CN213403092U - 显示模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种显示模组和电子设备，所述显示模组包括柔性电路板、背光模组、显示面板及屏蔽膜，所述柔性电路板限定出包覆腔；所述背光模组的一端设于所述包覆腔内；所述显示面板设于所述背光模组上，并部分位于所述包覆腔内，所述显示面板背向所述背光模组的一侧设有IC端口；所述屏蔽膜设于所述柔性电路板背向所述背光模组的一侧，并与所述柔性电路板电连接形成接地点。本实用新型旨在提供一种具有高强抗静电功能，结构稳定，且整体性能更好的显示模组，该显示模组不仅抗静电效果好，设计成本低，且有效避免了漏光问题。

Description

显示模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种显示模组和应用该显示模组的电子设备。

背景技术

随着智能手机的全面屏发展趋势的需要，显示模组边框越来越窄，因此，显示模组对ESD(静电)防护设计要求更高。相关技术中，显示模组要达到好的抗静电效果，通常存在设计成本高、漏光等问题，对IC端口冲击大，进而造成FPC(柔性电路板)线路损坏等问题。

因此，目前的显示模组和电子设备仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种显示模组和电子设备，旨在提供一种具有高强抗静电功能，结构问题，且整体性能更好的显示模组，该显示模组不仅抗静电效果好，设计成本低，且有效避免了漏光问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种显示模组，所述显示模组包括：

柔性电路板，所述柔性电路板限定出包覆腔；

背光模组，所述背光模组的一端设于所述包覆腔内；

显示面板，所述显示面板设于所述背光模组上，并部分位于所述包覆腔内，所述显示面板背向所述背光模组的一侧设有IC端口；及

屏蔽膜，所述屏蔽膜设于所述柔性电路板背向所述背光模组的一侧，并与所述柔性电路板电连接形成接地点。

在一实施例中，所述柔性电路板包括：

依次连接的第一段、弯折段以及第二段，所述第一段、所述弯折段以及所述第二段围合并限定出所述包覆腔；

其中，所述背光模组背向所述显示面板的一侧与所述第一段连接，所述IC端口与所述第二段相邻设置，所述屏蔽膜设于所述第一段背向所述背光模组的一侧。

在一实施例中，所述屏蔽膜包括：

一体连接的连接段和延伸段，所述连接段与所述第一段连接，并形成所述接地点，所述延伸段朝向所述弯折段延伸，并与所述弯折段连接。

在一实施例中，所述延伸段包括多个凸起部，多个所述凸起部间隔设置，并沿所述弯折段和所述第一段的连接处延伸排布。

在一实施例中，定义相邻两个所述凸起部之间的间距为h，1mm≤h≤10cm。

在一实施例中，所述凸起部的侧边具有露铜区域，所述弯折段的侧边具有露铜区域，所述凸起部上的露铜区域与所述弯折段上的露铜区域相邻且间隔设置；

在一实施例中，所述接地点远离所述延伸段设置。

在一实施例中，所述屏蔽膜包括：

依次层叠设置的黏胶层、屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽膜通过所述黏胶层与所述柔性电路板连接，所述屏蔽层显露于所述屏蔽膜的侧边处，并形成露铜区域。

在一实施例中，所述背光模组包括反光膜、导光板、光源、扩散膜及增光片，所述反光膜、所述导光板、所述扩散膜及所述增光片依次层叠设置，所述光源设于所述反光膜，并与所述导光板间隔设置，所述反光膜背向所述导光板的一侧与所述柔性电路板连接，所述增光片背向所述扩散膜的一侧与所述显示面板贴合；

且/或，所述显示面板包括依次层叠设置的下偏光片、阵列基板、彩膜基板以及上偏光片，所述下偏光片背向所述阵列基板的一侧与所述背光模组贴合，所述阵列基板面向所述彩膜基板的一侧设有所述IC端口，并与所述柔性电路板连接。

在一实施例中，所述显示面板和所述背光模组之间设有遮光胶层。

本实用新型还提出一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体设置有安装口；和

上述所述的显示模组，所述显示模组设于所述安装口处。

本实用新型技术方案的显示模组利用柔性电路板可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特性，使得柔性电路板限定出包覆腔，通过将背光模组和显示面板的一端设于柔性电路板的包覆腔，如此可有效避免显示模组的漏光问题，且降低了显示模组的设计成本；同时，通过在柔性电路板背向背光模组的一侧设置屏蔽膜，使得屏蔽膜与柔性电路板电连接形成接地点，从而利用接地点有效将静电释放，达到高强抗静电功能的同时，接地点远离IC端口，有效避免了静电损坏IC端口和柔性电路板内的线路。本实用新型的显示模组不仅抗静电效果好，设计成本低，有效避免了漏光问题，还具有结构稳定，提升产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中显示模组的剖面示意图；

