JP2008130912A - 携帯端末装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品に対する十分な静電気への対策を講じた上で、部品点数が増加することなく筐体の小型化を図ることができる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】ケース部品を備えて構成される筐体と、筐体の内部に配設される電子部品と、筐体内に配設されて、電子部品と電気的に接続されるメイン基板とを備えた携帯端末装置において、ケース部品には、筐体の内面側に電子部品(カメラ15、スピーカ25)を収容して保持する保持部が形成され、保持部は、内面に導電塗装が施される導電部位を備え、導電部位がメイン基板13の基準電位部と電気的に接続される。保持部は、筐体の内面側に突出して形成される突起部を有して構成される。
【選択図】図1

Description

本発明は、携帯端末装置に関し、特に、装置内部に備えられた電子部品に対する静電対策を講じた携帯端末装置に関する。
従来、装置内部に備えられた電子部品に対する静電対策を講じた携帯端末装置が知られている。例えば、装置内部に備えられた電子部品であるスピーカ部の静電気対策として、スピーカを取り付けるスピーカ孔の周辺に板金を設け、この板金を、基板、例えば、フレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Circuit:FPC)のグランド(GND)へ接続することにより、静電気をGNDへ誘導していた。
このように、スピーカ孔の周辺に板金を設ける場合、スピーカ孔に対して理想的な形状を形成することができなくて静電気をうまく板金へ誘導することができず、静電気がスピーカラインに飛び込んでしまうことがあった。スピーカに静電気が飛び込んでしまうと、スピーカの信号ライン及びオーディオ回路の誤動作だけではなく、スピーカの周辺、例えば、カメラモジュールや高速シリアル等の繊細な回路にも誤動作が起こる虞があった。
このような静電気への対策を講じたものとして「電子機器」(特許文献1参照)がある。この「電子機器」は、筐体内に配置される電子部品(スピーカやカメラモジュール等)を保持部材(ホルダ)で保持して、当該保持部材を筐体内で保持する構成であり、保持部材に蒸着を施して静電対策を行う構成が開示されている。
特開2006−211350号公報
しかしながら、従来の「電子機器」においては、保持部材を有することにより、部品点数が増加してしまうことが避けられず、そのため、筐体の小型化を図ることができなかった。
本発明の目的は、電子部品に対する十分な静電気への対策を講じた上で、部品点数が増加することなく筐体の小型化を図ることができる携帯端末装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明に係る携帯端末装置は、ケース部品を備えて構成される筐体と、前記筐体の内部に配設される電子部品と、前記筐体内に配設されて、前記電子部品と電気的に接続される回路基板とを備えた携帯端末装置において、前記ケース部品には、前記筐体の内面側に前記電子部品を収容して保持する保持部が形成され、前記保持部は、内面に導電塗装が施される導電部位を備え、前記導電部位が前記回路基板の基準電位部と電気的に接続されることを特徴としている。
また、本発明は、前記保持部が、前記筐体の内面側に突出して形成される突起部を有して構成され、前記突起部は、前記導電部位に連続して導電塗装が施されて、前記回路基板の基準電位部と電気的に接続されることが好ましい。
また、本発明は、前記突起部が、前記回路基板と導電性部品を介して導通されることが好ましい。
また、本発明は、前記電子部品とは異なる第2の電子部品を前記筐体内に収納して構成され、前記導電性部品は、前記第2の電子部品と前記回路基板とを電気的に接続する配線部品で構成されることが好ましい。
また、本発明は、前記保持部の導電塗装が、前記ケース部品の前記回路基板に対向する部位まで連続的に施され、前記回路基板は、前記導電塗装が施された前記ケース部品の対向する部位と当接されることが好ましい。
