JP2003018264A - 無線通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示装置に対する静電気の侵入による誤動作
等や、表示装置部分から発生するノイズが無線特性に悪
影響を及ぼすことを効果的に防止する。 【解決手段】 回路基板２２の表面側上部にＬＣＤモジ
ュール２４を取付け、このとき、回路基板２２にＬＣＤ
モジュール２４との電気的接続を図るコネクタ部２８を
設ける。ＬＣＤモジュール２４に、金属薄板からなるシ
ールド用プレート２９を被せてその周囲を覆うと共に、
その係合部２９ａを、回路基板２２の裏面側のシールド
ケース２５の被係合部２５ａに係合させる。回路基板２
２に、グランドパターンに接続されたシールドフィンガ
ーと称される接触子３０を３か所に設け、それらに接触
する接触片部３１をシールド用プレート２９に一体に設
ける。また、シールド用プレート２９に、コネクタ部２
８のはみ出し部分の上方を隙間をもって覆うひさし部３
２を一体に設ける。シールド用プレート２９にねじ止め
部３３を一体に設け、回路基板２２と共に外装ケースに
共締めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外装ケース内に、
表示装置を回路基板上に取付けられた状態で備える携帯
電話機などの無線通信装置に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】無線通信装置例えば携
帯電話機においては、近年の、表示装置（ＬＣＤ）の大
型化、カラー化に伴い、次のような問題が発生してい
る。第１に、表示サイズが大きくなって信号線の本数も
多くなったため、外部からの静電気が、ＬＣＤ及びその
ドライバに侵入しやすくなり、静電気による誤動作（最
悪の場合破壊）が起こりやすくなっている。第２に、Ｌ
ＣＤは外装ケースの上部のアンテナに近い位置に配設さ
れる事情があるが、表示サイズが大きくなって制御部
（ＣＰＵ）との信号のやり取りが頻繁に行われるため、
信号線から電気的ノイズが発生し、無線特性に悪影響を
及ぼす虞が大きくなっていた。

【０００３】従来、携帯電話機のＬＣＤ周りの静電気対
策としては、ＬＣＤに導電テープを貼付けて何らかの手
段（ばね，導電クッション等）により回路基板のＧＮＤ
パターン（アース）に接続する、あるいは、ＬＣＤ及び
基板が収容される外装ケースに蒸着やイオンプレーティ
ングを施してやはり何らかの手段により回路基板のＧＮ
Ｄパターンと接続するといったことが行われていた。こ
のとき、外部からの静電気を回路基板上のＧＮＤパター
ンに逃がすことで効果があり、更に、基板のＧＮＤと接
続することで電話機全体のＧＮＤ容量が増加し無線特性
を安定させることが判っている。ところが、上記対策で
は、いずれも作業性が悪く、部品コストが高くなる等の
欠点があった。

【０００４】そこで、近年では、別の対策として、図１
８に示すように、回路基板（プリント配線基板）１の上
部に実装されたＬＣＤモジュール２に対し、例えば金属
薄板をＬＣＤモジュール２の外形に対応した枠状にプレ
ス加工したシールド用プレート３を被せるように設ける
ことも行われている。この場合、回路基板１の裏面側に
は、無線部を構成する電子部品（図示せず）が実装され
ると共に、その部品実装部を覆うように箱状のシールド
ケース４が被せられるようになっている。

【０００５】これに対し、前記シールド用プレート３の
左右の側面部には、奥方に延びるばね性を有する係合部
３ａが一体に設けられ（図１８（ｂ）に一方のみ図
示）、この係合部３ａが、前記シールドケース４の側壁
部に凹状に形成された被係合部４ａに係合することによ
り、シールド用プレート３の機械的な固定及び電気的な
接続（シールドケース４を介した回路基板１のＧＮＤパ
ターンへの接続）が図られるようになっている。

【０００６】しかしながら、図１８に示す従来構成で
は、係合部３ａのばね性を利用した被係合部４ａに対す
る接触のみによって、シールド用プレート３の機械的固
定及び電気的接続の双方を行うものであるため、電気的
な接続の確実性に劣り、例えば回路基板１に振動やひね
り等が加えられると、係合部３ａと被係合部４ａとの接
触が不安定となってしまい、静電気等に対するシールド
効果が十分に得られない虞があった。