图2为本实用新型一实施例中显示模组的部分结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中屏蔽膜的剖面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着智能手机的全面屏发展趋势的需要，显示模组边框越来越窄，因此，显示模组对ESD(静电)防护设计要求更高。相关技术中，显示模组采用银反光膜作为导电路径，将模组四周的静电导入，然后通过银反光膜与FPC的露铜地(GND)接触释放到系统的大地(GND)上，从而达到抗ESD(静电释放)的防护目的，使得ESD(静电释放)放电路径为：银反膜-FPC露铜地-系统大地，这种方式确实能提升显示模组的抗ESD(静电释放)能力，但存在如下缺点：1、FPC增加大面积露铜，增加成本；2、FPC增加露铜及银反光膜增加凸出的耳朵，对设计空间造成影响，同时银反光膜可能因为耳朵顶住而翘起造成漏光问题，FPC露铜区域走线空间受限需要额外增加FPC弯折区面积；3、FPC露铜接GND距离模组驱动IC太近，ESD对IC冲击过大，在抗ESD等级上无法达到更高要求。4、显示模组安装上手机后，底部的部分银反光膜将被FPC覆盖包裹，此范围的ESD无法导入银反光膜，只能放电到FPC上，如此会造成模组FPC线路损伤而模组失效，特别是在目前手机此位置越来越窄边框，边缘更靠近模组情况下。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种显示模组100。可以理解的，该显示模组100应用于电子设备，电子设备可选为手机或PDA等消费电子产品，在此不做限定。

请结合参照图1、图2和图3所示，在本实用新型实施例中，该显示模组100包括：柔性电路板1、背光模组2、显示面板3及屏蔽膜4，其中，所述柔性电路板1限定出包覆腔1a；所述背光模组2的一端设于所述包覆腔1a内；所述显示面板3设于所述背光模组2上，并部分位于所述包覆腔1a内，所述显示面板3背向所述背光模组2的一侧设有IC端口35；所述屏蔽膜4设于所述柔性电路板1背向所述背光模组2的一侧，并与所述柔性电路板1电连接形成接地点45。

在本实施例中，柔性电路板1可选为FPC软性印制电路，柔性电路板1可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特性。包覆腔1a是柔性电路板1弯折或包覆背光模组2和显示面板3时形成的腔体或槽体结构。可以理解的，背光模组2可采用现有常规背光模组结构，在此不做限定。显示面板3可采用现有常规背光模组结构，例如液晶显示面板或LCM面板等，在此不做限定。

可以理解的，屏蔽膜4可选为EMI膜。通过在屏蔽膜4面向柔性电路板1的一侧设置接触点，并在柔性电路板1面向屏蔽膜4的一侧对应接触点设置触点，从而利用金属导电结构连接屏蔽膜4的接触点和柔性电路板1的触点，以构成接地点45，且金属导电结构可实现屏蔽膜4与柔性电路板1电性导通。进一步通过将金属导电结构导通接地，如此可利用屏蔽膜4和柔性电路板1形成的接地点45有效将静电释放，达到高强抗静电功能。

在本实施例中，接地点45远离IC端口35，有效避免了静电损坏IC端口35和柔性电路板1内的线路。

在一实施例中，如图3所示，所述屏蔽膜4包括依次层叠设置的黏胶层46、屏蔽层47及绝缘层48。可以理解的，黏胶层46和绝缘层48均采用绝缘材料制成，屏蔽层47即为导电层，也即导电层的上下两侧面均设有绝缘层。接地点45处的金属导电结构与屏蔽层47导电连接。

在本实施例中，所述屏蔽层47显露于所述屏蔽膜4的侧边处，并形成露铜区域44，也即屏蔽膜4的屏蔽层47在屏蔽膜4的侧边处显露，从而形成导电的露铜区域44(去除屏蔽膜后显露出的屏蔽层，例如铜或其他导电粒子等)。如此可利用屏蔽膜4侧面导电特点，在柔性电路板1遮挡背光模组2的银反光膜的弯折处位置，覆盖上屏蔽膜4可替代做静电导入介质，如此有效提高抗静电效果。

