JP4531640B2 - 電子機器の防塵構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器の防塵構造に関する。

各種の電子機器は、表面に各種の電子部品が実装された基板と、この基板を収容して保持する筐体とを備えている。筐体の内部に基板を収容して保持するための従来の構造の一例を図６および図７に示す。

図６および図７に示す構造では、基板１を収容して保持する筐体２が、底壁４および当該底壁４の周縁に全周にわたって立設された周壁５を有するケース３と、ケース３の開口部を閉塞するカバー６とで構成されている。

基板１は略矩形状に形成されており、その表面１ａには各種の電子部品７が実装され、また、その四隅には当該基板１を厚み方向に貫通する貫通孔８が形成されている。そして、基板１は、各種の電子部品７が実装された表面１ａがケース３の底壁４に対向するようにケース３に取り付けられる。

ケース３の底壁４には、基板１の各貫通孔８にそれぞれ挿嵌されて基板１を位置決めする先端部９ａおよび貫通孔８の周縁部に当接して基板１の表面１ａを支持する基端部９ｂを有する複数のボス９と、これらボス９にて位置決めされ且つ支持された基板１の縁部に係合して基板１の裏面１ｂを支持する複数の係止爪１０とが形成されている。

そして、基板１がボス９および係止爪１０に支持されてケース３に取り付けられた後、カバー６がケース３にねじ留めされてケース３の開口部が閉塞される。

上述の構造では、カバー６によりケース３の開口部を閉塞した後も、筐体２の内部において各種の電子部品７が実装された基板１の表面１ａが露出している。このため、筐体２の内部の埃などが基板１の表面１ａに堆積し、電子部品７の電極などに付着して短絡などの支障を来たし、電子機器に誤動作が生じる虞があった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品が実装された基板の表面を埃などから守ることができる電子機器の防塵構造を提供することにある。

上記目的は、本発明に係る下記（１）に記載の電子機器の防塵構造により達成される。

（１）表面に電子部品が実装された基板と、
前記基板を収容して保持する筐体と、
を備え、
前記基板の表面に対向する前記筐体の底壁に、前記基板の表面の周縁部に全周にわたって当接する枠板が立設されており、
前記基板の表面の前記周縁部に、全周にわたって断続的に金属薄膜が積層され、
前記基板の表面の前記周縁部よりも外周側および／または内周側に、前記枠板とともにラビリンスを形成する別の金属薄膜が、断続的に積層された前記金属薄膜を連結するように、全周にわたって更に積層されていることを特徴とする電子機器の防塵構造

上記（１）記載の電子機器の防塵構造によれば、電子部品が実装された基板の表面は、筐体の内部において当該基板と筐体の底壁および枠板とにより他から隔絶された空間内に密閉される。これにより、基板の表面を筐体内部の埃などから守ることができる。
ここで、枠板および／または基板の成形歪などにより枠板の端面を基板の表面の周縁部に全周全面で当接させることは困難が予想され、例えば電子機器に作用する振動などで基板にガタツキが生じて異音が発生する可能性があるが、上記（１）記載の防塵構造によれば、基板の表面の周縁部に全周にわたって断続的に金属薄膜が積層されており、よって、基板の表面の周縁部と枠板の端面との当接が周方向の複数箇所での点接触となる。これにより、基板の表面の周縁部と枠板の端面との接触を安定に保つことができ、例えば振動などによる基板のガタツキを防止して、異音の発生を防止することができる。
尚、金属薄膜の厚みは十分に薄く、基板の表面の周縁部に積層された金属薄膜の欠損部分における基板と枠板との隙間から、基板の表面が密閉されている前記空間内に埃などが侵入する可能性は十分に低いものとなっている。

また、上記（１）記載の電子機器の防塵構造によれば、基板の表面の周縁部に全周にわたって断続的に積層された金属薄膜を連結するように周縁部よりも外周側および／または内周側に、前記枠板とともにラビリンスを形成する別の金属薄膜が、断続的に積層された前記金属薄膜を連結するように、全周にわたって更に積層されていることによって、周縁部に積層された金属薄膜の欠損部分における基板と枠板との隙間に達する経路、また、当該隙間から基板の表面が密閉されている前記空間内に達する経路が複雑なものとされる。これにより、基板の表面の周縁部に積層された金属薄膜の欠損部分における基板と枠板との隙間から、基板の表面が密閉されている前記空間内に埃などが侵入する可能性をさらに低減することができる。