【０００７】尚、前記回路基板１の表面部には、ＬＣＤ
モジュール２との電気的接続を行うためのコネクタ部５
（図１８（ａ）に一部のみ図示）が設けられるが、この
コネクタ部５がシールド用プレート３からはみ出した位
置にあると、その部分のシールドができずに、コネクタ
部５（信号線）から発生するノイズによって、無線特性
に悪影響を及ぼす虞もあった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、表示装置に対する静電気の侵入による
誤動作等を効果的に防止すると共に、表示装置部分から
発生するノイズが無線特性に悪影響を及ぼすことを防止
することができる無線通信装置を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の無線通信装置は、回路基板上に、該回路基
板のグランドパターンに接続されたばね性を有する接触
子を実装すると共に、表示装置の周囲を囲むように取付
けられるシールド用プレートに、外側に突出し前記接触
子に接触する接触片部を設けるようにしている（請求項
１の発明）。

【００１０】これによれば、シールド用プレートの接触
片部が、回路基板の接触子に接触することによって、シ
ールド用プレートの機械的固定とは別に、シールド用プ
レートのグランドパターンとの電気的な接続が図られる
ので、シールド用プレートを確実に回路基板のグランド
パターンに接続することが可能となる。この結果、表示
装置に対する静電気の侵入による誤動作等を効果的に防
止すると共に、表示装置部分から発生するノイズが無線
特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。

【００１１】このとき、回路基板上に表示装置との電気
的接続を行うコネクタ部を設けたものにあっては、シー
ルド用プレートに、コネクタ部の上方を隙間をもって覆
うひさし部を、接触片部を兼ねるように設けることがで
きる（請求項２の発明）。これによれば、シールド用プ
レートのひさし部によって、コネクタ部の電磁シールド
を図ることができ、ノイズ発生に起因して無線特性に悪
影響を及ぼすことを効果的に防止することができる。

【００１２】また、シールド用プレートを機械的に固定
するために、外装ケースに対し、回路基板と共にねじに
より共締めする構成を採用することもでき（請求項３の
発明）、これによれば、シールド用プレートの固定が確
実となって、接触片部を接触子に対し安定して接触させ
ることができ、また組付け作業の工程や部品数が増える
ことなく済ませることができる。さらには、複数個の接
触子及び接触片部を、表示装置の周囲にほぼ均等に配置
する構成とすれば（請求項４の発明）、シールド用プレ
ートと回路基板との電気的接続をより一層確実とするこ
とができ、より効果的となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を携帯電話機に適用
した一実施例について、図１ないし図９を参照しながら
説明する。まず、図８及び図９を参照して、無線通信装
置たる携帯電話機１１の全体構成について簡単に述べ
る。この携帯電話機１１は、携帯可能な大きさの縦長形
状をなす外装ケース１２内に、各種部品を配設して構成
される。前記外装ケース１２は、厚み方向に縦割りほぼ
二分割状とされた上ケース１３と下ケース１４とからな
り、図９に示すように、内部に後述する基板ユニット１
５を配設した状態で、両ケース１３，１４を突合わせ、
爪等による嵌合及びねじ１６によるねじ止めにより結合
して構成されている。

【００１４】前記外装ケース１２（上ケース１３）の前
面部には、そのほぼ下半部に位置してキー操作部１７が
設けられている。詳しい説明は省略するが、このキー操
作部１７は、上ケース１３の下半部に複数個のキー孔を
形成すると共にその裏面側からキーパッドを配して成
り、複数個のダイヤルキーや、終了／電源キー、開始
（着信）キー、各種の機能キーなどを備えて構成されて
いる。そして、外装ケース１２の前記キー操作部１７の
上部に位置して表示部が設けられる。この表示部は、上
ケース１３に設けられた透明の表示窓部１３ａの裏面側
に、後述するように、比較的大形でフルカラー表示可能
な表示装置（ＬＣＤモジュール）を配して構成されてい
る。

【００１５】前記外装ケース１２（上ケース１３）の前
面の下端部には、送話音声を入力するための送話口１８
が設けられ、上ケース１３内には、その送話口１８の裏
面側に位置して図示しないマイクが設けられている。ま
た、前記表示部の上部に位置して、受話音声を出力する
ための受話口１９が設けられ、その受話口１９の裏面側
に位置して音声を出力するためのスピーカ（図示せず）
が設けられている。尚、図示はしないが、前記下ケース
１４の下部背面側には、電源となる電池パックが収容さ
れるようになっている。また、下ケース１４内には、着
信音等を出力するためのスピーカ２０が設けられてい
る。

