JP4722986B2 - 携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。

着信の報知等に供されるバイブレータ（振動体）を有する携帯電子機器が知られている（例えば特許文献１）。特許文献１では、バイブレータは、シールドケースに形成された凹部に圧入されて、他の電子部品とともに筐体内に配置されている。また、筐体内の収容空間を密閉することにより、防水性を高めた電子機器も知られている。
特開２００２−１５８２７号公報

振動体は、振動を筐体の外部へ伝達しやすいように、筐体に密着して配置されることが好ましい。しかし、振動体が筐体に密着されると、振動体の振動によって筐体の密閉性が損なわれ、振動体及び振動体とともに収容されている他の電子部品が浸水されるおそれがある。

本発明の目的は、振動体の振動の外部への伝達性を向上しつつ筐体の防水性を向上できる携帯電子機器を提供することにある。

本発明の携帯電子機器は、凹部が形成されたケース部材と、前記凹部に圧入された振動体と、前記振動体を前記凹部への圧入方向へ押圧した状態で前記ケース部材に係止され、前記凹部を閉塞する閉塞部材と、前記閉塞部材を被覆し、前記凹部を密閉する密閉部材と、を有する。

好適には、前記振動体は、モータと、前記モータと前記凹部との間に介在する弾性部材と、を有するバイブレータである。

好適には、前記ケース部材は、前記凹部の内部に前記凹部の凹み方向に直交する方向に突出する突出部を有し、前記閉塞部材は、前記突出部における前記凹部の奥側の面に支持される。

好適には、携帯電子機器は、前記ケース部材に形成された孔部から受光する撮像部を有し、前記密閉部材は、前記孔部を覆う透光部を有し、前記凹部とともに前記孔部も密閉する。

好適には、前記凹部は、前記ケース部材の端部側に形成される。

好適には、前記ケース部材には、所定の電子部品を収容して密閉される収容凹部が形成され、前記凹部は、前記収容凹部の外部に設けられている。

好適には、前記ケース部材を含んで構成される第１筐体と、閉状態と開状態との間で折り畳み可能に前記第１筐体に連結される第２筐体とを有し、前記第２筐体は、前記第１筐体の端部に連結される連結突部を有し、前記ケース部材の端部には、前記連結突部が配置される連結凹部が、前記閉状態において前記第２筐体に対向する側に形成されており、前記凹部は、前記閉状態において前記第２筐体に対向する方向において前記連結凹部と重なる位置に設けられている。

本発明によれば、振動体の振動の外部への伝達性を向上しつつ振動体の防水性を向上できる。

図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。図２は、携帯電話機１の外観を閉状態で示す斜視図である。

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されている。すなわち、携帯電話機１は、回転軸ＲＡ回りに相対回転可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を有し、開状態と閉状態との間で遷移可能である。第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれの端部が連結部６により連結されている。閉状態では、第１筐体３及び第２筐体５が重ね合わされる。開状態では、第１筐体３及び第２筐体５の閉状態において互いに対向していた面が離間して、第１筐体３及び第２筐体５は概ね並列に配置される。第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いの輪郭が略一致する。

第１筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図１０参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図１０参照）、報知用のスピーカ８５（図３参照）、撮像部８９（図１０参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部７（図１）が設けられている。操作部７は、複数のキー３５を含んで構成されている。第２筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８３（図１０参照）、画像を表示する表示部９（図１）が設けられている。

なお、以下では、第１筐体３及び第２筐体５において、閉状態において互いに対向する側及びその背面側を、正面側及び背面側ということがある。

連結部６は、回転軸ＲＡを軸とする円筒状に形成され、回転軸ＲＡ回りに互いに相対回転する第１外郭部５１及び第２外郭部５３を有している。第１外郭部５１は、第１筐体３の一部であり、第２外郭部５３は、第２筐体５の一部である。第１外郭部５１は、例えば、回転軸ＲＡ方向において２つ設けられ、第２外郭部５３は、２つの第１外郭部５１間に配置されている。第１外郭部５１及び第２外郭部５３は、概ね同一径に形成されるとともに、同軸状に配置されており、全体として一つの円筒形状を構成している。第１外郭部５１及び第２外郭部５３の直径は、第１筐体３の厚さと第２筐体５の厚さとの和よりも小さく、第２筐体５の厚さよりも大きい。

また、第１外郭部５１及び第２外郭部５３は、図２に示すように、第２筐体５の背面側の表面位置が第２筐体５の背面と概ね一致するように配置されている。第１筐体３には、第２外郭部５３の背面側の表面位置が第２筐体５の背面と概ね一致するように、第２外郭部５３を収容するための連結凹部３ａ（図６参照）が形成されている。換言すれば、第２外郭部５３は連結凹部３ａに配置される連結突部を構成し、第１筐体３及び第２筐体５は、連結突部を貫通する回転軸ＲＡ回りの相対回転により開状態と閉状態との間で折り畳み可能に連結されている。