また、本発明は、前記保持部に収容されて保持されるスピーカを備え、前記ケース部品は、前記保持部における前記スピーカの音出力面に対向する位置に音出力孔が形成され、前記導電塗装が施される前記保持部の導電部位は、前記音出力孔の周囲を少なくとも含むことが好ましい。
本発明によれば、電子部品に対する十分な静電気への対策を講じた上で、部品点数が増加することなく筐体の小型化を図ることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置の一例である携帯電話機のキー側筐体の分解構成図である。図2は、図1のキーリアケースの背面の平面図である。
図1に示すように、携帯電話機のキー側筐体(筐体)10は、キーフロントケース(ケース部品)11とキーリアケース(ケース部品)12を重ね合わせて構成され、キーフロントケース11には、各種操作キーの操作状態を検出する、例えば、メタルドームシートにより形成されたキー検出装置(図示しない)が装着されている。キー側筐体10は、キー側筐体10の一端部(図1における左端部)に設けられたヒンジ部(図示しない)を介して取り付けられた、表示器側筐体(図示しない)と共に、折り畳み式の携帯電話機を形成している。
キー側筐体10の内部、即ち、キー側筐体10を構成するキーフロントケース11の内面側には、キーフロントケース11のヒンジ側略半分の領域を占めて、メイン基板(回路基板)13とカメラ用FPC14が装着されている。キーフロントケース11の残りの領域には、バッテリ(図示しない)が収納される。
カメラ用FPC14は、キーフロントケース11のヒンジ部が配置される一端側の端部に配置されており、カメラ用FPC14のキーフロントケース11幅方向略中央には、カメラ用FPC14と電気的に接続されたカメラ(電子部品)15が装着されている。カメラ15は、撮像レンズ15aを、カメラ用FPC14の上方、即ち、キーリアケース12側に向けており、撮像レンズ15aに対応して、キーリアケース12にはカメラ撮影用窓16が設けられている。このカメラ用FPC14は、一端部がカメラ用FPC−メイン基板間コネクタ17により、メイン基板13と電気的に接続されて一体化するように、メイン基板13に接続されており、他端側がカメラ15と電気的に接続されており、メイン基板13とカメラ15とを電気的に接続して、両者間での信号のやり取りなどを行う。
図1及び図2に示すように、キーリアケース12は、カメラ撮影用窓16のキーリアケース12幅方向両側に、ケース表裏面を貫通するスピーカ孔18a,18bを有している。各スピーカ孔18a,18bは、例えば、キーリアケース12長手方向に沿う溝状開口からなり、キーリアケース12幅方向に大小2本が並んで配置されている。キーリアケース12の内面側には、各スピーカ孔18a,18bに対向した位置に、放音部をキーリアケース12の外側に向けてスピーカ(図示しない)が装着される。
また、カメラ撮影用窓16のキーリアケース12長手方向反対側には、バッテリ着脱用の開口19(図1参照)が開けられている。この開口19は、離脱自在な蓋体20により塞ぐことができる(図2参照)。
図3は、図1のキーリアケース12の内面側の部分平面図である。図4は、図1のキーフロントケース11の部分平面図である。図5は、図1のキー側筐体10のスピーカ孔18a近傍の断面図である。
図3に示すように、キーリアケース12の内面には、各スピーカ孔18a,18bの周囲に円形状縦壁、即ち、キー側筐体10の内面側に突出して形成される突起部としてのリブ(保持部)21a,21bが形成されており、各リブ21a,21bは、それぞれキーリアケース12角部側にはみ出してリブ21a,21bよりもキー側筐体10の内面側に突出して形成されるリブ突出部22a,22bを有している。これらリブ突出部22a,22bを含む、キーリアケース12の内面の各スピーカ孔18a,18bの周囲には、図3に斜線で示されるように、導電塗装又は蒸着を施すことにより導電膜(導電部位)23a,23bが形成されている。
つまり、キーリアケース12には、キー側筐体10の内面側にスピーカーを収容して保持するリブ21a,21bが形成されており、このリブ21a,21bとスピーカ孔18a,18bの周囲におけるキーリアケース12の内面部とによって構成されるスピーカ保持部の内面に導電塗装が施される導電部位を備え、この導電部位におけるリブ突出部22a,22bの先端部がカメラ用FPC14の基準電位部(GND)と電気的に接続されている。そして、導電部位23a,23bが、メイン基板13と、導電性部品であるカメラ用FPC14を介して導通されている。
