CN215872067U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括前壳、显示模组以及天线辐射体。前壳包括承载部以及屏蔽部，屏蔽部连接于承载部的边缘；显示模组叠置于前壳的一侧。显示模组包括显示面板和导线，导线固定于显示面板，并与显示面板电性连接。导线位于显示面板与屏蔽部之间。天线辐射体设置于屏蔽部背离显示模组的一侧，使屏蔽部适于减弱导线对于天线辐射体的干扰信号。上述的电子设备，可通过屏蔽部削弱对导线对天线辐射体的干扰信号，使天线辐射体具有较高辐射效率。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及智能设备技术领域，更具体地，涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的发展，电子设备的功能越来越多，配置的相应功能模组也越来越多，因此，电子设备配置的驱动电路也会越来越多，这些驱动电路用于控制相应的功能模组工作。

然而，当驱动电路邻近于电子设备的天线辐射体布设时，该驱动电路工作时会产生对天线辐射体有干扰的干扰信号，干扰信号会降低天线辐射体的辐射效率，导致电子设备的通信质量降低。

实用新型内容

本申请提出了一种电子设备。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括前壳、显示模组以及天线辐射体。前壳包括承载部以及屏蔽部，屏蔽部连接于承载部的边缘；显示模组叠置于前壳的一侧。显示模组包括显示面板和导线，导线固定于显示面板，并与显示面板电性连接。导线位于显示面板与屏蔽部之间。天线辐射体设置于屏蔽部背离显示模组的一侧，使屏蔽部适于减弱导线对于天线辐射体的干扰信号。

其中，在一些可选实施例中，沿电子设备的厚度方向投影时，导线的投影与屏蔽部的投影具有重叠部分。

其中，在一些可选实施例中，沿电子设备的厚度方向投影时，天线辐射体、导线、屏蔽部三者的投影具有重叠部分。

其中，在一些可选实施例中，屏蔽部自承载部的边缘延伸，屏蔽部的延伸方向与承载部所在平面的延伸方向一致，在电子设备的厚度方向上，屏蔽部与承载部不重叠。

其中，在一些可选实施例中，承载部与屏蔽部之间为一体成型的连接结构。

其中，在一些可选实施例中，天线辐射体包括第一辐射部、第二辐射部以及第三辐射部，第一辐射部和第二辐射部相对间隔设置，第三辐射部连接于第一辐射部和第二辐射部之间。屏蔽部包括第一屏蔽部、第二屏蔽部以及第三屏蔽部，第一屏蔽部和第二屏蔽部相对间隔设置，第三屏蔽部连接于第一屏蔽部和第二屏蔽部之间。第一辐射部与第一屏蔽部对应设置，第二辐射部与第二屏蔽部对应设置，第三辐射部与第三屏蔽部对应设置。

其中，在一些可选实施例中，导线包括第一导电部、第二导电部以及第三导电部，第一导电部与第二导电部相对间隔设置，第三导电部连接于第一导电部与第二导电部之间。沿电子设备的厚度方向投影时，第一导电部与第一屏蔽部的投影具有重叠部分，第二导电部与第二屏蔽部的投影具有重叠部分，第三导电部与第三屏蔽部的投影具有重叠部分。

其中，在一些可选实施例中，屏蔽部贯穿地设置有用于连接于电子设备的功能组件的连接孔，连接孔的横截面积与屏蔽部的实体部分的面积的比值小于或等于0.2。

其中，在一些可选实施例中，屏蔽部包括相对的第一侧边以及第二侧边，第一侧边连接于承载部的边缘，第二侧边设置有多个凹槽，多个凹槽依次间隔设置。

其中，在一些可选实施例中，电子设备还包括中框，中框设置于前壳背离显示模组的一侧；天线辐射体固定于中框。

其中，在一些可选实施例中，中框包括中框本体以及边框，边框连接于中框本体的边缘并相对于中框本体弯折；天线辐射体包括平铺部以及贴合部，平铺部设置于中框本体并与屏蔽部相对设置，贴合部设置于边框。