第１外郭部５１及び第２外郭部５３内には、不図示のヒンジユニットが配置され、第１筐体３及び第２筐体５の回転軸ＲＡ回りの相対回転を可能としている。例えば、特に図示しないが、ヒンジユニットは、第１筐体３に固定された第１パーツと、第２筐体５に固定され、第１パーツに対して回転軸ＲＡ回りに回転可能に連結された第２パーツとを有する。または、ヒンジパーツは、第１筐体３及び第２筐体５に対して回転軸ＲＡ方向に挿通される軸部材であり、第１筐体３及び第２筐体５の少なくとも一方に対して回転可能となっている。第１外郭部５１及び第２外郭部５３内には、第１筐体３内の電子回路と第２筐体５内の電子回路とを接続する信号線も挿通されている。

図３は、第１筐体３を正面側から見た分解斜視図である。また、図４は、第１筐体３を背面側から見た分解斜視図である。ただし、図３と図４とでは、分解されたパーツが異なっている。

携帯電話機１は、第１筐体３の正面側部分を構成するフロントケース１１と、第１筐体３の内部側部分を構成するインナーケース１３と、第１筐体３の背面側部分を構成するリアケース１５及び蓋体１７（図３）とを有している。

また、携帯電話機１は、第１筐体３内部において、フロントケース１１側から順に積層的に配置された、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４（図４）、サブ基板アセンブリ２５、及び、バッテリ２７（図３）を有している。

インナーケース１３は、概ね、フロントケース１１側が開放された箱体状に形成されており、メイン基板２３等の背面側に対向する基部１３ｖと、基部１３ｖの周縁においてフロントケース１１側に立設された壁部１３ｗとを有している。換言すれば、インナーケース１３は、正面側に開口する第１凹部１３ｒ（図３）を有している。基部１３ｖには、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。

フロントケース１１は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。フロントケース１１は、インナーケース１３に対して正面側から被せられ、インナーケース１３の正面側を覆うとともに、壁部１３ｗの正面側部分を囲む。

リアケース１５は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。リアケース１５の背面側には、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。リアケース１５は、インナーケース１３に対して背面側から被せられ、インナーケース１３の背面側を覆うとともに、壁部１３ｗの背面側部分を囲む。

蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口と概ね同様の形状及び大きさを有する概ね板状に形成されている。蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口内に配置され、インナーケース１３の基部１３ｖの開口を塞ぐ。

このように、インナーケース１３は、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７によって包まれる。すなわち、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７は、内包筐体であるインナーケース１３を包む外装筐体１０（図５）を構成している。

フロントケース１１、インナーケース１３、リアケース１５及び蓋体１７は、例えば、主として非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。インナーケース１３は一体成形されている。フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５は、例えば、ネジ若しくは係合部又はその双方により互いに固定される。蓋体１７は、係合部等によりインナーケース１３若しくはリアケース１５又はその双方に着脱可能に固定されている。

図３に示すように、フロントケース１１においては、ユーザの操作を受け付ける複数のキー３５が露出している。複数のキー３５は、例えば、フロントケース１１に設けられている。例えば、フロントケース１１は、枠状に形成されたケース本体１１ａと、ケース本体１１ａの開口を塞ぐようにケース本体１１ａに接着されたキー構成部１１ｂとを有している。キー構成部１１ｂは、比較的剛性の低い材料により形成されることにより、若しくは、肉薄に形成されることにより、又は、その双方により、ユーザの押圧に伴って容易に撓むことが可能に形成されている。そして、複数のキー３５は、キー構成部１１ｂに押圧位置を示す指標（凹凸や模様等）が形成されることにより形成されている。

メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４及びサブ基板アセンブリ２５は、フロントケース１１及びインナーケース１３によって、これらの部材の積層方向において挟持される。具体的には、これらの部材は、第１筐体３の長手方向の両側において、フロントケース１１とインナーケース１３の基部１３ｖとにより挟持される。バッテリ２７は、インナーケース１３に嵌合するとともに、蓋体１７によってインナーケース１３からの脱落が防止される。

メイン基板アセンブリ２２は、図３に示すように、リアケース１５側から順に積層された、メイン基板２３と、シールドケース２１と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）４３（図５参照）と、キーシート１９とを有している。

メイン基板２３は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。メイン基板２３は、フロントケース１１側の第１実装面２３ａ（図３）と、その背面側の第２実装面２３ｂとを有している。第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、複数の電子部品２９が設けられている。

