CN110416739B - 壳体组件及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例所提供一种壳体组件及移动终端，壳体组件包括后盖和频率选择结构，频率选择结构设置于所述后盖，所述频率选择结构包括层叠设置的第一频率选择层和第二频率选择层，所述第一频率选择层对第一谐振频率的射频信号全透射，所述第二频率选择层对第二谐振频率的射频信号全反射，用于实现所述壳体组件对预设频率范围的射频信号呈高透波性，增强射频信号的质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体组件及移动终端。
背景技术
随着电子产品的发展，毫米波天线阵列适用于自由空间环境中，如果直接将毫米波天线阵列放置于整机环境中，由于移动终端壳体对毫米波段的遮挡，会造成天线效率下降，无法满足实际应用。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体组件及移动终端，使后盖对预设频率范围的射频信号呈高透波性。
本申请实施例提供一种壳体组件，应用于移动终端，其包括：
后盖；
频率选择结构，设置于所述后盖，所述频率选择结构包括层叠设置的第一频率选择层和第二频率选择层，所述第一频率选择层对第一谐振频率的射频信号全透射，所述第二频率选择层对第二谐振频率的射频信号全反射，用于实现所述壳体组件对预设频率范围的射频信号呈高透波性。
本申请实施例提供一种移动终端，其包括：
壳体组件和天线模组，所述壳体组件如上述壳体组件，所述天线模组收发的射频信号穿过所述频率选择结构，用以实现所述后盖对所述射频信号呈高透波性。
本申请实施例提供的壳体组件及移动终端，可以实现后盖对预设频率范围的射频信号呈高透波性，增强射频信号的质量，减少移动终端后盖对于射频信号的遮挡作用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的壳体组件的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的第一频率选择层的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的第二频率选择层的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的壳体组件的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的壳体组件的第三种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的后盖的传输系数曲线图。
图7为本申请实施例提供的壳体组件第一传输系数曲线图。
图8为本申请实施例提供的壳体组件第二传输系数曲线图。
图9为本申请实施例提供的移动终端的第一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的移动终端的第二结构示意图。
具体实施方式
请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
本申请实施例提供一种壳体组件及移动终端，其中，移动终端可以为手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)、VR眼镜等设备。以下进行具体分析说明。
根据3GPP TS 38.101(3rd Generation Partnership Project第三代合作伙伴计划)协议的规定5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常叫它毫米波(mm Wave)。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段：n257(26.5～29.5GHz),n258(24.25～27.5GHz),n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。
对于手机天线设计而言，从1G到5G的sub-6GHz，基本上是量的增长，例如：频段数量与天线数量的增长，即对天线设计的细化和优化，然而毫米波段的天线设计，对手机天线而言，则是质的跳跃，例如：阵列设计与波束成形。目前3GPP定义了描述毫米波手机终端性能的两个指标：一个是最小峰值的有效全向辐射功率(min Peak Effective IsotropicRadiated Power，min Peak EIRP)，若EIRP太大，会造成对其他系统的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)；而若EIRP太小，则无法保证有效的无线通信品质；另一个是波束球形空间覆度，即终端的三维累计分布函数(Cumulative DistributionFunction，CDF)要求，该值直径影响网络的规划。越广的空间覆盖越有助于用户的无线体验，但越广的空间覆盖，则往往需要牺牲手机外形设计的极致性与吸引力，故在毫米波波束覆盖度与手机整体竞争力两者间需做适当的权衡。以下两个表格是3GPP TS38.101-2定义的指标。
