JP5143701B2 - 携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。

回路基板に孔部を形成し、電子部品の一部を当該孔部に嵌合させることにより、電子部品を回路基板に取り付ける技術が知られている（例えば特許文献１）。この取付方法により、カメラモジュール等の比較的大きな電子部品を回路基板に取り付けることが可能になる。その結果、例えば、回路基板の筐体内への配置作業とは別個の配置作業により筐体内に配置されていた電子部品を、予め回路基板に取り付け、回路基板とともに筐体内に配置することができ、組み立て作業が簡単になる。また、分解作業の容易化、電子部品の取り扱い性も向上する。
特開２００１−３６７７７号公報

しかし、回路基板に孔部を形成すると、回路基板の実装面積が縮小されることになる。例えば、孔部が形成されてしまうと、回路基板の電子部品が取り付けられた主面とは反対側の主面において、孔部の位置に他の電子部品を実装することが困難になる。また、回路基板の配線パターンは、孔部を避けるように形成されなければならなくなる。

本発明の目的は、回路基板の実装面積の確保が容易な携帯電子機器を提供することにある。

本発明の携帯電子機器は、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記筐体内に設けられた電子部品と、前記電子部品を前記回路基板とで挟持した状態で、前記回路基板の縁部に係合することにより前記回路基板に固定された固定部材と、を有する。

好適には、前記回路基板は、前記電子部品を前記固定部材とで挟持する領域の前記電子部品側の主面に前記挟持する領域に亘って広がるグランド層を有し、前記電子部品は、前記グランド層に接続されている。

好適には、前記回路基板の、前記電子部品を前記固定部材とで挟持する領域の前記電子部品とは反対側の主面に実装された第１の実装部品を有する。

好適には、前記筐体は、前記回路基板、前記電子部品及び前記固定部材を収容したときに前記電子部品を位置決めする位置決め部を有し、前記電子部品の、前記固定部材及び前記回路基板により挟持され、前記筐体に収容されていない状態における前記回路基板の主面に沿う方向の遊びは、前記筐体に収容された状態における前記回路基板の主面に沿う方向の遊びよりも小さい。

好適には、前記回路基板の前記電子部品側の主面において、前記電子部品に隣接して実装された第２の実装部品を有し、前記電子部品は、前記第２の実装部品よりも前記回路基板からの高さが高い。

好適には、前記回路基板、前記電子部品、前記固定部材、及び、これらに固定された部品群により内部アセンブリが構成され、前記筐体は、前記内部アセンブリを収容する、一体形成されたケース部材を有し、前記ケース部材は、前記回路基板の前記電子部品側の主面に対向し、前記位置決め部が設けられた基部と、前記基部に対して立設され、前記回路基板の外周縁を囲む壁部と、を有し、前記壁部の頂部により前記内部アセンブリを当該ケース部材に入れる開口が形成されており、前記内部アセンブリは、前記回路基板の主面に直交する方向に見た平面形状が前記開口に収まらない形状である。

好適には、前記部品群には、前記回路基板の主面に直交する方向に見て前記回路基板から突出しており、他の電子機器と接続されるコネクタが含まれ、前記壁部には、前記コネクタが配置される孔部が形成されている。

好適には、前記開口を塞ぐ閉塞部材を有し、前記壁部の頂部には、前記開口を囲む溝部が形成されており、前記閉塞部材には、前記溝部に圧入されるパッキン部が設けられている。

本発明によれば、回路基板の実装面積の確保が容易である。

図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。

第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部６により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。

第１筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図９参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図９参照）、報知用のスピーカ８５（図９参照）、撮像部８９（図９参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。操作部７は、複数のキー３５を含んで構成されている。第２筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８３（図９参照）、画像や文字を表示する表示部９が設けられている。

なお、以下では、第１筐体３の操作部７が露出する側及びその背面側を、正面側及び背面側ということがある。

図２は、第１筐体３を正面側から見た分解斜視図である。また、図３は、第１筐体３を背面側から見た分解斜視図である。ただし、図２と図３とでは、分解されたパーツが異なっている。

携帯電話機１は、第１筐体３の正面側部分を構成するフロントケース１１と、第１筐体３の内部側部分を構成するインナーケース１３と、第１筐体３の背面側部分を構成するリアケース１５及び蓋体１７（図２）とを有している。