本発明によれば、電子部品が実装された基板の表面を埃などから守ることができ、さらには、基板のガタツキによる異音を防止して音響に配慮した電子機器の防塵構造を提供することができる。

以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態である電子機器の防塵構造の分解斜視図、図２は図１に示す電子機器の防塵構造の断面図、図３は図１に示す電子機器の防塵構造の要部斜視図、図４は図３におけるIV-IV矢視断面図である。

図１および図２に示すように本実施形態の電子機器の防塵構造では、基板１１を収容して保持する筐体１２が、底壁１４および当該底壁１４の周縁に全周にわたって立設された周壁１５を有するケース１３と、ケース１３の開口部を閉塞するカバー１６とで構成されている。

基板１１は略矩形状に形成されており、その表面１１ａには各種の電子部品１７が実装され、また、その四隅には当該基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔１８が形成されている。そして、基板１１は、各種の電子部品１７が実装された表面１１ａがケース１３の底壁１４に対向するようにケース１３に取り付けられる。

ケース１３の底壁１４には、基板１１の各貫通孔１８にそれぞれ挿嵌されて基板１１を位置決めする先端部１９ａおよび貫通孔１８の周縁部に当接して基板１１の表面１１ａを支持可能な基端部１９ｂを有する複数のボス１９と、これらボス１９にて位置決めされた基板１１の縁部に係合して基板１１の裏面１１ｂを支持する複数の係止爪２０とが形成されている。

さらに、ケース１３の底壁１４には、複数のボス１９にて位置決めされた基板１１の表面１１ａの周縁部、即ち、各種の電子部品１７が実装されている実装領域を囲繞する外周部に全周にわたって当接する枠板２１が立設されている。基板１１は、その表面１１ａの周縁部を枠板２１に支持され、裏面１１ｂの縁部を複数の係止爪２０に支持されて、ケース１３に取り付けられる。各種の電子部品１７が実装された基板１１の表面１１ａは、前記実装領域を含むその大部分を、筐体１２の内部において基板１１とケース１３の底壁１４および枠板２１とにより他から隔絶された空間Ｓ内に密閉される。

図３に示すように、枠板２１に当接される基板１１の表面１１ａの周縁部には、全周にわたって断続的に金属薄膜２２ａが積層され、さらに、基板１１の表面１１ａの周縁部よりも外周側および内周側には、周縁部に全周にわたって断続的に積層された金属薄膜２２ａを連結するように、全周にわたって金属薄膜２２ｂ，２２ｃが積層されており、全体として波線形状の金属薄膜のパターン２２が形成されている。

より詳細には、基板１１の表面１１ａの周縁部に積層された金属薄膜２２ａは、それぞれ周方向に直交する方向に、即ち、基板１１の中央から外側に向けて略放射状に延在している。そして、周縁部よりも外周側に積層された金属薄膜２２ｂは、隣接する一組の金属薄膜２２ａ，２２ａの外周側端部を一組おきに連結し、周縁部よりも内周側に積層された金属薄膜２２ｃは、外周側に積層された金属薄膜２２ｂと交互に、隣接する一組の金属薄膜２２ａ，２２ａの内周側端部を一組おきに連結している。

そして、基板１１の表面１１ａの周縁部に全周にわたって断続的に積層された金属薄膜２２ａにより、基板１１の表面１１ａの周縁部と枠板２１の端面２１ａとの当接は、図４に示すように、周方向の複数箇所での点接触となっている。これにより、基板１１の表面１１ａの周縁部と枠板２１の端面２１ａとの接触状態がガタツキなく安定に保たれる。

さらに、基板１１の表面１１ａの周縁部よりも外周側および内周側に全周にわたって積層された金属薄膜２２ｂ，２２ｃによって、周縁部に積層された金属薄膜２２ａの欠損部分（即ち、隣接する一組の金属薄膜２２ａ，２２ａの間）における基板１１と枠板２１との隙間に達する経路、また、当該隙間から空間Ｓ内に達する経路が複雑なものとされ、一種のラビリンスが形成される。

このような基板１１の表面１１ａの周縁部、ならびに周縁部よりも外周側および内周側に積層された金属薄膜のパターン２２は、例えば、予め所定のパターンに裁断された金属箔を貼着して形成され得る。金属箔の材料としては、展性に優れる銅などを例示することができる。また、金属薄膜のパターン２２は、所定のパターンにレジストを塗付して不要な金属薄膜をエッチングするリソグラフィや、所定のパターンに金属ペーストを印刷するシルク印刷によっても得られる。これらリソグラフィやシルク印刷によれば、基板１１の表面１１ａに形成される回路と共に金属薄膜のパターン２２を形成することができる。尚、上述のように金属箔、リソグラフィ、シルク印刷、等により形成される金属薄膜の厚みは十分に薄く、典型的には数十μｍ程度である。

