JP2002319808A - 携帯電話装置 - Google Patents
携帯電話装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナの実装面積を極力小さくする。アン
テナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑える。 【解決手段】 受話側の筐体１０に内蔵アンテナ１４を
組み込む。内蔵アンテナ１４は、絶縁体１４−１とアン
テナ素子１４−２と反射板１４−３とアンテナ金具１４
−４と反射板導体接続端子１４−５とから構成されてい
る。フロントケース１１に嵌合したリアケース本体１２
−１の背面側から内蔵アンテナ１４をセットし、リアカ
バー１２−２を取り付ける。この状態において、反射板
１４−３は絶縁体１４−１の下面側および一側面側に位
置し、アンテナ金具１４−４は絶縁体１４−１の他側面
側および下面側に位置し、アンテナ素子１４−２は絶縁
体１４−１の上面側にアンテナ金具１４−４に接触した
状態で位置する。また、反射板１４−３がＰＣＢ１５上
のグランド端子１５ａに圧接し、アンテナ金具１４−４
がＰＣＢ１５の給電端子１５ｂに圧接する。
テナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑える。 【解決手段】 受話側の筐体１０に内蔵アンテナ１４を
組み込む。内蔵アンテナ１４は、絶縁体１４−１とアン
テナ素子１４−２と反射板１４−３とアンテナ金具１４
−４と反射板導体接続端子１４−５とから構成されてい
る。フロントケース１１に嵌合したリアケース本体１２
−１の背面側から内蔵アンテナ１４をセットし、リアカ
バー１２−２を取り付ける。この状態において、反射板
１４−３は絶縁体１４−１の下面側および一側面側に位
置し、アンテナ金具１４−４は絶縁体１４−１の他側面
側および下面側に位置し、アンテナ素子１４−２は絶縁
体１４−１の上面側にアンテナ金具１４−４に接触した
状態で位置する。また、反射板１４−３がＰＣＢ１５上
のグランド端子１５ａに圧接し、アンテナ金具１４−４
がＰＣＢ１５の給電端子１５ｂに圧接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、アンテナを内蔵
した携帯電話装置に関するものである。
した携帯電話装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、携帯電話装置では、筐体から
突起したホイップアンテナが主として用いられている。
最近では、アンテナを内蔵するタイプもあり、アンテナ
を内蔵した場合、携帯電話装置からアンテナの突起がな
くなるので、アンテナの破損が防止されるなどの利点が
ある。すなわち、アンテナに外力が加わることがなく、
アンテナの機構部品の故障による部品交換等の必要がな
くなる。また、人体（特に手）の影響を受けにくい実装
とすることが可能となる。
突起したホイップアンテナが主として用いられている。
最近では、アンテナを内蔵するタイプもあり、アンテナ
を内蔵した場合、携帯電話装置からアンテナの突起がな
くなるので、アンテナの破損が防止されるなどの利点が
ある。すなわち、アンテナに外力が加わることがなく、
アンテナの機構部品の故障による部品交換等の必要がな
くなる。また、人体（特に手）の影響を受けにくい実装
とすることが可能となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、内蔵アンテナ
の場合、アンテナ特性上、周波数帯域幅要求を満たすた
めに、アンテナの位置を高くしたり、実装面積を広くし
たりするなど、携帯電話装置の小型・軽量化設計とは逆
の設計要求が多い。従来の内蔵アンテナでは、給電端子
の引き回しが長く、金属製のアンテナ金具と周辺の部品
との干渉により、アンテナ効率の劣化、アンテナ特性の
バラツキが発生するという問題があった。また、アンテ
ナの実装面積が広く、小型・軽量化を妨げていた。
の場合、アンテナ特性上、周波数帯域幅要求を満たすた
めに、アンテナの位置を高くしたり、実装面積を広くし
たりするなど、携帯電話装置の小型・軽量化設計とは逆
の設計要求が多い。従来の内蔵アンテナでは、給電端子
の引き回しが長く、金属製のアンテナ金具と周辺の部品
との干渉により、アンテナ効率の劣化、アンテナ特性の
バラツキが発生するという問題があった。また、アンテ
ナの実装面積が広く、小型・軽量化を妨げていた。
【０００４】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、アンテナの
実装面積を極力小さくすることが可能な、また、アンテ
ナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑えること
の可能な、アンテナ内蔵タイプの携帯電話装置を提供す
ることにある。
なされたもので、その目的とするところは、アンテナの
実装面積を極力小さくすることが可能な、また、アンテ
ナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑えること
の可能な、アンテナ内蔵タイプの携帯電話装置を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、フロントケースと、リアケースと、
このフロントケースとリアケースとを組み合わせて形成
される筐体の内部空間に位置するプリント回路基板と、
このプリント回路基板上に配置される内蔵アンテナとを
備え、少なくとも直方体の絶縁体部材と反射板とアンテ
ナ金具とこのアンテナ金具と接続されるアンテナ素子と
から内蔵アンテナを構成し、フロントケースとリアケー
スとを組み合わせた状態において、反射板をプリント回
路基板に対向する絶縁体部材の下面側および一側面側に
位置させ、かつ反射板の絶縁体部材の下面側に位置する