Table 6.2.1.3-1:UE minimum peak EIRP for power class 3
Table 6.2.1.3-3:UE spherical coverage for power class 3
虽然毫米波波束赋形天线阵列有不同的设计架构与方向，但现今手机毫米波天线阵列较为主流与合适的方向一般是基于相控阵(phased antenna array)的方式，而相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要可分为三种，即：天线阵列位于系统主板上(Antenna onBoard，AoB)、天线阵列位于芯片的封装内(Antenna in Package，AiP)，与天线阵列与射频芯片形成一模组(Antenna in Module，AiM)，虽此三者各有优势之处，但目前更多的是以AiP或者AiM的方式实现，而毫米波波束赋形天线阵列的设计重点主要有：天线阵列(包含feeding network，即馈入网路)的设计与优化能力、板材(substrate)与涂料(coating)的选择与验证能力、电气系统与结构环境的设计与优化能力、模组化制程的设计与实现能力，与软件算法的设计与优化能力等。为了更好的波束赋形以达到前述的更广的空间覆盖，一般会以辐射波束互补(如broadside radiation，即宽边辐射，与end-fire radiation，即端射)的天线种类(如patch antenna，即贴片天线，与quasi-Yagi antenna，即准八木天线)进行搭配设计，并基于天线馈点的适当设计，以达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，以增加无线通信连接能力，且将射频芯片(RFIC)倒置焊接，以让天线馈电走线尽量缩短，以减少高频传输带来的高路损，而使得毫米波天线阵列有更高的辐射增益，达到较好的EIRP与覆盖强度。天线通常采用贴片天线或者偶极子天线形式，RFIC通常采用Flip-Chip工艺封装，通过载板工艺或者HDI工艺实现天线与RFIC的互联。
但是，相关技术中的毫米波天线模组只适用于自由空间环境中，无法直接应用于手机等移动终端环境，如手机等移动终端的壳体可以由金属中框和陶瓷后盖构成，陶瓷后盖是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，其能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。然而由于陶瓷后盖具有较高的介电常数，直接将毫米波天线模组放置于移动终端中，由于陶瓷后盖对于射频信号的遮挡，会严重影响毫米波天线的辐射性能。需要说明的是，3D玻璃后盖、蓝宝石后盖具有和陶瓷后盖一样的问题，即影响毫米波天线的辐射性能。
因此，本申请提供了一种壳体组件和移动终端，用于以用于实现所述后盖对预设频率范围的射频信号呈高透波性，可以减小对预设频率范围的射频信号的影响。
具体的，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的壳体组件第一种结构示意图，在该实施例中，壳体组件100包括后盖110和频率选择结构120，频率选择结构120设置于后盖110，频率选择结构120包括层叠设置的第一频率选择层121和第二频率选择层122，第一频率选择层121在第一谐振频率对射频信号全透射，第二频率选择层122在第二谐振频率对射频信号全反射，用于实现所述壳体组件100对预设频率范围的射频信号呈高透波性。
需要说明的是，第一频率选择层121在第一谐振频率对射频信号全透射，同时也会对第一谐振频率附近的射频信号也具有高透射性。第二频率选择层122在第二谐振频率对射频信号全反射，同时也会对第二谐振频率附近的射频信号也具有高反射性，并且还会对第二谐振频率较远的某一频率或某一频段的射频信号具有高透射性。因此，利用第二频率选择层的这个特性，合理设置第二频率选择层，使第二选择层具有全反射的频率远离需要的频率，而具有高透射性的频率为需要的频率，第二选择层具有高透射性的频率和第一选择层的第一谐振频率互补配合，从而使第二频率选择层和第一频率选择层在预设频率范围的射频信号呈高透波性。