可以理解的，屏蔽膜4的黏胶层46的厚度可选为2～3μm，屏蔽层47的厚度可选为1～2μm，绝缘层48的厚度可选为6～8μm。当然，在其他实施例中，还可以在绝缘层48背向屏蔽层47的一侧设置载体膜，利用载体膜保护屏蔽膜4在出厂运输过程中，防止屏蔽膜4损坏。将屏蔽膜4应用于产品时，将载体膜去除。还可以在黏胶层46背向屏蔽层47的一侧设置保护层，利用保护层保护屏蔽膜4在出厂运输过程中，防止屏蔽膜4损坏。将屏蔽膜4应用于产品时，将保护层去除，使得所述屏蔽膜4通过所述黏胶层46与所述柔性电路板1连接，从而提高结构连接稳定性。

本实用新型的显示模组100利用柔性电路板1可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特性，使得柔性电路板1形成有包覆腔1a，通过将背光模组2和显示面板3的一端设于柔性电路板1的包覆腔1a，如此可有效避免显示模组100的漏光问题，且降低了显示模组100的设计成本；同时，通过在柔性电路板1背向背光模组2的一侧设置屏蔽膜4，使得屏蔽膜4与柔性电路板1电连接形成接地点45，从而利用接地点45有效将静电释放，达到高强抗静电功能的同时，接地点远离IC端口35，有效避免了静电损坏IC端口35和柔性电路板1内的线路。本实用新型的显示模组100不仅抗静电效果好，设计成本低，有效避免了漏光问题，还具有结构稳定，提升产品品质。

本实用新型的显示模组100采用新的结构将背光模组2的银反光膜ESD导到FPC系统，使得FPC导入ESD的GND位置远离驱动IC，并在FPC上遮挡银反光膜的位置使用EMI膜替代银反膜做导静电介质。如此有效简化了显示模组100的设计，降低了产品成本，提升了产品品质，同时去除了传统设计中银反光膜的凸出耳朵结构，并将传统结构中银反光膜接触FPC露铜引导静电方式，改为银反光膜接近FPC地线引导静电方式，因为静电属于超高压的瞬时放电，只需要接近方式即可放电，不一定需要直接接触。

在一实施例中，如图1所示，所述柔性电路板1包括依次连接的第一段11、弯折段12以及第二段13，所述第一段11、所述弯折段12以及所述第二段13围合并限定出所述包覆腔1a，其中，所述背光模组2背向所述显示面板3的一侧与所述第一段11连接，所述IC端口35与所述第二段13相邻设置，所述屏蔽膜4设于所述第一段11背向所述背光模组2的一侧。

在本实施例中，柔性电路板1的第一段11、弯折段12及第二段13为一体成型结构，也即第一段11、弯折段12及第二段13一体连接。可以理解的，第一段11和第二段13可选为平行设置，使得所述第一段11、所述弯折段12及所述第二段13围合形成所述包覆腔1a，从而方便利用包覆腔1a将背光模组2和显示面板3的一端进行包覆。

在本实施例中，柔性电路板1的第一段11连接于背光模组2背向显示面板3的一侧，例如采用粘胶剂粘贴固定等，如此可提高连接稳定性的同时，提高绝缘效果。柔性电路板1的第二段13连接于显示面板3设置IC端口35的一端，使得IC端口35邻近所述第二段13设置。

可以理解的，屏蔽膜4设于柔性电路板1的第一段11背向背光模组2的一侧，并朝向弯折段12延伸，使得屏蔽膜4覆盖在柔性电路板1的第一段11与弯折段12的连接处，从而有效使得屏蔽膜4靠近背光模组2的银反光膜放电位置处。在本实施例中，屏蔽膜4与柔性电路板1的第一段11电连接形成接地点45，使得接地点45尽可能远离IC端口35，从而有效避免静电释放过程中损坏IC端口35。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述屏蔽膜4包括一体连接的连接段41和延伸段42，所述连接段41与所述第一段11连接，并形成所述接地点45，所述延伸段42朝向所述弯折段12延伸，并与所述弯折段12连接。

在本实施例中，屏蔽膜4的连接段41和延伸段42为一体成型结构，也即连接段41和延伸段42一体连接。屏蔽膜4的连接段41连接于柔性电路板1的第一段11背向背光模组2的一侧，屏蔽膜4的延伸段42覆盖在柔性电路板1的部分弯折段12。