シールドケース２１は、例えば金属により形成されている。又は、シールドケース２１は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が設けられて構成されている。シールドケース２１は、メイン基板２３のグランド層に接続されている。

サブ基板アセンブリ２５は、図４に示すように、リアケース１５側から順に積層された、サブ基板２６と、フレーム２８とを有している。

サブ基板２６は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。サブ基板２６は、フロントケース１１側の第３実装面２６ａと、その背面側の第４実装面２６ｂとを有している。第３実装面２６ａ及び第４実装面２６ｂには、複数の電子部品２９が設けられている。

サブ基板２６の第３実装面２６ａには、電子部品２９としての外部コネクタ６５が実装されている。外部コネクタ６５は、携帯電話機１と、他の電子機器とを接続するためのものである。インナーケース１３の壁部１３ｗには、外部コネクタ６５を外部へ露出させるための孔部１３ｊが形成されている。外部コネクタ６５の開口側の端部は、サブ基板２６の端部とともに、孔部１３ｊ内に配置される。

フレーム２８は、例えば樹脂により構成されている。フレーム２８は、サブ基板２６及びカメラユニット２４をメイン基板アセンブリ２２に固定する。例えば、フレーム２８は、不図示の係合部によってサブ基板２６を保持する。また、フレーム２８は、カメラユニット２４をメイン基板２３との間で挟みつつ、メイン基板２３に係合して取り付けられる。

カメラユニット２４は、インナーケース１３の基部１３ｖにレンズ２４ａ（図４）側を対向させて配置される。基部１３ｖには、レンズ２４ａを露出させるための孔部１３ｇが形成されている。カメラユニット２４は、被写体からの光を、孔部１３ｇを介して受光し、撮像する。

図５（ａ）は、図１のＶａ−Ｖａ線における第１筐体３の模式的な断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）の領域Ｖｃの拡大図である。

図５（ａ）に示すように、ＦＰＣ４３には、例えば、複数のスイッチ４１が設けられている。スイッチ４１は、例えば、固定接点４５と、固定接点４５を覆うドーム状の可動接点４７とを有する押圧式のスイッチである。

キーシート１９は、例えば、ゴム等の遮水性を有する（水を透さない）非導電性の弾性部材により構成されている。キーシート１９は、複数のスイッチ４１を覆っている。キーシート１９のスイッチ４１の位置には、スイッチ４１側に突出する押し子１９ｇが形成されている。ユーザの押圧力は、押し子１９ｇにより、可動接点４７の中央に集中する。

図５（ｂ）に示すように、壁部１３ｗのフロントケース１１側の頂部には、壁部１３ｗによって形成されるフロントケース１１側の開口１３ｈを囲む溝部１３ｅが形成されている。一方、キーシート１９は、外周縁に亘って延びるパッキン部１９ｅを有している。キーシート１９は、パッキン部１９ｅが溝部１３ｅに圧入されることにより、インナーケース１３に取り付けられる。これにより、インナーケース１３の第１凹部１３ｒ（図３）は、キーシート１９によって密閉される。

また、図５（ｃ）に示すように、インナーケース１３には、蓋体１７側に、インナーケース１３の蓋体１７側の開口を囲む溝部１３ｆが形成されている。一方、蓋体１７は、蓋体１７の蓋体本体１７ａに接着され、蓋体本体１７ａの外周に沿って延びるパッキン部１７ｆを有している。蓋体１７は、パッキン部１７ｆが溝部１３ｆに圧入されることにより、インナーケース１３に取り付けられるとともに、インナーケース１３を密閉する。

そして、インナーケース１３、キーシート１９及び蓋体１７により形成された密閉空間には、ＦＰＣ４３、シールドケース２１、メイン基板２３、サブ基板アセンブリ２５及びバッテリ２７が収容されている。換言すれば、キーシート１９により密閉された第１凹部１３ｒには、メイン基板２３等が収容されている。

図６は、第１筐体３を連結部６側から見た分解斜視図である。図７は、インナーケース１３及びリアケース１５の連結部６付近を筐体内部側から見た斜視図である。なお、図６では、蓋体１７やフロントケース１１のキー構成部１１ｂは図示が省略されている。また、第１筐体３の第１外郭部５１は、フロントケース１１のケース本体１１ａに固定される部材であり（図３参照）、図６では図示が省略されている。

第２外郭部５３が配置される連結凹部３ａは、インナーケース１３に形成され、外装筐体１０に形成された開口部１０ｈ（図９参照）から露出する。連結凹部３ａは、正面側（閉状態において第２筐体５に対向する側）を凹として、インナーケース１３の外周面により形成されている。具体的には、連結凹部３ａは、インナーケース１３の回転軸ＲＡ側且つ正面側の角部が切り欠き状に形成されることにより構成されている。連結凹部３ａの内面（凹面）は、例えば、第２外郭部５３の外周面と概ね一定の微小隙間で対向するように、第２外郭部５３の外周部と概ね同心円状に形成されている。