部分をプリント回路基板上のグランド端子に圧接させ、
アンテナ金具を絶縁体部材の他側面側および下面側に位
置させ、かつアンテナ金具の絶縁体部材の下面側に位置
する部分をプリント回路基板上の給電端子に圧接させ、
アンテナ素子を絶縁体部材の上面側に位置させたもので
ある。
るために本発明は、フロントケースと、リアケースと、
このフロントケースとリアケースとを組み合わせて形成
される筐体の内部空間に位置するプリント回路基板と、
このプリント回路基板上に配置される内蔵アンテナとを
備え、少なくとも直方体の絶縁体部材と反射板とアンテ
ナ金具とこのアンテナ金具と接続されるアンテナ素子と
から内蔵アンテナを構成し、フロントケースとリアケー
スとを組み合わせた状態において、反射板をプリント回
路基板に対向する絶縁体部材の下面側および一側面側に
位置させ、かつ反射板の絶縁体部材の下面側に位置する
部分をプリント回路基板上のグランド端子に圧接させ、
アンテナ金具を絶縁体部材の他側面側および下面側に位
置させ、かつアンテナ金具の絶縁体部材の下面側に位置
する部分をプリント回路基板上の給電端子に圧接させ、
アンテナ素子を絶縁体部材の上面側に位置させたもので
ある。
【０００６】この発明によれば、フロントケースとリア
ケースとを組み合わせて形成される筐体の内部空間に、
内蔵アンテナが設けられる。内蔵アンテナは、少なくと
も直方体の絶縁体部材と反射板とアンテナ金具とこのア
ンテナ金具と接続されたアンテナ素子とから構成され、
フロントケースとリアケースとを組み合わせた状態にお
いて、プリント回路基板に対向する絶縁体部材の下面側
および一側面側に反射板が位置する。また、絶縁体部材
の他側面側および下面側に、アンテナ金具が位置する。
また、反射板の絶縁体部材の下面側に位置する部分がプ
リント回路基板上のグランド端子に圧接し、アンテナ金
具の絶縁体部材の下面側に位置する部分がプリント回路
基板上の給電端子に圧接する。すなわち、反射板とプリ
ント回路基板上のグランド端子とが押し付けられた状態
で接触し、その導通が半田付けなしで保持される。ま
た、アンテナ金具とプリント回路基板上の給電端子とが
押し付けられた状態で接触し、その導通が半田付けなし
で保持される。アンテナ素子は絶縁体部材の上面側に位
置する。
ケースとを組み合わせて形成される筐体の内部空間に、
内蔵アンテナが設けられる。内蔵アンテナは、少なくと
も直方体の絶縁体部材と反射板とアンテナ金具とこのア
ンテナ金具と接続されたアンテナ素子とから構成され、
フロントケースとリアケースとを組み合わせた状態にお
いて、プリント回路基板に対向する絶縁体部材の下面側
および一側面側に反射板が位置する。また、絶縁体部材
の他側面側および下面側に、アンテナ金具が位置する。
また、反射板の絶縁体部材の下面側に位置する部分がプ
リント回路基板上のグランド端子に圧接し、アンテナ金
具の絶縁体部材の下面側に位置する部分がプリント回路
基板上の給電端子に圧接する。すなわち、反射板とプリ
ント回路基板上のグランド端子とが押し付けられた状態
で接触し、その導通が半田付けなしで保持される。ま
た、アンテナ金具とプリント回路基板上の給電端子とが
押し付けられた状態で接触し、その導通が半田付けなし
で保持される。アンテナ素子は絶縁体部材の上面側に位
置する。
【０００７】また、本発明は、リアケースに導電性塗装
膜を形成し、フロントケースとリアケースとを組み合わ
せた状態において、反射板とリアケースの導電性塗装膜
との導通を図るようにしたものである。この発明によれ
ば、プリント回路基板上のグランド端子と反射板とリア
ケースの導電性塗装膜とが同電位となり、反射板とリア
ケースの導電性塗装膜とが１枚の大きなグランドプレー
ンとなり、安定したグランドを確保することができる。
また、このグランドプレーンにより、電気回路部などか
らの不要波がシールドされる。
膜を形成し、フロントケースとリアケースとを組み合わ
せた状態において、反射板とリアケースの導電性塗装膜
との導通を図るようにしたものである。この発明によれ
ば、プリント回路基板上のグランド端子と反射板とリア
ケースの導電性塗装膜とが同電位となり、反射板とリア
ケースの導電性塗装膜とが１枚の大きなグランドプレー
ンとなり、安定したグランドを確保することができる。
また、このグランドプレーンにより、電気回路部などか
らの不要波がシールドされる。
【０００８】なお、反射板は、アンテナ金具よりもプリ
ント回路基板の電気回路部側に配置する。また、折り畳
み式の携帯電話装置（折り畳み可能に分離された受話側
の筐体と送話側の筐体とを備えた携帯電話装置）に適用
する場合には、受話側の筐体に内蔵アンテナを設ける。
ント回路基板の電気回路部側に配置する。また、折り畳
み式の携帯電話装置（折り畳み可能に分離された受話側
の筐体と送話側の筐体とを備えた携帯電話装置）に適用
する場合には、受話側の筐体に内蔵アンテナを設ける。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。図１はこの発明に係る携帯電話装置の一
実施の形態を示す側断面図である。同図は、折り畳み式
携帯電話装置への適用例を示し、受話側の筐体１０と送
話側の筐体２０とをヒンジ３０を軸心として開いた状態
を示している。なお、この図は、概略的な構成を示し、
要部についてのみその断面を示している。
細に説明する。図１はこの発明に係る携帯電話装置の一
実施の形態を示す側断面図である。同図は、折り畳み式
携帯電話装置への適用例を示し、受話側の筐体１０と送
話側の筐体２０とをヒンジ３０を軸心として開いた状態
を示している。なお、この図は、概略的な構成を示し、
要部についてのみその断面を示している。
【００１０】〔受話側〕受話側の筐体１０はフロントケ
ース１１とリアケース１２とから構成されている。すな
わち、フロントケース１１とリアケース１２とを組み合