【００１６】さらに、外装ケース１２の左側上部には、
無線通信用のアンテナ（ホイップアンテナ）２１が設け
られている。このアンテナ２１は、図９に示すように、
下ケース１４内のアンテナ支持部１４ａに支持されてお
り、周知のように、ほとんどが外装ケース１２内に収納
され上端のキャップ部２１ａのみが外装ケース１２の上
面から突出している収納位置と、下端部を除くほぼ全体
が外装ケース１２から上方に引出された引出位置との間
で、収納．引出し操作が可能とされている。

【００１７】ここで、前記基板ユニット１５について、
図１ないし図７も参照して述べる。この基板ユニット１
５は、回路基板（両面プリント配線基板）２２に、大き
く分けて無線部及び制御部からなる電子回路を設けると
共に、図９に示すように、スイッチシート２３及び表示
装置たるＬＣＤモジュール２４を取付けて構成されてい
る。この場合、前記スイッチシート２３は、回路基板２
２の表面（上面）側下部に取付けられており、前記キー
操作部１７（キーパッド）が押圧操作されることに応じ
て動作するようになっている。

【００１８】また、図示は省略しているが、前記電子回
路（無線部及び制御部）は、回路基板２２の主として裏
面側に多数の電子部品を実装して構成されている。この
とき、回路基板２２の上部側には無線部が配設されるの
であるが、回路基板２２の裏面部には、図１及び図２に
示すように、該無線部を構成する電子部品などを覆うシ
ールドケース２５が被せられるように取付けられてい
る。このシールドケース２５は、回路基板２２と同等の
幅方向寸法を有し前面側が開放する薄形矩形箱状をなす
と共に、詳しく図示はしないが、プラスチックの表面に
メッキを施して構成されており、そのメッキ部分が、回
路基板２２の図示しないグランドパターン（アース）に
電気的に接続されている。

【００１９】そして、図２に示すように、前記ＬＣＤモ
ジュール２４は、液晶パネル、ドライバＩＣ、バックラ
イト等からなる周知のＬＣＤ本体２６を、プラスチック
（例えばＰＣ）製のＬＣＤホルダ２７により固定して構
成され、前記回路基板２２と同等の幅寸法を有する矩形
状に構成されている。このＬＣＤモジュール２４は、前
記回路基板２２の表面（上面）側の上部（前記表示窓部
１３ａに裏面側の位置）に、４か所の爪（図示せず）に
より固定されるようになっているのであるが、この場
合、図５に示すように、前記回路基板２２には、２個の
位置決め用の穴２２ａが形成されており、ＬＣＤモジュ
ール２４（ＬＣＤホルダ２７）の裏面側に形成された２
本のピン２７ａ（図２（ａ）に１個のみ図示）が、それ
ら穴２２ａに夫々挿入されて実装位置の位置決めがなさ
れるようになっている。

【００２０】また、図５に示すように、前記回路基板２
２の上面には、前記ＬＣＤモジュール２４との電気的接
続を図るためのコネクタ部２８が設けられている。この
コネクタ部２８は、回路基板２上の前記ＬＣＤモジュー
ル２４の実装部分の上辺部に対応して、下部側にばね接
点を有する金属製の端子２８ａを横方向に多数個並べて
実装すると共に、それらをプラスチック製のホルダ２８
ｂにより押さえて構成されている。

【００２１】これに対し、詳しく図示はしないが、ＬＣ
Ｄモジュール２４の裏面側には、コネクタ部２８の各端
子２８ａに対応した接点が設けられており、ＬＣＤモジ
ュール２４の取付状態で、各接点が各端子にばね接触す
ることにより電気的接続が図られるようになっている。
このとき、本実施例では、図１（ａ）に一部示すよう
に、ＬＣＤモジュール２４の取付状態で、コネクタ部２
８の各端子２８ａの上端部が、ＬＣＤモジュール２４の
上縁部から僅かにはみ出して位置するようになってい
る。