連結凹部３ａは、第１凹部１３ｒの回転軸ＲＡ側において第１凹部１３ｒに隣接して設けられている。図７に示すように、第１凹部１３ｒと連結凹部３ａとの間には、隔壁１３ｘが形成されている。すなわち、第１凹部１３ｒは、連結凹部３ａの背面側（リアケース１５）側の領域まで拡張されていない。換言すれば、連結凹部３ａと第１凹部１３ｒとは、第１筐体３及び第２筐体５の閉状態における対向方向において重なっていない。

第２筐体５の組み立て方法について説明する。

第２筐体５では、まず、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４及びサブ基板アセンブリ２５を互いに固定してアセンブリ化する。具体的には、メイン基板アセンブリ２２のメイン基板２３と、サブ基板アセンブリ２５のフレーム２８とでカメラユニット２４を挟持しつつ、フレーム２８の係合部２８ｆをメイン基板２３の縁部に係合させる。なお、以下では、このアセンブリ化されたものから、キーシート１９を除いたものを、内部アセンブリ６７（図３及び図４）という。

次に、内部アセンブリ６７をインナーケース１３の開口１３ｈから第１凹部１３ｒに入れて収納する。ここで、メイン基板２３やシールドケース２１等は、インナーケース１３の壁部１３ｗ内面間に亘って広がる大きさである。また、外部コネクタ６５やサブ基板２６の外部コネクタ６５が実装された領域等は、メイン基板２３の平面視において（メイン基板２３の主面に直交する方向に見て）メイン基板２３から突出している。従って、内部アセンブリ６７は、メイン基板２３の平面視において、インナーケース１３の開口１３ｈに収まらない形状となっている。すなわち、メイン基板２３をインナーケース１３の基部１３ｖに対して平行にした状態で、内部アセンブリ６７を開口１３ｈからインナーケース１３に入れることはできない。

そこで、内部アセンブリ６７は、メイン基板２３を基部１３ｖに対して傾斜させた状態で、開口１３ｈからインナーケース１３に入れられる。具体的には、まず、内部アセンブリ６７の外部コネクタ６５側を開口１３ｈに入れ、さらには、外部コネクタ６５を孔部１３ｊに挿入する。その後、内部アセンブリ６７の外部コネクタ６５とは反対側を開口１３ｈからインナーケース１３に入れる。すなわち、メイン基板２３を基部１３ｖに対して傾斜した状態から平行な状態へとする。

このとき、メイン基板２３若しくはメイン基板２３に固定されたシールドケース等は、インナーケース１３の壁部１３ｗ等に当接する。これにより、メイン基板２３は、メイン基板２３の主面に沿う方向において、インナーケース１３に対して位置決めされる。

内部アセンブリ６７がインナーケース１３に収容されると、次いで、キーシート１９がインナーケース１３に取り付けられる。そして、フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５の固定がなされる。

ここで、第１凹部１３ｒと連結凹部３ａとの間の隔壁１３ｘ（図７）を形成せずに、第１凹部１３ｒを連結凹部３ａの背面側まで拡張したと仮定して、電子部品の配置等について考える。この場合、その拡張した部分には、インナーケース１３の基部１３ｖに対して直交する方向に電子部品を入れることはできず、回転軸ＲＡ側へ斜めに電子部品を入れなければならない。また、その拡張した部分に、内部アセンブリ６７の回転軸ＲＡ側の一部を配置するとすれば、当該回転軸ＲＡ側の一部を先に開口１３ｈに入れるようにしなければならず、前述の、外部コネクタ６５側から先に挿入する組み立て方法と両立しない。さらに、その拡張した部分は、射出成形においてアンダーカット部となるから、形成が難しい。連結凹部３ａをインナーケース１３とは別の部材により形成するとすれば、筐体の強度や密閉性を向上させることが困難になる。しかし、連結凹部３ａの背面側に電子部品を配置しないとすれば、筐体内のスペースの有効活用が図られず、携帯電話機１の大型化を招く。

そこで、携帯電話機１では、以下のように、連結凹部３ａの背面側に電子部品を配置している。

図８は、インナーケース１３の連結部６側且つ背面側の分解斜視図である。図９は、図１のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。

インナーケース１３の背面側には第２凹部１３ｉが形成されている。第２凹部１３ｉには、バイブレータ５４が収容される。第２凹部１３ｉは、中蓋５５により閉塞されるとともに、両面テープ５６及び外蓋５７（図４も参照）によって閉塞される。具体的には、以下のとおりである。