わせることによって、受話側の筐体１０が形成されてい
る。リアケース１２は、リアケース本体１２−１とリア
カバー１２−２とから構成され、後述するように、筐体
１０の内部空間１３には内蔵アンテナ１４がセットされ
る。
ース１１とリアケース１２とから構成されている。すな
わち、フロントケース１１とリアケース１２とを組み合
わせることによって、受話側の筐体１０が形成されてい
る。リアケース１２は、リアケース本体１２−１とリア
カバー１２−２とから構成され、後述するように、筐体
１０の内部空間１３には内蔵アンテナ１４がセットされ
る。
【００１１】１５は筐体１０の内部空間１３に配置され
たプリント回路基板（ＰＣＢ）である。ＰＣＢ１５に
は、フロントケース１１側に液晶表示部（ＬＣＤ）１５
−１が、リアケース１２側に電気回路部１５−２が搭載
されており、電気回路部１５−２はシールドケース１５
−３により覆われている。ＰＣＢ１５は、ＬＣＤ１５−
１や電気回路部１５−２，シールドケース１５−３を実
装した状態でフロントケース１１の内面にセットされ、
リアケース本体１２−１をフロントケース１１に嵌合す
ることによって、フロントケース１１とリアケース本体
１２−１との間（筐体１０の内部空間１３内）に挾圧保
持されている。
たプリント回路基板（ＰＣＢ）である。ＰＣＢ１５に
は、フロントケース１１側に液晶表示部（ＬＣＤ）１５
−１が、リアケース１２側に電気回路部１５−２が搭載
されており、電気回路部１５−２はシールドケース１５
−３により覆われている。ＰＣＢ１５は、ＬＣＤ１５−
１や電気回路部１５−２，シールドケース１５−３を実
装した状態でフロントケース１１の内面にセットされ、
リアケース本体１２−１をフロントケース１１に嵌合す
ることによって、フロントケース１１とリアケース本体
１２−１との間（筐体１０の内部空間１３内）に挾圧保
持されている。
【００１２】〔送話側〕送話側の筐体２０はフロントケ
ース２１とリアケース２２とから構成されている。すな
わち、フロントケース２１とリアケース２２とを組み合
わせることによって、送話側の筐体２０が形成されてい
る。送話側の筐体２０の内部空間２３にも電気回路部２
４−１や２４−２を搭載したＰＣＢ２４が設けられてい
る。電気回路部２４−１はシールドケース２４−３によ
り覆われ、電気回路部２４−２はシールドケース２４−
４により覆われている。また、送話側の筐体２０には、
リアケース２２側に電池パック２５が設けられており、
フロントケース２１側にキー入力部２６が設けられてい
る。
ース２１とリアケース２２とから構成されている。すな
わち、フロントケース２１とリアケース２２とを組み合
わせることによって、送話側の筐体２０が形成されてい
る。送話側の筐体２０の内部空間２３にも電気回路部２
４−１や２４−２を搭載したＰＣＢ２４が設けられてい
る。電気回路部２４−１はシールドケース２４−３によ
り覆われ、電気回路部２４−２はシールドケース２４−
４により覆われている。また、送話側の筐体２０には、
リアケース２２側に電池パック２５が設けられており、
フロントケース２１側にキー入力部２６が設けられてい
る。
【００１３】〔ヒンジ〕ヒンジ３０にはコネクタ３１が
設けられている。このコネクタ３１を介して受話側の筐
体１０内のＰＣＢ１５と送話側の筐体２０内のＰＣＢ２
４との電気的接続が図られている。また、ヒンジ３０を
介して、受話側の筐体１０と送話側の筐体２０とが折り
畳み可能に分離されている。
設けられている。このコネクタ３１を介して受話側の筐
体１０内のＰＣＢ１５と送話側の筐体２０内のＰＣＢ２
４との電気的接続が図られている。また、ヒンジ３０を
介して、受話側の筐体１０と送話側の筐体２０とが折り
畳み可能に分離されている。
【００１４】〔内蔵アンテナの組み込み〕受話側の筐体
１０には次のようにして内蔵アンテナ１４が組み込まれ
ている。本実施の形態において、内蔵アンテナ１４は、
図２にその拡大図を示すように、絶縁体（絶縁体部材）
１４−１とアンテナ素子１４−２と反射板１４−３とア
ンテナ金具１４−４と反射板導体接続端子１４−５とか
ら構成されている。
１０には次のようにして内蔵アンテナ１４が組み込まれ
ている。本実施の形態において、内蔵アンテナ１４は、
図２にその拡大図を示すように、絶縁体（絶縁体部材）
１４−１とアンテナ素子１４−２と反射板１４−３とア
ンテナ金具１４−４と反射板導体接続端子１４−５とか
ら構成されている。
【００１５】絶縁体１４−１は直方体とされている。ア
ンテナ素子１４−２は平面板とされている。反射板１４
−３は断面Ｌ字状の幅の広い板とされている。その幅
は、内部空間１３の幅に近く、少なくともアンテナ素子
１４−２より広いことが望ましい。アンテナ金具１４−
４は断面Ｌ字状の幅の狭い板とされている。反射板導体
接続端子１４−５はリアケース本体１２−１に埋め込ま
れている。図３に図２におけるＰＣＢ１５を取り除いて
Ａ方向から見たＡ方向矢視図を示す。
ンテナ素子１４−２は平面板とされている。反射板１４
−３は断面Ｌ字状の幅の広い板とされている。その幅
は、内部空間１３の幅に近く、少なくともアンテナ素子
１４−２より広いことが望ましい。アンテナ金具１４−
４は断面Ｌ字状の幅の狭い板とされている。反射板導体
接続端子１４−５はリアケース本体１２−１に埋め込ま
れている。図３に図２におけるＰＣＢ１５を取り除いて
Ａ方向から見たＡ方向矢視図を示す。
【００１６】リアケース本体１２−１には内蔵アンテナ
１４の組み込み位置に貫通孔１２−１ａが形成されてお
り、この貫通孔１２−１ａの縁面（リアケース本体１２
−１の背面側の縁面）に反射板導体接続端子１４−５
（１４−５ａ，１４−５ｂ，１４−５ｃ）が埋め込まれ
ている。また、この貫通孔１２−１ａの内壁面に反射板
導体接続端子１４−５に接触させた状態で反射板１４−
３が固定されている。すなわち、Ｌ字状の反射板１４−
３の立上片１４−３ａを貫通孔１２−１ａの内壁面に固