そして、上述のように基板１１が係止爪２０および枠板２１に支持されてケース１３に取り付けられた後、カバー１６がケース１３にねじ留めされてケース１３の開口部が閉塞される。

本実施形態の電子機器の防塵構造によれば、電子部品１７が実装された基板１１の表面１１ａは、筐体１２の内部において基板１１とケース１３の底壁１４および枠板２１とにより他から隔絶された空間Ｓ内に密閉される。これにより、基板１１の表面１１ａを筐体１２内部の埃などから守ることができる。
ここで、枠板２１および／または基板１１の成形歪などにより枠板２１の端面２１ａを基板１１の表面１１ａの周縁部に全周全面で当接させることは困難が予想され、例えば電子機器に作用する振動などで基板１１にガタツキが生じて異音が発生する可能性があるが、本実施形態の電子機器の防塵構造によれば、基板１１の表面１１ａの周縁部に全周にわたって断続的に金属薄膜２２ａが積層されており、よって、基板１１の表面１１ａの周縁部と枠板２１の端面２１ａとの当接が周方向の複数箇所での点接触となる。これにより、基板１１の表面１１ａの周縁部と枠板２１の端面２１ａとの接触を安定に保つことができ、例えば振動などによる基板１１のガタツキを防止して、異音の発生を防止することができる。
尚、金属薄膜２２ａの厚みは十分に薄く、金属薄膜２２ａの欠損部分における基板１１と枠板２１との隙間から空間Ｓ内に埃などが侵入する可能性は十分に低いものとなっている。

さらに、本実施形態の電子機器の防塵構造によれば、基板１１の表面１１ａの周縁部に全周にわたって断続的に積層された金属薄膜２２ａを連結するように周縁部よりも外周側および内周側に全周にわたって積層された金属薄膜２２ｂ，２２ｃによって、周縁部に積層された金属薄膜２２ａの欠損部分における基板１１と枠板２１との隙間に達する経路、また、当該隙間から空間Ｓ内に達する経路が複雑なものとされる。これにより、金属薄膜２２ａの欠損部分における基板１１と枠板２１との隙間から空間Ｓ内に埃などが侵入する可能性をさらに低減することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、基板１１の表面１１ａの周縁部、ならびに周縁部よりも外周側および／または内周側に積層される金属薄膜のパターン２２は、上述したものに限定されず、図５に示すように種々のパターンをとり得る。そして、上述の実施形態と同様に、防塵および異音防止の効果を奏する。特に、図５（Ａ）に示すものは、基板１１の表面１１ａの周縁部よりも外周側および内周側のいずれにも全周にわたって連続して金属薄膜が積層されており、特に防塵性に優れる。

本発明の一実施形態である電子機器の防塵構造の分解斜視図である。 図１に示す電子機器の防塵構造の断面図である。 図１に示す電子機器の防塵構造の要部斜視図である。 図３におけるIV-IV矢視断面図である。 基板の表面に積層される金属薄膜のパターンを示す平面図である。 従来の電子機器の分解斜視図である。 図６に示す電子機器の断面図である。

符号の説明

１１ 基板
１１ａ 基板の表面
１２ 筐体
１３ ケース
１４ 底壁
１５ 周壁
１６ カバー
１７ 電子部品
１８ 貫通孔
１９ ボス
２０ 係止爪
２１ 枠板
２１ａ 枠板の端面
２２ 金属薄膜のパターン
２２ａ 金属薄膜
２２ｂ 金属薄膜
２２ｃ 金属薄膜

Claims (1)

1. 表面に電子部品が実装された基板と、
   前記基板を収容して保持する筐体と、
   を備え、
   前記基板の表面に対向する前記筐体の底壁に、前記基板の表面の周縁部に全周にわたって当接する枠板が立設されており、
   前記基板の表面の前記周縁部に、全周にわたって断続的に金属薄膜が積層され、
   前記基板の表面の前記周縁部よりも外周側および／または内周側に、前記枠板とともにラビリンスを形成する別の金属薄膜が、断続的に積層された前記金属薄膜を連結するように、全周にわたって更に積層されていることを特徴とする電子機器の防塵構造。

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