される配線基板と、上
記配線基板の対向面に固着され上記配線パターン
と接続されたICチツプと、上記ケースの底板か
ら一体に突出形成されかつ上記ICチツプを取り
囲みかつ上記配線基板に接合する保護壁とからな
るところにある。
[作用]
本考案の保護構造によると、ICチツプは保護
壁により外部と隔絶されるため、ほこりなどが侵
入したり損傷を受けたりする恐れがなくなる。従
つて、ICチツプを基板に取付けた後に品質が劣
化することがなくなる。
壁により外部と隔絶されるため、ほこりなどが侵
入したり損傷を受けたりする恐れがなくなる。従
つて、ICチツプを基板に取付けた後に品質が劣
化することがなくなる。
[実施例]
以下本考案の一実施例を図面を参照して説明す
る。1は配線基板であり、配線パターン2……が
設けてある。配線パターンのダイボンデイング部
2aにはICチツプ3が固着してある。そしてチ
ツプ3のランド部と配線パターン2……とはボン
デイングワイヤ4……により連結してある。
る。1は配線基板であり、配線パターン2……が
設けてある。配線パターンのダイボンデイング部
2aにはICチツプ3が固着してある。そしてチ
ツプ3のランド部と配線パターン2……とはボン
デイングワイヤ4……により連結してある。
ケース8は上板7と底板5とからなり、底板5
の側壁5bに上板7が固着され、内部に図示しな
い時計機械体が収納されている。ケース8の底板
5には配線基板1が取付けられ、取付ボス5aが
配線基板1を貫通して溶着されている。底板5に
は、チツプ3の全周を取り囲む保護壁6aが一体
的に突出形成してあり、保護壁6aは配線基板1
に接合されている。底板5の、保護壁6aに囲ま
れた部分には、凹部6が形成してある。そして
ICチツプ3およびボンデイングワイヤ4は、凹
部6内に非接触の状態で収納可能である。
の側壁5bに上板7が固着され、内部に図示しな
い時計機械体が収納されている。ケース8の底板
5には配線基板1が取付けられ、取付ボス5aが
配線基板1を貫通して溶着されている。底板5に
は、チツプ3の全周を取り囲む保護壁6aが一体
的に突出形成してあり、保護壁6aは配線基板1
に接合されている。底板5の、保護壁6aに囲ま
れた部分には、凹部6が形成してある。そして
ICチツプ3およびボンデイングワイヤ4は、凹
部6内に非接触の状態で収納可能である。
本考案は上記のような構成である。つぎにチツ
プ3および配線基板1の取付手順について述べ
る。まず配線基板1のダイボンデイング部2aに
チツプ3をダイボンデイングし、ワイヤ4により
配線パターン2……とワイヤボンデイングを行な
う。そしてチツプ3を底板5の凹部6に対向させ
るようにして配線基板1を保護壁6aに対接さ
せ、取付ボス5aを配線基板1に貫通させて溶着
するとともに保護壁6aを接着剤などで配線基板
1に接着させることによつて、底板5に配線基板
1を固定する。
プ3および配線基板1の取付手順について述べ
る。まず配線基板1のダイボンデイング部2aに
チツプ3をダイボンデイングし、ワイヤ4により
配線パターン2……とワイヤボンデイングを行な
う。そしてチツプ3を底板5の凹部6に対向させ
るようにして配線基板1を保護壁6aに対接さ
せ、取付ボス5aを配線基板1に貫通させて溶着
するとともに保護壁6aを接着剤などで配線基板
1に接着させることによつて、底板5に配線基板
1を固定する。
上記のようにICチツプ3は、配線基板1の保
護壁によつて周囲を囲まれ外部から隔絶され、ほ
こりや衝撃などから保護されるため、ICキヤツ
プやモールド作業が不要である。従つて、取付作
業が簡単になるとともに、部品点数が少なくてす
む。また、本実施例のように凹部を設けて、そこ
にICチツプを収納する構成とすると、薄型化,
小型化が可能になる。
護壁によつて周囲を囲まれ外部から隔絶され、ほ
こりや衝撃などから保護されるため、ICキヤツ
プやモールド作業が不要である。従つて、取付作
業が簡単になるとともに、部品点数が少なくてす
む。また、本実施例のように凹部を設けて、そこ
にICチツプを収納する構成とすると、薄型化,
小型化が可能になる。
[効果]
以上述べたように本考案によれば、ICチツプ
を外部から隔絶できるため、取付け後にほこりや
損傷などによつて品質が劣化する恐れがない。従
つてICキヤツプやモールド作業を行なう必要が
なく、組立作業が簡単になる。また、保護壁は底
板と一体に形成されているため、部品点数が少な
くてすむ。さらに、薄型化,小型化を達成するこ
とができる。
を外部から隔絶できるため、取付け後にほこりや
損傷などによつて品質が劣化する恐れがない。従
つてICキヤツプやモールド作業を行なう必要が
なく、組立作業が簡単になる。また、保護壁は底
板と一体に形成されているため、部品点数が少な
くてすむ。さらに、薄型化,小型化を達成するこ
とができる。
図面は本考案の一実施例を示し、第1図は要部
断面図、第2図は第1図−線に沿う要部断面
図である。 1……配線基板、2……配線パターン、3……
ICチツプ、5……底板、6a……保護壁、8…
…ケース。
断面図、第2図は第1図−線に沿う要部断面
図である。 1……配線基板、2……配線パターン、3……
ICチツプ、5……底板、6a……保護壁、8…
…ケース。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 時計機械体を収容するケースと、 配線パターンが形成してあり上記ケースの底板
と近接対向するように上記ケース内に固定される
配線基板と、 上記配線基板の対向面に固着され、上記配線パ
ターンと接続されたICチツプと、 上記ケースの底板から一体に突出形成されかつ
上記ICチツプを取り囲みかつ上記配線基板に接
合する保護壁と からなることを特徴とする時計におけるIC保護
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4528684U JPS60158788U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 時計におけるic保護構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4528684U JPS60158788U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 時計におけるic保護構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60158788U JPS60158788U (ja) | 1985-10-22 |
JPH0236309Y2 true JPH0236309Y2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=30558656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4528684U Granted JPS60158788U (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 時計におけるic保護構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60158788U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4531640B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-08-25 | 矢崎総業株式会社 | 電子機器の防塵構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520211B2 (ja) * | 1974-05-31 | 1980-05-31 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520211U (ja) * | 1978-07-21 | 1980-02-08 | ||
JPS6311750Y2 (ja) * | 1978-10-30 | 1988-04-05 | ||
JPS57188391U (ja) * | 1981-05-26 | 1982-11-30 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP4528684U patent/JPS60158788U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520211B2 (ja) * | 1974-05-31 | 1980-05-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60158788U (ja) | 1985-10-22 |
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