本申请提供的电子设备，包括前壳、显示模组以及天线辐射体。前壳包括承载部以及屏蔽部，屏蔽部连接于承载部的边缘。显示模组叠置于承载部，显示模组包括显示面板和导线，导线设置于显示面板与前壳之间，并与显示面板电性连接。天线辐射体设置于屏蔽部背离显示模组的一侧，使屏蔽部适于减弱导线对于天线辐射体的干扰信号。因此，可通过屏蔽部对导线产生的对于天线辐射体有干扰的干扰信号进行屏蔽，从而保证天线辐射体的辐射效率，使保证电子设备具有较佳的通信质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的立体示意图。

图2为图1所示电子设备的立体分解示意图。

图3为图1所示电子设备的另一立体分解示意图。

图4为图3所示电子设备省略后壳的另一视角的立体分解示意图。

图5为图3所示电子设备的局部放大示意图。

图6图1所示电子设备的立体剖面示意图。

图7为图1所示电子设备的另一种结构的立体剖面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

随着移动通信技术的发展，人们对电子设备的功能需求越来越多，相应的需求电子设备配置的功能模组也越来越多，因此，电子设备需布设更多的驱动电路以控制对应的功能模组。

然而，当驱动电路邻近于电子设备的天线辐射体布设时，如，显示面板的驱动电路常会沿着显示面板的边缘排布，这些驱动电路与电子设备的边框天线的辐射体的距离很小，该驱动电路在工作状态下会产生对天线辐射体有干扰的干扰信号，干扰信号可降低天线辐射体的辐射效率，可导致电子设备的通信质量降低。

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种电子设备，包括前壳、显示模组以及天线辐射体。前壳包括承载部以及屏蔽部，屏蔽部连接于承载部的边缘；显示模组叠置于前壳的一侧。显示模组包括显示面板和导线，导线固定于显示面板，并与显示面板电性连接。导线位于显示面板与屏蔽部之间。天线辐射体设置于屏蔽部背离显示模组的一侧，使屏蔽部适于减弱导线对于天线辐射体的干扰信号。上述的电子设备，可通过屏蔽部削弱对导线对天线辐射体的干扰信号，使天线辐射体具有较高辐射效率。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本申请实施例提供的一种电子设备100，电子设备100的类型可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、车载设备、网络电视、可穿戴设备等，电子设备100可以用于接收电磁波信号，和/或，辐射电磁波信号。

在本实施例中，电子设备100包括显示模组10以及壳体组件30，显示模组10安装于壳体组件30，显示模组10用于显示信息(如，人机交互信息、图像信息等)，壳体组件30用于为显示模组10提供安装支撑，并用于容纳电子设备100的其他电子元件。

请参阅图2，在本实施例中，显示模组10包括显示面板11和驱动电路13，显示面板11安装于壳体组件30，驱动电路13设置于显示面板11与壳体组件30之间，并与显示面板11电性连接，驱动电路13用于驱动显示面板11显示图像内容。

显示面板11可以集成有触摸屏，例如，显示面板11为可触控的显示面板，或者显示面板11可以包括显示层和触控层，以保证显示面板11的触控功能。在一些实施方式中，显示面板11可以设置有可触控(Active Area，AA)区以及可视(View Area)区，驱动电路13可以设置于AA区。AA区与VA区可以至少部分地重合设置，例如，显示面板11的整个表面可以为VA区，AA区可以为显示面板11的至少部分边缘区域，或者AA区也可以与VA区完全重合，使显示面板11实现全面板触控。AA区可以用作电子设备100的可触控操作区域，用户可以通过触控AA区，控制电子设备100的工作。

在一些实施方式中，显示面板11可以为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)屏幕、薄膜二极管(Thin Film Diode，TFD)屏幕、超亮液晶(Ultra Fine Bright LiquidCrystal Display，UFB-LCD)屏幕、超扭曲向列型液晶显示(Super Twisted Nematic，STN)屏幕、有机发光显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)屏幕或者有源矩阵有机发光二极体面板(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)屏幕等中的任一种。

在一些实施方式中，显示模组10还可以包括玻璃盖板(图中未标出)，玻璃盖板可以叠置于显示面板11的外表面，如，贴合于显示面板11背离驱动电路13的一侧，以对显示面板11进行保护，可防止显示面板11被刮伤或者污染而导致损坏。