为方便理解，下面举例进行说明，预设频率范围为第一预设频率和第二预设频率之间的频率范围，第一预设频率和第二预设频率之间还有第三预设频率。第一频率选择层的第一谐振频率在第一预设频率和第三预设频率之间，从而使后盖对第一预设频率和第三预设频率之间的射频信号呈高透波性，即让第一预设频率和第三预设频率之间的射频信号更好的穿透后盖，降低该频率范围的射频信号的损耗。第二频率选择层的第二谐振频率可以大于第二预设频率，在其他频率呈全反射，但对第三预设频率和第二预设频率之间的射频信号呈高透波性，即让第三预设频率和第二预设频率之间的射频信号更好的穿透后盖，降低该频率范围的射频信号的损耗。通过第一频率选择层和第二频率选择层之间的互补配合，从而使后盖对第一预设频率和第二预设频率之间(预设频率范围)的射频信号呈高透波性。
第一频率选择层121可以设置在基材层130和后盖110之间，第二频率选择层122可以设置在保护层140和基材层130之间，第一频率选择层121可以通过第一连接胶与后盖110贴合，第一频率选择层121还可以通过第二连接胶与基材层130贴合，第二频率选择层122可以通过第三连接胶和基材层130贴合。其中，基材层130和第一连接胶、第二连接胶的厚度可以根据频率选择结构的厚度需求调整。其中，第二连接胶和第三连接胶的材料可以相同。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
请一并参阅图2和图3，图2为本申请实施例提供的第一频率选择层的结构示意图，图3为本申请实施例提供的第二频率选择层的结构示意图。
第一频率选择层包括多条沿第一方向的第一金属线、以及多条沿第二方向的第二金属线，第一方向和第二方向垂直，第一金属线和所述第二金属线交错设置，第二频率选择层包括多个阵列排列的金属块1221。其中，第一金属线和第二金属线交错设置形成网格状，网格状的第一金属线和第二金属线具有多个网孔1211。
示例性的，当频率选择结构的预设频率范围为20GHz～35GHz、后盖材料为3D玻璃的情况下，其中一个网孔1211的宽度P的范围为1.5mm～3mm，宽度P为周期宽度，根据该周期宽度P多个网孔1211周期排列，金属线的宽度W的范围为0.1mm～0.5mm。第二频率选择层包括多个阵列排列的金属块1221，其中，金属块1221宽度L的范围为0.5mm～0.8mm，间隔Q的范围为0.5mm～0.8mm。第一频率选择层121或第二频率选择层122的厚度范围可以控制在0.5mm～1.2mm，可以采用溅镀Mo/Al/Mo金属层、铜箔蚀刻出频率选择层的结构(先整面粘合后蚀刻出电路)、丝印导电银浆、纳米银线、金属网格、LDS(Laser Direct Structure)等各种方式实现。频率选择层的方阻小于1欧姆。
具体的，第一频率选择层121是由如图4网孔1211、第二频率选择层122是由如图5金属块1221按照一定规律排布形成的单层或者多层的周期结构。例如，第二频率选择层122金属块在朝向第一频率选择层121方向上的投影与第一频率选择层121的网孔位置重合，第一频率选择层121和第二频率选择层在结构上互补对称。可以起到“空间滤波器”的作用，作为一种特殊的“空间滤波器”，其最重要的特性就是能对入射的不同频率，不同入射角和极化状态的电磁波产生不同的电磁散射特性。由于频率选择结构的高效的滤波透波特性。第一频率选择层的网孔按照周期排布形成的平面结构则为孔径型FSS(又称为电感型FSS)，其在谐振频率时对入射的射频信号呈现全透射特性，而在其他频点对入射的射频信号则呈现不同程度的反射特性；第二频率选择层的金属块按周期排布形成的平面结构为贴片型FSS(又称为电容型FSS)，其在谐振频率对入射的射频信号呈全反射特性，而在其他频点处对入射的射频信号呈现不同程度的透射特性；利用贴片型FSS和孔径型FSS的特性，合理设置贴片型FSS和孔径型FSS，使贴片型FSS和孔径型FSS呈高透射特征的频率互补，从而实现通过第一频率选择层、第二频率选择层以及后盖的配合，以使后盖对预设频率范围的射频信号呈高透波性。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的壳体组件第二种结构示意图，在该实施例中，基材层包括第一基材层131和第二基材层132，第一频率选择层121通过第一连接胶151与后盖贴合，并通过第二连接胶152与第一基材层131贴合，第二基材层132设置于第一基材层131与第二频率选择层122之间，第二基材层132通过第三连接胶153、第四连接胶154分别与第一基材层131和第二频率选择层122贴合。