即ち、図4に示すように、キーフロントケース11に装着されたカメラ用FPC14の表面の、キーフロントケース11の両角部近傍には、カメラ用FPC14内のグランド回路に導通されている端子部24a(カメラ用FPC_GND1),24b(カメラ用FPC_GND2)が形成されており、キーフロントケース11とキーリアケース12とを組み付けることにより、導電部位23a,23bにおけるリブ突出部22a,22bがカメラ用FPC14の端子部24a,24bのそれぞれに当接されて、導電部位23a,23bが、カメラ用FPC14を介してメイン基板13の基準電位部(グランド部)に電気的に接続される。
即ち、キーリアケース12は、内面の各スピーカ孔18a,18bの周囲と、キーリアケース12に重ね合わされて一体化するキーフロントケース11に装着されるカメラ用FPC14に対向した位置に形成されたリブ突出部22a,22bとに、連続的に導電塗装又は蒸着が施された導電部位としての導電膜23a,23bが形成されている。
従って、図5に示すように、キーフロントケース11とキーリアケース12を重ね合わせて一体化した際に、導電部位における両リブ突出部22a,22bとカメラ用FPC14の端子部24a,24bが接触状態になって、導電膜23aと端子部24a、導電膜23bと端子部24bがそれぞれ密着する。これにより、スピーカ孔18a,18bの周囲内面を、リブ突出部22a(導通ポイント1)とカメラ用FPC_GND1(導通ポイント1´)とを介して、また、リブ突出部22b(導通ポイント2)とカメラ用FPC_GND2(導通ポイント2´)とを介して、メイン基板13と導通させる導電路(一部のみ図示)が形成される。
この結果、スピーカ孔18a,18bを介して筐体内に静電気が飛び込んでしまった場合、静電気は、スピーカ孔18a,18bの周囲内面に形成された導電膜23a,23bに吸着されて、導通ポイント1から導通ポイント1’を経由して、また、導通ポイント2から導通ポイント2’を経由して、メイン基板13のGNDへ安定して導かれるため、スピーカラインへ静電気が飛び込むことがなく、オーディオ回路の誤動作や破壊を引き起こすことがない。
図6は、図1のキー側筐体のスピーカ装着部分を縦断面して示す斜視説明図である。図7は、導電膜の他の例を示す図3と同様の部分平面図である。図8は、導電膜の他の例を示す図7と同様の部分平面図である。図9は、導電膜の他の例を示す図5と同様の断面図である。
図6に示すように、カメラ15のキー側筐体10幅方向両側にスピーカ(第2の電子部品)25がレイアウトされるような、キーフロントケース11に高さが大きく異なる部品(カメラ15、スピーカ25)を並べて配置する構造の場合、携帯端末装置の筐体薄型化を実現するために、カメラ用FPC14の上にカメラ15及びスピーカ25を実装する。これにより、カメラ用FPC14を折り曲げてカメラ15等の背の高い部品の突出をできる限り低く抑える。
また、カメラ用FPC14の折り曲げ部は、パターン切れ等の対策のために、通常、2層構造とはせずに単層構造にして、腰を柔軟にしておく。カメラ用FPC14を単層構造にすると、GNDパターンを理想的に引くことができず、GNDのインピーダンスが高くなって静電気等のノイズを受け易くなってしまう。従って、カメラ用FPC14を単層構造にした場合、上述したように、スピーカ25から飛び込んだ静電気をカメラ用FPC14のGNDへ誘導すると、カメラ15が誤動作してしまうことが起こり得る。
そこで、このような状態への対策として、導通ポイント1−導通ポイント1´(図5参照)、導通ポイント2−導通ポイント2´の第1導電ルートに対し、新たに、導通ポイント3−導通ポイント3´、導通ポイント4−導通ポイント4´、及び導通ポイント5−導通ポイント5´の第2導電ルートを形成する。
図7に斜線で示すように、スピーカ保持部の内面とリブ突出部22a,22bだけでなく、スピーカ保持部の周囲まで拡張したキーリアケース12の内面に、導電膜23a,23b(図3参照)と同様の導電膜26a,26bが、導電塗装又は蒸着を施すことにより形成されている。