在一些实施方式中，驱动电路13可以至少部分地设置于AA区，例如，驱动电路13可以布设于AA区的某一部分区域，也可以布设于整个AA区等。其中，驱动电路13可以由金属、金属线缆或者柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)排线等中的一种或者任意几种布设而成，此处不限定驱动电路13的结构，具体可以根据实际需求进行设置。在本申请实施例中，驱动电路13可以用于驱动显示面板11显示图像内容，例如显示面板11为液晶显示器时，驱动电路13可以用于驱动显示面板11的液晶体发生翻转以显示图像内容。进一步地，驱动电路13还可以用于驱动显示面板11的触控层以接收触控信号。

请参阅图3，在本实施例中，驱动电路13可以包括电路主板131以及导线133。电路主板131设置于显示面板11朝向壳体组件30的一侧，电路主板131可以设有用于控制显示面板11或/及触控电路的控制芯片。导线133排布在显示面板11朝向壳体组件30的一侧，并与电路主板131电性连接。导线133可以为显示面板11的驱动线阵列，或/及，可以为显示面板11的触控屏的触控线阵列。导线133至少沿着显示面板11的边缘设置，例如，沿着显示面板11的矩形边缘排布成“ㄈ”形，或者满布于显示面板11的背面。导线133可以为金属线缆或者柔性电路板的排线。在图3及图4所示的实施例中，导线133包括第一导电部1331、第二导电部1333以及第三导电部1335，第一导电部1331与第二导电部1333相对间隔设置，第三导电部1335连接于第一导电部1331、第二导电部1333之间。进一步地，电路主板131设置于显示面板11的一端，第一导电部1331与第二导电部1333分别沿着显示面板11的两个平行的边设置，且分别连接于电路主板131，且第一导电部1331与第二导电部1333大致彼此平行。第三导电部1335设置于显示面板11远离电路主板131的一端，且第三导电部1335的两端分别连接于且第一导电部1331与第二导电部1333的端部。

在本申请实施方式中，电子设备100还包括天线装置50，天线装置50设置于壳体组件30内，并用于收发电磁波，以实现电子设备100的通信功能。天线装置50包括天线辐射体51以及馈源芯片(图中未标出)，馈源芯片可以集成在电子设备100的主板中，或者可以为独立的电路芯片。天线辐射体51与馈源芯片电性连接，并用于在馈源芯片馈入的激励电流的激励下辐射预定频段的信号。在本实施例中，天线辐射体51为多频段辐射体，其用于辐射多个波段的电磁波信号，可使电子设备100具有较宽的辐射频段，提升电子设备100的通信性能。

进一步地，天线辐射体51可以包括第一辐射部511、第二辐射部513以及第三辐射部515，第一辐射部511与第二辐射部513相对间隔设置，第三辐射部515连接于第一辐射部511和第二辐射部513之间。具体而言，第一辐射部511与第二辐射部513大致彼此平行，第三辐射部515的相对两端分别连接于第一辐射部511与第二辐射部513的端部，使天线辐射体51大致形成“ㄈ”状的排布结构。在制备时，具有“ㄈ”形结构的天线辐射体51可以附着或集成在电子设备100的边框上，形成边框天线结构。

当电子设备100的天线装置50工作时，驱动电路13或导线133有可能产生干扰天线辐射体51的电磁波信号的干扰信号，为了减弱驱动电路13产生的干扰信号，本申请实施例的驱动电路13的表面可以设置有屏蔽层，屏蔽层可以用于减弱或/及屏蔽驱动电路13或导线133产生的干扰信号。例如，导线133可以由金属布设而成，金属的表面可以罩设一层具有电磁屏蔽功能的屏蔽管，金属的表面可以也涂覆一层具有电磁屏蔽功能的屏蔽材料等。

壳体组件30设置于显示模组10的一侧。请参阅图3，在本实施例中，壳体组件30包括前壳31以及主壳体33，前壳31设置于主壳体33与显示模组10之间。前壳31用于为显示模组10提供安装支撑，显示模组10的驱动电路13安装于显示面板11与前壳31之间，天线辐射体51可以安装或集成在主壳体33上，使前壳31位于天线辐射体51与驱动电路13的导线133之间，因而能够借助于前壳31减弱驱动电路13对于天线辐射体51的干扰信号，可提升天线辐射体51的辐射效率，从而提高电子设备100的通信质量。