其中，第一连接胶151用于粘接频率选择结构120和后盖110或其他结构件如中框等，第二连接胶152、第三连接胶153、第四连接胶154可以用于频率选择层与基材层以及基材层与基材层之间的粘贴，第一连接胶可以为3M背胶，第二连接胶152、第三连接胶153、第四连接胶154可以为OCA光学胶或其他粘合胶；第一基材层131和第二基材层132的材料可以为PI、PET、PBT等柔性膜材，也可以为玻璃基材，其中PI膜具有耐高温机构强度高的特性，基材层材料的介电常数一般要求小于4，越小效果越好，保护层140可以是采用镀膜或者贴膜的方式，防止第二频率选择层氧化或者损坏刮伤，其中保护层140可以通过如第二连接胶152的材料与第二频率选择层贴合
示例性的，壳体组件各部分的叠层结构如下，实际可根据需要进行各层结构和厚度的调整。
壳体组件包括依次设置的后盖110、第一连接胶151、第一频率选择层121、第二连接胶152、第一基材层131、第三连接胶153、第二基材层132、第四连接胶154、第二频率选择层122和保护层140，其中，第一连接胶151可以为3M背胶，其厚度可以为50um，第一频率选择层121材料可以为铜，其厚度可以为12um，第二连接胶152可以为丙烯酸系热固胶膜，第一基材层131的材料可以为PI膜，第二连接胶152和第一基材层131的总厚度可以为50um，第二连接胶152和第一基材层131的总介电常数为4，在第一基材层131和第二基材层132之间的第三连接胶153厚度可以为15um，介电常数为3.6，设置在第二基材层132与第二频率选择层之间的第四连接胶154与第二基材层的厚度可以为50um，介电常数为4,保护层140如上所述保护层。为了便于理解，请参阅以下表格。
上述表格构成的频率选择结构总厚度可以为0.189mm，在制作工艺中，可以先将第一频率选择层和第二频率选择层分别与不同的基材层贴合，再将不同的基材层通过连接胶贴合，在能实现后盖对于射频信号的高透波特性的同时，可以使工艺步骤简单，降低成本。
整体结构厚度的增加有益于提高天线频率选择结构的性能，因此可根据需要进行各层结构和厚度的调整。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的壳体组件第三种结构示意图，在该实施例中，基材层还包括第三基材层133，第三基材层133设置于第一基材层131和第二基材层132之间，第三基材层133厚度大于第一基材层131和第二基材层132。
壳体组件的层叠结构为后盖110、第一连接胶151、第一频率选择层121、第二连接胶152、第一基材层131、第三连接胶153、第三基材层133、第四连接胶154、第二基材层132、第五连接胶155、第二频率选择层122和保护层140依次设置，其中，第一连接胶151可以为3M背胶，其厚度可以为50um，第一频率选择层121材料可以为铜，其厚度可以为12um，第二连接胶152、第三连接胶153、第四连接胶154和第五连接胶155可以为丙烯酸系热固胶膜，第一基材层131的材料可以为PI膜，第二连接胶152和第一基材层131的总厚度可以为50um，第二连接胶152和第一基材层131的总介电常数为4，第三基材层133的材料为PI膜，其厚度可以为175um，第三连接胶153和第四连接胶154分别设置于第三基材133层相对的两个表面，分别用于与第一基材层131和第二基材层132粘接，两个表面上的连接胶厚度都为15um。
设置在第二基材层132与第二频率选择层之间的第五连接胶155与第二基材层132的厚度可以为50um，介电常数为4,保护层140如图1所述保护层。为了便于理解，请参阅以下表格。
请参阅以下表格：
在该实施例中，第三基材层133相当于厚度补偿层，用于增加频率选择结构120的总体厚度，提高频率选择结构120的滤波性能。
在一些实施例中，为了使频率选择结构的总体厚度做薄，便于较好的贴合于立体的后盖表面，应用场景更加灵活，可以选择单层频率选择结构作为频率选择结构，例如，只包括一层设置在后盖和基材层之间的频率选择结构，频率选择结构可以如上所述的第一频率选择层或第二频率选择层，频率选择结构的材料可以为铜或钼铝(Mo-Al-Mo)材料，其厚度可以薄至0.3um，基材层可以选择PI膜，厚度可以根据实际需求设定，基材层的介电常数一般小于4，将频率选择结构的厚度做薄，总厚度可以薄至0.15mm，可以减少频率选择结构占用的移动终端内部空间，以及便于贴装。
通过本申请实施例提供的壳体组件，在后盖中集成频率选择结构，使得后盖对毫米波频段呈现高透波特性，这种后盖对毫米波的覆盖效应最小，同时将该频率选择结构制备成可贴合膜片，如CMF(Color-Material-Finishing)外观效果膜片、单独的专用膜片或类似FPC(Flexible Printed Circuit)结构，可以根据需要贴合至后盖。同时通过结构叠加，设计相应频率选择结构，实现最佳效果的同时也可以较为自由合理的设计频率选择表面结构的厚度。