定すると共に、その上縁面１４−３ｂを反射板導体接続
端子１４−５に接触させている。
１４の組み込み位置に貫通孔１２−１ａが形成されてお
り、この貫通孔１２−１ａの縁面（リアケース本体１２
−１の背面側の縁面）に反射板導体接続端子１４−５
（１４−５ａ，１４−５ｂ，１４−５ｃ）が埋め込まれ
ている。また、この貫通孔１２−１ａの内壁面に反射板
導体接続端子１４−５に接触させた状態で反射板１４−
３が固定されている。すなわち、Ｌ字状の反射板１４−
３の立上片１４−３ａを貫通孔１２−１ａの内壁面に固
定すると共に、その上縁面１４−３ｂを反射板導体接続
端子１４−５に接触させている。
【００１７】この反射板１４−３が固定されたリアケー
ス本体１２−１をフロントケース１１に嵌合した状態
で、すなわち筐体１０の内部空間１３内にＰＣＢ１５を
挾圧保持した状態で、リアケース本体１２−１の背面側
から貫通孔１２−１ａ内に絶縁体１４−１，アンテナ素
子１４−２，アンテナ金具１４−４をセットする。
ス本体１２−１をフロントケース１１に嵌合した状態
で、すなわち筐体１０の内部空間１３内にＰＣＢ１５を
挾圧保持した状態で、リアケース本体１２−１の背面側
から貫通孔１２−１ａ内に絶縁体１４−１，アンテナ素
子１４−２，アンテナ金具１４−４をセットする。
【００１８】この場合、先ず、アンテナ金具１４−４を
そのＬ字部を下にして、貫通孔１２−１ａの内壁面（反
射板１４−３とは反対側の内壁面）に沿ってセットす
る。次に、絶縁体１４−１を貫通孔１２−１ａ内に落と
し込み、この絶縁体１４−１の上面にアンテナ素子１４
−２をセットする。この例では、アンテナ素子１４−２
を、アンテナ金具１４−４の上縁面１４−４ｂに接触さ
せた状態で、絶縁体１４−１の上面に固定するものとす
る。
そのＬ字部を下にして、貫通孔１２−１ａの内壁面（反
射板１４−３とは反対側の内壁面）に沿ってセットす
る。次に、絶縁体１４−１を貫通孔１２−１ａ内に落と
し込み、この絶縁体１４−１の上面にアンテナ素子１４
−２をセットする。この例では、アンテナ素子１４−２
を、アンテナ金具１４−４の上縁面１４−４ｂに接触さ
せた状態で、絶縁体１４−１の上面に固定するものとす
る。
【００１９】そして、リアケース本体１２−１の背面に
リアカバー１２−２を取り付け、リアカバー１２−２と
ＰＣＢ１５とで内蔵アンテナ１４を挾圧保持する。リア
カバー１２−２のリアケース本体１２−１と対向する面
には導電性塗装が施されている。すなわち、リアカバー
１２−２の裏面には、アンテナ素子１４−２と対向する
領域を除く所定の範囲に、導電性塗装膜１２−２ａが形
成されている。リアカバー１２−２をリアケース本体１
２−１の背面に取り付けると、導電性塗装膜１２−２ａ
が内蔵アンテナ１４の反射板導体接続端子１４−５に接
触し、内蔵アンテナ１４の反射板１４−３と導電性塗装
膜１２−２ａとの導通が図られる。
リアカバー１２−２を取り付け、リアカバー１２−２と
ＰＣＢ１５とで内蔵アンテナ１４を挾圧保持する。リア
カバー１２−２のリアケース本体１２−１と対向する面
には導電性塗装が施されている。すなわち、リアカバー
１２−２の裏面には、アンテナ素子１４−２と対向する
領域を除く所定の範囲に、導電性塗装膜１２−２ａが形
成されている。リアカバー１２−２をリアケース本体１
２−１の背面に取り付けると、導電性塗装膜１２−２ａ
が内蔵アンテナ１４の反射板導体接続端子１４−５に接
触し、内蔵アンテナ１４の反射板１４−３と導電性塗装
膜１２−２ａとの導通が図られる。
【００２０】また、ＰＣＢ１５上にはグランド端子１５
ａと給電端子１５ｂが設けられており、リアカバー１２
−２をリアケース本体１２−１の背面に取り付けた状態
において、反射板１４−３の絶縁体１４−１の下面側に
位置する部分１４−３ｃがグランド端子１５ａに圧接
し、アンテナ金具１４−４の絶縁体１４−１の下面側に
位置する部分１４−４ｃが給電端子１５ｂに圧接する。
すなわち、反射板１４−３とＰＣＢ１５上のグランド端
子１５ａとが押し付けられた状態で接触し、その導通が
半田付けなしで保持される。また、アンテナ金具１４−
４とＰＣＢ１５上の給電端子１５ｂとが押し付けられた
状態で接触し、その導通が半田付けなしで保持される。
ａと給電端子１５ｂが設けられており、リアカバー１２
−２をリアケース本体１２−１の背面に取り付けた状態
において、反射板１４−３の絶縁体１４−１の下面側に
位置する部分１４−３ｃがグランド端子１５ａに圧接
し、アンテナ金具１４−４の絶縁体１４−１の下面側に
位置する部分１４−４ｃが給電端子１５ｂに圧接する。
すなわち、反射板１４−３とＰＣＢ１５上のグランド端
子１５ａとが押し付けられた状態で接触し、その導通が
半田付けなしで保持される。また、アンテナ金具１４−
４とＰＣＢ１５上の給電端子１５ｂとが押し付けられた
状態で接触し、その導通が半田付けなしで保持される。
【００２１】なお、アンテナ金具１４−４は、反射板１
４−３と同様に、その立上片１４−４ａを貫通孔１２−
１ａの内壁面に固定させておいてもよい。また、反射板
１４−３やアンテナ金具１４−４，アンテナ素子１４−
２を絶縁体１４−１側に固定しておき、この反射板１４
−３，アンテナ金具１４−４，アンテナ素子１４−２が
固定された絶縁体１４−１を貫通孔１２−１ａ内に落と
し込んでセットするようにしてもよい。また、導電性塗
装膜１２−２ａは、リアカバー１２−２の裏面側ではな
く、リアケース本体１２−１の背面側に設けるようにし
てもよい。
４−３と同様に、その立上片１４−４ａを貫通孔１２−
１ａの内壁面に固定させておいてもよい。また、反射板
１４−３やアンテナ金具１４−４，アンテナ素子１４−
２を絶縁体１４−１側に固定しておき、この反射板１４
−３，アンテナ金具１４−４，アンテナ素子１４−２が
固定された絶縁体１４−１を貫通孔１２−１ａ内に落と
し込んでセットするようにしてもよい。また、導電性塗