请参阅图4及图5，在本实施例中，前壳31包括承载部311以及屏蔽部313，屏蔽部313连接于承载部311的边缘。

在本实施方式中，承载部311大致呈矩形板状，其沿着一平面延伸设置。承载部311用于承载显示模组10，还可以用于承载其他功能器件，如光传感器、指纹传感器等等。承载部311的材质可以为具有较高强度的金属、陶瓷、玻璃、塑料或者复合材料等，此处不限定承载部311的材质，具体可以根据实际需求进行设置。

在一些实施方式中，屏蔽部313可以环绕承载部311的至少部分边缘设置，并可以沿着远离承载部311的方向延伸。屏蔽部313可以位于驱动电路13的导线133与天线辐射体51之间，以利于减弱导线133对于天线辐射体51的干扰信号。进一步地，沿电子设备100的厚度方向投影时，屏蔽部313的投影与导线133的投影具有重叠部分，以针对性地削弱导线133产生的干扰信号。进一步地，天线辐射体51、导线133、屏蔽部313三者的投影具有重叠部分，由此，可以借助这样的排布关系利用屏蔽部313减小甚至屏蔽导线133对天线辐射体51的干扰。

在本申请实施方式中，屏蔽部313的材质可以包括铜、铝、银、锌、镍等导电性能较佳的金属或者其合金，此处不限定屏蔽部313的材质，具体可以根据实际需求进行设置。具体而言，屏蔽部313可以为金属片，例如铜片或铝片、或者合金片(如铝合金、铜合金、镁合金等)，此时承载部311同样可以为金属板，则屏蔽部313可以屏蔽(如阻断、吸收或反射)导线133由于过电流而产生的对天线辐射体51的干扰信号，从而保证天线辐射体51具有较高的辐射效率。

在一些实施方式中，屏蔽部313的延伸方向可以与承载部311的延伸方向一致，例如，承载部311沿着一平面大致平铺设置时，屏蔽部313连接于承载部311的边缘且沿着该平面大致平铺设置，因此，屏蔽部313自承载部311的边缘延伸，屏蔽部313的延伸方向与承载部311所在平面的延伸方向一致。在电子设备100的厚度方向上，屏蔽部313与承载部311可以不重叠，也即，屏蔽部313的承载部311大致并列平铺设置，使前壳31能够具有相对较薄的厚度且能屏蔽驱动电路13的干扰信号。应当理解的是，在本申请说明书中，上述的命名“屏蔽部”、“承载部”等等，均是为了便于描述而进行的命名，这些命名不可看作是对前壳31的结构的限制，这些命名应理解为对前壳31的结构进行划分以为清晰的阐述服务，这些命名所代表的结构/部分之间可以存在明显的分界线(如，前壳31可以由多个部分(承载部311和屏蔽部313)拼接而成)，也可以不具备明显的分界线，如，前壳31为一体成型的整体，承载部311和屏蔽部313之间不具备明显的分界线。

在本实施例中，屏蔽部313与承载部313之间为一体成型的连接结构，如，前壳31可以通过一个金属片材经过冲压工艺成型，经过该工艺，前壳31上成型出屏蔽部313与承载部313两个部分。在另一些实施例中，屏蔽部313与承载部311之间也可以通过粘接的方式连接，或者，屏蔽部313与承载部311还可以通过焊接的方式连接，此处不限定屏蔽部313与承载部311之间的连接方式，具体可以根据实际需求进行设置。

在一些实施方式中，屏蔽部313的厚度取值范围可以为0.1-0.8毫米(Millimeter，mm)，可保证屏蔽部313的厚度较薄，以使屏蔽部313的重量较轻，因此保证电子设备100整体的重量较小，有利于轻薄化的设计。作为一种示例，为了满足承载部311的承重需求，承载部311的厚度可以为1mm，为了降低电子设备100的重量，屏蔽部313的厚度可以为0.4mm。此处不限定屏蔽部313和承载部311的厚度，具体可以根据实际需求进行设置。