为了更详细说明本申请实施例提供的壳体组件对毫米波频段呈现高透波特性，请参阅图6至图8，图6为本申请实施例提供的后盖的传输系数曲线图。
图6为壳体组件中仅通过后盖对射频信号的传输系数，其中，后盖为0.7mm的玻璃后盖，射频信号的预设频率范围为20GHz～34GHz，反射系数S1，1曲线随着射频信号的频率增大而增大，透射系数S21随着射频信号的频率增大而减少，即射频信号穿过后盖越来越少，即射频信号的能量损失越大。为了提高射频信号的辐射性能，希望射频信号的透射系数越大，反射系数越小，即射频信号的能量损失越小。
请一并参阅7和图8，图7为本申请实施例提供的壳体组件第一传输系数曲线图，图8为本申请实施例提供的壳体组件第二传输系数曲线图。
第一传输系数为反射系数S11，第二传输系数为透射系数S21，图7和图8是在后盖上设置了频率选择结构后的曲线图，频率选择结构如上所述频率选择结构，如图7所示，在后盖上增加了频率选择结构后，在预设频率范围21.8GHz～30.8GHz内能将反射系数S11调整至在-10db以下。如图8所示，在后盖上增加了频率选择结构后，在预设频率范围22.4GHz～29.5GHz内能将透射系数调整至-1.2db以上，即在0.7mm玻璃后盖上增加频率选择结构在22.4GHz～29.5GHz仅损失了1.2dB的能量，在21.8GHz～30.8GHz对射频信号的反射系数S11＜-10dB，覆盖3GPP n257，n258和n261的频段。
需要说明的是，本申请实施例中的预设频率范围可以为毫米波频率范围或5G信号的频率范围。例如预设频率范围覆盖3GPP n257，n258和n261的频段，如预设频率范围可以为22.4GHz～29.5GHz等。
请继续参阅图9和图10，图9为本申请实施例提供的移动终端的第一结构示意图。图10为本申请实施例提供的移动终端的第二结构示意图。
移动终端200包括壳体组件100和天线模组300，壳体组件100如上所述的壳体组件100，天线模组300收发的射频信号穿过如上所述频率选择结构120，用以实现壳体组件100对预设频率范围的射频信号呈高透波性。频率选择结构120可以对应天线模组300的天线阵列310设置于后盖110。具体的，后盖110包括第一区域320，天线模组300包括天线阵列310，天线阵列310在后盖的投影位于第一区域内320，频率选择结构120设置于第一区域320。第一区域320可以为后盖110的一部分，后盖110还包括第二区域330，第二区域330可以围绕第一区域320设置。可以理解的是，所述频率选择结构应用于所述如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)、VR眼镜等移动终端的壳体组件，用以实现壳体组件100对预设频率范围的射频信号呈高透波性。
在一些实施例中，后盖110包括基板1101以及围绕基板1101周缘设置的侧边1102，频率选择结构120设置于基板1101和/或侧边1102，当天线阵列310设置于侧边1102或靠近侧边1102时，可以将频率选择结构120对应设置在侧边1102对应的位置，当天线阵列310设置于基板1101上或靠近基板1101，则将频率选择结构120设置在基板1101对应的位置。
由于频率选择结构120便于贴装的特性，可以根据天线阵列310的位置在后盖110上对应设置频率选择结构，即频率选择结构120可以全部覆盖于后盖110，后盖110可以包括基板1101和侧边1102，或者频率选择结构120可以不完全覆盖于后盖110，可以只覆盖后盖110与天线阵列310对应的位置，用于实现壳体组件对天线阵列收发的射频信号呈高透波性。
在一些实施例中，后盖110包括背离天线模组的外表面，频率选择结构120设置于后盖110外表面，频率选择结构120为透明的频率选择结构，或频率选择结构的颜色与后盖外表面的颜色一致。例如，频率选择结构的材料可以将铜改为ITO、纳米银，基材层的材料为高分子玻璃材料等透明材料，所有的连接胶都为透明胶。
其中，后盖110的材料可以为金属中框+3D玻璃，金属中框+陶瓷后盖，金属中框+蓝宝石后盖，或者全3D玻璃，全陶瓷是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。
在一些实施例中，移动终端100还可以包括显示屏12、电池13需要说明的是，移动终端100并不限于以上内容。
其中，显示屏12安装在移动终端200中。显示屏12电连接至电子线路板上，以形成移动终端200的显示面。显示屏12可以为规则的形状，比如长方体结构，显示屏12可以覆盖到整个移动终端200的显示面上，即实现移动终端200的全屏显示。