また、携帯電話機１は、第１筐体３内部において、フロントケース１１側から順に積層的に配置された、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４（図３）、サブ基板アセンブリ２５、及び、バッテリ２７（図２）を有している。

インナーケース１３は、概ね、フロントケース１１側が開放された箱体状に形成されており、メイン基板２３等の背面側に対向する背面部１３ｖと、背面部１３ｖの周縁においてフロントケース１１側に立設された壁部１３ｗとを有している。背面部１３ｖには、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。

フロントケース１１は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。フロントケース１１は、インナーケース１３に対して正面側から被せられ、インナーケース１３の正面側を覆うとともに、壁部１３ｗの正面側部分を囲む。

リアケース１５は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。リアケース１５の背面側には、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。リアケース１５は、インナーケース１３に対して背面側から被せられ、インナーケース１３の背面側を覆うとともに、壁部１３ｗの背面側部分を囲む。

蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口と概ね同様の形状及び大きさを有する概ね板状に形成されている。蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口内に配置され、インナーケース１３の背面部１３ｖの開口を塞ぐ。

このように、インナーケース１３は、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７によって包まれる。すなわち、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７は、内包筐体であるインナーケース１３を包む外装筐体１０（図４）を構成している。

フロントケース１１、インナーケース１３、リアケース１５及び蓋体１７は、例えば、主として非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。インナーケース１３は一体成形されている。フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５は、例えば、ネジ若しくは係合部又はその双方により互いに固定される。蓋体１７は、係合部等によりインナーケース１３若しくはリアケース１５又はその双方に着脱可能に固定されている。

フロントケース１１においては、ユーザの操作を受け付ける複数のキー３５が露出している。複数のキー３５は、例えば、フロントケース１１に設けられている。例えば、フロントケース１１は、枠状に形成されたケース本体１１ａと、ケース本体１１ａの開口を塞ぐようにケース本体１１ａに接着されたキー構成部１１ｂとを有している。キー構成部１１ｂは、比較的剛性の低い材料により形成されることにより、若しくは、肉薄に形成されることにより、又は、その双方により、ユーザの押圧に伴って容易に撓むことが可能に形成されている。そして、複数のキー３５は、キー構成部１１ｂに押圧位置を示す指標（凹凸や模様等）が形成されることにより形成されている。

メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４及びサブ基板アセンブリ２５は、フロントケース１１及びインナーケース１３によって、これらの部材の積層方向において挟持される。具体的には、これらの部材は、第１筐体３の長手方向の両側において、フロントケース１１とインナーケース１３の背面部１３ｖとにより挟持される。バッテリ２７は、インナーケース１３に嵌合するとともに、蓋体１７によってインナーケース１３からの脱落が防止される。

メイン基板アセンブリ２２は、図２に示すように、リアケース１５側から順に積層された、メイン基板２３と、シールドケース２１と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）４３（図４参照）と、キーシート１９とを有している。

メイン基板２３は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。メイン基板２３は、フロントケース１１側の第１実装面２３ａ（図２）と、その背面側の第２実装面２３ｂとを有している。第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、複数の実装部品２９が設けられている。

第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。複数の実装部品２９は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。

メイン基板２３の第２実装面２３ｂに設けられたグランドパターン層３３は、カメラユニット２４が配置される領域において広がり、カメラ対応グランド層３３ｂ（図３）を構成している。カメラ対応グランド層３３ｂは、例えば、カメラユニット２４、より詳細には、後述するカメラ５１又はカメラホルダ５３と同等の面積を有する矩形状に形成されている。

複数の実装部品２９には、第２実装面２３ｂにおいて、カメラ対応グランド層３３ｂ（カメラユニット２４）に隣接して実装されるものも含まれている。カメラユニット２４に隣接して配置される実装部品２９は、例えば、ＩＣ、コネクタ、チップ抵抗、内蔵アンテナである。カメラユニット２４に隣接して配置される実装部品２９のメイン基板２３からの高さは、カメラユニット２４のメイン基板２３からの高さよりも低い。なお、本実施形態では、カメラユニット２４は、第２実装面２３ｂに実装される全ての実装部品２９よりも、メイン基板２３からの高さが高い。