在一些实施方式中，屏蔽部313可以设置有连接孔315，连接孔315可以用于连接电子设备100的功能组件(如可以用于连接传感器，或者用于连接壳体组件30的其他的结构等)，连接孔315的横截面积与屏蔽部313的实体部分的面积的比值小于或等于0.2，若连接孔315为多个，多个连接孔315的横截面积之和与屏蔽部313的实体部分的面积的比值小于或等于0.2，以保证屏蔽部313屏蔽驱动电路13对于天线辐射体51的干扰信号的屏蔽效果，能够满足屏蔽要求。在本申请实施例中，上述的功能组件可以包括摄像头模组、闪光灯模组、传感器模组、受话器模组、人脸识别模组、虹膜识别模组、送话器模组以及指纹模组等中的至少一种。

在一些实施方式中，屏蔽部313可以包括第一侧边1312和第二侧边1314，第一侧边1312与第二侧边1314可以位于屏蔽部313的相对两侧。第一侧边1312连接于承载部311的边缘，第二侧边1314则位于屏蔽部313远离承载部311的一侧。第二侧边1314可以设置有凹槽318，凹槽318的数量可以为一个或多个。凹槽318为多个时，多个凹槽318可以依次间隔设置，例如，多个凹槽318可以依次排布，使屏蔽部313大致呈锯齿状结构，可减轻屏蔽部313的重量，从而可减轻电子设备100的重量。同时，凹槽318也可以用作安装功能组件的避位结构，以为功能组件的安装提供安装空间，可减小电子设备100的安装体积，有助于实现电子设备100的轻便化。例如，凹槽1318可以用作安装摄像头模组的避位结构，也可以用作安装受话器模组的避位结构等。在一些实施例中，凹槽318还可以用于作为与主壳体33连接的结合结构，如，前壳311通过凹槽318与主壳体33的凸起结构相嵌套，实现二者之间的连接。

进一步地，屏蔽部313大致环绕在承载部311的外围设置，以保证其结构和天线辐射体51的结构相适应，从而保证较佳的抗干扰效果。具体在一些示例中，屏蔽部313可以包括第一屏蔽部3131、第二屏蔽部3133与第三屏蔽部3135。第一屏蔽部3131与第二屏蔽部3133间隔设置，并分别位于承载部313的相对两侧。第三屏蔽部3135连接于第一屏蔽部3131和第二屏蔽部3133之间，具体而言，第三屏蔽部3135连接于承载部311的一个侧边，且第三屏蔽部3135的两端分别连接于第一屏蔽部3131和第二屏蔽部3133的端部。

第一屏蔽部3131与第一辐射部511对应设置，第二屏蔽部3133与第二辐射部513对应设置，第三屏蔽部3135与第三辐射部515对应设置。在一些具体示例中，上述的“对应设置”，可以理解为在电子设备100的厚度方向上的位置的对应关系，其可以由这些部件的相对位置关系衡量，例如，第一屏蔽部3131与第一辐射部511相对(或相对间隔，或者二者的之间的距离小于预定值，如小于5毫米、4毫米、3毫米、2毫米等)，第二屏蔽部3133与第二辐射部513相对(或相对间隔，或者二者的之间的距离小于预定值，如小于5毫米、4毫米、3毫米、2毫米等)，第三屏蔽部3135与第三辐射部515相对(或相对间隔，或者二者的之间的距离小于预定值，如小于5毫米、4毫米、3毫米、2毫米等)。在另一些具体示例中，上述的“对应设置”，可以由这些部件的投影关系衡量，例如，沿电子设备100的厚度方向投影时，上述“对应设置”的两个部件的投影具有重叠的部分，具体而言，第一屏蔽部3131与第一辐射部511的投影具有重叠的部分，第二屏蔽部3133与第二辐射部513的投影具有重叠的部分，第三屏蔽部3135与第三辐射部515的投影具有重叠的部分。如此，可以针对性地利用屏蔽部313的不同部位对天线辐射体51实现干扰信号的屏蔽，进一步保证屏蔽部313的屏蔽效果。进一步地，第一屏蔽部3131相对于第三屏蔽部3135的延伸长度大致等于第一辐射体511相对于第三辐射体515的延伸长度，第二屏蔽部3133相对于第三屏蔽部3135的延伸长度大致等于第二辐射体513相对于第三辐射体515的延伸长度。