在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或者有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。
其中，电子线路板安装在移动终端200中，电子线路板可以为移动终端200的主板，电子线路板上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头、后置摄像头、受话器、距离传感器、环境光传感器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。需要说明的是，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
其中，移动终端200还可以包括盖板，盖板安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板可以为透明玻璃盖板，以便显示屏12透光盖板进行显示。在一些实施例中，盖板可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
以上对本发明实施例提供的电子线路板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种壳体组件，应用于移动终端，其特征在于，包括：
后盖，所述后盖的介电常数大于4；
频率选择结构，设置于所述后盖，所述频率选择结构包括层叠设置的第一频率选择层和第二频率选择层，所述第一频率选择层对第一谐振频率的射频信号全透射，所述第二频率选择层对第二谐振频率的射频信号全反射，用于实现所述壳体组件对天线阵列传输的预设频率范围的射频信号呈高透波性，其中，所述第一频率选择层对所述预设频率范围内的至少部分射频信号呈高透波性，所述第二频率选择层对所述预设频率范围内的至少部分射频信号呈高透波性，所述第二频率选择层具有高透射性的频率和所述第一频率选择层的第一谐振频率互补配合，以使所述第二频率选择层和所述第一频率选择层在所述预设频率范围的射频信号呈高透波性，所述预设频率范围为20GHz ~35GHz。
2.根据权利要求1所述壳体组件，其特征在于，所述频率选择结构还包括基材层，所述基材层设置在所述第一频率选择层和所述第二频率选择层之间，所述第一频率选择层设置于所述后盖和所述基材层之间。
3.根据权利要求2所述壳体组件，其特征在于，所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述第一频率选择层通过第一连接胶与所述后盖贴合，并通过第二连接胶与所述第一基材层贴合，第二基材层设置于所述第一基材层与所述第二频率选择层之间，第二基材层通过第三连接胶与所述第一基材层贴合，并通过第四连接胶与所述第二频率选择层贴合。
4.根据权利要求3所述壳体组件，其特征在于，所述基材层还包括第三基材层，所述第三基材层设置于所述第一基材层和所述第二基材层之间，所述第三基材层厚度大于所述第一基材层和所述第二基材层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述壳体组件，其特征在于，所述第一频率选择层包括多条沿第一方向的第一金属线、以及多条沿第二方向的第二金属线，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述第一金属线和所述第二金属线交错设置，所述第二频率选择层包括多个阵列排列的金属块。
6.一种移动终端，其特征在于，包括壳体组件和天线模组，所述壳体组件如权利要求1至5任一项所述的壳体组件，所述天线模组收发的目标射频信号穿过所述频率选择结构，用以实现所述后盖对所述目标射频信号呈高透波性。
7.根据权利要求6所述移动终端，其特征在于，所述后盖包括第一区域，所述天线模组包括天线阵列，所述天线阵列在所述后盖的投影位于所述第一区域内，所述频率选择结构设置于所述第一区域。
8.根据权利要求6所述移动终端，其特征在于，所述后盖为曲面后盖，所述频率选择结构的基材层的介电常数小于4，所述基材层的材料为柔性材料，所述基材层与所述曲面后盖贴合。
9.根据权利要求6所述移动终端，其特征在于，所述后盖包括基板以及围绕所述基板周缘设置的侧边，所述频率选择结构设置于所述基板和/或所述侧边。
10.根据权利要求6所述移动终端，其特征在于，所述后盖包括背离所述天线模组的外表面，所述频率选择结构设置于所述后盖外表面，所述频率选择结构为透明的频率选择结构，或所述频率选择结构的颜色与所述后盖外表面的颜色一致。
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