装膜１２−２ａは、リアカバー１２−２の裏面側ではな
く、リアケース本体１２−１の背面側に設けるようにし
てもよい。
【００２２】この携帯電話装置において、電気回路部１
５−２や２４−１，２４−２などで発生した出力電力
は、ＰＣＢ１５の給電端子１５ｂよりアンテナ金具１４
−４を介してアンテナ素子１４−２へ送られ、アンテナ
素子１４−２より放射される。この際、反射板１４−３
は、アンテナ素子１４−２より放射された電力を反射
し、アンテナ素子１４−２の方向へ向ける。
５−２や２４−１，２４−２などで発生した出力電力
は、ＰＣＢ１５の給電端子１５ｂよりアンテナ金具１４
−４を介してアンテナ素子１４−２へ送られ、アンテナ
素子１４−２より放射される。この際、反射板１４−３
は、アンテナ素子１４−２より放射された電力を反射
し、アンテナ素子１４−２の方向へ向ける。
【００２３】反射板１４−３は、ＰＣＢ１３上のグラン
ド端子１５ａに接続されており、また、反射板導体接続
端子１４−５を介して導電性塗装膜１２−２ａに接続さ
れている。これにより、ＰＣＢ１５上のグランド端子１
５ａと反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａとが同
電位となり、反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａ
とが１枚の大きなグランドプレーンとなり、安定したグ
ランドが確保される。加えて、反射板１４−３をアンテ
ナ素子１４−２およびアンテナ金具１４−４よりも電気
回路部１５−２寄りに設けてあるので、このグランドプ
レーンがシールドケース１５−３から漏れる電気回路部
１５−２からの不要波を抑え、シールディング効果が強
化される。
ド端子１５ａに接続されており、また、反射板導体接続
端子１４−５を介して導電性塗装膜１２−２ａに接続さ
れている。これにより、ＰＣＢ１５上のグランド端子１
５ａと反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａとが同
電位となり、反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａ
とが１枚の大きなグランドプレーンとなり、安定したグ
ランドが確保される。加えて、反射板１４−３をアンテ
ナ素子１４−２およびアンテナ金具１４−４よりも電気
回路部１５−２寄りに設けてあるので、このグランドプ
レーンがシールドケース１５−３から漏れる電気回路部
１５−２からの不要波を抑え、シールディング効果が強
化される。
【００２４】また、この実施の形態では、アンテナ金具
１４−４とＰＣＢ１５上の給電端子１５ｂとを圧接させ
ることにより、アンテナ素子１４−２への給電が最短の
距離で行われており、アンテナ金具１４−４と周辺の部
品との干渉が少なく、伝送損失を減らし、アンテナ効率
の劣化、アンテナ特性のバラツキを抑えることが可能と
なる。
１４−４とＰＣＢ１５上の給電端子１５ｂとを圧接させ
ることにより、アンテナ素子１４−２への給電が最短の
距離で行われており、アンテナ金具１４−４と周辺の部
品との干渉が少なく、伝送損失を減らし、アンテナ効率
の劣化、アンテナ特性のバラツキを抑えることが可能と
なる。
【００２５】また、この実施の形態では、反射板１４−
３をＰＢＣ１５に対向する絶縁体１４−１の下面側およ
び一側面側に位置させ、アンテナ金具１４−４を絶縁体
１４−１の他側面側および下面側に位置させ、絶縁体１
４−１の上面側にアンテナ金具１４−４と接続されるア
ンテナ素子１４−２を位置させ、反射板１４−３の絶縁
体１４−１の下面側に位置する部分１４−３ｃをＰＣＢ
１５上のグランド端子１５ａに圧接させ、アンテナ金具
１４−４の絶縁体１４−１の下面側に位置する部分１４
−４ｃをＰＣＢ１５の給電端子１５ｂに圧接させるとい
う実装構造をとることにより、アンテナの実装面積が小
さくされており、携帯電話装置の小型・軽量化に貢献し
ている。また、アンテナの実装面積が小さくなるので、
ＰＣＢ１５上のスペースを有効に活用することが可能と
なる。また、ＰＣＢ１５の背面側に内蔵アンテナ１４を
位置させているので、ＬＣＤ１５−１の大きさを十分大
きくとることが可能となる。
３をＰＢＣ１５に対向する絶縁体１４−１の下面側およ
び一側面側に位置させ、アンテナ金具１４−４を絶縁体
１４−１の他側面側および下面側に位置させ、絶縁体１
４−１の上面側にアンテナ金具１４−４と接続されるア
ンテナ素子１４−２を位置させ、反射板１４−３の絶縁
体１４−１の下面側に位置する部分１４−３ｃをＰＣＢ
１５上のグランド端子１５ａに圧接させ、アンテナ金具
１４−４の絶縁体１４−１の下面側に位置する部分１４
−４ｃをＰＣＢ１５の給電端子１５ｂに圧接させるとい
う実装構造をとることにより、アンテナの実装面積が小
さくされており、携帯電話装置の小型・軽量化に貢献し
ている。また、アンテナの実装面積が小さくなるので、
ＰＣＢ１５上のスペースを有効に活用することが可能と
なる。また、ＰＣＢ１５の背面側に内蔵アンテナ１４を
位置させているので、ＬＣＤ１５−１の大きさを十分大
きくとることが可能となる。
【００２６】〔他の実施の形態〕図４に本発明に係る携
帯電話装置の他の実施の形態を示す。この実施の形態で
は、上述した実施の形態（図１）において送話側の筐体
２０に収容されていた電池パック２５を受話側の筐体１
０に収容するようにしている。また、リアケース１２内
にＰＣＢ１５の基板面に対して略垂直に金属製のリブ１
６を設け、このリブ１６の上端面とリアカバー１２−２
の裏面側に形成された導電性塗装膜１２−２ａとを接触
させている。
帯電話装置の他の実施の形態を示す。この実施の形態で
は、上述した実施の形態（図１）において送話側の筐体
２０に収容されていた電池パック２５を受話側の筐体１
０に収容するようにしている。また、リアケース１２内