第２凹部１３ｉは、第１筐体３の平面視（閉状態における第２筐体５との対向方向に見て）、連結凹部３ａと重なる位置に形成されている。より具体的には、図９に示すように、第２凹部１３ｉは、連結部６側の一部が、連結凹部３ａの第１凹部１３ｒ側の一部に重なっている。第２凹部１３ｉは、背面側、換言すれば、第１凹部１３ｒの開口方向とは反対側に開口している。第２凹部１３ｉは、例えば、概ね直方体状に形成されている。

バイブレータ５４は、モータ５８（図９）と、モータ５８により回転される分銅５９（図８）と、モータ５８を保持するホルダ６０とを有している。

モータ５８は、回転式のモータにより構成されている。モータ５８は、特に図示しないが、ロータ及びステータの一方を構成する界磁と、ロータ及びステータの他方を構成する電機子と、ステータを保持するケースと、ロータに固定され、ケースから突出する出力軸とを有している。

分銅５９は、金属等の密度が比較的高い材料により形成され、その重心がモータ５８の出力軸の軸芯に対して偏心するように、モータ５８の出力軸に固定されている。分銅５９がモータ５８の出力軸に対して偏心していることにより、モータ５８が駆動されて分銅５９が回転すると、振動が生じる。

ホルダ６０は、ゴム等の弾性部材により形成されている。ホルダ６０の内部には、モータ５８のケースが嵌合する空間が形成されている。また、ホルダ６０の外周面は、第２凹部１３ｉに圧入可能な形状に形成されている。すなわち、本実施形態では、ホルダ６０の外周面は、第２凹部１３ｉの幅（回転軸ＲＡに直交する方向の長さ）よりも若干幅が大きい直方体状に形成されている。そして、バイブレータ５４は、出力軸を回転軸ＲＡに平行にした状態で、ホルダ６０を弾性変形させつつ、第２凹部１３ｉに圧入される。

中蓋５５は、例えば、樹脂により概ね矩形の板状に形成されている。なお、中蓋５５は、第２凹部１３ｉを完全に閉塞可能な大きさを有していてもよいし、有していなくてもよい。図８では、中蓋５５が、バイブレータ５４の分銅５９を露出させる大きさに形成されている場合を例示している。

中蓋５５は、インナーケース１３に対して係合される。例えば、中蓋５５は、回転軸ＲＡ側に設けられた第１係合部５５ａ（図９）と、回転軸ＲＡとは反対側に設けられた第２係合部５５ｂ（図８）とを有している。第１係合部５５ａは、中蓋５５の本体部分に沿う方向において外方に突出している。第２係合部５５ｂは、中蓋５５の本体部分に直交する方向に突出している。第２係合部５５ｂには、孔部が形成されている。

インナーケース１３には、第１係合部５５ａに係合する第１被係合部１３ｋ（図９）が形成されている。第１被係合部１３ｋは、第２凹部１３ｉの内部に第２凹部１３ｉの凹み方向に直交する方向に突出する突出部により形成されている。第１被係合部１３ｋの第２凹部１３ｉの奥側には、第１係合部５５ａが挿入される係合凹部が形成されている。また、インナーケース１３には、第２係合部５５ｂに係合する不図示の第２被係合部が形成されている。第２被係合部も、第１被係合部１３ｋと同様に、第２凹部１３ｉの凹み方向に直交する方向に突出する突出部により形成されている。

中蓋５５は、第２係合部５５ｂの孔部に不図示の第２被係合部が挿入されるとともに、第１係合部５５ａが第１被係合部１３ｋに隣接する係合凹部に挿入されることにより、インナーケース１３に取り付けられる。なお、このとき、中蓋５５は、バイブレータ５４の第２凹部１３ｉへの圧入方向にバイブレータ５４（ホルダ６０）を押圧する。そして、ホルダ６０は、第２凹部１３ｉの底面と中蓋５５とで圧縮される。バイブレータ５４からの反力やバイブレータ５４が振動することにより中蓋５５の内面に加えられる力は、第１被係合部１３ｋや不図示の第２被係合部により支持される。

外蓋５７は、例えば、樹脂により概ね矩形の板状に形成されている。外蓋５７は、第２凹部１３ｉの開口を完全に被覆可能な大きさに形成されている。両面テープ５６は、例えば、ゴム等の弾性部材の両面に接着剤が塗布されて構成されている。両面テープ５６は、第２凹部１３ｉの開口を囲むことが可能な大きさの枠状に形成されている。