導電膜26aは、キーリアケース12の内面にリブ突出部22aのスピーカ孔18aを挟んでキーリアケース12長手方向反対側に位置して形成されるリブ27aとリブ28,29にまで亘って連続的に配設され、導電膜26bは、キーリアケース12の内面にリブ突出部22bのスピーカ孔18bを挟んでキーリアケース12長手方向反対側に位置して形成されるリブ27bにまで亘って連続的に配設されている。
リブ27a,27bは、例えば、キーフロントケース11とキーリアケース12を重ね合わせた状態に固定するためのネジを取り付けるネジボスが嵌合される嵌合部を形成するものであり、リブ28,29は、例えば、キーフロントケース11とキーリアケース12を重ね合わせた状態でイヤフォンコネクタ30(図9参照)に当接するリブである。
また、図8に示すように、キーフロントケース11に装着されたメイン基板13には、上記ネジボスが挿通される孔が形成されており、この挿通孔の周囲にはグランドが形成されている。
即ち、キーリアケース12に重ね合わされて一体化するキーフロントケース11に装着されるメイン基板13のネジボス挿通孔の周囲表面にグランド部が形成されている。また、イヤフォンコネクタ30は外周がメイン基板13のグランドに導通されている板金部材により構成されている。
従って、図9に示すように、キーフロントケース11とキーリアケース12を重ね合わせて一体化した際に、各リブ27a,27bとメイン基板13のネジボス挿通孔周囲のグランド部とが、各リブ28,29とイヤフォンコネクタ30の外装部(板金)とが接触状態になって、導電膜26aとメイン基板13のグランド部及びイヤフォンコネクタ30の外装部、導電膜26bとメイン基板13のグランド部とがそれぞれ密着する。
つまり、突起部である各リブが、メイン基板13と直接的に、又はカメラ用FPC14を介して間接的に導通され、スピーカ25は、配線部品で構成されるカメラ用FPC14により、メイン基板13と電気的に接続されている。また、各リブに収容されて保持されるスピーカ15を備えたキーリアケース12は、リブにおけるスピーカ15の音出力面に対向する位置に音出力孔が形成され、導電塗装が施されるリブの導電部位は、音出力孔の周囲を少なくとも含んでいる。
これにより、スピーカ孔18aから筐体内に入り込んだ静電気のメイン基板13への導通経路として、リブ27a(導通ポイント3)を経由してメイン基板_GND1(導通ポイント3´)へ、リブ28,29(導通ポイント4)を経由してイヤフォンコネクタ30の外装部(導通ポイント4´)へ、リブ27b(導通ポイント5)を経由してメイン基板_GND2(導通ポイント5´)へ、と導く導電路(一部のみ図示)が形成される。
この結果、スピーカに静電気が飛び込んでしまった場合、静電気は、第1導電ルートに加え、導通ポイント3−導通ポイント3´、導通ポイント4−導通ポイント4´、導通ポイント5−導通ポイント5´の第2導電ルートへも誘導されて、メイン基板13のGNDへ安定して導かれるため、スピーカラインへ静電気が飛び込むことがなく、オーディオ回路などの誤動作や破壊を引き起こすことがない。加えて、カメラ用FPC14のGNDインピーダンスを低下させることができるため、カメラ15が誤動作してしまうことも防止することができる。
このように、この発明に係る携帯端末装置は、筐体の内面側に電子部品を収容して保持する保持部(リブ)に施される導電塗装が、メイン基板13に対向する部位まで連続的に施され、メイン基板13は、導電塗装が施されたキーリアケース12の対向する部位と当接されている。つまり、スピーカ孔の周辺に、導電塗装や蒸着を施して導電膜を形成し、この導電膜をカメラ用FPC14を介して基板のGNDへ接続することによって、静電気の導電ルートを特定させ、確実に静電気を基板のGNDへ逃がし、静電気対策の安定化を図ることができる。
また、カメラ15が接続されているカメラ用FPC14のGND(導通ポイント)とメイン基板13のGNDが、導通しているため、カメラ用FPC14のGNDのインピーダンスが低下する。これにより、カメラ15の静電気対策を行うことができ、ノイズに対してより効果的に対応することができる。