また、メイン基板２３のカメラユニット２４が配置される領域における、第１実装面２３ａには、実装部品２９としての内部コネクタ６３（図２）が実装されている。内部コネクタ６３は、第１筐体３内の電子回路と第２筐体５内の電子回路とを接続する不図示の信号線をメイン基板２３に接続するためのものである。当該信号線は、連結部６に挿通され、一端が内部コネクタ６３に接続される。

シールドケース２１は、例えば金属により形成されている。又は、シールドケース２１は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が設けられて構成されている。シールドケース２１は、グランドパターン層３３に接続されている。

サブ基板アセンブリ２５は、図３に示すように、リアケース１５側から順に積層された、サブ基板２６と、フレーム２８とを有している。

サブ基板２６は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。サブ基板２６は、フロントケース１１側の第３実装面２６ａと、その背面側の第４実装面２６ｂとを有している。第３実装面２６ａ及び第４実装面２６ｂには、複数の実装部品２９が設けられている。

サブ基板２６の第３実装面２６ａには、実装部品２９としての外部コネクタ６５が実装されている。外部コネクタ６５は、携帯電話機１と、他の電子機器とを接続するためのものである。インナーケース１３の壁部１３ｗには、外部コネクタ６５を外部へ露出させるための孔部１３ｊが形成されている。外部コネクタ６５の開口側の端部は、サブ基板２６の端部とともに、孔部１３ｊ内に配置される。

フレーム２８は、例えば樹脂により構成されている。フレーム２８は、サブ基板２６及びカメラユニット２４をメイン基板アセンブリ２２に固定する。例えば、フレーム２８は、不図示の係合部によってサブ基板２６を保持する。また、フレーム２８は、カメラユニット２４をメイン基板２３との間で挟みつつ、メイン基板２３に係合して取り付けられる。図２に示すように、インナーケース１３の背面部１３ｖには、報知用のスピーカ８５が、放音面を背面部１３ｖに、端子面をその反対側に向けて配置されている。フレーム２８は、フロントケース１１及びインナーケース１３が固定されると、スピーカ８５を押さえてスピーカ８５の脱落も抑制する。

図４（ａ）は、図２のＩＶａ−ＩＶａ線における第１筐体３の模式的な断面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の領域ＩＶｂの拡大図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）の領域ＩＶｃの拡大図である。

図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ４３には、例えば、複数のスイッチ４１が設けられている。スイッチ４１は、例えば、固定接点４５と、固定接点４５を覆うドーム状の可動接点４７とを有する押圧式のスイッチである。

キーシート１９は、例えば、ゴム等の遮水性を有する（水を透さない）非導電性の弾性部材により構成されている。キーシート１９は、複数のスイッチ４１を覆っている。キーシート１９のスイッチ４１の位置には、スイッチ４１側に突出する押し子１９ｇが形成されている。ユーザの押圧力は、押し子１９ｇにより、可動接点４７の中央に集中する。

図４（ｂ）に示すように、壁部１３ｗのフロントケース１１側の頂部には、壁部１３ｗによって形成されるフロントケース１１側の開口１３ｈを囲む溝部１３ｅが形成されている。一方、キーシート１９は、外周縁に亘って延びるパッキン部１９ｅを有している。キーシート１９は、パッキン部１９ｅが溝部１３ｅに圧入されることにより、インナーケース１３に取り付けられるとともに、インナーケース１３を密閉する。

また、図４（ｃ）に示すように、インナーケース１３には、蓋体１７側に、インナーケース１３の蓋体１７側の開口を囲む溝部１３ｆが形成されている。一方、蓋体１７は、蓋体１７の蓋体本体１７ａに接着され、蓋体本体１７ａの外周に沿って延びるパッキン部１７ｆを有している。蓋体１７は、パッキン部１７ｆが溝部１３ｆに圧入されることにより、インナーケース１３に取り付けられるとともに、インナーケース１３を密閉する。

そして、インナーケース１３、キーシート１９及び蓋体１７により形成された密閉空間には、ＦＰＣ４３、シールドケース２１、メイン基板２３、サブ基板アセンブリ２５及びバッテリ２７が収容されている。