そして、外蓋５７は、外周部分が両面テープ５６によって第２凹部１３ｉの開口の周囲に接着される。従って、第２凹部１３ｉは、外蓋５７によって密閉される。なお、外蓋５７は、中蓋５５に当接しても当接しなくてもよい。ただし、外蓋５７が中蓋５５に当接する場合には、中蓋５５を介してバイブレータ５４から外蓋５７に大きな力が加えられないように、外蓋５７が大きな接触圧で中蓋５５に当接することは避けることが好ましい。

図７に示すように、第１凹部１３ｒと第２凹部１３ｉとは、隔壁１３ｘに形成された連通孔１３ｙによって連通されている。図８及び図９に示すように、連通孔１３ｙには、接続用ＦＰＣ６１（一部のみ示す）が挿通される。接続用ＦＰＣ６１は、モータ５８に接続されるとともに、第１凹部１３ｒに収容されたメイン基板２３、サブ基板２６又はＦＰＣ４３に接続される。これにより、モータ５８は、メイン基板２３等から供給される電力により駆動可能となる。

なお、図９に示すように、第２凹部１３ｉよりも更に端部側においては、リアケース１５とインナーケース１３とを固定するネジ６９が、リアケース１５に挿通されるとともにインナーケース１３に螺合されている。

また、リアケース１５の、連結凹部３ａを露出させる開口部１０ｈの縁部を構成する部分は、開状態において第２筐体５に当接して、更なる開方向への移動を規制するストッパ１５ｃとして機能している。連結凹部３ａのストッパ１５ｃ側の縁部は、第２筐体５とストッパ１５ｃとの当接方向（凹面に沿う方向）においてストッパ１５ｃを支持し、ストッパ１５ｃの強度を実質的に補強している。

図１０は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７、画像処理部７９及びモータドライバ８０を有している。これら各部は、メイン基板２３、ＦＰＣ４１及びサブ基板２６に設けられた電子部品２９等により構成されている。

ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、キー３５を含む操作部７等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行う。具体的には、通信処理部７５は、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。

音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。

画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部９へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。なお、撮像部８９は、カメラユニット２４を含んで構成されている。

モータドライバ８０は、ＣＰＵ７１からの制御信号に基づいて、モータ５８に駆動電力を供給する。ＣＰＵ７１は、例えば、他の通信端末からの通話の呼び出しやメールの受信に応じてモータドライバ８０に制御信号を出力する。

以上の実施形態によれば、第１の観点から、以下の効果が得られる。

携帯電話機１は、第２凹部１３ｉが形成されたインナーケース１３と、第２凹部１３ｉに圧入されたバイブレータ５４とを有する。また、携帯電話機１は、バイブレータ５４を第２凹部１３ｉへの圧入方向へ押圧した状態でインナーケース１３に係止され、第２凹部１３ｉを閉塞する中蓋５５と、中蓋５５を被覆し、第２凹部１３ｉを密閉する外蓋５７とを有する。

従って、バイブレータ５４は、他の電子部品とは別個にインナーケース１３に収容されるとともに密閉される。その結果、バイブレータ５４をインナーケース１３に密着させてバイブレータ５４の振動を外部へ伝達することが容易化されるとともに、その振動が他の電子部品に及ぼす影響を軽減できる。さらに、インナーケース１３に係止される中蓋５５によってバイブレータ５４を押圧していることから、バイブレータ５４の振動をよりインナーケース１３に伝達させることができるとともに、振動が外蓋５７の密閉に及ぼす影響を軽減することができる。すなわち、一つの部材（中蓋５５）によって振動の伝達性の向上と防水性の向上とが図られる。

バイブレータ５４は、モータ５８と、モータ５８と第２凹部１３ｉとの間に介在する弾性部材であるホルダ６０とを有している。従って、バイブレータ５４は第２凹部１３ｉの内周面に確実に密着され、振動をインナーケース１３に伝達することができる。そして、中蓋５５は、ホルダ６０の弾性力によって外蓋５７の密閉性が損なわれることを抑制できる。さらに、ホルダ６０は、連通孔１３ｙの周囲において第２凹部１３ｉの内周面に密着して、第２凹部１３ｉから第１凹部１３ｒに水が漏れることなどを抑制できる。

インナーケース１３は、第２凹部１３ｉの内部に第２凹部１３ｉの凹み方向に直交する方向に突出する第１被係合部１３ｋを有し、中蓋５５は、第１被係合部１３ｋにおける第２凹部１３ｉの奥側の面に支持される。従って、第２凹部１３ｉに密閉性を阻害する貫通孔を設けたりする必要がなく、また、中蓋５５はインナーケース１３に確実に支持されてバイブレータ５４を圧入方向へ押圧することができる。