にＰＣＢ１５の基板面に対して略垂直に金属製のリブ１
６を設け、このリブ１６の上端面とリアカバー１２−２
の裏面側に形成された導電性塗装膜１２−２ａとを接触
させている。
【００２７】この実施の形態において、反射板１４−３
は、ＰＣＢ１３上のグランド端子１５ａに接続され、ま
た、反射板導体接続端子１４−５を介してリアカバー１
２−２の導電性塗装膜１２−２ａに接続され、さらにこ
の導電性塗装膜１２−２ａを介してリブ１６に接続され
る。
は、ＰＣＢ１３上のグランド端子１５ａに接続され、ま
た、反射板導体接続端子１４−５を介してリアカバー１
２−２の導電性塗装膜１２−２ａに接続され、さらにこ
の導電性塗装膜１２−２ａを介してリブ１６に接続され
る。
【００２８】これにより、ＰＣＢ１５上のグランド端子
１５ａと反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａとリ
ブ１６が同電位となり、反射板１４−３と導電性塗装膜
１２−２ａとリブ１６が１枚の大きなグランドプレーン
となり、安定したグランドが確保される。また、このグ
ランドプレーンがシールドケース１５−３から漏れる電
気回路部１５−２からの不要波や電池パック２５からの
不要波を抑え、シールディング効果が強化される。
１５ａと反射板１４−３と導電性塗装膜１２−２ａとリ
ブ１６が同電位となり、反射板１４−３と導電性塗装膜
１２−２ａとリブ１６が１枚の大きなグランドプレーン
となり、安定したグランドが確保される。また、このグ
ランドプレーンがシールドケース１５−３から漏れる電
気回路部１５−２からの不要波や電池パック２５からの
不要波を抑え、シールディング効果が強化される。
【００２９】なお、この実施の形態（図２）において、
電池パック２５は、内蔵アンテナ１４に必要な高さに合
わせてを設計することにより、高さ制限のある部分を有
効に活用することができる。
電池パック２５は、内蔵アンテナ１４に必要な高さに合
わせてを設計することにより、高さ制限のある部分を有
効に活用することができる。
【００３０】また、上述した実施の形態（図１，図２）
では、折り畳み式携帯電話装置への適用例として示した
が、折り畳み式携帯電話装置に限られるものではない。
内蔵アンテナはできるたけ高位置に配置した方がよいの
で、折り畳み式携帯電話装置では受話側の筐体に設けて
いる。また、上述した実施の形態（図１，図２）では、
リアケース１２をリアケース本体１２−１とリアカバー
１２−２とに分離された構造としたが、一体構造のリア
ケースとしてもよい。この場合、リアケースの内面に凹
部を設け、この凹部に内蔵アンテナをセットする。
では、折り畳み式携帯電話装置への適用例として示した
が、折り畳み式携帯電話装置に限られるものではない。
内蔵アンテナはできるたけ高位置に配置した方がよいの
で、折り畳み式携帯電話装置では受話側の筐体に設けて
いる。また、上述した実施の形態（図１，図２）では、
リアケース１２をリアケース本体１２−１とリアカバー
１２−２とに分離された構造としたが、一体構造のリア
ケースとしてもよい。この場合、リアケースの内面に凹
部を設け、この凹部に内蔵アンテナをセットする。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、フロントケースとリアケースとを組み合
わせた状態において、反射板を絶縁体部材の下面側およ
び一側面側に位置させ、アンテナ金具を絶縁体部材の他
側面側および下面側に位置させ、絶縁体部材の上面側に
アンテナ金具と接続されるアンテナ素子を位置させ、反
射板の絶縁体部材の下面側に位置する部分をプリント回
路基板上のグランド端子に圧接させ、アンテナ金具の絶
縁体部材の下面側に位置する部分をプリント回路基板上
の給電端子に圧接させるという内蔵アンテナの実装構造
をとることにより、アンテナの実装面積を極力小さくす
ることが可能となり、携帯電話装置の小型・軽量化を促
進することができるようになる。
発明によれば、フロントケースとリアケースとを組み合
わせた状態において、反射板を絶縁体部材の下面側およ
び一側面側に位置させ、アンテナ金具を絶縁体部材の他
側面側および下面側に位置させ、絶縁体部材の上面側に
アンテナ金具と接続されるアンテナ素子を位置させ、反
射板の絶縁体部材の下面側に位置する部分をプリント回
路基板上のグランド端子に圧接させ、アンテナ金具の絶
縁体部材の下面側に位置する部分をプリント回路基板上
の給電端子に圧接させるという内蔵アンテナの実装構造
をとることにより、アンテナの実装面積を極力小さくす
ることが可能となり、携帯電話装置の小型・軽量化を促
進することができるようになる。
【００３２】また、本発明では、アンテナ金具とプリン
ト回路基板上の給電端子とが押し付けられた状態で接触
し、その導通が半田付けなしで保持されるので、アンテ
ナ素子への給電が最短の距離で行われ、アンテナ金具と
周辺の部品との干渉が少なく、伝送損失を減らし、アン
テナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑えるこ
とが可能となる。
ト回路基板上の給電端子とが押し付けられた状態で接触
し、その導通が半田付けなしで保持されるので、アンテ
ナ素子への給電が最短の距離で行われ、アンテナ金具と
周辺の部品との干渉が少なく、伝送損失を減らし、アン
テナの効率の劣化、アンテナ性能のバラツキを抑えるこ
とが可能となる。
【００３３】また、本発明によれば、リアケースに導電
性塗装膜を形成し、フロントケースとリアケースとを組
み合わせた状態において、反射板とリアケースの導電性
塗装膜との導通を図るようにしているので、プリント回
路基板上のグランド端子と反射板とリアケースの導電性
塗装膜とが同電位となり、反射板とリアケースの導電性
塗装膜とが１枚の大きなグランドプレーンとなり、安定
したグランドが確保される。また、このグランドプレー