図５は、カメラユニット２４及びフレーム２８を分解状態で示す平面図である。図６は、カメラユニット２４及びフレーム２８を合体状態で示す平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。なお、図５及び図６の紙面手前側及び図７の紙面上方が光軸方向の物側である。

カメラユニット２４は、カメラ５１と、カメラホルダ５３とを有している。なお、図７において、カメラ５１の断面の図示は省略されている。

カメラ５１は、回路基板５５（図７）と、回路基板５５に実装されたＣＣＤ等の不図示の撮像素子と、撮像素子に像を結ぶレンズ５７（図５及び図６）と、レンズ５７を保持し、回路基板５５に固定されたレンズ鏡筒５９とを有している。回路基板５５には、カメラ５１と、サブ基板２６又はメイン基板２３とを接続するためのＦＰＣ６１が接続されている。なお、ＦＰＣ６１には、カメラ５１と、グランドパターン層３３とを接続する信号線も含まれている。

カメラホルダ５３は、例えば、樹脂により形成されている。カメラホルダ５３は、カメラ５１を保持するための枠部５３ａと、フレーム２８に係合するためのフランジ５３ｂ、リブ５３ｃ及びボス５３ｄを有している。

枠部５３ａは、例えば、レンズ鏡筒５９が嵌合する筒状に形成されている。レンズ鏡筒５９と枠部５３ａとの光軸方向の固定は、係合部や接着剤等の適宜な方法によりなされる。フランジ５３ｂは、例えば、枠部５３ａの、光軸方向における像側の端部において、枠部５３ａの外方へ突出している。リブ５３ｃ及びボス５３ｄは、フランジ５３ｂから光軸方向の物側へ突出している。

フレーム２８は、カメラユニット２４をメイン基板２３とで保持するカメラ保持部２８ａと、スピーカ８５をインナーケース１３とで保持するスピーカ保持部２８ｂと、外部コネクタ６５を収容するコネクタ収容部２８ｇを有している。

カメラ保持部２８ａには、カメラホルダ５３の枠部５３ａが配置される第１切り欠き部２８ｃ、リブ５３ｃが配置される第２切り欠き部２８ｄ、ボス５３ｄが配置される孔部２８ｅが形成されている。カメラホルダ５３は、枠部５３ａ、リブ５３ｃ及びボス５３ｄが第１切り欠き部２８ｃ、第２切り欠き部２８ｄ及び孔部２８ｅに挿入されることにより、光軸に直交する平面内における、全ての移動が規制される。

ただし、第１切り欠き部２８ｃ、第２切り欠き部２８ｄ及び孔部２８ｅは、枠部５３ａ、リブ５３ｃ及びボス５３ｄよりも若干大きく形成されている。すなわち、枠部５３ａ、リブ５３ｃ及びボス５３ｄと、第１切り欠き部２８ｃ、第２切り欠き部２８ｄ及び孔部２８ｅとの間には、隙間ｔが形成されている。従って、カメラホルダ５３は、光軸に直交する平面内においてフレーム２８に対して比較的小さな移動量で移動可能である。すなわち、カメラホルダ５３とフレーム２８との間には遊び（余裕）がある。当該遊びは、例えば、カメラホルダ５３やフレーム２８の公差よりも大きく、０．２ｍｍ以上である。

カメラホルダ５３は、フランジ５３ｂがフレーム２８のメイン基板２３側（図５及び図６の紙面奥手側、図７の紙面下方側）の面に当接することにより、フレーム２８に対する光軸方向の物側への移動が規制される。また、フレーム２８がメイン基板２３に取り付けられると、カメラユニット２４は、メイン基板２３の第２実装面２３ｂに当接し、フレーム２８及びメイン基板２３に対する光軸方向の像側への移動が規制される。なお、メイン基板２３は、概ね、カメラユニット２４の光軸に直交する。

スピーカ保持部２８ｂには、スピーカ８５よりも小さい開口が形成されており、スピーカ８５の端子面の外周側部分に対して当接する。コネクタ収容部２８ｇは、外部コネクタ６５と概ね同一形状の、サブ基板２６側及びサブ基板２６の側方側が開放された凹状に形成されている。外部コネクタ６５は、接続口をサブ基板２６の側方側へ露出した状態でコネクタ収容部２８ｇに嵌合する。