第２凹部１３ｉは、インナーケース１３の端部側に形成されている。従って、バイブレータ５４の振動がインナーケース１３の外部へ伝達されやすくなる。

インナーケース１３には、メイン基板２３等の電子部品を収容して密閉される第１凹部１３ｒが形成されている。そして、第２凹部１３ｉは、第１凹部１３ｒの外部に設けられている。従って、上述のように、バイブレータ５４の振動がメイン基板２３等の他の電子部品の密閉性に及ぼす影響を軽減できる。

携帯電話機１は、インナーケース１３を含んで構成される第１筐体３と、閉状態と開状態との間で折り畳み可能に第１筐体３に連結される第２筐体５とを有する。第２筐体５は、第１筐体３の端部に連結される第２外郭部５３を有する。インナーケース１３の端部には、閉状態において第２筐体５に対向する側に第２外郭部５３が配置される連結凹部３ａが形成されている。第２凹部１３ｉは、閉状態において第２筐体５に対向する方向において連結凹部３ａと重なる位置に設けられている。従って、連結凹部３ａと重なり、デッドスペースとなりやすい領域を利用できるとともに、振動を外部へ伝達させやすい端部にバイブレータ５４を配置することができる。

また、本実施形態によれば、第２の観点から、以下の効果が得られる。

携帯電話機１は、連結凹部３ａを有する第１筐体３と、連結凹部３ａに配置される第２外郭部５３を有し、開状態と閉状態との間で折り畳み可能に第２外郭部５３において第１筐体３に連結された第２筐体とを有する。また、携帯電話機１は、第１筐体３内に収容されるバイブレータ５４及びメイン基板２３等の電子部品を有する。第１筐体３は、一体形成されたインナーケース１３を有している。連結凹部３ａは、閉状態において第２筐体５に対向する側を凹として形成されている。そして、インナーケース１３は、閉状態における第２筐体５への対向方向において連結凹部３ａに対して重ならない位置に形成され、閉状態において第２筐体５に対向する側に開口し、メイン基板２３等を収容する第１凹部１３ｒを有する。さらに、インナーケース１３は、閉状態における第２筐体５への対向方向において連結凹部３ａに対して重なる位置に形成され、第１凹部１３ｒの開口方向とは反対側に開口し、バイブレータ５４を収容する第２凹部１３ｉを有する。従って、上述のように、第１凹部１３ｒを拡張することが困難な、連結凹部３ａの背面側のスペースを有効活用することができる。

携帯電話機１は、第１凹部１３ｒを密閉するキーシート１９と、第２凹部１３ｉを密閉する第２密閉部材とを有する。従って、一体形成されたインナーケース１３を密閉することになり、密閉性の高い筐体が実現される。

インナーケース１３には、第１凹部１３ｒと第２凹部１３ｉとを連通する連通孔１３ｙが形成され、メイン基板２３等とバイブレータ５４とは、連通孔１３ｙに挿通された接続用ＦＰＣ６１により接続されている。従って、異なる方向に開口する２つの凹部によりインナーケース１３のスペースの有効活用を図りつつ、インナーケース１３内に一体化された電子回路を構成することが可能となる。

第１筐体３は、インナーケース１３を包含する外装筐体１０を有し、外装筐体１０には、連結凹部３ａを露出させる開口部１０ｈが形成されている。従って、外装筐体１０によって第１筐体３のデザイン性を向上させつつ、第２外郭部５３によって隠れる部分においてはインナーケース１３を外装筐体１０から露出させ、連結部６の小型化を図ることができる。

第１凹部１３ｒに収容される電子部品は、回路基板（メイン基板２３等）であり、第２凹部１３ｉに収容される電子部品は、バイブレータ５４である。従って、広い第１凹部１３ｒに比較的大きな電子部品を収容する一方で、振動を伝達させやすい筐体端部にバイブレータ５４を配置することができ、電子部品の配置が適正化される。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、インナーケース１３は本発明のケース部材の一例であり、第２凹部１３ｉは本発明の凹部の一例であり、中蓋５５は本発明の閉塞部材の一例であり、外蓋５７は本発明の密閉部材の一例であり、ホルダ６０は本発明の弾性部材の一例であり、第１被係合部１３ｋは本発明の突出部の一例であり、第１凹部１３ｒは本発明の収容凹部の一例であり、第２外郭部５３は本発明の連結突部の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラであってもよい。また、例えば、スピーカ等の振動を外部へ伝達するのが好ましい部品をバイブレータの代わりに適用する構成も本発明は含む。