可以理解的，屏蔽膜4的连接段41可采用粘胶剂粘结于柔性电路板1的第一段11，如此可提高屏蔽膜4与柔性电路板1的连接稳定性。屏蔽膜4的延伸段42可采用粘胶剂粘结于柔性电路板1的弯折段12。

在一实施例中，如图2所示，所述延伸段42包括多个凸起部43，多个所述凸起部43间隔设置，并沿所述弯折段12和所述第一段11的连接处延伸排布。

在本实施例中，通过将屏蔽膜4的延伸段42设置为多个凸起部43结构，使得多个所述凸起部43间隔设置，从而利用多个凸起部43作为背光模组2的银反光膜导入静电的路径。

可以理解的，屏蔽膜4的多个凸起部43结构可以是通过剪切屏蔽膜4的延伸段42形成，也即使得屏蔽膜4的延伸段42形成锯齿结构。可选地，凸起部43的形状可以是方形、长方形、三角形、半圆形等，在此不做限定。

在本实施例中，采用冲切或剪切屏蔽膜4的延伸段42形成多个凸起部43时，凸起部43的侧边沿形成剖面露铜区域44，也即凸起部43的侧边通过冲切或剪切而显露屏蔽膜4的屏蔽层47以形成露铜区域44，从而利用露铜区域44形成的导电路径，使得凸起部43的导电路径与柔性电路板1边缘地走线非常类似。可选地，每一所述凸起部43的侧边具有露铜区域44，如此使得相邻两个凸起部43的侧边均形成有露铜区域44，使得两个露铜区域44呈相对设置。

即在一实施例中，凸起部43的侧边具有露铜区域，弯折段12的侧边具有露铜区域，凸起部43上的露铜区域与弯折段12上的露铜区域相邻且间隔设置；

可以理解的，屏蔽膜4通过冲切或剪切在形成多个凸起部43的过程中，因冲切或剪切将屏蔽膜4表面的绝缘层剪切或剪断，以使内部的屏蔽层47显露而形成露铜区域。

在一实施例中，定义相邻两个所述凸起部43之间的间距为h，1mm≤h≤10cm。可选地，相邻两个所述凸起部43之间的间距h为1mm、3mm、5mm、8mm、1cm、2cm、3cm、4cm、5cm、6cm、8cm、9cm、10cm等，在此不做限定。

在本实施例中，相邻两个所述凸起部43之间的间距h小于人手的手指宽度即可，如此可方便通过间隔的凸起部43侧边的露铜区域44将静电导出或释放。

在一实施例中，所述弯折段12的侧边具有露铜区域44。在本实施例中，柔性电路板1未连接背光模组2和屏蔽膜4的侧边形成有露铜区域44。可以理解的，可采用冲切或裁剪柔性电路板1的侧边形成有露铜区域44，也即柔性电路板1的侧边通过冲切或裁剪而显露柔性电路板1内壁的导电层以形成露铜区域，从而形成接地网络，无需单独开窗及电镀，使得加工简单、成本低。

可以理解的，柔性电路板1在冲切或剪切过程中，因冲切或剪切将柔性电路板1表面的绝缘层剪切或剪断，以使内部的导电层显露而形成露铜区域。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述接地点45远离所述延伸段42设置。可以理解的，通过将接地点45设置于远离延伸段42的位置，从而增大接地点45与IC端口35，有效避免接地点45放电时损坏IC端口35。

在一实施例中，如图1所示，所述背光模组2包括反光膜21、导光板22、光源23、扩散膜24及增光片25，所述反光膜21、所述导光板22、所述扩散膜24及所述增光片25依次层叠设置，所述光源23设于所述反光膜21上，并与所述导光板22间隔设置，所述反光膜21背向所述导光板22的一侧与所述柔性电路板1连接，所述增光片25背向所述扩散膜24的一侧与所述显示面板3贴合。

在本实施例中，背光模组2的反光膜21可选为银反光膜，增光片25可选为双层设置，也即增光片25包括层叠设置的上增光片和下增光片。背光模组2的反光膜21连接于柔性电路板1的第一段11，可通过粘胶剂粘结，从而提高结构稳定性。导光板22层叠设置于反光膜21背向柔性电路板1的第一段11的一侧，光源23设于反光膜21，并位于导光板22伸入包覆腔1a的一端，也即光源23的光线进入导光板22内，经由导光板22将光线均匀扩散导出，反光膜21用于反射导光板22的光线。