フレーム２８は、当該フレーム２８をメイン基板２３に取り付けるための複数の係合部２８ｆ（図７では一つのみ示す。）を有している。複数の係合部２８ｆは、メイン基板２３の縁部において、第１実装面２３ａに対して係合することにより、フレーム２８のメイン基板２３からの離間を規制する。また、複数の係合部２８ｆは、メイン基板２３を囲むように配置されており、根元部分がメイン基板２３の側面に当接することにより、フレーム２８のメイン基板２３に対する第１実装面２３ａに沿う方向の移動を規制する。例えば、複数の係合部２８ｆは、メイン基板２３の外周の３辺の縁部に対応して設けられている。なお、メイン基板２３の縁部に切り欠き部が設けられ、当該切り欠き部に係合部２８ｆの根元部分が嵌合されてもよい。この場合、複数の係合部２８ｆは、メイン基板２３の対向する２辺に設けられるだけでもよい。

図８は、インナーケース１３及びリアケース１５の、カメラユニット２４が収容される部分付近を筐体内側から見た斜視図である。

インナーケース１３の筐体内側面には、カメラユニット２４を位置決めするカメラ位置決め部１３ｍと、スピーカ８５を位置決めするスピーカ位置決め部１３ｎとが形成されている。

カメラ位置決め部１３ｍは、例えば、インナーケース１３の背面部１３ｖから突出するリブ及びインナーケース１３の壁部１３ｗにより構成されている。カメラ位置決め部１３ｍを構成するリブや壁部１３ｗは、背面部１３ｖに対して概ね直交する方向へ突出している。カメラユニット２４は、カメラ位置決め部１３ｍに嵌合して位置決めされる。カメラ位置決め部１３ｍは、カメラユニット２４の、背面部１３ｖに直交する方向における、筐体内部側への移動以外の全ての移動を規制する。

カメラユニット２４とカメラ位置決め部１３ｍとの間には遊びが設けられていない。若しくは、カメラユニット２４とカメラ位置決め部１３ｍとの間には公差によって遊びが生じている。又は、公差によってカメラユニット２４をカメラ位置決め部１３ｍに挿入できなくなることが生じることを防止するために、カメラユニット２４とカメラ位置決め部１３ｍとの間には公差を考慮した比較的微小な遊びが設けられている。従って、カメラユニット２４とカメラ位置決め部１３ｍとの間の遊びは、カメラユニット２４とフレーム２８との遊びよりも小さい。例えば、カメラユニット２４とカメラ位置決め部１３ｍとの間の遊びは、例えば、０．１ｍｍ以下である。

スピーカ位置決め部１３ｎは、カメラ位置決め部１３ｍに隣接して設けられている。カメラ位置決め部１３ｍは、例えば、インナーケース１３の背面部１３ｖから突出するリブにより形成されている。

第１筐体３の組み立て方法について説明する。

第１筐体３では、まず、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４及びサブ基板アセンブリ２５を互いに固定してアセンブリ化する。具体的には、メイン基板アセンブリ２２のメイン基板２３と、サブ基板アセンブリ２５のフレーム２８とでカメラユニット２４を挟持しつつ、フレーム２８の係合部２８ｆをメイン基板２３の縁部に係合させる。なお、以下では、このアセンブリ化されたものから、キーシート１９を除いたものを、内部アセンブリ６７（図２及び図３）という。

次に、内部アセンブリ６７をインナーケース１３の開口１３ｈからインナーケース１３に入れて収納する。ここで、メイン基板２３やシールドケース２１等は、インナーケース１３の短手方向において壁部１３ｗ内面間に亘って広がる大きさである。また、外部コネクタ６５やサブ基板２６の外部コネクタ６５が実装された領域等は、メイン基板２３の平面視において（メイン基板２３の主面に直交する方向に見て）メイン基板２３から突出している。従って、内部アセンブリ６７は、メイン基板２３の平面視において、インナーケース１３の開口１３ｈに収まらない形状となっている。すなわち、メイン基板２３をインナーケース１３の背面部１３ｖに対して平行にした状態で、内部アセンブリ６７を開口１３ｈからインナーケース１３に入れることはできない。