【００２２】さて、前記ＬＣＤモジュール２４には、図
１ないし図３に示すように、静電気及び電磁ノイズをシ
ールドするためのシールド用プレート２９が装着される
ようになっている。このシールド用プレート２９は、図
４にも示すように、導電性を有する材料、例えばステン
レス製の金属薄板をプレス加工して形成され、前記ＬＣ
Ｄモジュール２４の前面の外縁部全周を覆うような前面
枠状部と、その四辺部から後方に立下がりＬＣＤモジュ
ール２４の周壁面を覆うように位置される周壁部とを有
した枠状をなしている。

【００２３】このシールド用プレート２９は、図９にも
示すように、回路基板２２上のＬＣＤモジュール２４に
被せられてその周囲を囲むように設けられるのである
が、このとき、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すよう
に、シールド用プレート２９の左右の側面部には、後方
に延びるばね性を有する係合部２９ａが一体に設けら
れ、この係合部２９ａが、前記シールドケース２５の側
壁部に凹状に形成された被係合部２５ａに係合するよう
になっている。これにて、シールド用プレート２９の一
定の固定及び一定の電気的な接続（シールドケース２５
を介した回路基板２２のＧＮＤパターンへの接続）が図
られるようになっている。

【００２４】そして、前記回路基板２２には、図１及び
図５等に示すように、複数個この場合３個のばね性を有
する接触子３０が実装されている。この接触子３０は、
金属薄板材を折曲げて構成されるシールドフィンガーと
称されるものからなり、図６及び図７に示すように、底
部３０ａの前後に立上り壁部３０ｂ，３０ｂを一体に有
すると共に、前記底部３０ａの図で右端部から上方左側
に折返されるようにして前記立上り壁部３０ｂよりも上
方に凸となるばね接触部３０ｃを一体に有して構成され
る。

【００２５】この接触子３０は、回路基板２２の上面
に、前記底部２０ａが例えばリフローはんだ付けされる
ことにより実装され、グランドパターンに電気的に接続
されるようになっている。本実施例では、図１，図５に
示すように、これら接触子３０が、回路基板２４のＬＣ
Ｄモジュール２４の実装部分の周囲のうち、上側の左右
両端側部分及び下側の右寄り部分の３か所に設けられて
おり、ＬＣＤモジュール２４の周囲にバランス良く（ほ
ぼ均等に）配置されている。

【００２６】これに対し、図１〜図４に示すように、前
記シールド用プレート２９には、前記各接触子３０の実
装位置に対応して、各接触子３０（ばね接触部３０ｃ）
に上方から接触する接触片部３１が一体に設けられてい
る。この接触片部３１は、シールド用プレート２９の周
壁部の下部から直角に折曲げられて外側に突出し、回路
基板２２の表面と平行に延びるように設けられ（図１
（ｂ）及び図２（ａ）参照）、シールド用プレート２９
の取付状態でばね接触部３０ｃに圧接（弾接）するよう
に設けられている。これにて、シールド用プレート２９
の取付状態で、シールド用プレート２９と各接触子３０
（ひいては回路基板２２のグランドパターン）との電気
的接続が図られるようになっている。

【００２７】また、本実施例では、図１（ａ）及び図４
に示すように、前記シールド用プレート２９の上辺部に
は、周壁部の下部から直角に折曲げられて外側に突出
し、前記コネクタ部２８のはみ出し部分の上方を隙間を
もって覆うひさし部３２が一体に設けられている。この
場合、ひさし部３２は、前記接触片部３１と同等の高さ
で、シールド用プレート２９の上辺部左右の接触片部３
１と連続して設けられており、それら接触片部３１部分
においては、接触片部３１がひさし部３２の一部を兼用
するようになっている。

【００２８】さらに、本実施例では、図１（ａ）及び図
４に示すように、前記シールド用プレート２９の上辺部
の左右両端部から上方に延びるように、ねじ挿通孔３３
ａを有したねじ止め部３３が一体に設けられている。こ
のとき、図５に示すように、回路基板２２にも、左右の
ねじ止め部３３（ねじ挿通孔３３ａ）に対応した位置に
２個のねじ挿通孔２２ｂが形成されており、シールド用
プレート２９の取付状態で、ねじ止め部３３が回路基板
２２上に重なると共に、ねじ挿通孔３３ａとねじ挿通孔
２２ｂとがラップするようになっている。