可以理解的，扩散膜24设于导光板22背向反光膜21的一侧，也即扩散膜24位于导光板22的出光面，从而对光线进行扩散，使得光线更加均匀。增光片25设于扩散膜24背向导光板22的一侧。

在一实施例中，如图1所示，所述显示面板3包括依次层叠设置的下偏光片34、阵列基板33、彩膜基板32以及上偏光片31，所述下偏光片34背向所述阵列基板33的一侧与所述背光模组2贴合，所述阵列基板33面向所述彩膜基板32的一侧设有所述IC端口35，并与所述柔性电路板1连接。

在本实施例中，显示面板3的下偏光片34与背光模组2的增光片25贴合，阵列基板33与彩膜基板32相对设置，且阵列基板33的一端伸入包覆腔1a内，并与柔性电路板1的第二段13连接，IC端口35设于阵列基板33，并邻近柔性电路板1的第二段13设置。上偏光片31设于彩膜基板32背向阵列基板33的一侧，用于消散反光，并聚拢散光。

在一实施例中，如图1所示，所述显示面板3和所述背光模组2之间设有遮光胶层5。可以理解的，通过在显示面板3和背光模组2之间设置遮光胶层5，从而利用遮光胶层5有效避免漏光问题出现。在本实施例中，遮光胶层5设于显示面板3的下偏光片34和背光模组2的增光片25之间。

本实用新型提出的显示模组100应用在手机样机上进行测试，使得原来只能过+/-8KV的样机可以通过+/-15KV测试，可有效解决整机显示ESD测试失效问题，该显示模组100不仅提高了抗静电效果好，且设计成本低，有效避免了漏光问题，还具有结构稳定，提升产品品质。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括壳体和显示模组100，所述壳体设置有安装口，所述显示模组100设于所述壳体的安装口。该显示模组100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备可以是手机、PDA等消费电子产品，在此不做限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：

柔性电路板，所述柔性电路板限定出包覆腔；

背光模组，所述背光模组的一端设于所述包覆腔内；

显示面板，所述显示面板设于所述背光模组上，并部分位于所述包覆腔内，所述显示面板背向所述背光模组的一侧设有IC端口；

屏蔽膜，所述屏蔽膜设于所述柔性电路板背向所述背光模组的一侧，并与所述柔性电路板电连接形成接地点。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板包括：

依次连接的第一段、弯折段以及第二段，所述第一段、所述弯折段以及所述第二段围合并限定出所述包覆腔；

其中，所述背光模组背向所述显示面板的一侧与所述第一段连接，所述IC端口与所述第二段相邻设置，所述屏蔽膜设于所述第一段背向所述背光模组的一侧。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述屏蔽膜包括：

一体连接的连接段和延伸段，所述连接段与所述第一段连接，并形成所述接地点，所述延伸段朝向所述弯折段延伸，并与所述弯折段连接。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述延伸段包括多个凸起部，多个所述凸起部间隔设置，并沿所述弯折段和所述第一段的连接处延伸排布。

5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，定义相邻两个所述凸起部之间的间距为h，1mm≤h≤10cm。

6.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述凸起部的侧边具有露铜区域，所述弯折段的侧边具有露铜区域，所述凸起部上的露铜区域与所述弯折段上的露铜区域相邻且间隔设置；

且/或，所述接地点远离所述延伸段设置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述屏蔽膜包括：

依次层叠设置的黏胶层、屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽膜通过所述黏胶层与所述柔性电路板连接，所述屏蔽层显露于所述屏蔽膜的侧边处，并形成露铜区域。

8.如权利要求1至6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述背光模组包括反光膜、导光板、光源、扩散膜及增光片，所述反光膜、所述导光板、所述扩散膜及所述增光片依次层叠设置，所述光源设于所述反光膜上，并与所述导光板间隔设置，所述反光膜背向所述导光板的一侧与所述柔性电路板连接，所述增光片背向所述扩散膜的一侧与所述显示面板贴合；

且/或，所述显示面板包括依次层叠设置的下偏光片、阵列基板、彩膜基板以及上偏光片，所述下偏光片背向所述阵列基板的一侧与所述背光模组贴合，所述阵列基板面向所述彩膜基板的一侧设有所述IC端口，并与所述柔性电路板连接。

9.如权利要求1至6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板和所述背光模组之间设有遮光胶层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有安装口；和

如权利要求1至9中任一项所述的显示模组，所述显示模组设于所述安装口处。

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