そこで、内部アセンブリ６７は、メイン基板２３を背面部１３ｖに対して傾斜させた状態で、開口１３ｈからインナーケース１３に入れられる。具体的には、まず、内部アセンブリ６７の外部コネクタ６５側を開口１３ｈに入れ、さらには、外部コネクタ６５を孔部１３ｊに挿入する。その後、内部アセンブリ６７の外部コネクタ６５とは反対側を開口１３ｈからインナーケース１３に入れる。すなわち、メイン基板２３を背面部１３ｖに対して傾斜した状態から平行な状態へとする。

このとき、メイン基板２３若しくはメイン基板２３に固定されたシールドケース等は、インナーケース１３の壁部１３ｗ等に当接する。これにより、メイン基板２３は、メイン基板２３の主面に沿う方向において、インナーケース１３に対して位置決めされる。また、カメラユニット２４は、インナーケース１３の背面部１３ｖに形成されたカメラ位置決め部１３ｍにより位置決めされる。

ここで、カメラ位置決め部１３ｍは、カメラユニット２４の、背面部１３ｖに直交する方向における移動のみを許容するように構成されている。従って、上述のように、内部アセンブリ６７を傾斜状態でインナーケース１３に入れ、内部アセンブリ６７を傾斜状態から平行状態とする収容方法では、カメラユニット２４はカメラ位置決め部１３ｍに対して移動不可能な方向へ当接する。従って、仮に、カメラユニット２４がメイン基板２３等に対して、遊びがない状態で固定されているとすると、カメラユニット２４及びカメラ位置決め部１３ｍが内部アセンブリ６７のインナーケース１３への収容を阻害することになる。

しかし、本実施形態では、カメラユニット２４は、フレーム２８に対して比較的大きい遊びで位置決めされており、メイン基板２３に対してメイン基板２３の主面に沿う方向に移動可能である。従って、内部アセンブリ６７はインナーケース１３に収容されることが可能である。

内部アセンブリ６７がインナーケース１３に収容されると、キーシート１９のパッキン部１９ｅはインナーケース１３の溝部１３ｅに圧入される。そして、フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５の固定がなされる。

図９は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２３、ＦＰＣ４１及びサブ基板２６に設けられた実装部品２９等により構成されている。

ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、キー３５を含む操作部７等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行う。具体的には、通信処理部７５は、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。

音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。

画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部９へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。なお、撮像部８９は、カメラユニット２４を含んで構成されている。

以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、第１筐体３と、第１筐体３内に設けられたメイン基板２３と、第１筐体３内に設けられたカメラユニット２４とを有する。さらに、携帯電話機１は、カメラユニット２４をメイン基板２３とで挟持した状態で、メイン基板２３の縁部に係合することによりメイン基板２３に固定されたフレーム２８を有する。従って、カメラユニット２４は、メイン基板２３に固定用の孔部を設けることなく、メイン基板２３に対して固定されることができる。その結果、例えば、メイン基板２３の背面の実装面の実装面積が孔部によって減じられることがなくなる。

メイン基板２３は、カメラユニット２４をフレーム２８とで挟持する領域のカメラユニット２４側の主面（第２実装面２３ｂ）にその挟持する領域に亘って広がるカメラ対応グランド層３３ｂを有する。また、カメラユニット２４は、カメラ対応グランド層３３ｂに接続されている。従って、カメラユニット２４に侵入するノイズ、若しくは、カメラユニット２４から放射されるノイズ、又は、その双方が低減される。また、カメラユニット２４が配置される領域においてグランドパターン層３３が拡大され、基準電位が安定化される。従って、カメラユニット２４の配置領域において実装面の有効活用が図られることになる。

携帯電話機１は、メイン基板２３の、カメラユニット２４をフレーム２８とで挟持する領域のカメラユニット２４とは反対側の主面（第１実装面２３ａ）に実装された内部コネクタ６３を有する。上述のように、カメラユニット２４の配置位置には、カメラユニット２４を固定するための孔部が設けられない。その結果、このように、メイン基板２３のカメラユニット２４とは反対側に、内部コネクタ６３のような、比較的多くの端子をメイン基板２３に接続する必要がある実装部品の実装が可能となる。カメラユニット２４及び内部コネクタ６３は、筐体端部に配置されることが多い。このような部品を隣接して配置し、筐体の小型化を図ることができる。