また、導電塗装又は蒸着によって導電膜を形成する場合、理想的な形状を形成することができるため、安定した静電気対策を実施することができる。また、スピーカ孔の周辺に板金を設けた場合のように、板金取扱い上の製造不良の発生がないため、歩留まりが向上すると共に、板金に比べ薄型、軽量化を達成することができる。
また、部品点数及び工数を削減することができる。また、スピーカの信号ライン及びオーディオ回路の誤動作破壊対策だけではなく、スピーカ周辺の、例えば、メイン基板と分離された別基板のカメラモジュールや高速シリアル等の高速処理を行うような回路のGND強化を達成することができ、コネクタ等の部品を使用しないで(コストアップ無しで)、耐ノイズ性の改善を図ることができる。
なお、本発明は、上述した実施の形態により説明したが、この実施の形態に限定されるものではない。従って、本発明の趣旨を逸脱することなく変更態様として実施するものも含むものである。例えば、携帯電話機以外の携帯端末装置にも適用することができる。
本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置のキー側筐体の分解構成図である。 図1のキーリアケースの背面の平面図である。 図1のキーリアケースの内面側の部分平面図である。 図1のキーフロントケースの部分平面図である。 図1のキー側筐体のスピーカ孔近傍の断面図である。 図1のキー側筐体のスピーカ装着部分を縦断面して示す斜視説明図である。 導電膜の他の例を示す図3と同様の部分平面図である。 導電膜の他の例を示す図7と同様の部分平面図である。 導電膜の他の例を示す図5と同様の断面図である。
符号の説明
10 キー側筐体
11 キーフロントケース
12 キーリアケース
13 メイン基板
14 カメラ用FPC
15 カメラ
15a 撮像レンズ
16 カメラ撮影用窓
17 カメラ用FPC−メイン基板間コネクタ
18a,18b スピーカ孔
19 開口
20 蓋体
21a,21b,27a,27b,28,29 リブ
22a,22b リブ突出部
23a,23b,24a,24b,26a,26b,31a,31b 導電膜
25 スピーカ
30 イヤフォンコネクタ

Claims (6)

  1. ケース部品を備えて構成される筐体と、
    前記筐体の内部に配設される電子部品と、
    前記筐体内に配設されて、前記電子部品と電気的に接続される回路基板と
    を備えた携帯端末装置において、
    前記ケース部品には、前記筐体の内面側に前記電子部品を収容して保持する保持部が形成され、
    前記保持部は、内面に導電塗装が施される導電部位を備え、前記導電部位が前記回路基板の基準電位部と電気的に接続されることを特徴とする携帯端末装置。
  2. 前記保持部は、
    前記筐体の内面側に突出して形成される突起部を有して構成され、
    前記突起部は、前記導電部位に連続して導電塗装が施されて、前記回路基板の基準電位部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末装置。
  3. 前記突起部が、前記回路基板と導電性部品を介して導通されることを特徴とする請求項2に記載の携帯端末装置。
  4. 前記電子部品とは異なる第2の電子部品を前記筐体内に収納して構成され、
    前記導電性部品は、前記第2の電子部品と前記回路基板とを電気的に接続する配線部品で構成されることを特徴とする請求項3に記載の携帯端末装置。
  5. 前記保持部の導電塗装が、前記ケース部品の前記回路基板に対向する部位まで連続的に施され、
    前記回路基板は、前記導電塗装が施された前記ケース部品の対向する部位と当接されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
  6. 前記保持部に収容されて保持されるスピーカを備え、
    前記ケース部品は、前記保持部における前記スピーカの音出力面に対向する位置に音出力孔が形成され、
    前記導電塗装が施される前記保持部の導電部位は、前記音出力孔の周囲を少なくとも含むことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
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