进一步地在一些实施例中，为了保证更佳的抗干扰效果，屏蔽部313和导线133之间的对应关系也受到如下限制：在电子设备100的厚度方向上，第一屏蔽部3131与第一导电部1331对应设置，第二屏蔽部3133与第二导电部1333对应设置，第三屏蔽部3135与第三导电部1335对应设置，应理解的是，上述的“对应设置”，可以由这些部件的投影关系衡量，例如，沿电子设备100的厚度方向投影时，上述“对应设置”的两个部件的投影具有重叠的部分，具体而言，第一屏蔽部3131与第一导电部1331的投影具有重叠的部分，第二屏蔽部3133与第二导电部1333的投影具有重叠的部分，第三屏蔽部3135与第三导电部1335的投影具有重叠的部分。进一步地，第三屏蔽部3135的投影可以完全覆盖第三导电部1335的投影，此时，屏蔽部313得边缘可以与导线13的边缘或/及显示面板11的边缘(端部)平齐。

请参阅图6，在本实施例中，主壳体33设置于前壳31背离显示模组10的一侧。主壳体33包括中框331以及后壳333，中框331位于前壳31与后壳333之间。

中框331连接于前壳31背离显示模组10的一侧，中框331可以作为电子设备100的框架，以支撑整个电子设备100内的各种元器件。在一些实施方式中，中框331可以大致呈矩形板状，例如，长方形，或者正方形。其中，中框331的材质可以包括金属、陶瓷、蓝宝石、玻璃或者复合材料等中的任一种，此处不限定中框331的形状和材质，具体可以根据实际需求进行设置。

后壳333设置于中框331背离前壳31的一侧，后壳333可以作为电子设备100的保护壳(如电池盖)，可为电子设备100内的各种元器件提供机械保护，以及为各种元器件隔绝水气侵蚀物，使得电子设备100具有较长的使用寿命。在一些实施方式中，后壳333可以大致呈方形，如长方形，或者正方形。后壳333的材质可以包括具有较高强度的金属、陶瓷、玻璃、塑料或者复合材料等。此处不限定后壳333的形状和材质，具体可以根据实际需求进行设置。

在一些实施方式中，后壳333可以设置有接地端(图未示出)，接地端可以与屏蔽部313电性连接，当屏蔽部313为金属材质而承载部313为非金属材质时，接地端1335可以作为屏蔽部313的接地点，实现屏蔽部313的接地，从而可以进一步提高屏蔽部313的屏蔽性能。在其他的实施例中，后壳333为金属壳，接地端1335可以与中框331电性连接，屏蔽部313可以通过中框331与接地端1335电性连接，从而实现屏蔽部313接地。

在一些实施方式中，中框331还可以用于固定天线辐射体51，例如，天线辐射体51可以设置于中框331朝向前壳31的一侧，或者可以设置于中框331背离前壳31的一侧。此外，天线辐射体51还可以设置于后壳333，由此改变天线辐射体51辐射电磁波信号的方向，可降低对用户的辐射危害。

在图6所示的实施例中，中框331包括中框本体3311以及边框3313。中框本体3311大致呈板状，其大致平行于前壳31，并用于安装电子设备100的电子元件，如相机、电池等。边框连3313接于中框本体3311的边缘并相对于中框本体3313弯折。组装时，后壳333的四周边缘可以与边框3313相接，并与边框3313共同形成电子设备100的外观壳体，此时，边框3313可以为电子设备100的侧边框。

在本实施例中，天线辐射体51可以呈现为贴合于中框331的弯折结构，以充分利用中框331的结构安装天线辐射体51，并保证天线辐射体51具有较大的净空区。具体而言，如图6所示，天线辐射体51可以包括平铺部517以及贴合部519。平铺部517设置于中框本体3311并与屏蔽部313相对设置，如，平铺部517附着在中框本体3311的表面，并大致与屏蔽部313平行，进一步地，平铺部517可以与屏蔽部313相对设置。贴合部519设置于边框3313，如，贴合部519可以沿着电子设备100的厚度方向延伸，并附着在边框3313的表面。