ンにより、電気回路部などからの不要波がシールドされ
るという効果を奏する。
性塗装膜を形成し、フロントケースとリアケースとを組
み合わせた状態において、反射板とリアケースの導電性
塗装膜との導通を図るようにしているので、プリント回
路基板上のグランド端子と反射板とリアケースの導電性
塗装膜とが同電位となり、反射板とリアケースの導電性
塗装膜とが１枚の大きなグランドプレーンとなり、安定
したグランドが確保される。また、このグランドプレー
ンにより、電気回路部などからの不要波がシールドされ
るという効果を奏する。
【図１】 本発明に係る携帯電話装置の一実施の形態を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図２】 この携帯電話装置における内蔵アンテナの構
成を示す拡大図である。
成を示す拡大図である。
【図３】 図２におけるＰＣＢ１５を取り除いてＡ方向
から見たＡ方向矢視図である。
から見たＡ方向矢視図である。
【図４】 本発明に係る携帯電話装置の他の実施の形態
を示す側断面図である。
を示す側断面図である。
１０…受話側の筐体、１１…フロントケース、１２…リ
アケース、１２−１…リアケース本体、１２−２…リア
カバー、１２−２ａ…導電性塗装膜、１３…内部空間、
１４…内蔵アンテナ、１４−１…絶縁体、１４−２…ア
ンテナ素子、１４−３…反射板、１４−４…アンテナ金
具、１４−５…反射板導体接続端子、１５…プリント回
路基板（ＰＣＢ）、１５ａ…グランド端子、１５ｂ…給
電端子、１５−１…液晶表示部（ＬＣＤ）、１５−２…
電気回路部、１５−３…シールドケース、１６…リブ、
２０…送話側の筐体、２５…電池パック、３０…ヒン
ジ。
アケース、１２−１…リアケース本体、１２−２…リア
カバー、１２−２ａ…導電性塗装膜、１３…内部空間、
１４…内蔵アンテナ、１４−１…絶縁体、１４−２…ア
ンテナ素子、１４−３…反射板、１４−４…アンテナ金
具、１４−５…反射板導体接続端子、１５…プリント回
路基板（ＰＣＢ）、１５ａ…グランド端子、１５ｂ…給
電端子、１５−１…液晶表示部（ＬＣＤ）、１５−２…
電気回路部、１５−３…シールドケース、１６…リブ、
２０…送話側の筐体、２５…電池パック、３０…ヒン
ジ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J045 AA05 AB05 DA10 EA07 HA03 NA01 5J046 AA04 AA07 AA12 AA13 AB13 PA07 5J047 AA04 AA07 AA12 AA13 AB13 FD01 5K011 AA03 AA06 AA15 JA01 KA13
Claims (4)
- 【請求項１】 フロントケースと、リアケースと、この
フロントケースとリアケースとを組み合わせて形成され
る筐体の内部空間に位置するプリント回路基板と、この
プリント回路基板上に配置される内蔵アンテナとを備
え、 前記内蔵アンテナは、 少なくとも直方体の絶縁体部材と反射板とアンテナ金具
とこのアンテナ金具と接続されるアンテナ素子とから構
成され、 前記フロントケースと前記リアケースとを組み合わせた
状態において、 前記反射板は、前記プリント回路基板に対向する前記絶
縁体部材の下面側および一側面側に位置し、かつ前記反
射板の前記絶縁体部材の下面側に位置する部分が前記プ
リント回路基板上のグランド端子に圧接し、前記アンテ
ナ金具は、前記絶縁体部材の他側面側および下面側に位
置し、かつ前記アンテナ金具の前記絶縁体部材の下面側
に位置する部分が前記プリント回路基板上の給電端子に
圧接し、 前記アンテナ素子は、前記絶縁体部材の上面側に位置す
ることを特徴とする携帯電話装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記リアケースに導
電性塗装膜が形成されており、前記フロントケースと前
記リアケースとを組み合わせた状態において、前記反射
板と前記リアケースの導電性塗装膜との導通が図られて
いることを特徴とする携帯電話装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記反射板
は、前記アンテナ金具よりも前記プリント回路基板の電
気回路部側に配置されていることを特徴とする携帯電話
装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、折
り畳み可能に分離された受話側の筐体と送話側の筐体と
を備え、前記フロントケースおよび前記リアケースが前
記受話側の筐体のフロントケースおよびリアケースであ
ることを特徴とする携帯電話装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122488A JP4304358B2 (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 携帯電話装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122488A JP4304358B2 (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 携帯電話装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319808A true JP2002319808A (ja) | 2002-10-31 |