【００２９】そして、図９に示すように、２本のねじ３
４が、下方から各ねじ挿通孔２２ｂ及びねじ挿通孔３３
ａに順に通された状態で、上ケース１３の裏面側に形成
されたねじボス部（図示せず）に締付けられるようにな
っており、もって、回路基板２２が上ケース１３に対し
てねじ止めにより取付けられ、このとき、シールド用プ
レート２９が共締めにより回路基板２２（上ケース１
３）に固定されるようになっている。尚、このとき、図
示はしていないが、回路基板２２上のねじ挿通孔２２ｂ
の周囲には、グランドパターンに接続されたランドが形
成されており、該ランドとねじ止め部３３との電気的な
接続も図られるようになっている。

【００３０】上記構成においては、ＬＣＤモジュール２
４の周囲を囲むようにシールド用プレート２９が設けら
れていると共に、そのシールド用プレート２９が回路基
板２２のグランドパターン（アース）に電気的に接続さ
れているので、外部からの静電気がシールドされてＬＣ
Ｄモジュール２４に侵入することが未然に防止され、こ
れと共に、ＬＣＤモジュール２４の信号線（コネクタ部
２８）から発生する電気的ノイズがシールドされるよう
になる。この場合、外部からの静電気を回路基板２２上
のグランドパターンに逃がすことで効果があり、更に、
回路基板２２のグランドパターンと接続することで携帯
電話機１全体のＧＮＤ容量が増加し無線特性を安定させ
る。

【００３１】このとき、シールド用プレート２９は、従
来と同様に、左右の係合部２９ａがシールドケース２５
の被係合部２５ａに係合することによって機械的及び電
気的な接続が図られるのであるが、これに加えて、シー
ルド用プレート２９に形成した接触片部３１が、回路基
板２２の接触子３０に接触することによって、シールド
用プレート２９の機械的固定とは別に、シールド用プレ
ート２９のグランドパターンとの電気的な接続が図られ
るので、シールド用プレート２９を確実に回路基板２２
のグランドパターンに接続することが可能となる。

【００３２】また、複数個の接触子３０及び接触片部３
１をＬＣＤモジュール２４の周囲にバランス良く配置し
たことにより、例えばシールド用プレート２９が傾き
（部分的な浮上り）が生じたような場合でも、少なくと
もいずれかの接触子３０と接触片部３１との接触状態が
確保されるので、シールド用プレート２９と回路基板２
２との電気的接続を一層確実とすることができる。

【００３３】さらに、シールド用プレート２９は、上辺
部の接触子３０と接触片部３１との接触部分の近傍に位
置されたねじ止め部３３によって回路基板２２（上ケー
ス１３）に固定されるので、シールド用プレート２９の
固定が確実となってシールド用プレート２９の上辺部に
おける浮上りを防止することができ、上辺部における接
触子３０と接触片部３１とを、一定の圧力で安定して接
触させることができる。しかも本実施例では、ねじ止め
部３３においても、電気的な接続が図られることによ
り、より一層接続を確実とすることができる。

【００３４】そして、本実施例では、回路基板２２のコ
ネクタ部２８の一部が、ＬＣＤモジュール２４の上辺部
からはみ出している構成とされているが、シールド用プ
レート２９にひさし部３２を設けてそのはみ出し部分の
上方を覆うようにしたので、コネクタ部２８から発生す
るノイズをシールドすることができる。

【００３５】このように本実施例によれば、係合部３ａ
の被係合部４ａに対する接触のみによってシールド用プ
レート３の機械的固定及び電気的接続の双方を行うよう
にしていた従来のものと異なり、接触子３０と接触片部
３１とにより、シールド用プレート２９の回路基板２２
のグランドパターンに対する電気的接続を確実に行うこ
とができる。この結果、ＬＣＤモジュール２４に対する
静電気の侵入による誤動作等を効果的に防止することが
できると共に、ＬＣＤモジュール２４がアンテナ２１に
近い位置に配設される事情があっても、ＬＣＤモジュー
ル２４部分から発生するノイズが無線特性に悪影響を及
ぼすことを防止することができるという優れた効果を奏
する。

【００３６】また、特に本実施例では、シールド用プレ
ート２９に、コネクタ部２８の上方を隙間をもって覆う
ひさし部３２を接触片部３１の一部を兼ねるように設け
たので、コネクタ部２８のシールドを効果的に図ること
ができる。さらには、シールド用プレート２９を、回路
基板２２と共にねじ３４により上ケース１３に共締めす
る構成を採用したので、シールド用プレート２９の固定
が確実となって接触片部３１を接触子３０に対し安定し
て接触させることができ、また組付け作業の工程や部品
数が増えることなく済ませることができるといった利点
も得ることができるものである。