第１筐体３は、メイン基板２３、カメラユニット２４及びフレーム２８を収容したときにカメラユニット２４を位置決めするカメラ位置決め部１３ｍを有する。カメラユニット２４の、フレーム２８及びメイン基板２３により挟持され、第１筐体３に収容されていない状態における第２実装面２３ｂに沿う方向の遊びは、第１筐体３に収容された状態における第２実装面２３ｂに沿う方向の遊びよりも小さい。従って、上述のように、カメラユニット２４及びカメラ位置決め部１３ｍが、カメラユニット２４が取り付けられたメイン基板２３を第１筐体３内に収容することを阻害することが低減される。

携帯電話機１は、メイン基板２３のカメラユニット２４側の主面（第２実装面２３ｂ）において、カメラユニット２４に隣接して実装された実装部品２９を有する。カメラユニット２４は、カメラユニット２４に隣接して実装された実装部品２９よりも、メイン基板２３からの高さが高い。従って、カメラユニット２４は、遊びが少ないことによって、内部アセンブリ６７の取り付けを阻害しやすい部品であるといえる。そのような部品において、上記のように遊びを大きくすることにより、内部アセンブリ６７をインナーケース１３へ入れる容易性が効果的に向上する。

携帯電話機１では、メイン基板２３、カメラユニット２４、フレーム２８、及び、これらに固定された部品群（サブ基板２６や外部コネクタ６５等）により内部アセンブリ６７が構成される。第１筐体３は、内部アセンブリ６７を収容する、一体形成されたインナーケース１３を有する。インナーケース１３は、メイン基板２３のカメラユニット２４側の主面（第２実装面２３ｂ）に対向し、カメラ位置決め部１３ｍが設けられた背面部１３ｖを有する。また、インナーケース１３は、背面部１３ｖに対して立設され、メイン基板２３の外周縁を囲む壁部１３ｗを有する。壁部１３ｗの頂部により内部アセンブリ６７をインナーケース１３に入れる開口１３ｈが形成されている。そして、内部アセンブリ６７は、メイン基板２３に直交する方向に見た平面形状が開口１３ｈに収まらない形状である。上述のカメラユニット２４の遊びを大きくすることによる効果により、このような、傾斜状態にしなければ内部アセンブリ６７を開口１３ｈからインナーケース１３に入れることができない構造が実現される。その結果、例えば、インナーケース１３等の大きさに対してメイン基板２３の実装面積を大きくすることなどができる。

内部アセンブリ６７の部品群には、メイン基板２３に直交する方向に見てメイン基板２３から突出しており、他の電子機器と接続される外部コネクタ６５が含まれている。インナーケース１３の壁部１３ｗには、外部コネクタ６５が配置される孔部１３ｊが形成されている。上述のカメラユニット２４の遊びを大きくすることによる効果により、このような一体形成されたインナーケース１３の壁部１３ｗに形成された孔部１３ｊに外部コネクタ６５を挿入する構造が実現される。なお、インナーケース１３が設けられない構成においては、フロントケース（１１）の壁部の頂部に形成された切り欠き部と、リアケース（１５）の壁部の頂部に形成された切り欠き部とが合体することにより、外部コネクタ６５を露出させる孔部が形成される。換言すれば、内部アセンブリ６７の側方にはフロントケースとリアケースとの合わせ面が存在しており、防水性の観点から好ましくなかった。しかし、本実施形態では、内部アセンブリ６７の側方を囲む壁部１３ｗが一体成形されており、防水性を向上させることができる。

携帯電話機１は、インナーケース１３の開口１３ｈを塞ぐキーシート１９を有する。インナーケース１３の壁部１３ｗの頂部には、開口１３ｈを囲む溝部１３ｅが形成されている。キーシート１９には、溝部１３ｅに圧入されるパッキン部１９ｅが設けられている。従って、防水性に非常に優れた筐体構造が実現される。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、第１筐体３は本発明の筐体の一例であり、メイン基板２３は本発明の回路基板の一例であり、カメラユニット２４は本発明の電子部品の一例であり、フレーム２８は本発明の固定部材の一例であり、カメラ対応グランド層３３ｂは本発明のグランド層の一例であり、内部コネクタ６３は本発明の第１の実装部品の一例であり、カメラ位置決め部１３ｍは本発明の位置決め部の一例であり、実装部品２９のうちカメラユニット２４に隣接するものは本発明の第２の実装部品の一例であり、サブ基板２６や外部コネクタ６５は本発明の部品群の一例であり、インナーケース１３は本発明のケース部材の一例であり、背面部１３ｖは本発明の基部の一例であり、キーシート１９は本発明の閉塞部材の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラであってもよい。また、携帯電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。筐体は、一体的に構成されたもの（１つのみの筐体）であってもよいし、２以上の筐体が折り畳み式以外の方式（スライド式等）により相対移動可能に連結されたものであってもよい。