| JP4304358B2 JP4304358B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=18972193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001122488A Expired - Fee Related JP4304358B2 (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 携帯電話装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4304358B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060072265A (ko) * | 2004-12-23 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 커버 교체형 단말기의 안테나 장치 |
| JP2006238204A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 無線通信端末 |
| WO2007037283A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Kyocera Corporation | 無線通信端末及びシールドケース並びにケース体の製造方法 |
| JP2007202195A (ja) * | 2007-03-23 | 2007-08-09 | Hitachi Metals Ltd | チップアンテナ及びそれを用いたアンテナ装置並びに無線通信装置 |
| EP1873863A2 (en) | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd. | Mobile radio communication device |
| WO2008084606A1 (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Nec Corporation | 携帯電話機 |
| JP2009033657A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Tdk Corp | 無線送信機 |
| US7541986B2 (en) | 2003-07-23 | 2009-06-02 | Lg Electronics Inc. | Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna |
| US7912520B2 (en) | 2006-07-19 | 2011-03-22 | Lg Electronics Inc. | Mobile phone |
| KR101474440B1 (ko) * | 2008-05-28 | 2014-12-19 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
| CN110767990A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-02-07 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种pcb天线和pcb天线的制备方法 |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001122488A patent/JP4304358B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8766857B2 (en) | 2005-09-27 | 2014-07-01 | Kyocera Corporation | Wireless communication terminal, shield case, and method of manufacturing case body |
| US7541992B2 (en) | 2006-06-28 | 2009-06-02 | Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd. | Mobile radio communication device |
| EP1873863A2 (en) | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd. | Mobile radio communication device |
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| US8200297B2 (en) | 2007-01-11 | 2012-06-12 | Nec Corporation | Cellular phone |
| JP4586998B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2010-11-24 | 日立金属株式会社 | チップアンテナ及びそれを用いたアンテナ装置並びに無線通信装置 |
| JP2007202195A (ja) * | 2007-03-23 | 2007-08-09 | Hitachi Metals Ltd | チップアンテナ及びそれを用いたアンテナ装置並びに無線通信装置 |
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| CN110767990A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-02-07 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种pcb天线和pcb天线的制备方法 |
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|---|---|
| JP4304358B2 (ja) | 2009-07-29 |
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