【００３７】図１０〜図１７は、各々本発明の他の実施
例（互いに異なる実施例）を示しており、シールド用プ
レートに一体に形成される接触片部（それに伴い回路基
板に設けられる接触子）の個数や位置、ひさし部の形
状、ねじ止め部の個数等が上記した実施例と相違してい
る。従って、上記実施例と同一部分については同一符号
を付して詳しい説明を省略し、以下、上記実施例と異な
る点についてのみ述べる。尚、便宜上、シールド用プレ
ートについては全てに符号「２９」を付し、回路基板に
ついても符号「２２」を付すこととする。

【００３８】図１０に示すシールド用プレート２９は、
その上辺部の左右部に接触片部３１が設けられ、下辺部
においては、中央部に１個の接触片部４１が設けられて
いる。このとき、回路基板２２には、その接触片部４１
の位置に応じた接触子４２が設けられている。これによ
れば、接触子３０，４２及び接触片部３１，４１の配置
のバランスがより良くなる（ＬＣＤモジュール２４の周
囲により均等に配置される）。

【００３９】図１１に示すシールド用プレート２９は、
その上辺部の左右部に接触片部３１が設けられ、下辺部
においても、その左右部に接触片部４３，４３が設けら
れており、それに対応して回路基板２２に接触子４４が
設けられている。これによれば、接触子３０，４４及び
接触片部３１，４３の配置のバランスがより一層良くな
り、安定した接触状態が得られる。

【００４０】図１２に示すシールド用プレート２９は、
図１０のものと同様に、下辺部の中央部に１個の接触片
部４１を有すると共に、ねじ挿通孔４５ａを有するねじ
止め部４５が、下辺部の左右の端部にも夫々設けられ、
合計４か所でねじ止め（共締め）されるようになってい
る。このとき、回路基板２２には、ねじ挿通孔４５ａに
対応したねじ挿通孔２２ｂが設けられていると共に、上
ケース１３にはそれに対応したねじボス部が設けられて
いることも勿論である。これによれば、シールド用プレ
ート２９をより確実に固定でき、全ての接触片部３１，
４１の接触子３０，４２に対するより安定した接触状態
を確保することができる。

【００４１】図１３に示すシールド用プレート２９は、
図１１のものと同様に、その下辺部の左右部に接触片部
４３が設けられ、それに加え、図１２と同様に、ねじ挿
通孔４５ａを有するねじ止め部４５を、下辺部の左右の
端部にも夫々設けるようにしている。これによれば、接
触子３０，４４と接触片部３１，４３との安定した接触
状態が得られると共に、シールド用プレート２９をより
確実に固定できる。

【００４２】図１４に示すシールド用プレート２９は、
上辺部に一体に設けられるひさし部４６を、上記一実施
例のひさし部３２よりも更に左右に長く構成している。
従って、シールド用プレート２９の上辺部の接触片部３
１は、ひさし部４６の途中部から突出するように設けら
れていることになる。これにより、コネクタ部２８全体
をひさし部４６にてシールドすることができ、コネクタ
部２８に対するシールド効果を高めることができる。

【００４３】図１５に示すシールド用プレート２９は、
ひさし部４７を、接触子３０に接するような幅広に（突
出方向の寸法を全体に長く）構成しており、この場合、
ひさし部４７の左右部位が、接触子３０に接触する接触
片部を兼用するようになる。これにより、ひさし部４７
が大きくなってコネクタ部２８に対するシールド効果を
高めることができる。

【００４４】図１６に示すシールド用プレート２９は、
ひさし部４８の中央部に、さらに外側に突出するように
して接触片部４９を連続して有しており、回路基板２２
には、その接触片部４９に対応して接触子５０が設けら
れている。このように、回路基板２２の接触子３０，５
０と、シールド用プレート２９の接触片部３１，４９と
の接触を、ＬＣＤモジュール２４の上辺部側にて１か
所、下辺部側にて１か所の計２か所としても良く、これ
によっても同様の効果を得ることができる。