電子部品は、カメラユニットに限定されない。例えば、電子部品は、スピーカ、マイクロフォン、アンテナであってもよい。第１の実装部品は、コネクタに限定されない。例えば、第１の実装部品は、チップ抵抗やＩＣであってもよい。

閉塞部材は、弾性部材により一体形成されたものに限定されない。実施形態の蓋体１７のように、剛性部材と弾性部材とが組み合わされたものであってもよい。

本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を正面側から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を背面側から見た分解斜視図。 図２のＩＶ−ＩＶ線における携帯電話機の断面図及びその一部拡大図。 図１の携帯電話機のカメラユニット及びフレームを分解して示す平面図。 図５のカメラユニット及びフレームを合体して示す平面図。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図。 図１の携帯電話機のインナーケースの内側面の一部を示す斜視図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。

符号の説明

１…携帯電話機（携帯電子機器）、３…第１筐体（筐体）、２８…フレーム、２３…メイン基板（回路基板）、２４…カメラユニット（電子部品）。

Claims (7)

1. 筐体と、
   前記筐体内に設けられた回路基板と、
   前記筐体内に設けられた電子部品と、
   前記電子部品を前記回路基板とで挟持した状態で、前記回路基板の縁部に係合することにより前記回路基板に固定された固定部材と、を備え
   前記筐体は、前記回路基板、前記電子部品及び前記固定部材を収容したときに前記電子部品を位置決めする位置決め部を有し、
   前記電子部品の、前記固定部材及び前記回路基板により挟持され、前記筐体に収容されていない状態における前記回路基板の主面に沿う方向の遊びは、前記筐体に収容された状態における前記回路基板の主面に沿う方向の遊びよりも小さい
   携帯電子機器。
2. 前記回路基板は、前記電子部品を前記固定部材とで挟持する領域の前記電子部品側の主面に前記挟持する領域に亘って広がるグランド層を有し、
   前記電子部品は、前記グランド層に接続されている
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記回路基板の、前記電子部品を前記固定部材とで挟持する領域の前記電子部品とは反対側の主面に実装された第１の実装部品を有する
   請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
4. 前記回路基板の前記電子部品側の主面において、前記電子部品に隣接して実装された第２の実装部品を有し、
   前記電子部品は、前記第２の実装部品よりも前記回路基板からの高さが高い
   請求項１に記載の携帯電子機器。
5. 前記回路基板、前記電子部品、前記固定部材、及び、これらに固定された部品群により内部アセンブリが構成され、
   前記筐体は、前記内部アセンブリを収容する、一体形成されたケース部材を有し、
   前記ケース部材は、
   前記回路基板の前記電子部品側の主面に対向し、前記位置決め部が設けられた基部と、
   前記基部に対して立設され、前記回路基板の外周縁を囲む壁部と、
   を有し、
   前記壁部の頂部により前記内部アセンブリを当該ケース部材に入れる開口が形成されており、
   前記内部アセンブリは、前記回路基板の主面に直交する方向に見た平面形状が前記開口に収まらない形状である
   請求項１または４に記載の携帯電子機器。
6. 前記部品群には、前記回路基板の主面に直交する方向に見て前記回路基板から突出しており、他の電子機器と接続されるコネクタが含まれ、
   前記壁部には、前記コネクタが配置される孔部が形成されている
   請求項５に記載の携帯電子機器。
7. 前記開口を塞ぐ閉塞部材を有し、
   前記壁部の頂部には、前記開口を囲む溝部が形成されており、
   前記閉塞部材には、前記溝部に圧入されるパッキン部が設けられている
   請求項５または６に記載の携帯電子機器。

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