在另一些实施例中，如图7所示，天线辐射体51的贴合部519可以省略，而天线辐射体51可以直接设置在中框本体3311得表面，并大致与屏蔽部313平行相对设置，以通过屏蔽部313屏蔽来自于导线13的干扰信号，从而保证天线辐射体51具有较佳的辐射效率。

在本申请实施方式中，天线辐射体51与中框331的结合方式不受限制，例如，天线辐射体51可以为贴片式辐射体，其可以叠置或贴附在中框331的表面；又如，天线辐射体51可以为激光走线(如激光雕刻)天线，其可以直接在中框331的表面成型；再如，天线辐射体51可以直接为边框天线，其利用中框331本身的金属结构馈电后直接作为电磁波信号的辐射体。具体而言，天线辐射体51可以为FPC天线、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)天线、或者激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)天线等。

本申请提供的电子设备100，包括前壳31、显示模组10以及天线辐射体51。前壳31包括承载部311以及屏蔽部313，屏蔽部313连接于承载部311的边缘。显示模组10叠置于承载部311，显示模组10包括显示面板11和导线133，导线133设置于显示面板11与前壳31之间，并与显示面板11电性连接。天线辐射体51设置于屏蔽部313背离显示模组10的一侧，使屏蔽部313适于减弱导线133对于天线辐射体51的干扰信号。因此，可通过屏蔽部313对导线133产生的对于天线辐射体51有干扰的干扰信号进行屏蔽，从而保证天线辐射体51的辐射效率，使电子设备100具有较佳的通信质量。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上方”、“前”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“上方”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

前壳，包括承载部以及屏蔽部，所述屏蔽部连接于所述承载部的边缘；

显示模组，叠置于所述前壳的一侧；所述显示模组包括显示面板和导线，所述导线固定于所述显示面板，并与所述显示面板电性连接；所述导线位于所述显示面板与所述屏蔽部之间；以及

天线辐射体，设置于所述屏蔽部背离所述显示模组的一侧，使所述屏蔽部适于减弱所述导线对于所述天线辐射体的干扰信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿所述电子设备的厚度方向投影时，所述导线的投影与所述屏蔽部的投影具有重叠部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，沿所述电子设备的厚度方向投影时，所述天线辐射体、所述导线、所述屏蔽部三者的投影具有重叠部分。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽部自所述承载部的边缘延伸，所述屏蔽部的延伸方向与所述承载部所在平面的延伸方向一致，在所述电子设备的厚度方向上，所述屏蔽部与所述承载部不重叠。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述承载部与所述屏蔽部之间为一体成型的连接结构。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射体包括第一辐射部、第二辐射部以及第三辐射部，第一辐射部和所述第二辐射部相对间隔设置，所述第三辐射部连接于所述第一辐射部和所述第二辐射部之间；所述屏蔽部包括第一屏蔽部、第二屏蔽部以及第三屏蔽部，所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部相对间隔设置，所述第三屏蔽部连接于所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部之间；所述第一辐射部与所述第一屏蔽部对应设置，所述第二辐射部与所述第二屏蔽部对应设置，所述第三辐射部与所述第三屏蔽部对应设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导线包括第一导电部、第二导电部以及第三导电部，所述第一导电部与所述第二导电部相对间隔设置，所述第三导电部连接于所述第一导电部与所述第二导电部之间；

沿所述电子设备的厚度方向投影时，所述第一导电部与所述第一屏蔽部的投影具有重叠部分，所述第二导电部与所述第二屏蔽部的投影具有重叠部分，所述第三导电部与所述第三屏蔽部的投影具有重叠部分。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽部贯穿地设置有用于连接于电子设备的功能组件的连接孔，所述连接孔的横截面积与所述屏蔽部的实体部分的面积的比值小于或等于0.2。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述中框设置于所述前壳背离所述显示模组的一侧；所述天线辐射体固定于所述中框。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括中框本体以及边框，所述边框连接于所述中框本体的边缘并相对于所述中框本体弯折；所述天线辐射体包括平铺部以及贴合部，所述平铺部设置于所述中框本体并与所述屏蔽部相对设置，所述贴合部设置于所述边框。

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