【００４５】図１７に示すシールド用プレート２９は、
図１５に示すものと同様の幅広なひさし部４７を有して
おり、また回路基板２２には、図１６に示すものと同様
にＬＣＤモジュール２４の上辺部の中央部に対応して１
個の接触子５０が設けられている。これにて、ひさし部
４７の中央部が接触子５０に接触する接触片部を兼用す
るようになる。これにより、やはり大きなひさし部４７
によりコネクタ部２８に対するシールド効果を高めるこ
とができる。

【００４６】尚、上記実施例では、シールド用プレート
２９を回路基板２２と共に外装ケース１２に対しねじ３
４により共締めするようにしたが、例えば回路基板に対
してのみねじ止めしたり、ＬＣＤモジュール２４のＬＣ
Ｄホルダ２７に対して爪により嵌合固定する等、シール
ド用プレート２９の機械的な固定は、他の手段により行
うようにしても良い。その他、本発明は携帯電話機に限
らず、ＰＨＳ端末機や、トランシーバ、ＰＤＡ、携帯型
ナビゲーション装置、ハンディタイプのバーコードリー
ダ等、表示装置を備えまた無線通信機能を有する小型の
無線通信装置全般に適用することができるなど、要旨を
逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、基板ユニット
の上半部の正面図（ａ）及び右側面図（ｂ）

【図２】図１（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図（ａ）及び
Ｙ−Ｙ線に沿う断面図（ｂ）

【図３】基板ユニットの上半部の斜視図

【図４】シールド用プレートの正面図

【図５】ＬＣＤモジュール実装前の回路基板の上半部の
正面図

【図６】接触子の正面図（ａ），上面図（ｂ），側面図
（ｃ）

【図７】接触子の断面図（図６（ｂ）のＺ−Ｚ線に沿う
断面図）

【図８】携帯電話機の正面図（ａ）及び側面図（ｂ）

【図９】携帯電話機の分解斜視図

【図１０】本発明の他の実施例（その１）を示す図１
（ａ）相当図

【図１１】本発明の他の実施例（その２）を示す図１
（ａ）相当図

【図１２】本発明の他の実施例（その３）を示す図１
（ａ）相当図

【図１３】本発明の他の実施例（その４）を示す図１
（ａ）相当図

【図１４】本発明の他の実施例（その５）を示す図１
（ａ）相当図

【図１５】本発明の他の実施例（その６）を示す図１
（ａ）相当図

【図１６】本発明の他の実施例（その７）を示す図１
（ａ）相当図

【図１７】本発明の他の実施例（その８）を示す図１
（ａ）相当図

【図１８】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】 図面中、１１は携帯電話機（無線通信装置）、１２は外
装ケース、１３は上ケース、１４は下ケース、１５は基
板ユニット、２１はアンテナ、２２は回路基板、２２ｂ
はねじ挿通孔、２４はＬＣＤモジュール（表示装置）、
２５はシールドケース、２５ａは被係合部、２８はコネ
クタ部、２８ａは端子、２９はシールド用プレート、２
９ａは係合部、３０，４２，４４，５０は接触子、３
１，４１，４３，４９は接触片部、３２，４６，４７，
４８はひさし部、３３，４５はねじ止め部、３３ａ，４
５ａはねじ挿通孔、３４はねじを示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装ケース内に、表示装置を回路基板上
   に取付けられた状態で備える無線通信装置において、 前記表示装置の周囲を囲むように、導電性を有する枠状
   のシールド用プレートを取付け、 前記回路基板上に、該回路基板のグランドパターンに接
   続されたばね性を有する接触子を実装すると共に、 前記シールド用プレートに、外側に突出し前記接触子に
   接触する接触片部を設けたことを特徴とする無線通信装
   置。
2. 【請求項２】 前記回路基板上には、前記表示装置との
   電気的接続を行うコネクタ部が設けられており、前記シ
   ールド用プレートには、前記コネクタ部の上方を隙間を
   もって覆うひさし部が形成されていると共に、そのひさ
   し部が前記接触片部を兼ねていることを特徴とする請求
   項１記載の無線通信装置。
3. 【請求項３】 前記シールド用プレートは、前記外装ケ
   ースに対し、前記回路基板と共にねじにより共締めされ
   ることを特徴とする請求項１又は２記載の無線通信装
   置。
4. 【請求項４】 前記接触子及び接触片部は、複数個が前
   記表示装置の周囲にほぼ均等に配置されていることを特
   徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の無線通信
   装置。