バイブレータが収容される凹部を密閉する密閉部材（実施形態では外蓋５７）は、他の凹部や孔部を密閉してもよい。

図１１は、密閉部材の変形例を示している。

外蓋１５７は、第２凹部１３ｉだけでなく、カメラユニット２４（図４）のレンズ２４ａを露出させる孔部１３ｇを覆う大きさに形成されている。外蓋１５７の孔部１３ｇに対向する部分には、透光部１５７ａが形成されている。また、両面テープ１５６は、第２凹部１３ｉだけでなく、孔部１３ｇも囲む大きさに形成されている。そして、外蓋１５７は、第２凹部１３ｉとともに孔部１３ｇも密閉する。

この変形例では、外蓋１５７が孔部１３ｇの密閉にも兼用され、部品点数の削減が図られる。バイブレータ５４が外蓋１５７の密閉性に及ぼす影響が中蓋５５によって低減されていることから、このように外蓋１５７を孔部１３ｇの密閉に兼用することが可能となる。

上記の第１の観点の効果を奏する携帯電子機器においては、筐体は、２以上の筐体を有するものに限定されない。また、２以上の筐体を有する場合、その開閉方式は折り畳み式に限定されない。収容凹部（実施形態では第１凹部１３ｒ）は、バイブレータを収容する凹部（実施形態では第２凹部１３ｉ）の開口方向と反対方向に開口していなくてもよい。

上述の第２の観点の効果を奏する携帯電子機器においては、連結凹部と重なる凹部（第２凹部１３ｉ）に収容される電子部品は、バイブレータに限定されない。例えば、スピーカやカメラが凹部に収容されてもよい。また、連結凹部と重なる凹部は、密閉されなくてもよい。携帯電子機器の筐体は、折り畳み可能であれば、折り畳み動作を含む２軸ヒンジ式のものであってもよい。

本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機を閉状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を正面側から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体を背面側から見た分解斜視図。 図１のＶａ−Ｖａ線における模式的な断面図及びその一部拡大図。 図３の第１筐体を連結部側から見た分解斜視図。 図６の第１筐体のインナーケース及びリアケースの拡大斜視図。 図３の第１筐体の背面側の分解斜視図。 図１のＩＸ−ＩＸ線における断面図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。 本発明の変形例を示す図８に対応する分解斜視図。

符号の説明

１…携帯電話機（携帯電子機器）、３ａ…連結凹部、３…第１筐体、５…第２筐体、１３…インナーケース（ケース部材）、１３ｉ…第２凹部（凹部）、１３ｒ…第１凹部（収容凹部）、２３…メイン基板（電子部品）、５３…第２外郭部（連結突部）、５４…バイブレータ（電子部品）、５５…中蓋（閉塞部材）、５７…外蓋（密閉部材）、ＲＡ…回転軸。

Claims (7)

1. 凹部が形成されたケース部材と、
   前記凹部に圧入された振動体と、
   前記振動体を前記凹部への圧入方向へ押圧した状態で前記ケース部材に係止され、前記凹部を閉塞する閉塞部材と、
   前記閉塞部材を被覆し、前記凹部を密閉する密閉部材と、
   を有する携帯電子機器。
2. 前記密閉部材は、前記凹部の周囲において前記ケース部材に接着されることにより、前記凹部を密閉する
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 凹部が形成されたケース部材と、
   前記凹部に圧入された振動体と、
   前記振動体を前記凹部への圧入方向へ押圧した状態で前記ケース部材に係止され、前記凹部を閉塞する閉塞部材と、
   前記閉塞部材を被覆し、前記凹部を密閉する密閉部材と、
   を有し、
   前記ケース部材は、前記凹部の内部に前記凹部の凹み方向に直交する方向に被係合部を有し、
   前記閉塞部材は、前記被係合部における前記凹部の奥側の面に支持される係合部を有する
   請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
4. 前記振動体は、
   モータと、
   前記モータと前記凹部との間に介在する弾性部材と、
   を有するバイブレータである
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
5. 前記ケース部材に形成された孔部から受光する撮像部を有し、
   前記密閉部材は、前記孔部を覆う透光部を有し、前記凹部とともに前記孔部も密閉する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
6. 前記ケース部材には、所定の電子部品を収容して密閉される収容凹部が形成され、
   前記凹部は、前記収容凹部の外部に設けられている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
7. 前記ケース部材を含んで構成される第１筐体と、
   閉状態と開状態との間で折り畳み可能に前記第１筐体に連結される第２筐体とを有し、
   前記第２筐体は、前記第１筐体の端部に連結される連結突部を有し、
   前記ケース部材の端部には、前記連結突部が配置される連結凹部が、前記閉状態において前記第２筐体に対向する側に形成されており、
   前記凹部は、前記閉状態において前記第２筐体に対向する方向において前記連結凹部と重なる位置に設けられている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の携帯電子機器。

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